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国際特許分類[H01L21/67]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置 (11,346)

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【課題】粘着シートに貼着された電子部品を効率よく確実に基板に実装することができる電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート4に貼着されたチップ5をピックアップヘッド16によりピックアップして基板に搭載する電子部品実装方法において、粘着シート4の下面に当接して粘着シート4を吸着保持するシート吸着部24を粘着シート4に対して相対的に水平移動自在に設け、さらにピックアップヘッド16によるピックアップ時にチップ5を粘着シート4から押し上げて剥離するエジェクタピン23をシート吸着部24に対して水平移動自在に設け、粘着シート4を吸着保持した状態で複数のチップ5を連続的に順次ピックアップし、基板11に搭載する。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子をピックアップする際に、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体装置への不良を低減することを目的とする。
【解決手段】 ニードル3で半導体素子1を持ち上げることにより粘着シート2から半導体素子1を剥離することなく、ニードル3を固定してニードルホルダー4内を真空状態にし、粘着シート2とニードル3の接点以外の粘着シート2を吸引することにより、コレット7吸着動作以前に半導体素子1と粘着シート2の粘着面積を減少させ、半導体素子1を粘着シート2から概ね剥離させておくことができ、コレット7からの吸引力のみで半導体素子1を吸着することができるため、半導体素子1裏面へのニードル3による応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子1への不良を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 ピックアップと分類の効率を増して異なる品質類別のチップの混合を防止する集積回路チップのピックアップ及び分類装置の提供。
【解決手段】 複数のトレイ収集架を包含し、各トレイ収集架はチップの品質による類別に対応する。同じ品質類別に属するチップはピックアップヘッドにより移送されてトレイ中に置かれる。その後、満杯になったトレイが対応するトレイ収集架に移送される。ゆえに、チップのピックアップ及び分類が各品質類別の全てのチップが収集されるまで、中断なく行われる。 (もっと読む)


【課題】 発塵が少ない上に、万一ロードポートが暴走した場合であったとしてもウエハを破損することが無く、さらに構成がシンプルなウエハマッピング装置と、ウエハ飛出し量が少なくても検出が可能な、あるいはウエハの向きにかかわらず所定の飛出し量で検出が可能なウエハ飛出しセンサとを備えた信頼性の高いロードポートを提供する
【解決手段】 ロードポートのドアを囲むフレーム101と、前記フレーム上部に固定された前記基板収納容器に収納されたウエハの枚数を検出するマッピングセンサ105と、前記フレームの下部に設けられたローラと、前記フレームを引込むための引込み手段と、前記ローラが接触することで前記マッピングセンサを前記基板収納容器内部に進入させるための第1テーパブロック109と、前記ローラが接触することで前記マッピングセンサの下降を停止させるための第2テーパブロック108と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 半導体チップをピックアップする際に、半導体チップにクラックが発生することを防止する。
【解決手段】 本発明では、シート12に貼着された半導体チップ15をピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップ15が位置するシート12のみに集中的に紫外線を照射している。具体的には、半導体チップ15の下方に位置する突き上げコレット16から、紫外線を照射させている。従って、ピックアップ予定の半導体チップ15のみを、シート12から確実に剥離させることができる。更に、ピックアップされない他の半導体チップ15は、シート12に貼着された状態に維持することができる。 (もっと読む)


【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に透光部Tと遮光部Nが設けられた板状の遮光部材9を装着する。透光部Tの形状・寸法を、遮光部材9をピックアップ対象のチップ6に位置合わせした状態において、透光部Tがチップの外形線6aの外側に設定された外郭線6bまで到達するように設定する。これにより、チップ6の外周部の剥離を確実にして、ダメージを発生することなくチップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 (もっと読む)


【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に透光部Tと遮光部Nが設けられた板状の遮光部材9を装着する。透光部Tの形状・寸法を、遮光部材9をピックアップ対象のチップ6に位置合わせした状態において、透光部Tがチップ6の外形線6aから内側に所定幅dだけ隔てて閉形状で設定された内縁線6bの外側にはみ出さないように設定する。これにより、隣接するチップ6への光照射の影響を排除して、チップ6を安定してピックアップして基板に搭載することができる。 (もっと読む)


【課題】多品種のチップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、貼着保持力を低下させるためにシートに対して下面側からUV光源部8bによって光を照射する光照射部8に、透光部Tと遮光部Nが設けられた板状の遮光部材9を着脱自在に装着可能な構成とする。チップ搭載作業においては、対象となるチップの種類・サイズに応じて透光部Tが形成された遮光部材9を選定し、光照射に先立って光照射部8に装着する。これにより、サイズが異なる多品種のチップを対象として、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 (もっと読む)


【課題】チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光の照射により気体を発生する粘着性物質によってチップを貼着保持したシートからチップをピックアップして基板に搭載するチップ搭載装置において、粘着保持力を低下させるためにシートに対して下面側から光を照射する光照射手段に、透光部Tと遮光部Nが設けられた板状の遮光部材9を装着する。透光部Tと遮光部Nの配置を、透光部Tによって周囲を閉囲された遮光部Nを設けるようにして、光照射工程において光が照射されず気体が発生しない部分を残す。これにより、チップを適正な保持力でシートに保持させた状態を保つことが可能となり、チップを安定してピックアップして基板に搭載することができる。 (もっと読む)


本発明は、電気的な構成要素を備えたウエハのためのウエハテーブルに関し、ウエハテーブルは、ウエハを載せるための水平な回転円板、及びウエハの支持シートから構成要素を分離するための定位置のエジェクタを備えている。回転円板は、ウエハ平面に対して平行にかつ直線的に断続的なステップ若しくは行程で微動移動可能な往復台に支承されていて、微動操作可能な回転駆動部によって回動させられるようになっている。回転駆動部と直線駆動部とは、各構成要素をエジェクタの位置によって規定された取り出し位置に到達させるように位置決めされている。これによって、ウエハテーブルを小さいスペースで配置して操作できるようになっている。
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