【課題】 ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼り付けたチップを速やかにピックアップするダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】 ピックアップ装置１０のエキスパンドリング１２を下降させ、ダイシングテープ５の周辺部に接着されたウエハリング６を下方に押し下げると、ダイシングテープ５が、その中心部から周辺部に向かう強い張力を受けて水平方向に弛みなく引き伸ばされるので、ダイアタッチフィルム４も引き伸ばされて切断され、チップ単位で互いに分離される。次に、エキスパンドリング１２を低速で僅かに上昇させ、ダイシングテープ５に加わる水平方向の張力を小さくした後、チップ１とダイアタッチフィルム４をダイシングテープ５から剥離する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの反転を伴う分離工程を中断なく連続的に行うことができる分離装置を提供する。
【解決手段】水平に位置する回転軸２２ａを有して垂直面で間欠回転するインデックステーブル２０に複数の吸着へッド３０が設けられ、分離ステーションＰに至った吸着ヘッドが降下して分離ステーション上の半導体チップ１２ａを吸着し、吸着ヘッドが上昇することにより半導体ウエハ１２から半導体チップが分離される。インデックステーブル２０がさらに間欠回転すれば、吸着ヘッド３０に吸着された半導体チップ１２ａの上下が反転し、分離と反転とがインデックステーブルの回転という一連の動作の中で連続的に行なわれる。 （もっと読む）

【課題】薄厚化したチップをピックアップする際に、クラックを抑制でき、チップの品質を向上できるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供する。
【解決手段】突き上げ機構２２のピンで粘着テープからチップを引き剥がす際、粘着テープにおける粘着面の裏面側を吸着して保持しつつ、粘着テープの粘着面側から、コレット２８をチップの上方に近づけ、コレットを徐々に下降させてチップを吸着し、チップが粘着テープから引き剥がされるまで待った後、コレットを上昇させてチップをピックアップすることを特徴としている。ピンを滞留させることでチップの剥離を促すことができる。また、ダイシングが終了し、粘着テープに貼り付けられたチップをピックアップするとき、粘着テープを高温の不活性ガスを吹き付けて瞬時に加熱することで、チップを粘着テープからダメージなく剥がすことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射により窒素ガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってチップ６を貼着保持したシート５からチップ６をピックアップするチップピックアップ装置において、ＵＶ光源部８ｂとシート５との間に２枚の遮光板３７，３８を重ね合わせた構成のシャッター部を設け、それぞれの透光部３７ｂ、３８ｂが重複した透光範囲Ｔを変更自在とする。そして光照射に先立って、チップ６の形状・サイズに応じてシート５に照射される光が透過する透光範囲Ｔを変更する。これにより、ピックアップ対象のチップに応じた範囲のみに光を照射して、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができる。 （もっと読む）

【課題】昇降精度に基づき、性能とコストの適正化を図ることができる、ロードポート装置及びマッピング装置を提供する。
【解決手段】ロードポート装置Ｐを構成するロードポートフレーム１の正面部に、蓋体着脱装置Ａと、該蓋体着脱装置Ａを昇降させるための第１昇降装置Ｕ₁ と、マッピング装置Ｂを片持ち状態で支持したマッピングフレーム４３とを配設すると共に、前記ロードポートフレーム１の背面部に、前記マッピング装置Ｂを昇降させるための第２昇降装置Ｕ₂ を配設して、両装置Ａ，Ｂが第１及び第２の各昇降装置Ｕ₁,Ｕ₂ によりそれぞれ独立して昇降されるように構成し、前記蓋体着脱装置Ａをエアシリンダ９，１１で昇降させると共に、前記マッピング装置Ｂをステッピングモータ３８で昇降させる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのピックアップ処理が容易であり、その実装に要する手間を低減できるようにしたＩＣチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法を提供する。
【解決手段】 リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１上にテープ５の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップ１を該テープ５に接着させる工程と、ＩＣチップ１を接着したテープ５をリングシート３から遠ざけて当該リングシート３上からＩＣチップ１を剥す工程と、を含むものである。従来の技術と比べて、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１を吸着コレットでピックアップする必要がない。 （もっと読む）

【課題】基板の素材に関係なく確実に基板の有無を検出し、装置のサイズを大きくすることも低減することができる基板検出装置及び基板検出方法を提供する。
【解決手段】基板５の表面に対して斜めに入射するように、この基板５の搬送経路に向けて光を発する発光部１と、基板５の搬送経路を通過した光を受ける位置に配置された受光部３とを有するものとし、受光部３は少なくとも直列に配置された複数のセンサで構成する。 （もっと読む）

【課題】 エキスパンドされたシート上のペレットをニードルレスのピックアップユニットで能率よくピックアップする。
【解決手段】 エキスパンド機構のステージ１上で伸縮性シート３を放射状に伸展させて、シート３上の複数のペレット５を１枚ずつニードルレス式ピックアップユニット２０の揺動アーム２２でピックアップする方法と装置で、カメラ２５でシート３上のペレット５を撮像し、撮像した画像信号を制御回路部３０で演算処理する機能と、揺動アーム２２をアーム回転部４０で１８０°回転可能に支持する機能を有し、ペレットピックアップ動作の途中で適宜に制御回路部３０からの制御信号に基づいて揺動アーム２２を１８０°反転させてペレットピックアップ動作を継続させる。 （もっと読む）

【課題】
発送前に容器内に収納された半導体ウエハの状態を容器外部から蓋を開けることなく簡単に確認でき、安全かつ確実に収納不良を検出できる半導体ウエハ収納容器の検査装置を提供する。
【解決手段】
容器１内に収納されている半導体ウエハ１ａの状態を容器に収納したまま検査する半導体ウエハ収納容器の検査装置であって、
検査台４に載置された容器１内の半導体ウエハ１ａに背景光を容器下部から照射する照明器具３と、この背景光により容器内の半導体ウエハの画像を容器外部の上方から捕らえる撮像器具２ａ，２ｂと、得られた画像を処理して半導体ウエハの状態を判断する処理装置１１，１２とを有する半導体ウエハ収納容器の検査装置。
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【課題】
発送前に容器内に収納された半導体ウエハの状態を容器外部から蓋を開けることなく簡単に確認でき、安全かつ確実に収納不良を検出できる半導体ウエハ収納容器の検査装置を提供する。
【解決手段】
容器１内に収納されている半導体ウエハ１ａの状態を容器に収納したまま検査する半導体ウエハ収納容器の検査装置であって、検査台４に載置された容器１内の半導体ウエハ１ａに背景光を照射する照明器具３と、この背景光により容器内の半導体ウエハの画像を容器外部の下方から捕らえる撮像器具２ａ，２ｂと、得られた画像を処理して半導体ウエハの状態を判断する処理装置１１，１２とを有する半導体ウエハ収納容器の検査装置。
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