【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を取出しノズル２０によって吸着保持してピックアップするチップピックアップ装置において、剥離ツール２２の上面の当接支持面に設けられた凹部２２ｃ内に、ゴムなどの可撓性の弾性体を球面状に成形したシート押上部材２４を装着し、取出しノズル２０の下降状態においてシート押上げ部材２４の押上面をシート５の下面に平面状に倣わせて当接させ、取出しノズル２０がチップ６とともに上昇する上昇動作において押上面を上に凸形の曲面状に変形させながらシート５の下面を押し上げる。これにより、シート５とチップ６とをチップ外縁側から剥離させることができる。 （もっと読む）

回転式チップ取り付けプロセスと製造の手法は、回転プロセスでチップ（例えば、集積回路（ＩＣ））をウェハから取り出すものである。位置決めユニットを備えたチップウェハは、スプロケットホイールの先端部の上方に配置する。この先端部は、ウェハから直接ＩＣをピックアップし、そのＩＣを半連続的にステッピング動作でＩＣを受け入れるウェブに移動させる。スプロケットホイールは、好適には、典型的なピックアンドプレースロボットシステムで使用されるのと同じタイプのチップを含み、（必要であれば）ウェハ平面の薄膜を貫通し、望みどおりにＩＣを取り込み、ＩＣを配置するように構成された真空ヘッドを備える。この位置決めシステムは、ＩＣの配置をウェブ上の正確な位置に保つ。これは、複数のホイールで連続的に位置決めユニットを定位置に移動させるためである。
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【課題】作業者の判断のバラつきを無くして、確実に突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整を行なうこと。
【解決手段】確認治具６０を突き上げステージ５４上に載置し、吸引路５８を閉塞する。次いで、教示キー８４を押圧し、ＣＰＵ７０は上下軸駆動モータ１８を駆動させて吸着装填ノズル２２を確認治具６０を突き上げステージ５４に押圧するように下降させ、真空源をオンさせて吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸着し、確認治具６０は突き上げステージ５４を吸着する。作動スイッチ８８を操作すると、ＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を低速で駆動させ、上昇する突き上げピン４１は確認治具６０の下面に当接する。このため、突き上げステージ５４の上面より確認治具６０が持ち上がり、真空センサー２３による計測真空度が下がった時点における突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェハ誤検知による不具合を抑えることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、ウェハ１を処理するプロセスチャンバと、ウェハ１を載置し、プロセスチャンバにウェハ１を搬送するロボットアーム４ａと、ロボットアーム４ａを、プロセスチャンバへの搬送方向であるＲ軸方向に駆動させる第１の駆動機構と、ロボットアーム４ａを、ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に駆動させる第２の駆動機構と、ウェハ１が搬送される経路に設置され、ウェハ１の有無を検知するセンサと、複数の位置でセンサがウェハ１の有無を検知するように、第１の駆動機構及び第２の駆動機構を制御する制御機構を備える。 （もっと読む）

【課題】マッピング装置を備えて小型で低コストの搬送システムを提供すること。
【解決手段】マッピングセンサ４をウエハ７の積載方向に移動させるマッピング装置５を備え、搬送ロボットによるウエハ７の搬出と搬入に対するティーチングデータの補正が与えられるようにした搬送システムにおいて、マッピング装置５の制御系をマッピング制御部１００に纏めたもの、 （もっと読む）

【課題】寸法精度を保持したり寸法的な余裕を付与しなくても必要な位置精度が得られるようにした搬送システムとそれを可能にした電動機駆動制御装置を提供すること。
【解決手段】マッピングセンサ４をウエハ７の積載方向に移動させるマッピング装置５と、その電動機２を制御する電動機制御部１５を備え、電動機制御部１５は予めその内部に持っているラック８の基準位置と、実際にマッピングセンサ４により測定したラック８の基準位置の偏差量を演算し、搬送ロボットによるウエハ７の搬出と搬入に対するティーチングデータの補正が与えられるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】ウェハシートに粘着されたウェハからダイシングされ前記ウェハシート上に保持されている複数の半導体チップを互いに分離させる際のチッピングを防止する。
【解決手段】半導体チップ４間の間隔を広げるべくウェハシート１を伸張するエキスパンド装置を、ウェハシート１を支持するエキスパンドリング６と、エキスパンドリング６上のウェハシート１を伸張させるウェハリング押さえ７と、エキスパンドリング６上で伸張されたウェハシート１のウェハ外領域に装着されウェハシート１の伸張を保持する伸張保持リング11とを有した構造とする。ウェハシート１の伸張を最適に保持した状態でエキスパンドリング６から取り外し、再び設置できるので、ランク分類生産などで繰返しエキスパンドされるウェハシート１にかかる負荷を極力低減することができ、ウェハシート１の弛みに起因する隣接チップ間のチッピングも防止できる。 （もっと読む）

【課題】粘着フィルム上のチップの損傷を防ぎながらチップをピックアップすることが可能な装置を提供する。また、粘着フィルム上のチップを歩留まり高くピックアップすることが可能な装置を提供する。
【解決手段】支持体に固定されると共に、チップが付着するフィルムを保持する枠体と、フィルムのチップが付着されない面を回転又は移動しながら押圧する押圧治具と、押圧治具がフィルムを押圧すると同時、若しくは押圧後にチップを持着する持着治具と、持着治具を移動する移動装置とを有するピックアップ装置である。 （もっと読む）

【課題】基板の支持面に対して清掃等のメンテナンス処理を円滑に行えるメンテナンス装置を提供する。
【解決手段】メンテナンスシステムは、物体を支持する支持面のメンテナンス処理を行う処理部７２，９５と、処理部７２，９５の作動に必要な電力を供給する電力受給部８０とを有し、支持面に対して着脱可能なメンテナンス装置ＣＬと、電力受給部８０に非接触で電力を供給する電力供給部と、を備える。
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【課題】ウエハを検知するセンサが正常でない場合でも、ウエハの破損を防止できる半導体製造方法を提供する。
【解決手段】搭載台２１１（２２１）にウエハ６００を載置するステップと、センサ２１９（２２９）が正常状態か否かを判断するステップと、搭載台を移動後、センサがウエハの位置ズレを判断するステップと、センサがウエハの位置が正常であると判断したとき、隣接チャンバにウエハを挿入するステップと、ウエハを処理するステップと、を備える。 （もっと読む）