本発明は、ホイルキャリア（１）のホイル（２）を延伸させる手段であって、ホイルはフレーム（３）に結合されており、この手段は円形の内側ボディ（６）と円形の外側ボディ（７）とを有し、少なくとも一方のボディで前記フレームを支持するとともに、一方のボディを他方のボディに対して軸線方向に移動させて、内側ボディを外側ボディ内に延在させることにより前記ホイルを延伸させる手段に関するものであり、一方のボディの、他方のボディに対する回転運動に際しての結合を達成するとともに、この回転運動が、前記ホイル（２）を延伸させるのに必要な軸線方向運動に変換されるようにする結合手段（１０）が設けられている。本発明は更に、ダイ片をホイルキャリアから剥離させる機構及び方法にも関するものである。
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【課題】チップ保持治具におけるチップの位置検出を低コストで効率よく行うことができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ治具３に所定配列で保持されたチップ５ａを治具テーブル２ａに装着保持されたウェハ治具３からピックアップするチップのピックアップ処理において、位置参照用に設定される複数の参照チップ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３）のうち、最初に参照される第１の参照チップＲ１に対応する位置座標を、第１参照チップ対応座標として表示モニタ上で手動ティーチングにより教示し、後続する参照チップＲ２，Ｒ３を、第１参照チップ対応座標、チップの配列データおよび配列データにおける参照チップ位置に基づいて、画像認識による自動検出によって求める。これにより、位置参照用チップを専用に作り込むことなく、チップ保持治具におけるチップの位置検出を低コストで効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉しないエリアを対象としてチップ６を部品観察カメラ１７によって撮像する場合には、下受部８ａの当接面８ｃをシート５の下面に当接させた状態でチップ６を撮像する当接撮像モードを適用し、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉するエリアを対象とする場合には、下受部８ａをエキスパンドリング９と干渉しない位置までシート５の下面から離隔させた退避状態でチップ６を撮像する退避撮像モードを適用する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハが大きい場合に、次にピックアップすべきダイを含んだ複数に分割した状態のウエハをモニターにグラフィック表示すること。
【解決手段】 ウエハのアライメントマークを部品認識カメラ６３で撮像し認識処理して位置を把握し、吸着取出ノズル２６の直下方位置に先頭のチップ部品Ａが位置するようにＹ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を移動させる。この移動後、先頭のチップ部品Ａを撮像して位置を把握した結果に基づき前記テーブル２４を補正移動させ前記ノズル２６で取出し、Ｘ方向マップカウンタ９８Ｘを１インクリメントすると共にマップデータに基づいて次の良品のチップ部品Ａを取出すべくＣＰＵ９１は前記テーブル２４をＸ方向へ１ピッチ分移動させ、ＣＰＵ９１はＸ及びＹ方向マップカウンタ９８Ｘ、９８Ｙの内容を読出して共に７５以下であれば領域Ｅ１をモニター９７に表示する。
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【課題】シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉しないエリアを対象としてチップ６を第１のカメラ１７によって撮像する場合には、下受部８ａの下受け中心位置Ｃ２に第１のカメラ１７の撮像光軸Ｃ１を略一致させた状態でチップ６を撮像する中心一致撮像モードを適用し、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉するエリアを対象とする場合には、下受け中心位置Ｃ２を撮像光軸Ｃ１に対してオフセットさせた状態でチップ６を撮像する中心オフセット撮像モードを適用する。 （もっと読む）

課題：ピックアップ時およびボンディング時における半導体チップの割れを防止する。解決手段：ボンディングツール１０を、コレットホルダ２０と、コレット３０とで構成する。コレットホルダ２０は、中心部の真空吸引孔２１と、コレットホルダ２０を支持部材に取り付けるための取付ねじ孔２２，２３と、下方の立下部２４と、この立下部２４内の凹部２５とを有する。コレット３０は、下端の平坦面３１と、上下に貫通する複数の真空吸引孔３２と、凹部２５に嵌り込む凸部３３と、立下部２４の下面に当接されたフランジ部３４とを有する。凹部２５の深さ寸法Ｈ１と凸部３３の高さ寸法Ｈ２とをＨ１＞Ｈ２に設定して空間部２６を形成し、真空吸引孔２１，３２を、空間部２６を介して連通させる。複数の真空吸引孔３２によって、チップの周辺部を真空吸着して、ピックアップおよびボンディングする。
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【課題】シートからのチップの取り出しを容易にする効果のばらつきを防止してチップのピックアップ動作を安定させ、ピックアップミスを防止することができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射によりガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってシート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、チップ６とシート５との界面にガス層Ｇを形成するためにＵＶ光源部８ｂから照射される紫外線の強度を紫外線センサ１４ａによって測定し、測定結果に基づいて光照射制御部によってＵＶ光源部８ｂを制御する。これにより、シート５に照射される紫外線の強度のばらつきを防止して、チップ６の取り出しを容易にするピックアップ補助効果を安定させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに割れ、クラック等の損傷が発生することを抑制したピックアップ装置を提供。
【解決手段】粘着シート1に貼付された半導体チップ２の上下にコレット4とステージ3を位置決め配置する〔（ａ）〕。コレット４が下降し、半導体チップ２を真空吸着固定する〔（ｂ）〕。ステージ３の真空吸着孔３ｃにより粘着シート１を下方に真空吸着し、チップ外周部の粘着シート１を剥がす〔（ｃ）〕。エア吹き付けノズル５から粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けて剥がれを促進する〔（ｄ）〕。コレットが半導体チップ２を吸着固定した状態で鉛直方向には容易に可動できるようにしてあり、半導体チップ２外周部の剥離が半導体チップ２中心部に向かって進行し、粘着シート１と半導体チップ２とが分離する。コレット４が上昇して半導体チップ２をピックアップする〔（ｅ）〕。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを粘着テープから確実にピックアップできるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面に開口する収容部１２が形成されているとともに、上面の収容部を除く部分に粘着シート２の吸着ノズル４によってピックアップされる半導体チップ３が貼着された部分の周辺部下面を吸着保持する環状溝１３が形成されたバックアップ体１１と、
収容部に気密な状態で同心的に収容された複数の可動体１７〜１９と、これら可動部材が上端面をバックアップ体の上面と面一にして上面に環状溝によって粘着シートを吸着保持した状態で、複数の可動部材の収容部の径方向外方に位置する可動部材から順次下降方向に駆動して可動部材の上端面と上記粘着シートの下面との間に負圧の空間部を形成させる駆動手段２１〜２３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】被処理板を収納するカセットの保管用自動倉庫と当該カセットから取り出した被処理板の加工処理を行う処理装置とが組み合わされた設備におけるカセット内の被処理板の支持位置の検出を自動倉庫内での搬送中に行えるようにする。
【解決手段】複数枚の被処理板を多段に収納するカセットＫを立体的に保管するカセット保管棚２５Ａと、この保管棚２５Ａに沿って走行可能で昇降キャレッジ６上にカセット移載手段７を備えた入出庫装置１と、この入出庫装置１により出庫されたカセットＫから被処理板を１枚ずつ取り出して処理装置３０Ａに供給する被処理板取り出し・搬入装置３１Ａとを備えたカセット保管及び被処理板の処理設備であって、前記入出庫装置１の昇降キャレッジ６上に、保管棚２５Ａ内からこの昇降キャレッジ６上に移されたカセットＫ内の被処理板のマッピングデータを得るための被処理板検出装置４２が搭載された構成。 （もっと読む）