【課題】静電チャック及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】静電チャックは、基体と、基体上に形成された非晶質の第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成された静電気力発生用電極層と、電極層上に形成された誘電層とを含む。従って、静電チャックは漏洩電流によるアーキング発生を抑制し、電気的特性及び耐久性が向上される。 （もっと読む）

【課題】所望のウエハ温度分布を実現できるウエハ載置用電極を低コストで提供する。
【解決手段】真空容器、該容器内に処理ガスを導入する処理ガスの導入路、導入した処理ガスに高周波エネルギを供給してプラズマを生成するプラズマ生成手段を備え、前記真空処理容器内に配置した試料台上に試料を載置し、載置した試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記試料台は、金属製の本体１と、該本体内に形成した少なくとも２つの流路４Ａ，４Ｂを備え、前記２つの流路の断面形状は相互に相違する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着機構からの基板の落下を防止する。
【解決手段】基板を保持する保持領域を有する本体と、本体における保持領域の外周に配され、保持領域を下向きにして本体が支持された状態で本体の落下を防止する落下防止部材が係合する係合部とを備える基板ホルダが提供される。また、基板を保持する保持領域および保持領域の外周に配された係合部を有する基板ホルダをその保持領域が下方を向いた状態で保持する上ステージと、上ステージに保持された基板ホルダの係合部に係合して基板ホルダの落下を防止する落下防止位置と、基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】被貼着体の上面にシートを簡単に且つ効率良く貼り付けることができるシート貼付装置及びシート貼付方法を提供する。
【解決手段】テーブル２を二台以上備え、装置本体１にはテーブル２をスライド移動させるためのガイドレール１１が設けられ、テーブル２は、押圧ローラ３の上流側において装置本体１に装着可能で且つ押圧ローラ３の下流側において装置本体１から取り外し可能である。テーブル２を押圧ローラ３の上流側に順次装着して押圧ローラ３の下方を連続的に通過させることにより、各テーブル２上の被貼着体８０に長尺状の粘着シート８０を連続的に貼り付けていく。装置本体１の下流側から外したテーブル２は再び上流側にセットして循環的に使用する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】板状ワークとの粘着と剥離を確実に行うこと。
【解決手段】吸着溝２ｃを負圧にして板状ワークＷとの間を真空にすることにより、粘着パッド２ａ及び支持板２ｂが板状ワークＷ側に移動して、該板状ワークＷの変形を可能な限り小さく抑えるとともに、これら板状ワークＷ及び支持板２ｂの両側から粘着パッド２ａを圧縮し、それに伴い板状ワークＷの表面Ｗ１が粘着パッド２ａに当接して確実に密着し、また調圧室２ｅを負圧にして支持柱２ｄの周囲空間を真空にすることにより、その容積が収縮しようとして支持柱２ｄが板状ワークＷの表面Ｗ１から離れる方向へ圧縮し、それに伴い支持板２ｂを介して粘着パッド２ａが同方向へ移動して板状ワークＷの表面Ｗ１から無理なく引き剥がされる。 （もっと読む）

【課題】基板の面内温度を均一にすることができる基板載置機構を提供すること。
【解決手段】基板載置機構８４ａ，８４ｂ，８４ｃは、基板Ｇを載置する基板載置台８６と、基板載置台８６を介して基板Ｇを加熱するヒーター８７と、基板Ｇの端部を支持し、基板Ｇを基板載置台８６に載置させる第１の位置と、基板載置台８６から上昇した第２の位置との間で昇降可能な基板昇降部材８８と、基板昇降部材８８を昇降させる昇降機構９３，９４，９５，９６，９７とを具備し、基板昇降部材８８は、第１の位置において基板載置台８６の一部として機能する。 （もっと読む）

【課題】大型化し、薄型化した平板状の基板の自重による大きな撓みを発生させない基板保持方法を提案すること。また、前記提案する基板保持方法を用いることにより、多段積み上げ式の基板処理装置を効率の良い形態で、処理の均一性も良好にできる装置として提案すること。
【解決手段】平板状の基板の保持方法であって、該基板を上に凸に湾曲させて湾曲方向と垂直に交わる対向する２辺で湾曲状態を固定する。また、基板処理装置は、前記湾曲状態に固定した複数の基板を順送りに処理室内に格納する機構と、前記基板を複数段積み上げて処理する機構と、処理の終了した基板を処理室内から払い出しする機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】バックグラインド工程を経た半導体ウエハへの反りの発生を抑制することのできる保護テープ貼付け方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１に吸着保持された半導体ウエハＷに向けて保護テープＴを供給するとともに、当該保護テープＴの上側に沿って中間シートＴＳを供給し、貼付け部材１８と保護テープＴとの間に中間シートＴＳを介在させた状態で貼付け部材１８と半導体ウエハＷとを相対的に水平移動させることにより保護テープＴを半導体ウエハＷの表面に貼り付け、保護テープ切断機構６のカッタ刃９を当該中間シートＴＳと保護テープＴとに突き刺して旋回走行させることにより、半導体ウエハＷの形状に保護テープＴを切断する。 （もっと読む）