【課題】 ダイシングされた半導体チップを安定してコレットに吸着させるためのチップ突き上げステージを提供する。
【解決手段】 チップ受け台には、コレットでピックアップするチップに隣接するチップの内縁部を支持する領域に方形状の真空吸着溝を形成し、その溝の底面部に設けた真空吸着孔を通じて、複数のチップが貼り付けられた粘着シートをそのチップ受け台に吸着する。コレットでチップをピックアップするにあたって、チップの面積に対して一定比率の面積を有する突き上げブロックでそのチップを突き上げる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板としてのウエハの密封容器であるフープ内の横倒れのみならず、従来検出することができなかったフープ内ウエハの前倒れを確実に検出することできるフープ内ウエハの検出方法提供すること。
【解決手段】フープの蓋を開閉するオープナーの蓋開閉機構の上下動作と連動して、フープ内のウエハを検出するセンサからの出力信号の変化点と次の変化点までの時間幅と前もって設定した基準値との比較により、フープ内の被処理基板としてのウエハの位置の異常を検知する （もっと読む）

【課題】 搬送経路の特定箇所に基板が有るか否かを光電式センサによって非接触で検知することができ、且つセンサの発熱を極力抑えてパターン描画誤差の発生を抑制する。
【解決手段】 基板検知装置であって、搬送経路の特定の場所に基板１１が存在するか否かを検知するセンサ１２と、センサ１２の近傍に配置され、センサ１２を周期的に且つ該周期よりも短いパルスで駆動する電源供給部１５と、センサ１２の近傍に配置され、電源供給部１５によるセンサ１２の駆動タイミングと同期してセンサ１２の検出信号から基板１１の有無状態を測定し、この測定データを保持する信号出力部１７と、信号出力部１７に基板検知要求信号を送出し、信号出力部１７に保持された測定データを受け取り、基板１１の有無状態を表示する状態表示部１４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】FIMSにおいて、ガラスウエハのFOUPからの飛び出し或いは収容不良を容易且つ簡便に検出する検出装置を提供する。
【解決手段】光透過型センサと光反射型センサとを有する検出装置とし、検出されるべき基板が存在する位置の一方の側に光反射型センサの受光部及び投光部、及び光透過型センサの投光部及び受光部の何れか一方を配置し、検出されるべき基板が存在する位置の他方の側に光透過型センサの投光部及び受光部の他方を配置する。 （もっと読む）

【課題】各チップの剥離を補助し得るようとりわけ大面積のかつ薄い半導体チップの剥離を補助し得るような駆動機構を提供すること。
【解決手段】接着テープ（６２）からチップ（６４）を取り外すための取外しツール（２２）を駆動するための駆動機構であって、チップの表面に垂直な第１軸線に沿って取外しツールを駆動する第１アクチュエータ（２８）と；第１軸線に垂直な第２軸線に沿って取外しツールをチップの幅方向に駆動させる第２アクチュエータ（３０）と；を具備し、第１アクチュエータが、取外しツールを第１軸線に沿ってプログラムされた態様で駆動させ、なおかつ、第２アクチュエータが、取外しツールを、チップの幅にわたって駆動させ、これにより、チップと接着テープとの間の剥離を伝搬させ得るものとされている。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を真空吸引用の開口部２０ａを有する取出しノズル２０で吸着保持してピックアップするチップのピックアップ方法において、チップ６の位置検出結果に基づいて開口部２０ａの位置がチップの重心位置からオフセットするようにチップ６を取り出しノズル２０に対して相対的に位置決めして開口部２０ａから真空吸引することにより、チップ６を取出しノズル２０に吸着保持する。これによりチップ６を端面側から無理なくシート５から剥離させることができ、チップ６を高速でダメージを与えることなくピックアップすることができる。 （もっと読む）

【課題】 先端アームに繋がる信号線を不要にして、常時、先端アーム上の基板の有無が検出が出来る基板搬送機構を提供する。
【解決手段】 回転軸２３に繋がった初段アーム２４の先端に第２アーム３２を、第２アームの先端に基板を載置する先端アーム３３繋いだ多段アーム２２を交換室２０に備え、各アームの回転位置を制御することにより、先端アーム３３を任意の方向に直線移動させるように成した。チャンバー外に光電センサー３０を設け、回転軸２３の延長線上に初段アーム２３と同期して回転する中間反射ミラー２７を設け、先端アーム３３に基板が載っていない時には中間反射ミラー２７からの光が到達し、基板が載っている時に到達しない位置に基板検出用反射ミラー４４を設けた。 （もっと読む）

【課題】 カセットに応じたカセットガイドの交換や位置調整等をすることなく、多数の異なった形状のカセットに対応できるウェハ搬送装置、及びカセット設置用アダプタを提供する。
【解決手段】 ウェハを収納したカセットを載置して昇降させるエレベータ台３が備えられ、カセットからウェハを取り出して搬送を行うためのウェハ搬送装置Ｗにおいて、エレベータ台３に位置決めして取り付け可能な複数種類のカセット設置用アダプタ４が互換可能に備えられ、これら各々のカセット設置用アダプタ４には、互いに形状の異なる複数種類のカセットを各カセット毎に所定の位置に載置するためのカセットガイド２１が設けられているような構成とした。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の微細化に伴い搬送処理数が増加したため、処理時間を短縮して高速化が求められるようになった。このため、不要な処理や、無駄な動作を排除して高速化に対応したピックアップ装置を提供する。
【解決手段】外周縁部に吸着ヘッド１７が設けられ、垂直方向に揺動して、チップ部品集合体５からチップ部品６をピックアップすると共に、間欠回転しチップ部品６を反転させる回転面板１４を有するピックアップ反転機構２と、チップ部品６の良否を判定する検査装置３と、ピックアップしたチップ部品６を次工程に搬送する搬送手段４とを具備してなり、検査装置３の良否判定の結果、良品のチップ部品６だけをピックアップするものとした。これにより、作業効率が向上し、高速化に対応したピックアップ装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に粘着層５ａによって接着保持されたチップ６を保持ツール２０によってピックアップする電子部品ピックアップ方法において、粘着層５ａとして、紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する化合物を含有した粘着剤を用いる。ピックアップ動作においては、チップ６の上面に保持ツール２０を接触させるとともにチップ６の下方に光照射部８を位置させてこのチップ６の裏面側に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射し、粘着層５ａから発生した窒素ガスがチップ６の裏面と粘着層５ａとの接合界面にガス層Ｇを形成した状態で、保持ツール２０を上昇させてピックアップする。 （もっと読む）