【課題】簡便に蒸着を行うことができる蒸着用治具及び蒸着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる蒸着用治具は、ウエハ４の非蒸着面を覆うハット２を有する。ハット２には、第１凸部２ａ及び第２凸部２ｂが設けられる。第１凸部２ａは、ウエハ４側におけるハット２の外周部に設けられ、ウエハ４を保持する。第２凸部２ｂは、ウエハ４とは反対側におけるハット２の外周部に設けられる。このように、ハット２の両面に凸部を設けることにより、簡便に蒸着を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】載置される基板２の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔１４を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具３と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部４と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部５と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制でき、接着シートの剥離時に、接着シートと共に被着体が持ち上げられることを防止できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１６と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴと半導体ウエハＷとを反対方向に相対移動させることで接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１５とを備えている。剥離手段１５は、半導体ウエハＷとの間に接着シートＳを挟み込みつつ剥離姿勢を形成するローラ３０と、このローラ３０との間に接着シートＳを挟み込み、半導体ウエハＷから剥離された接着シートＳが接着される剥離補助手段３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】真空成膜装置のチャンバ内を真空に保ったままでワークの表裏両面に交互に繰り返し成膜することができるワーク反転ユニットを提案するものである。
【解決手段】真空成膜装置の中で回転するドームに複数のワーク反転ユニット３０が装着される。ドームは減速ギヤ装置とモータとによって回転され、急激な加速と減速とが可能である。ドームの下部位置には成膜物質を飛翔させる成膜物質発生源が配置される。ワークホルダ３２には成膜物質が堆積されるガラス板３１が固定される。ワーク反転ユニット３０は、ワークホルダ３２を回転自在に軸支するとともにワークホルダ３２とギヤ連結されたウエイト４１を備える。ウエイト４１はドームが急激に加速又は減速されたときに自身の慣性力で移動する。ワークホルダ３２は、ウエイト４１の移動によって回転し支持枠３５に形成された２つのストッパによって１８０°異なる姿勢に保持される。 （もっと読む）

【課題】載置台からダイシングフレーム付きウエハを搬送する初期段階で載置台とシートの間で発生する剥離帯電を抑制することができるダイシングフレーム付きウエハの搬送方法を提供する。
【解決手段】本発明のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法は、昇降駆動機構を用いて載置台１１を一定の第１の速度で下降させることにより第１の作用体１３を複数の支持体１２に作用させて第１の速度でダイシングフレームＤＦを持ち上げてウエハＷが固定されたシートＦを載置台１１から第１の位置まで離間させる第１の工程と、昇降駆動機構を用いて載置台１１を第１の速度より速い一定の第２の速度で下降させることにより第１の作用体１３を複数の支持体１２に作用させて第２の速度でダイシングフレームＤＦを持ち上げてウエハが固定されたシートＦを載置台から第２の位置まで離間させる第２の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１６と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴと半導体ウエハＷとを相対移動させることで接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１５とを備えている。剥離手段１５は、半導体ウエハＷとの間に接着シートＳを挟み込みつつ剥離姿勢を形成するローラ３０と、このローラ３０による剥離によって発生する塵を除去する除塵手段３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置において、相対的な位置ずれ量が大きい場合に実行する基板を基板ホルダから剥離する動作は、例えばリフトピンを用いて基板を持ち上げて行われる。しかし、強制的な剥離動作を行うと、剥離時の衝撃により基板がリフトピン上で大きくずれてしまったり、場合によっては基板がリフトピンから落下することがあった。
【解決手段】基板ホルダに基板を移載する基板移載装置であって、基板ホルダを載置するステージと、ステージに載置された基板ホルダから基板ホルダの上方へ離間させて基板を支持するリフトピンと、ステージに載置された基板ホルダとリフトピンに支持された基板の位置を検出して、基板ホルダと基板との水平面に沿った相対的なずれ量を検出する検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】不良デバイスの発生を抑制でき、デバイスの生産性の低下を抑制できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】保持部に搬送された基板に対して第１手順に対応した第１処理を実行する基板処理方法は、保持部に搬送された基板の歪みに関する情報を検出することと、歪みに関する情報に基づいて、基板に対して第１処理と異なる第２処理の要否を判断することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含む熱伝導体によって、被熱処理体に、熱を均一かつ安定して伝導すること。
【解決手段】金属触媒８が外周面に被覆された複数の円筒部Ｔ１〜Ｔ３と、金属触媒が非被覆の円筒部Ｔ４を、円板状基板１面に略垂直かつ同心円状かつ入れ子状に配置して熱伝導体用構造体を得た後、この熱伝導体用構造体を、ＣＶＤ用真空チャンバ内に配置する。そして、ＣＶＤ法によってカーボンナノチューブ前駆体である炭素材を前記金属触媒８上に形成し、それと同時に熱伝導体用構造体のラジアル方向に電場及び／又は磁場を印加する（参照符号９Ａ、９Ｂが電極又は磁極を指す）。その結果、多数本のカーボンナノチューブＣＮＴが、円筒部Ｔ１〜Ｔ３の外周からラジアル方向に向けて配向・成長し、かつ、鉛直方向に形成されたサセプタ１０（熱伝導体）を得る。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で検査用ワークを適確に収納することができるとともに、検査用ワークの出し入れが容易なカセットを提供する。
【解決手段】１枚のウェーハ付きフレーム５を収納する複数のスロット１１４と、スロット１１４にオペレータがウェーハ付きフレーム５を出し入れするための開口部１１１と、スロット１１４に収納されるウェーハ付きフレーム５のスロット１１４への挿入方向の先端を係止する背面板１０４とを有するウェーハ収納部１１０の上部に、ウェーハ付きフレーム５を上方から出し入れ可能とする仮置き部１２０を設け、この仮置き部１２０に検査用ウェーハ１Ａを有するウェーハ付きフレーム５を上方から出し入れする。 （もっと読む）