【目的】載置台の表面に付着した異物を除去し易く、半導体ウエハまたは半導体チップの裏面に、キズやクラックなどの欠陥を発生させない半導体試験装置を提供する。
【解決手段】この半導体試験装置は、載置台１と、載置台１を上下に移動させる移動手段６と、半導体チップ９の図示しない表面電極（エミッタ電極やゲート電極）と接触し電流を流すプローブ４と、載置台１に付着した異物を吹き飛ばすクリーニング機構であるブローノズル５とで構成され、載置台１の表面をシリコンより硬度が高い材料である、たとえば、超硬合金で形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の温度上昇を速やかに行うことができると共に、熱エネルギーのロスを低減することができる基板載置台の温度制御方法を提供する。
【解決手段】ヒータユニット１４と、冷媒流路１５と、冷媒室１６とを内蔵し、プラズマエッチング処理が施されるウエハＷを載置するサセプタ１２において、冷媒流路１５及び冷媒室１６の内部を冷媒が流れ、ヒータユニット１４が発熱する際に冷媒室１６において冷媒の流れが停止する。 （もっと読む）

【課題】酸素系プラズマや腐食性ガスに対する耐性及び耐絶縁性が高く、使用時の放電等による破損の頻度が低く、パーティクルの発生量も少なく、しかもウエハ面内の温度のバラツキが小さく、かつ安価な静電チャック装置を提供する。
【解決手段】セラミック板状体２の上面２ａをウエハＷを載置する載置面とし、下面２ｂに静電吸着用電極３を備えた静電チャック部４と、下面２ｂ側に設けられセラミック板状体２を支持する基台８とを備え、静電吸着用電極３に、シート状またはフィルム状の有機系接着剤層５を介して絶縁層６を接着し、この絶縁層６に、有機系接着剤層７を介して基台８を接着した。 （もっと読む）

【課題】基板と、当該基板を支持する支持基板を押圧して貼り合せる際の圧力差を低減し、基板の全面に亘って精度よく貼り合せる。
【解決手段】円形の平面形状を有するウェハＷと、当該ウェハＷを支持する支持基板Ｇとを貼り合せる貼り合せ装置１は、ウェハと支持基板Ｇを重ね合せた状態で、ウェハＷの外側面と支持基板Ｇの外側面に嵌め合される枠体１０と、枠体１０に嵌め合されたウェハと支持基板Ｇを枠体１０ごと押圧するローラ１１と、を有している。ローラ１１は軸方向の長さが、ウェハの径よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】必要に応じテンプレートの寸法を容易に変えるための改良されたチャック・システムが依然必要とされている。
【解決手段】本発明は、複数の流体チャンバの配列を有するチャック本体より構成されるチャック・システムに関するものであり、各流体チャンバは、少なくとも第１のチャンバと第２のチャンバとを有し、複数の流体チャンバの配列が、ある基板の第１部分を保持すると同時に基板の第２部分を湾曲させるように、複数の流体チャンバのうち少なくとも１つを真空状態とし、複数の流体チャンバのうち少なくとも１つを加圧状態とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後のチップ部品の表面に形成された回路パターンや電極の汚染や破損を防止する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】マウントフレームＭＦの粘着テープＤＴに接着保持されたウエハをダイシング処理して分断されたチップ部品ＣＰを、テープ剥離機構４で吸着して基板保持ステージ３６上の基板ＧＷの実装位置に移載するとともに、その実装位置でチップ部品ＣＰの表面に貼付けられている加熱により発泡膨張して接着力を失う保護テープＴをヘッドを介してヒータで加熱する。その後に保護テープＰＴを吸着しながらテープ剥離機構４を上昇させ、この保護テープＴをチップ部品ＣＰから剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】気相成長の際に、エピタキシャル層へのオートドープによる抵抗のバラツキが少ないエピタキシャルウェーハを製造し得るエピタキシャル成長用サセプタを提供する。
【解決手段】サセプタの複数のザグリのそれぞれは、半導体ウェーハ２１を底面部に載置して収容可能な直径を有する第１ザグリ１３と、第１ザグリ１３より大径の直径を有し第１ザグリ１３と同心円をなし第１ザグリ１３の底面部１３ａより高い位置に底面部１４ａが形成された第２ザグリ１４を有する２段状ザグリであって、隣合うザグリ同士の近接部が第１ザグリの側面部１３ｂと第２ザグリの底面部１４ａのみで形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して半導体チップ生産の歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された保護シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１５と、保護シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを介して保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１６とを備えている。剥離手段１６は、半導体ウエハＷの保護シートＳ貼付面を下向きとした状態で、保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】大型化する粘着テープの原反ロールの装置への搬入、あるいは不要となった残渣テープやキャリアテープの装置からの搬出を容易にする
【解決手段】供給ボビン１８の軸心を通る鉛直線上に回収ボビン４３を配備し、テープ収容室２４の前側両端に一対の連結機構２４を備える。台枠先端に連結部を有する粘着テープ搬送台車を装置本体の連結機構２５と連結し、粘着テープの原反ロール１９を供給ボビン１８に搬入するとともに、同じ位置で切断後の残渣テープＴ’のロールを回収ボビン４３から搬出する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置において、パターニングデバイス及び／又はテーブルを支持する支持構造、並びに、基板を保持する基板テーブルの改良型材料、及び、それらを製造する方法を提供すること。
【解決手段】基板テーブル又はパターニングデバイス支持体はエアロゲルを含む。エアロゲルは極めて軽量であってもよく、例えば、エアロゲルは、０．５〜５００ｍｇ／ｃｍ^３の範囲内、好ましくは１〜１００ｍｇ／ｃｍ^３の範囲内、最も好ましくは１〜１０ｍｇ／ｃｍ^３の範囲内の密度を有していてもよい。エアロゲルは、シリカゲルから作成されていてもよい。シリカゲルから作成されたエアロゲルは１．９ｍｇ／ｃｍ^３の密度を有していてもよく、エアロゲルから空気が排気された場合でも１ｍｇ／ｃｍ^３の密度を有していてもよい。 （もっと読む）