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国際特許分類[H01L21/677]の内容

国際特許分類[H01L21/677]に分類される特許

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【課題】検査時間を短縮し、かつ諸所の検査温度との誤差を抑制する検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置1aは被検査体2及び熱伝導体11aを載置可能な試料台10と、前記試料台10に対向して設けられ、前記被検査体2に接触して検査する探針(検査部)14、この探針14を支持するユニット15及びユニットホルダ13を有する基板12と、前記ユニットホルダ13及び前記試料台10に接触しうる前記熱伝導体11aとを有し、検査方法は試料台10に熱伝導体11aを設置する工程と、基板12と前記熱伝導体11aを接触させる工程と、前記熱伝導体11aを前記試料台10から移動し、前記試料台10に被検査体2を設置する工程と、前記被検査体2に探針14を接触させて検査をする工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 搬送ワークの搬送中に生じるヨーイングを搬送しながら補正できるヨーイング補正機構を提供すること。
【解決手段】 搬送ワーク5の側部を保持する保持装置3と、レール6に沿って保持装置3をワーク送り方向Xに搬送する走行装置2と、保持装置3を走行装置2のワーク送り方向前部及び後部で支持する支持機構31,32とを備え、支持機構31,32は、走行装置2に設けた駆動軸の軸線O1 ,O2 に対して所定の偏心量eで前部又は後部の一方がワーク送り方向Xに偏心した位置で、他方がワーク送り方向Xと交差する方向に偏心した位置で保持装置3と係合する軸線O3 を具備した偏心軸38を有し、搬送ワーク5のヨーイングを、偏心軸38の軸線O3 を駆動軸36,37の軸線O1 ,O2 を中心に回動させることで保持装置3と走行装置2との位置を相対移動させて補正する。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置において、被処理基板W1の処理のスループットを落とすことなく、異物が被処理基板W1に付着しない状態を長時間保ちたい。
【解決手段】被処理基板W1に処理を施す複数の処理室1a、1bと、複数の処理室の各室に該被処理基板W1を搬送するための搬送機構と、搬送機構をその内部に有する搬送室9からなる半導体製造装置において、搬送室9内の搬送機構は、接地された導電性ハンド13と、絶縁性ハンド10を備えており、異物付着専用基板W2、および異物付着専用基板W2の搬入搬出室7を設ける。異物付着専用基板W2に異物を付着させ、さらに異物が付着した異物付着専用基板W2を交換できるようにした。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 (もっと読む)


【課題】被露光部材とマスクとのアライメントを行うための位置調整を単純化することによって効率的なアライメントを可能とする。
【解決手段】被露光部材20の位置を調整する被露光部材位置調整装置100と、被露光部材20に形成すべき所定のパターン象が描かれているマスク30の位置を調整するマスク位置調整装置200とを備える露光装置10であって、直交する2軸の一方の軸をX軸とし、他方の軸をY軸としたとき、被露光部材位置調整装置100は、被露光部材20をX軸及びY軸を含むXY平面上におけるX軸に沿った方向及びY軸に沿った方向に移動可能に構成され、マスク位置調整装置200は、マスク30をXY平面に直交するZ軸に沿った軸を中心に回転可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】処理装置側の処理速度が速くなった場合でも対応することが出来、また横行コンベア又はトラバーサーが故障してしまった場合であっても、上記ガラス基板の投入や回収を行うことが出来る高速マルチローダーを提供する。
【解決手段】ガラス基板を処理する処理装置にガラス基板を投入し、処理装置で処理されたガラス基板を回収するマルチローダーであって、ガラス基板を収納したカセットとガラス基板を回収するカセットをそれぞれ載置する部位を三個以上備えた載置部と、載置部から処理装置側に順に設けられた、ガラス基板の受け入れ受け渡しを行う上下二段からなる第一搬送手段と、第一搬送手段とガラス基板の受け入れ受け渡しを行う左右二列と上下二段からなる第二の搬送手段と、第二の搬送手段と処理装置との間でガラス基板の受け渡し受け入れを行う第三の搬送手段と、を備えたことを特徴とするガラス基板の高速マルチローダー。 (もっと読む)


【課題】小型、省エネルギーの除湿機を有するミニエンを提供する。
【解決手段】ミニエンにおいて、ウェーハ搬送を行う搬送室を内部に有するミニエン本体と、ミニエン本体の排気側と吸気側との間に設置され、ミニエン本体の内部を除湿する除湿機とを備えている。そして、除湿機は、吸着式除湿機からなり、水分を吸着する除湿材に供給する空気を冷却するプレクーラー27、アフタークーラー28と、水分を吸着する除湿材に供給する空気を加熱する排気ヒーター33、再生ヒーター23とを備え、プレクーラー27、アフタークーラー28と排気ヒーター33、再生ヒーター23との熱源にペルチェ素子41が使用されている。 (もっと読む)


【課題】縦型熱処理炉を用いた半導体ウェーハの熱処理において、スリップの発生を安定して抑制することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦型熱処理炉のウェーハボートに半導体ウェーハを載置して熱処理を行う方法において、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置と、スリップ発生量との関係を求め、該求めた関係を基に、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置の初期位置を設定し、該設定した初期位置から基準値内になるように前記半導体ウェーハを前記ウェーハボートに載置して前記熱処理を行う半導体ウェーハの熱処理方法。 (もっと読む)


【課題】搬送アームのベース上方に設けた撮像装置だけで,搬送アームのピック上の基板を検出する。
【解決手段】搬送アーム210と共に旋回自在に支持され,ピック側に配置されるピック側ミラー310を備えたピック側ユニット304とベース側に配置されるベース側ミラー312を備えたベース側ユニット306とを少なくとも有し,ピック側ミラーはピックに保持されたウエハWの周縁を含む画像をベース側に向けて反射するように配置し,ベース側ミラーはピック側ミラーからの画像をベースの上側に向けて反射するように配置したミラーユニットと,ベース側ミラーからの画像が撮像領域に含まれるようにベースの上方に設けられた撮像装置130とを設け,撮像装置で取り込んだ当該画像に基づいて基板状態を検出する。 (もっと読む)


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