【課題】ウエハ付シートを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハ付シート１０はシート１１とシート上に粘着保持され周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるウエハ１５とを有している。製造方法は、支持シート１１とこれに粘着保持された円盤状ウエハとを有する円盤状ウエハ付シートおよび円盤状ウエハの外周部分１７に対応した領域を含む第１領域３１ａとこれに囲まれた領域を含む第２領域３１ｂとを有する分離用シート３０を準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを重ね合わせる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートを離間させて外周部分を支持シート上から引き剥がす工程と、を備えている。第１領域は支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、第２領域は粘着力を有さない。 （もっと読む）

【課題】シート上に粘着保持された円盤状のウエハであってダイシングされてウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片を支持シートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。
【解決手段】ウエハ片剥離方法は、粘着力を有するシート１１，３０とシート上に粘着保持されたウエハ２０ａ，２０ｂとを有するウエハ付シート１０ａ，１０ｂを準備する工程と、シートからウエハ片を剥離させる工程と、を備えている。シートからウエハ片を剥離させる工程において、ウエハ付シートのウエハ側にウエハから離間して設けられた吸い取り装置４６を動作させながら、ウエハ中の一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱める。これにより、ウエハ片をシートから剥離させて吸い取り装置によって吸い取る。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりでウエハ片をシートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。
【解決手段】ウエハ片剥離方法は、シート１１上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハのウエハ片をシート１１から剥離させる方法である。ウエハ片剥離方法は、ウエハを粘着保持したシート１１を、鋭角状に突出した突出部４２を有する折り返し部材４１の突出部４２の頂部４３で線状に折り返す工程と、シート１１の折り返し線４５上に配置された剥離対象のウエハ片をシート１１から剥離させる工程と、を備えている。シート１１を線状に折り返すことによって、シート１１の折り返し線４５上に配置されたウエハ片に対する粘着保持力が弱められる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品移載方法及び移載装置の提供。
【解決手段】シート５の円形状の貼付範囲の半径Ｒとチップ部品５５のＹ方向寸法Ｙ１とからチップ部品をシート５に最初に貼り付ける貼付開始位置のＹ座標を決定し、Ｘ方向ピッチＬ１に基づいてチップ部品５５をシート５に最初に貼り付ける貼付開始位置のＸ座標を決定し、この貼付開始位置からチップ部品をシートに順次貼付して移載する。 （もっと読む）

【課題】チップが傾斜せず、平坦に押し上げることができ、メンテナンスの利便性が高いイジェクターピンモジュールを提供する。
【解決手段】イジェクターピン台５１、接続台５３、複数のイジェクターピン５２を含む。接続台５３はイジェクターピン台５１上方に形成し、複数のイジェクターピン５２は接続台５３上に形成し、各イジェクターピン５３の頂点５２２には頂点部エッジ５２２１を具え、かつ各イジェクターピン５２の頂点部エッジ５２２１は同一の高度に位置する。これにより各イジェクターピン５２とチップ１０が線接触を形成し、複数の線接触により平坦な面接触を構成する。 （もっと読む）

半導体製造で用いられる既存の技術を改良した幾つかのウェハ中心検出方法及びシステムが本書で開示される。 （もっと読む）

【課題】簡素、かつ安価な構成で、搬送中の基板の割れをより確実に検出する。
【解決手段】コンベア５により搬送される基板Ｂの割れを検出する装置であって、基板検知センサ３０Ａ，３０Ｂおよび制御部３８を有する。基板検知センサ３０Ａ，３０Ｂは、センサヘッド３２およびセンサアンプ３６を有し、前記ヘッド３２により基板Ｂに対して光を照射しつつその反射光を受光し、その受光状態に応じた信号をセンサアンプ３６から出力する。制御部３８は、光の照射位置を基板Ｂが通過する間に、センサアンプ３６から出力される信号に基づき基板の割れを検知する。なお、センサアンプ３６は、光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記信号として、制御部３８により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームに保持された基板の位置ずれを確実に検知する。
【解決手段】基板Ｇの存在を検出する複数の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂを備えた。搬送アーム５２は，基板Ｇを正常に保持している場合に該基板Ｇを第一の被検査位置Ｐｇ３に保持する第一の保持位置Ｐａ３と，基板Ｇを正常に保持している場合に該基板Ｇを第二の被検査位置Ｐｇ４に保持する第二の保持位置Ｐａ４と，に移動可能にした。前記複数の基板検出センサ６２Ａ，６２Ｂは，第一の被検査位置Ｐｇ３に配置された基板Ｇの縁部における互いに異なる部分をそれぞれ検出し，かつ，第二の被検査位置Ｐｇ４に配置された基板Ｇを検出しないように配置した。 （もっと読む）

【解決手段】 粘着シート１２の半導体チップ１が接着されている接着範囲に紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させ、その状態で突上げ部材７７により粘着シートの裏面から上記半導体チップを突上げて吸着保持手段７に吸着保持させて、該吸着保持手段によって半導体チップを粘着シートから取り上げる。
上記突上げ部材７７は、紫外線を透過させる材料から構成した突上げ部材を備えており、上記紫外線照射手段からの紫外線は突上げ部材を透過して粘着シートに照射されるので、上記接着範囲の全域に紫外線を照射することができる。
【効果】 上記接着範囲の全域に紫外線を照射できるので、従来のように接着範囲の一部に紫外線が照射されない部分が生じることがなく、したがって接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができる。 （もっと読む）

【課題】外気の流入を抑えることができるワーククランプ装置を提供する。
【解決手段】搬送レール２の側面３１にアーム挿入穴４１を開設し、アーム挿入穴４１にクランプアーム３２を挿入する。クランプアーム３２にシャッター５１を設け、シャッター５１を搬送レール２の側面３１に密接する。クランプアーム３２にワーククランプ８１を固定し、ワーククランプ８１を搬送部１３内配置する。このワーククランプ８１をプロセス用開口部２１の下方領域８３まで延出し、搬送部１３内のリードフレームＲを押さえられるように構成する。 （もっと読む）