【課題】チップ部品の微細化に伴い搬送処理数が増加したため、処理時間を短縮して高速化が求められるようになった。このため、不要な処理や、無駄な動作を排除して高速化に対応したピックアップ装置を提供する。
【解決手段】外周縁部に吸着ヘッド１７が設けられ、垂直方向に揺動して、チップ部品集合体５からチップ部品６をピックアップすると共に、間欠回転しチップ部品６を反転させる回転面板１４を有するピックアップ反転機構２と、チップ部品６の良否を判定する検査装置３と、ピックアップしたチップ部品６を次工程に搬送する搬送手段４とを具備してなり、検査装置３の良否判定の結果、良品のチップ部品６だけをピックアップするものとした。これにより、作業効率が向上し、高速化に対応したピックアップ装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】 芯出し作業に起因した問題を解消する。
【解決手段】 ハウジング１１に第１固定ネジ６３を螺入してボス２２側面をハウジング１１の内側面６５に密着させる。スリーブ３１に第２固定ネジ７２を螺入してスプライン軸２３側面をスリーブ３１の内側面７３に密着させる。スリーブ３１に第３固定ネジ８２を螺入してピンホルダ４１側面をスリーブ３１の内側面７３に密着させる。ステージ１３に第４固定ネジ９２を螺入してステージ１３の内側面９３を小径部１２側面に密着させる。第１固定ネジ６３の螺入方向１０１と第２固定ネジ７２の螺入方向１０２と第３固定ネジ８２の螺入方向１０３とを同一方向に設定し、第４固定ネジ９２の螺入方向１０４を第１固定ネジ６３の螺入方向１０１と逆向きに設定する。 （もっと読む）

【課題】 搬入カセットから搬出カセットに移送するに際して、部品を傷付ける虞れが殆どなく、移送時間の短縮化も図るようにする。
【構成】 突き下げピン３０及び吸着コレット５０の先端部を搬入カセット１０の粘着シート１１の裏面に当接させて半導体チップ１を突き下げ、突き下げられた半導体チップ１を搬出カセット２０Ａ、２０Ｂ又は２０Ｃで受け止め、その受け止め面２０１Ａ、２０１Ｂ又は２０１Ｃの粘着シート２１Ａ、２１Ｂ又は２１Ｃ上に貼り付けるようにする。 （もっと読む）

【課題】 種々の検出条件に対応可能な板状部材検出装置及び多光軸光電センサを提供する。
【解決手段】 各センサユニット１０を各ブラケット２０のＬ字部材２０ａに固定しておく。そして、Ｌ字部材２０ａの取付部分２４と、予め取付部材３０のガイド溝３１内に挿入しておいたナット部材２０ｂとをネジ２６によって仮螺合させる。そして、この状態で、検出対象の複数の半導体ウエハＷの離間間隔に対応した間隔の位置で、ネジ２６を締め付けて各センサユニット１０のブラケット２０を本螺合させる。 （もっと読む）

切断されたウェハから電子部品を抜き取るための抜き取り材を少なくとも一つ含んだ装置であり、一つまたは複数の該抜き取り材は、線形電磁変換器によって作動されるものである。好適にはボイスコイル・モーターであることが望ましい線形電磁変換器を用いて、一つまたは複数の抜き取り材の運動を発生させることにより、抜き取り装置が非常に高い作業速度に達することが可能となるのであり、その作業速度は、現にある大半の処理作業ラインの作業速度に勝る。一つまたは複数の抜き取り材に用いるのと同じモーター駆動を、抜き取り対象の電子部品を採取する吸引ヘッド（１１）にも用いることにより、二つの運動の同期を最適なものにすることができ、延いては、抜き取り方法の質を向上させることもできる。
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【課題】機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップできるようにする。
【解決手段】部品２７をピックアップして基板２５上の所定位置に配置するハンドリングツール９において、部品の表面と接触する位置に対応して突起１７ａ，１７ｂを設ける。そして、このハンドリングツール９の突起１７ａ，１７ｂを部品２７に押し当てて部品２７を突起１７ａ，１７ｂに接合させ、この部品２７が接合されたハンドリングツール９を部品供給部２６から位置決め部２２まで移動させ、位置決め部２２の基板２５上に載置された部品２７をハンドリングツール９から分離させる。 （もっと読む）

【課題】カセットからのウェーハの飛び出しを、簡略な構造にて、高精度に検出できるウェーハ検出装置を提供する。
【解決手段】開口部１１を画定する壁部１０に、ウェーハＷを収納するカセットＣを密着させ、開口部１１を通してウェーハＷの出し入れを行う際に、カセットＣ内の収納位置から飛び出したウェーハの有無を検出するために、壁部１０に形成された開口部１１の側部において、ウェーハの主面と平行な方向においてウェーハの外周部に検出用の光を照射するための透過型又は反射型の光センサ１０１、１１１と、光センサをウェーハの配列方向に走査させる駆動機構としてのシャフト１０３、１１３、連結バー、リードスクリュー及びモータを設けた。これにより、装置を小型化しつつ、高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 ノズルとノズルユニットの加工、組立てばらつきを吸収して、ステージとノズルとの距離を一定に調整することが可能な部品の製造方法及び部品製造装置を提供する。
【解決手段】 高さ設定ユニット４１と上下駆動ユニット２１との間に、ノズル３２を配置し、モータ２２を回転させて、高さ設定ユニット４１の一定高さを検知した時のモータ２２の駆動量を算出し、既知の上下駆動ユニット２１から高さ設定ユニット４１の一定高さまでの距離と、求めた上下移動ピン２４下端までの距離とから、その差をノズル３２の長さとして記憶させて、ステージ１６と上下駆動ユニット２１との距離、モータ２２の駆動量に対する上下移動ピン２４の下端の高さ位置、部品の高さ、及びノズル３２の長さを使用し、ノズル３２が部品の吸着位置に来るように上下移動ピン２４の上下移動量を設定する。 （もっと読む）

【課題】
上下２段に基板が保持されている状態でも、上下の基板の有無をそれぞれ個別に検出可能とする。
【解決手段】
上下２段に基板保持棚４，５を有し、該基板保持棚にそれぞれ基板３５が保持される基板保持台３と、上段の基板保持棚の上方に配置され検出光１１を射出して反射光の有無を検出して上段の基板保持棚の基板の有無を検出する上光センサ８と、下段の基板保持棚の下方に配置され検出光５６を射出して反射光の有無を検出して下段の基板保持棚の基板の有無を検出する下光センサ４７とを具備する。
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【課題】ダイ突き上げ部材を用いてもダイを破損させることがなく、ダイを確実にピックアップさせることができる。
【解決手段】吸着ステージ１０内には、ピックアップ用のダイ突き上げ部材２１よりダイ送り側にダイを突き上げるダイ剥離用のダイ突き上げ部材２２が上下動可能に設けられ、ダイ突き上げ部材２２が下降した状態で、ピックアップされるダイ１Ａの送り方向側のダイ端部をダイ突き上げ部材２２の上方に位置させた後、ダイ突き上げ部材２２を上昇させてダイ１Ａの送り方向側のダイ端部をウェーハシート２より剥がし、その後、ダイ突き上げ部材２２は上昇したままダイ１Ａをピックアップセンター５に送ってコレット４とダイ突き上げ部材２１によりピックアップさせる。 （もっと読む）