【課題】基板表面の保護テープを剥離する際の剥離テープの使用量削減と共に剥離ミス時に自動復帰できる保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】基板２表面の保護テープ４を剥離テープ５で剥離する保護テープ剥離装置において、基板２を保持する剥離テーブル１０と、ロール状剥離テープ５の供給手段１１と、テープ巻取手段１２と、貼付ローラー２７と、保護テープ４の剥離前端側に剥離テープ５を貼付けた後、剥離テープ５の貼付け後方側を切断するカッター３２と、剥離テープ５を保持するカッター台２９と、剥離テープ５を後方で保持する剥離テープ保持機構２５とを備え、剥離テープ５を保護テープ４の剥離前端側に貼付けて保護テープ４を剥離すると共に剥離テープ５の貼付け後方側をカッター３２で切断し、切断後方側の剥離テープ５前端部を保護テープ４の剥離後端側に貼付けて保護テープ４を剥離テープ５で連結しながら剥離する保護テープ剥離装置。 （もっと読む）

【課題】回転機構部への反応ガスの侵入を確実に阻止する。また、成膜室内で迅速にウェハを加熱および冷却するとともに、ヒータから発生したガスが速やかに成膜室の外部に排出されるようにする。
【解決手段】回転胴１０４ａは、第１の回転胴１０４ａ_１と、第２の回転胴１０４ａ_２と、第３の回転胴１０４ａ_３とを有する。第２の回転胴１０４ａ_２は、第１の回転胴１０４ａ_１を構成する材料よりも熱膨張率の小さい材料を用いて構成される。第３の回転胴１０４ａ_３は、第２の回転胴１０４ａ_２を構成する材料よりも熱膨張率の大きい材料を用いて構成される。ヒータ１２０の加熱により第３の回転胴１０４ａ_３が伸びた状態で、第３の回転胴１０４ａ_３の高さｈ_３と第２の回転胴１０４ａ_２の高さｈ_２とが同じとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】薄い電子部品を面方向でテスト等することができ、しかも、電子部品が剥がれて脱落するおそれを排除できる電子部品保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】保持フレーム１０の中空部１１に可撓性の保持層２０を覆着し、保持層２０の表面に薄い半導体ウェーハ１を保持させる電子部品保持具で、保持層２０に半導体ウェーハ１用の露出口２１を穿孔してその周縁には半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着保持させ、保持層２０の表面には、半導体ウェーハ１を包囲してその周縁部４に干渉する中空の抑え層３０を貼着し、保持層２０と抑え層３０とに、半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させる。保持層２０と抑え層３０とに半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させるので、電子部品保持具を表裏逆にしたり、起立させても、半導体ウェーハ１のシャープエッジの欠けや割れを招いたり、半導体ウェーハ１が剥がれて脱落するおそれを排除できる。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素（ＳｉＣ）を材料とする原料ウェハのイオン注入後のアニール工程において、原料ウェハの品質にばらつきが生じることを抑制する。
【解決手段】アニール工程において、原料ウェハのイオン注入面と、単結晶炭化ケイ素を材料とするダミーウェハとを離間して対向させ、原料ウェハのイオンが注入されていない面側に設置された加熱手段によって、原料ウェハを加熱し、ダミーウェハの原料ウェハと対向しない面側に設置された加熱手段によって、ダミーウェハを加熱する。原料ウェハの汚染や表面の組成比異常を防ぎ、原料ウェハをより均一に加熱できるため、原料ウェハの表面荒れをより効果的に抑制し、原料ウェハの品質にばらつきが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板に貼り合わせることによって当該基板を支持するためのサポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するためのサポートプレート１を洗浄する方法であって、サポートプレート１に酸素プラズマを接触させて、当該サポートプレート１に付着した有機物を除去する有機物除去工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 レチクルのような板部材を強固に保持すると共に、板部材の上面、下面又は板部材を保持する部材に異物が付着していても板部材を歪ませることのないステージ装置を提供する。
【解決手段】 ステージ装置は、ステージと、前記ステージに設けられていて、前記板部材の下面に当接して前記板部材の面に垂直な方向における前記板部材を位置決めする第１位置決め部材と、前記ステージに設けられていて、前記板部材の上面に当接して前記第１位置決め部材と共に前記板部材の面に垂直な方向における前記板部材を位置決めする第２位置決め部材と、前記第１位置決め部材の周囲に第１密閉空間を形成する弾性を有する第１密閉部材と、前記第２位置決め部材の周囲に第２密閉空間を形成する弾性を有する第２密閉部材と、前記第１密閉空間と前記第２密閉空間とに前記板部材を真空吸着させるように、前記第１密閉空間及び前記第２密閉空間から空気をそれぞれ吸引する第１吸引機構及び第２吸引機構と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着面に付着した不純物に起因して吸着力が低下した静電チャックを、簡単な構成により不純物を除去して吸着力を再生することができ、安定して真空処理を行うことが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置１は、真空チャンバ３と、前記真空チャンバの内部に配され、基板Ｓを静電気によって吸着する静電チャック用の電極、及び該基板を加熱する加熱機構を有する基板保持手段４と、前記基板保持手段の吸着面に対してＵＶ光を照射し、該吸着面に付着した不純物を除去するＵＶ照射手段９０と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアとベアリングとの耐摩耗性を向上させることによって、生産性の更なる向上を可能としたインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア４に保持された基板Ｗを複数のチャンバの間で順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置であって、キャリア４を非接触状態で駆動する駆動機構２０と、駆動機構２０により駆動されるキャリア４をガイドするガイド機構２１とを備え、ガイド機構２１は、キャリア４に設けられたガイドレール２９に係合された状態で、駆動機構２０により駆動されるキャリア４を鉛直方向にガイドする主ベアリング２８と、キャリア４を挟み込んだ状態で、駆動機構２０により駆動されるキャリア４を水平方向にガイドする副ベアリング３０とを有して、これらベアリング２８，３０とキャリア４との何れかの接触面に、コルモノイ系合金による耐摩耗処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、保護テープ剥離装置は、表面に保護テープ２３が貼着されたワーク２を保持する保持手段１上にワーク２が保持されていない状態で、保護テープ２３の剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材３５との接触による通電を検知することによって剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出機構を備える。また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】板状被加工物に変形が生成されている場合には、変形を自動的に強制して吸引保持させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】搬送機構１２は搬送プレート３２と、搬送プレート３２の下面に配設され、板状被加工物２を吸引保持する吸引保持板３４、及び吸引保持板３４を囲繞し且つ吸引保持板３４の下面を越えて突出する弾性囲繞部材３６と含む。吸引保持された板状被加工物２が支持機構１０の吸引支持板２６上に位置されると、搬送機構１２の弾性囲繞部材３６の下端が支持テーブル２４の上面に接触されて、密閉空間Ｒが形成され、板状被加工物２の裏面と吸引保持板３４の表面との間に間隙が生成されている場合には、吸引されることによって密閉空間Ｒに負圧が生成され、これによって大気圧により搬送プレート３２が下降し弾性囲繞部材３６が収縮され、板状被加工物２が吸引支持板２６上に押圧され、板状被加工物２の変形が矯正される。 （もっと読む）