【課題】 電源重畳共通データ信号線に監視信号を重畳し、電源、信号線の接続を減ずるとともに、各々のセンサ子局の動作時期を時分割することによって、当該マッピングセンサシステムの動作時の電力量を減らし、かつ取付け調整を容易にする。
【解決手段】 マッピングセンサシステムは、被検出体８を監視するセンサ部を含む複数のセンサ子局９、７ａ〜７ｈを有する。これらのセンサ子局９、７ａ〜７ｈは共通データ信号（１１，１２）に接続され、センサ部からの監視信号を、共通データ信号線（１１，１２）を解して制御部に伝送するように構成される。 （もっと読む）

【課題】複数個の半導体装置を搭載する基板をＵＶテープに貼り付けて切断し、個々の半導体装置に個片化する基板切断工程において、外枠屑に起因して生じる半導体装置の生産性の低下を防止する。
【解決手段】複数個の半導体装置を搭載する基板３が貼られた第１ＵＶテープ１の裏面とＵＶ照射ガード用マスク８が貼られた第２ＵＶテープ６の接着面とを対向させて、第１ＵＶテープ１と第２ＵＶテープ６とを重ねて配置し、第２ＵＶテープ６を介して第１ＵＶテープ１の裏面側から１回目のＵＶ照射を行い、第１ＵＶテープ１の複数個の半導体装置が置かれた領域以外の接着面の粘着力を低下させた後、基板３を切断ラインに沿って切断して基板３の外枠部分３ａを排除し、その後、第１ＵＶテープ１にその裏面側から２回目のＵＶ照射を行って、第１ＵＶテープ１の接着面の粘着力を低下させる。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープに貼り付けた極めて薄いチップを、割れや欠けが生じることなく速やかに剥離する。
【解決手段】 ダイシングテープに貼り付けられたチップを剥離する吸着駒の中心部には、ダイシングテープを上方に突き上げる３個のブロック１０７〜１０９が組み込まれている。ブロック１０７〜１０９は、直径が最も大きい第１のブロック１０７の内側に、それよりも径の小さい第２のブロック１０８が配置され、さらにその内側に最も径の小さい第３のブロック１０９が配置されている。第１のブロック１０７の４つのコーナー部には、ブロック１０７と一体に形成され、チップのコーナー部方向に延在する突起１１０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、十分な照明光を得ることにより、半導体チップの形状を測定することができる新規な半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１を搭載するウェハシート２と、前記ウェハシートの半導体チップ非搭載面より吸着する吸着ノズル４と、光源を有しその光を前記ウェハシートに照射する照明装置６と、この照明装置６の透過光を撮像するために前記半導体チップの搭載側に設置された撮像装置８と、この撮像装置から取りこんだ画像を認識し前記半導体チップの位置を計測する画像処理装置とを有する半導体製造装置において、前記吸着ノズルの内部に照明導光板３を備え、前記照明装置は前記吸着ノズルの支持部材５に配置され、前記照明導光板に照射されて発光し、前記撮像装置に対して前記半導体チップを投影するように構成してあることを特徴とする半導体製造装置。 （もっと読む）

本発明は、電子的な構成素子（２１０）、特にフリップチップもしくはベアダイを接着性の支持シート（２０４）から搬送ヘッド（２５０）に移載するための方法を提供する。この方法は、以下のステップ：すなわち、（ａ）支持シート（２０４）を、開口を備えた平らな吸着面（２２３）を有する真空式受取り装置（２２０）に対して移載し、この場合、支持シート（２０４）の、構成素子（２１０）を備えた面が、吸着面に向けられており、（ｂ）負圧を真空式受取り装置（２２０）に加え、これにより、構成素子（２１０）を吸着面によって吸着し、（ｃ）支持シート（２０４）の接着性を減少させ、これにより、支持シート（２０４）によって構成素子（２１０）に発生させられた接着力が、真空式受取り装置（２２０）によって構成素子（２１０）に発生させられた吸着力よりも小さくされており、（ｄ）支持シート（２０４）を真空式受取り装置（２２０）から遠ざけ、この場合、構成素子（２１０）が、真空式受取り装置（２２０）に残されており、（ｅ）構成素子（２１０）を、少なくとも１つの構成素子保持装置（２５２）を有する搬送ヘッド（２５０）によって受け取る：を有している。さらに、本発明は、特に前述した方法の実施時に真空式受取り装置（２２０）として使用するための、電子的な構成素子（２１０）をハンドリングするための装置を提供する。
（もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板収納器について、各スロットの位置情報を得る際に、ノイズによる影響を低減し、より信頼性の高いスロットの位置情報を簡易に得る。
【解決手段】 基板収納器のスロットに基準基板を挿入し、センサが基準基板の位置を検出する。検出した位置と、予め設定されている基板収納器の設計情報から、各スロットの位置情報を作成する。次いでセンサが再度基準基板の位置を検出し、作成した位置情報と照合する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ収納容器にウエハが存在しない空きスロットがある場合、あるいは収納容器内のウエハ収納枚数が搬送ロボットの一括搬送枚数の倍数でない場合など、あらゆる条件において、搬送スループットを低下させることなく、半導体ウエハを搬送するための搬送装置を与える。
【解決手段】半導体基板搬送装置は、少なくともひとつのアームと、アームに回転可能に結合された、少なくとも１枚の前記半導体基板を保持するN個のエンドエフェクタと、を含み、基板搬送処理の開始時に、搬送元の基板分布状態及び搬送先のスロットの空き状態に応じて、N個のエンドエフェクタの中から少なくとも１つの所望のエンドエフェクタが選択され、選択されたエンドエフェクタとそれ以外のエンドエフェクタとがアームに関して互いに独立に回転し、選択されたエンドエフェクタを使って半導体基板が搬送されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体部品のピックアップの確実性が良好であり、薄型化した半導体チップにも対応可能な半導体部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体部品Ｃをピックアップする半導体部品ピックアップ装置１００であって、前記半導体部品Ｃを吸着する吸着面が曲面形状、または、前記吸着面は、アーチ状の凸部であるコレット部２００を有し、前記吸着面が前記半導体部品を吸着するように、前記コレット部２００がスイング動作される。 （もっと読む）

【課題】部品を複数の供給位置で供給し得る部品供給装置を提供する。
【解決手段】少なくともウエハホルダ２と、少なくとも第１および第２の部品ピックアップ装置６、７を備えられた部品供給装置１であって、部品ピックアップ装置６、７は、夫々第１及び第２のガイド４、５に沿って可動であり、ガイド４、５は、互いに対して斜めに配置される。第１の部品ピックアップ装置６は、ウエハホルダ２の近くに位置決めされたピックアップ位置１０と第１の供給位置１１との間で可動であり、第２の部品ピックアップ装置７は、ピックアップ位置１０と第２の供給位置１２との間で可動である。 （もっと読む）

本発明は、ホイルキャリア（１）のホイル（２）を延伸させる手段であって、ホイルはフレーム（３）に結合されており、この手段は円形の内側ボディ（６）と円形の外側ボディ（７）とを有し、少なくとも一方のボディで前記フレームを支持するとともに、一方のボディを他方のボディに対して軸線方向に移動させて、内側ボディを外側ボディ内に延在させることにより前記ホイルを延伸させる手段に関するものであり、一方のボディの、他方のボディに対する回転運動に際しての結合を達成するとともに、この回転運動が、前記ホイル（２）を延伸させるのに必要な軸線方向運動に変換されるようにする結合手段（１０）が設けられている。本発明は更に、ダイ片をホイルキャリアから剥離させる機構及び方法にも関するものである。
（もっと読む）