基板処理システム
【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する基板処理システムにおいては、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられている。このような塗布装置では、基板を水平面に対して平行に寝かせ、下側の基板面を保持した状態で回転させる構成が一般的である。
【０００３】
一方、例えばハードディスクを構成する基板などのように基板の両面に液状体を塗布する必要のある基板については、下側の基板面を保持することができないため、例えば特許文献１に記載のように、基板を保持駒によって保持しながら回転させる構成が提案されている。
【０００４】
基板を寝かせた状態で液状体を両面に塗布する場合、基板の表面と基板の裏面との間で塗布環境が異なり、形成される薄膜の状態が異なってしまう虞がある。これに対して、近年では、基板を立てた状態で当該基板の両面に液状体を同時に塗布する構成が提案されている。
【０００５】
基板を立てた状態で液状体を塗布する場合、例えば縦型のカップ内に基板を収容し、基板を回転させつつノズルから液状体を基板に吐出する手法が考えられる。この場合、液状体の飛沫がカップ内に付着し、当該飛沫が基板にも付着する虞があるため、カップ内を適宜洗浄する必要がある。
【０００６】
カップ内を洗浄する手法として、例えば基板と同程度の寸法を有するダミー基板を基板の塗布位置に配置させ、洗浄用のノズルを用いて洗浄液をダミー基板に吐出する手法が考えられる。この場合、ダミー基板へ吐出した洗浄液の飛沫をカップ内に飛散させることでカップ内に洗浄液を供給し、当該洗浄液によってカップ内を洗浄することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１３０６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ダミー基板を用いてカップ内を洗浄する場合、基板に対する液状体の塗布処理を一旦停止させ、塗布位置にダミー基板を配置させた上で洗浄処理を行う必要があるため、極めて非効率であり、スループットの低下を招くことにもなる。
【０００９】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板を塗布位置に配置させることが可能な基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板処理システムは、所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、基板搬入位置、塗布位置及び基板搬出位置とは異なる位置であって搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構を備えることとしたので、当該搬送装置を用いてダミー基板を塗布位置に搬送させることができる。これにより、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板を塗布位置に配置させることができる。
【００１２】
上記の基板処理システムは、前記保持位置は、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置の少なくとも１つと同一の高さ位置に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、保持位置が基板搬入位置、塗布位置及び基板搬出位置の少なくとも１つと同一の高さ位置に配置されているので、搬送装置の高さ位置に関する制御を、基板搬入位置、塗布位置及び基板搬出位置の少なくとも１つと共通の設定にすることができる。これにより、搬送装置の動作の複雑化を回避することができる。
【００１３】
上記の基板処理システムは、前記保持位置は、複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、保持位置が複数設けられているため、搬送装置の位置や塗布状況に応じて複数の保持位置のうち最適な保持位置に保持されているダミー基板を搬送することができる。これにより、処理の効率化を図ることができる。
【００１４】
上記の基板処理システムは、複数の前記保持位置は、互いに寸法が異なるダミー基板を保持することを特徴とする。
本発明によれば、複数の保持位置が、互いに寸法が異なるダミー基板を保持することとしたので、最適な寸法のダミー基板を選択して塗布位置に搬送することができる。
【００１５】
上記の基板処理システムは、ダミー基板保持機構がダミー基板の状態を管理する管理部を有することを特徴とする。
本発明によれば、ダミー基板保持機構がダミー基板の状態を管理する管理部を有することとしたので、ダミー基板の状態を最適な状態に維持することができる。
【００１６】
上記の基板処理システムは、前記保持位置は、前記基板搬入位置又は前記基板搬出位置との間で前記搬送装置を挟む位置に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、保持位置が基板搬入位置又は基板搬出位置との間で搬送装置を挟む位置に配置されていることとしたので、保持位置が搬送装置によってアクセスされやすい位置に配置されることになる。これにより、より迅速にダミー基板を塗布位置に搬送することができる。
【００１７】
上記の基板処理システムは、前記ダミー基板保持機構は、前記ダミー基板を昇降させるダミー基板昇降機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、ダミー基板保持機構がダミー基板を昇降させるダミー基板昇降機構を有することとしたので、ダミー基板の交換及び設置を容易に行うことができる。これにより、より迅速に、かつ、簡単な動作によってダミー基板をセッティングすることができる。
【００１８】
上記の基板処理システムは、前記ダミー基板を用いて前記塗布機構を洗浄する洗浄機構を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、ダミー基板を用いて塗布機構を洗浄する洗浄機構を更に備えることとしたので、塗布機構を効率的に洗浄することができる。
【００１９】
上記の基板処理システムは、前記洗浄機構は、前記ダミー基板に洗浄液を吐出する洗浄用ノズルを有することを特徴とする。
本発明によれば、洗浄機構がダミー基板に洗浄液を吐出する洗浄用ノズルを有することとしたので、液状体を基板に吐出する場合と同様の環境下で洗浄液を塗布機構に供給することができる。これにより、洗浄効率を向上させることができる。
【００２０】
上記の基板処理システムは、前記塗布機構は、前記基板を収容するカップ部を有し、前記洗浄機構は、前記カップ部を洗浄することを特徴とする。
本発明によれば、塗布機構が基板を収容するカップ部を有し、洗浄機構がカップ部を洗浄することとしたので、カップ部を用いる場合において、当該カップ部の内部をより効率的に洗浄することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板を塗布位置に配置させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。
【図４】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図５】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図６】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図７】保持部の構成を示す図。
【図８】基板処理ユニットの構成を示す正面図。
【図９】基板処理ユニットの構成を示す側面図。
【図１０】基板処理ユニットの構成を示す平面図。
【図１１】ノズルの先端の構成を示す図。
【図１２】内側カップの構成を示す図。
【図１３】ノズル管理機構の構成を示す図。
【図１４】周縁部除去機構の構成を示す図。
【図１５】ダミー基板保持機構の構成を示す図。
【図１６】ダミー基板保持機構の構成を示す図。
【図１７】ダミー基板保持機構の構成を示す図。
【図１８】周縁部除去機構の他の構成を示す図。
【図１９】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図２０】カセット移動機構の他の構成を示す図。
【図２１】カセット移動機構の他の構成を示す図。
【図２２】カセット移動機構の一部の構成を示す図。
【図２３】カセット移動機構の他の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。
【００２４】
本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００２５】
図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板処理ユニット（塗布装置）ＳＰＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。
【００２６】
基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部材などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。
【００２７】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板であって、平面視中央部に開口部が設けられた基板Ｓを例に挙げて説明する。
【００２８】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。
【００２９】
（基板搬入ユニット）
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。
【００３０】
基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）１１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。
【００３１】
カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００３２】
供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００３３】
回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。
【００３４】
本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００３５】
（基板処理ユニット）
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうちＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦと、基板搬送機構（回転機構）ＳＣと、塗布機構ＣＴと、周縁部除去機構（調整部）ＥＢＲと、ダミー基板保持機構ＤＳＨを備えている。
【００３６】
バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布機構ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構（基板搬入領域）ＢＦ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構（基板搬出領域）ＢＦ２である。
【００３７】
搬入側バッファ機構ＢＦ１は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、駆動機構として２つの搬送ベルト２０ａ及び２０ｂが設けられている。
【００３８】
搬送ベルト２０ａは、搬入側バッファ機構ＢＦ１のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２０ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬入用カセットＣ１は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２０ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ａの回転により、搬入用カセットＣ１が搬入側バッファ機構ＢＦ１内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２０ｂは、搬入側バッファ機構ＢＦ１内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。搬送ベルト２０ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ｂの回転により、搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２０によって、各搬入用カセットＣ１は待機位置が移動するようになっている。
【００３９】
搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬送ベルト２０ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬入用カセットＣ１をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。
【００４０】
待機位置Ｐ２内には、上記搬送ベルト２０ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１は、搬送ベルト２０ｂによって待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ４で待機できるようになっている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布機構ＣＴへ搬送されるようになっている。
【００４１】
搬出側バッファ機構ＢＦ２は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、カセット移動機構（第３移動機構）２２が設けられている。カセット移動機構２２は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、搬入側バッファ機構ＢＦ１と同様、駆動機構として２つの搬送ベルト２２ａ及び２２ｂが設けられている。
【００４２】
搬送ベルト２２ａは、搬出側バッファ機構ＢＦ２のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２２ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬出用カセットＣ２は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２２ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ａの回転により、搬出用カセットＣ２が搬出側バッファ機構ＢＦ２内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２２ｂは、搬出側バッファ機構ＢＦ２内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂと同様、搬送ベルト２２ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬出用カセットＣ２が載置されるようになっている。搬送ベルト２２ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ｂの回転により、搬出用カセットＣ２がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２２によって、各搬出用カセットＣ２は待機位置が移動するようになっている。
【００４３】
搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬送ベルト２２ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬出用カセットＣ２をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。
【００４４】
待機位置Ｐ６内には、上記搬送ベルト２２ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ６に配置される搬出用カセットＣ２は、搬送ベルト２２ｂによって待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ８で待機できるようになっている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布機構ＣＴから搬出用カセットＣ２側へ搬送されてくるようになっている。
【００４５】
基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦの近傍に、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。図４〜図６は、基板ローディング機構２１の構成を概略的に示す図である。
【００４６】
これらの図に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。
【００４７】
昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。
【００４８】
クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００４９】
基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００５０】
基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。
【００５１】
基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板アンローディング機構２７は、基板ローディング機構２１と同一の構成になっている。図４〜図６には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００５２】
基板アンローディング機構２７は、基板上部保持機構２５と、基板下部保持機構２６とを有している。基板上部保持機構２５は、昇降部材２５ａと、クランプ部材２５ｂと、昇降機構２５ｃとを有している。基板下部保持機構２６は、昇降部材２６ａと、クランプ部材２６ｂと、昇降機構２６ｃとを有している。基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。
【００５３】
基板搬送機構ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布機構ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送機構ＳＣのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送機構ＳＣ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送機構ＳＣ２である。搬入側搬送機構ＳＣ１、搬出側搬送機構ＳＣ２及び塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。
【００５４】
搬入側搬送機構ＳＣ１は、塗布機構ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。図７は、搬入側搬送装置の構成を示す模式図である。図７に示すように、搬入側搬送機構ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部３２とを有している。
【００５５】
基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に設けられている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂと、回転機構３０ｃと、支持部材３０ｄとを有している。
【００５６】
固定台３０ａは、ステージユニットＳＵＴの窪んだ部分の上面に固定されている。基部３０は、当該固定台３０ａを介して位置ずれしないようにステージユニットＳＵＴ上に固定された状態になっている。回転台３０ｂは、回転機構３０ｃを介して固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。回転機構３０ｃは、固定台３０ａと回転台３０ｂとの間に設けられており、回転台３０ｂに対して回転力を付与する駆動機構である。支持部材３０ｄは、−Ｚ側の端部が回転台３０ｂ上に固定された支柱部材である。支持部材３０ｄは、回転台３０ｂの複数箇所、例えば２箇所に設けられている。支持部材３０ｄの＋Ｚ側の端部は、アーム部３１内に挿入されている。
【００５７】
アーム部３１は、基部３０の支持部材３０ｄによって支持されている。アーム部３１は、保持部３２を基板処理ユニットＳＰＵ内の異なる位置に移動させる。アーム部３１は、五角柱に形成された筐体３１ａを有している。筐体３１ａの先端面３１ｂには、開口部３１ｃが設けられている。筐体３１ａの内部には、回転機構３３と、吸引機構３４と、移動機構３５とが設けられている。
【００５８】
回転機構３３は、筐体３１ａ内の＋Ｚ側に配置されている。回転機構３３は、モータ装置３３ａと、回転軸部材３３ｂとを有している。モータ装置３３ａと回転軸部材３３ｂとは図中左右方向に一体的に移動可能になっている。モータ装置３３ａは、回転軸部材３３ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３３ｂは、ＸＹ平面に対して平行となるように配置された断面視円形の棒状部材である。
【００５９】
回転軸部材３３ｂは、モータ装置３３ａの駆動力により当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３３ｂは、一端が開口部３１ｃから筐体３１ａの外部に突出するように（突出部３３ｃ）配置されている。回転軸部材３３ｂの突出部３３ｃ側の端面には、保持部３２を取り付けるための凹部３３ｄが設けられている。凹部３３ｄは、断面視円形に形成されている。突出部３３ｃは、凹部３３ｄに保持部３２を取り付けた状態で当該保持部３２を固定させる固定機構を有している。当該固定機構によって保持部３２を固定させることにより、回転軸部材３３ｂと保持部３２とが一体的に回転するようになっている。
【００６０】
回転軸部材３３ｂは、貫通孔３３ｅを有している。貫通孔３３ｅは、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆと、当該回転軸部材３３ｂの他方側の端面３３ｇとの間を回転軸方向に沿って貫通するように形成されている。貫通孔３３ｅを介して、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆ側と端面３３ｇ側とが連通された状態になっている。
【００６１】
吸引機構３４は、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇ側に設けられている。吸引機構３４は、吸引ポンプ３４ａなどの吸引装置を有している。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇにおいて貫通孔３３ｅに接続されている。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇから貫通孔３３ｅを吸引することで、当該貫通孔３３ｅに連通された凹部３３ｄの底面３３ｆ上を吸引可能になっている。
【００６２】
移動機構３５は、筐体３１ａ内の−Ｚ側に配置されている。移動機構３５は、モータ装置３５ａと、回転軸部材３５ｂと、可動部材３５ｃとを有している。モータ装置３５ａは、回転軸部材３５ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３５ｂは、一端がモータ装置３５ａの内部に挿入された断面視円形の棒状部材である。回転軸部材３５ｂは、モータ装置３５ａによって当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３５ｂの表面には、不図示のネジ山が形成されている。
【００６３】
可動部材３５ｃは、螺合部３５ｄと、接続部３５ｅとを有している。螺合部３５ｄは、回転軸部材３５ｂと一体的に形成されており、表面には不図示のネジ穴を有している。接続部３５ｅは、回転機構３３の例えばモータ装置３３ａに固定されている。接続部材３５ｅの下面にはネジ山が形成されており、当該ネジ山と螺合部３５ｄに形成されたネジ山とがかみ合うようになっている。
【００６４】
モータ装置３５ａの駆動によって回転軸部材３５ｂが回転すると、回転軸部材３５ｂと螺合部３５ｄとが一体的に回転するようになっている。螺合部３５ｄの回転により、当該螺合部３５ｄのネジ山とかみ合った接続部材３５ｅが図中左右方向に移動するようになっており、接続部材３５ｅ及び当該接続部材３５ｅに固定された回転機構３３が図中左右方向に一体的に移動するようになっている。当該移動により、回転機構３３の図中右端に設けられた保持部３３が図中左右方向に移動するようになっている。
【００６５】
保持部３２は、アーム部３１の凹部３３ｄに対して着脱可能に固定されている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。保持部３２は、吸引部材３６と、閉塞部材３７とを有している。吸引部材３６と閉塞部材３７とは着脱可能に設けられている。
【００６６】
このように構成された搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に移動したりすることによって、塗布機構ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。また、搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１内の吸引ポンプ３４ａの吸引力によって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で保持することができるようになっており、アーム部３１内の回転軸部材３３ｂを回転させることによって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させることができるようになっている。なお、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態とは、基板Ｓが水平面に対して傾いた状態をいうものとする。本実施形態では、水平面に対して例えば７０°以上、９０°以下の角度に基板Ｓを立てた状態で保持し、回転させることが好ましい。当該基板を回転させるアーム部３１などに配置される各回転軸部材は、複数の軸部材をカップリングによって接続させた構成であっても構わない。
【００６７】
図１〜図３に戻って、搬出側搬送機構ＳＣ２は、塗布機構ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去機構ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送機構ＳＣ２は、基部４０（固定台４０ａ、回転台４０ｂ）と、アーム部４１と、保持部４２とを有している。搬出側搬送機構ＳＣ２の構成は、搬入側搬送機構ＳＣ１と同一の構成になっているため、各構成要素の説明を省略する。図７には、搬入側搬送機構ＳＣ１の各構成要素に対応する搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素を、括弧内の符号によって示している。以下、搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素について言及する際には、対応する搬入側搬送機構ＳＣ１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図７の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００６８】
塗布機構ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布機構ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布機構ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布装置ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布装置ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置５０（図中破線で示す部分。符号は図１０等参照）で塗布処理を行うようになっている。図８〜図１０は、塗布機構ＣＴの構成を示す図である。塗布機構ＣＴは、ノズル部ＮＺと、カップ部ＣＰと、ノズル管理機構ＮＭとを有している。
【００６９】
ノズル部ＮＺは、ノズル移動機構５１によって塗布位置５０のＹ軸方向の中央部にアクセス可能に設けられている。ノズル部ＮＺは、塗布位置５０を挟んで＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ配置されている。ノズル部ＮＺは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出するノズル５２を有している。ノズル５２は、塗布位置にアクセスしたときに基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて液状体を吐出するように、折り曲げ部５２ｂにおいて折り曲げられ形成されている。ノズル５２は、基板Ｓの回転軸に対して−Ｚ側に設けられている。ノズル５２は、塗布位置５０を基準として基板Ｓの表面側（＋Ｘ側）と裏面側（−Ｘ側）とで同じ位置に配置されており、Ｘ軸方向に対称となるように配置されている。ノズル５２は、図１１に示すように、先端の吐出面５２ａが液状体の吐出方向に対して傾けて形成されている。ノズル５２の先端が尖った状態になるため、例えば液状体の塗布を停止する際に当該液状体の切れを良くすることができるようになっている。
【００７０】
カップ部ＣＰは、内側カップＣＰ１と、外側カップＣＰ２とを有している。内側カップＣＰ１は、Ｘ軸方向に見て円形に形成されており、塗布位置５０に配置された基板Ｓの側方を囲むように配置されている。外側カップＣＰ２は、Ｘ軸方向に見てほぼ正方形に形成されており、内側カップＣＰ１を外側から支持するように配置されている。外側カップＣＰ２は、例えば支持部材などを介してステージユニットＳＴＵの上面に固定されている。内側カップＣＰ１と外側カップＣＰ２とは、本実施形態では一体的に形成されているが、分離形成されている構成であっても勿論構わない。
【００７１】
内側カップＣＰ１は、液状体を収容する収容部５３を有している。収容部５３には、液状体及び収容部５３内の気体のうち少なくとも一方を排出する排出機構５４が設けられている。排出機構５４は、円形に形成された内側カップＣＰ１の外周の接線方向に沿って設けられている。図９に示すように、排出機構５４は、外側カップＣＰ２内に設けられた配管などの流路を介して内側カップＣＰ１の開口部５３ｄに接続されている。このように、排出機構５４は、配管及び開口部５３ｄを介して、内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。なお、開口部５３ｄの形状としては、図９に示されるような内側カップＣＰ１の接線方向に沿った形状に限られず、例えば内側カップＣＰ１の径方向に沿った形状であっても構わない。この場合、例えば排出機構５４が外側カップＣＰ２の４つの角部、あるいは４辺の中央部に配置された構成としても構わない。図９に示すように、排出機構５４は、例えば外側カップＣＰ２の各辺に１つずつ、計４つ設けられている。図９に示すように、各排出機構５４は、それぞれ排出経路に接続されている。各排出経路上には気体と液体を分離する気液分離機構としてのトラップ機構５５を有している。なお、図８〜図１０の他の排出機構５４については、排出経路及びトラップ機構５５の図示を省略している。
【００７２】
収容部５３の入口であって、内側カップＣＰ１のうち基板Ｓの側部に対向する部分５３ａは、内側カップＣＰ１の他の部分に対して着脱可能に設けられている。内側カップＣＰ１は、図１２に示すように、当該対向部分５３ａの開口寸法を調節する調節機構５３ｂを有している。調節機構５３ｂにより、例えば基板Ｓの厚さに応じて開口寸法を調節したり塗布液の跳ね返り状態によって調整することができるようになっている。ノズル５２の−Ｙ側には、カップ部ＣＰの洗浄液を基板Ｓへ吐出する洗浄液ノズル部５６がそれぞれ設けられている。
【００７３】
ノズル管理機構ＮＭは、ノズル５２の吐出状態が一定になるように管理する。ノズル管理機構ＮＭは、図１３に示すように、洗浄部５７ａと、吸引部５７ｂと、液受部５７ｃとを有している。洗浄部５７ａは、ノズル５２の先端を洗浄液にディップさせることで洗浄するようになっている。吸引部５７ｂは、ノズル５２の先端を吸引する吸引パッド５７ｄを有している。吸引パッド５７ｄは、不図示の吸引ポンプなどに接続されている。液受部５７ｃは、ノズル５２から予備的に吐出される液状体を受ける部分である。
【００７４】
周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。周縁部除去機構ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する装置である。周縁部除去機構ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。周縁部除去機構ＥＢＲは、図１４に示すように、除去部５８ａと、吸引部５８ｂとを有している。除去部５８ａは、例えば基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓの周縁部を溶解液に浸すことで基板Ｓ周縁部に形成された薄膜を溶解して除去する部分である。吸引部５８ｂは、基板Ｓの周縁部を吸引する吸引パッド５８ｃを有している。吸引パッド５８ｃは、不図示の吸引ポンプなどに接続されている。
【００７５】
図１に戻って、ダミー基板保持機構ＤＳＨは、塗布機構ＣＴの−Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、基板ＳのローディングポジションＬＰとの間で搬入側搬送機構ＳＣ１を挟む位置であって、搬入側搬送機構ＳＣ１のアクセス可能な位置に配置されている。図１５及び図１６は、ダミー基板保持機構ＤＳＨの構成を示す図である。図１５はダミー基板保持機構ＤＳＨを＋Ｙ側から見たときの構成を示す図であり、図１６はダミー基板保持機構ＤＳＨを−Ｘ側から見たときの構成を示す図である。
【００７６】
図１５及び図１６に示すように、ダミー基板保持機構ＤＳＨは、カップ部ＣＰの洗浄に用いられるダミー基板（Ｄ１、Ｄ２）を保持する。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、寸法の異なるダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を立てた状態で保持する。例えば、ダミー基板Ｄ１は、ダミー基板Ｄ２よりも大きい寸法に形成されている。ダミー基板Ｄ１及びＤ２のいずれか一方の寸法が基板Ｓと同一の寸法であっても構わないし、両方とも基板Ｓとは異なる寸法であっても構わない。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、基板上部保持機構５９Ｕ、基板下部保持機構５９Ｄ、支持機構５９Ｓ及び駆動機構５９Ａを有している。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、支持機構５９Ｓに基板上部保持機構５９Ｕ及び駆動機構５９Ａが取り付けられており、基板下部保持機構５９Ｄが駆動機構５９Ａに接続された構成になっている。
【００７７】
基板上部保持機構５９Ｕは、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の＋Ｚ側を保持する部分であり、支持部材５９ｂ及びクランプ部材５９ｃを有している。支持部材５９ｂは、支持機構５９ＳのＸ方向の中央部に取り付けられている。支持部材５９ｂは、柱部５９ｅ及び分岐部５９ｆを有している。柱部５９ｅは、−Ｚ側の端部が接続部材５９ｇを介して支持機構５９Ｓに接続されている。分岐部５９ｆは、柱部５９ｅの＋Ｚ側の端部において＋Ｘ側及び−Ｘ側に分岐されている部分である。支持部材５９ｂは、不図示のアクチュエータによってＺ方向に移動可能に設けられている。
【００７８】
支持部材５９ｂについては、ダミー基板Ｄ１とダミー基板Ｄ２とで個別に設ける構成としても構わない。例えば、図１５に示す支持部材５９ｂがＸ方向の中央部（図１５の破線で示す部分）で分割されており、分割された支持部材５９ｂの各部分がダミー基板Ｄ１とダミー基板Ｄ２とを独立して保持する構成などが挙げられる。この場合、分割された支持部材５９ｂのそれぞれを独立してＺ方向に移動させることができる。
【００７９】
クランプ部材５９ｃは、＋Ｘ側及び−Ｘ側に分岐された分岐部５９ｆのそれぞれに取り付けられている。クランプ部材５９ｃは、それぞれ分岐部５９ｆの−Ｚ側に配置されている。クランプ部材５９ｃは、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の＋Ｚ側端部を挟みこむように保持する。
【００８０】
各クランプ部材５９ｃは、保持するダミー基板Ｄ１及びＤ２の寸法に合わせてＺ方向上の保持位置が異なるように形成されている。本実施形態では、図１５において＋Ｘ側のクランプ部材５９ｃは、−Ｘ側のクランプ部材５９ｃに比べて、Ｚ方向上の保持位置が−Ｚ側になるように形成されている。具体的には、ダミー基板Ｄ１及びＤ２が保持された状態で、各ダミー基板Ｄ１及びＤ２の中心位置がＺ方向で一致するように保持位置が調整されている。このため、搬入側搬送機構ＳＣ１によるアクセス時には、ダミー基板Ｄ１とダミー基板Ｄ２との間でのＺ方向上の位置の調整（高さの調整）が不要となり、制御上の煩雑さが回避されるようになっている。
【００８１】
基板下部保持機構５９Ｄは、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の−Ｚ側を保持する部分であり、昇降部材５９ｈ及びクランプ部材５９ｉを有している。昇降部材５９ｈ及びクランプ部材５９ｉは、上記の柱部５９ｅの＋Ｘ側及び−Ｘ側に１つずつ設けられている。各昇降部材５９ｈ及びクランプ部材５９ｉは、ダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２にそれぞれ対応して設けられている。
【００８２】
各昇降部材５９ｈは、それぞれ駆動機構５９Ａに接続されている。各昇降部材５９ｈは、Ｚ方向に長手の板状に形成されている。各昇降部材５９ｈは、各駆動機構５９ＡによってＺ方向に移動可能に設けられている。クランプ部材５９ｉは、各昇降部材５９ｈの＋Ｚ側の端部に設けられている。クランプ部材５９ｉは、それぞれダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２の−Ｚ側端部を挟みこむように保持する。図１７は、基板下部保持機構５９Ｄの一形態を示す図である。同図に示すように、基板下部保持機構５９Ｄは、ダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を保持した状態でＺ方向に移動可能に設けられている。
【００８３】
（基板搬出ユニット）
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。
【００８４】
基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。
【００８５】
カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００８６】
供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００８７】
回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。
【００８８】
本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００８９】
（搬送ユニット）
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。
【００９０】
レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。
【００９１】
カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５（図３）と、保持部材スライド機構７６（図３）とを有している。
【００９２】
可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。
【００９３】
カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。
【００９４】
支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。
【００９５】
カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。
【００９６】
保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。
【００９７】
保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ｂと、当該ガイドバー７６ｂに沿って移動する可動部材７６ａとを有している。可動部材７６ａはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ａがガイドバー７６ｂに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ａと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。
【００９８】
（制御ユニット）
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源などが挙げられる。
【００９９】
次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。
【０１００】
（カセット供給動作）
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。
【０１０１】
例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させる。この動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。
【０１０２】
一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させる。この動作により、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。
【０１０３】
（カセット搬送動作）
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送する。このカセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。
【０１０４】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵにアクセスさせて搬入用カセットＣ１を取り込ませ、当該カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１へ移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬入用カセットＣ１を載置させる。基板搬入ユニットＬＤＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト１１ａを移動させ、残りの搬入用カセットＣ１を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬入用カセットＣ１の移動により供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０５】
搬出用カセットＣ２の搬送動作についても同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵにアクセスさせて搬出用カセットＣ２を取り込ませ、搬出側バッファ機構ＢＦ１へカセット搬送装置ＣＣを移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬出用カセットＣ２を載置させる。基板搬出ユニットＵＬＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０６】
（基板処理動作）
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作、空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、ノズル部ＮＺのメンテナンス動作及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。
【０１０７】
これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ａによって待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ｂによって更に待機位置Ｐ４へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ａによって待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ｂによって更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。
【０１０８】
次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。
【０１０９】
基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。
【０１１０】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。
【０１１１】
ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせる際、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台３０ｂを回転させてアーム部３１の先端面３１ｂを＋Ｙ側に向けると共に、モータ装置３５ａを駆動させてアーム部３１をＹ軸方向に移動させる。このアーム部３１の移動に伴い、アーム部３１の先端面３１ｂに取り付けられた保持部３２は、ローディングポジションＬＰにアクセスされる。
【０１１２】
保持部３２をアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａを作動させ基板Ｓを保持部３２に吸着させて保持させる。この動作により、基板Ｓは保持部３２によってＺ軸方向に立てた状態で保持されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを立てた状態で保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させる。クランプ部材２３ｂ及び２４ｂの退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを保持したまま当該基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で塗布機構ＣＴ内の塗布位置へと搬送させる。
【０１１３】
次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布機構ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で当該基板Ｓを高速で回転させ、塗布機構ＣＴに設けられたノズル５２を塗布位置５０にアクセスさせて当該ノズル５２から基板Ｓへ液状体を吐出させる。
【０１１４】
具体的には、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを塗布位置５０に配置させた状態でモータ装置３３ａを作動させる。モータ装置３３ａの作用によって回転軸部材３３ｂが回転し、回転軸部材３３ｂに保持される保持部３２が当該回転軸部材３３ｂと一体的に回転する。この動作によって、基板ＳがＺ軸方向に立った状態で回転する。
【０１１５】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させた後、塗布位置５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側のノズル５２をそれぞれ基板Ｓにアクセスさせ、これらのノズル５２から基板Ｓの表面及び裏面に液状体を吐出させる。吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの両面に薄膜が形成される。
【０１１６】
各ノズル５２が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置された状態となるため、保持部３２及びアーム部３１に接触させること無くノズル５２が配置されることとなる。加えて、各ノズル５２が基板Ｓの回転軸側から基板Ｓの外周側へ液状体を吐出するため、基板Ｓの中央部への液状体の移動が抑制されることとなる。
【０１１７】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら液状体を塗布する際に、内側カップＣＰ１を回転させるように構成してもよい。内側カップＣＰ１を回転させるように基板処理ユニットＳＰＵを構成する場合、当該内側カップＣＰ１には、図９に示すようにＸ軸を回転軸として当該内側カップＣＰ１を基板Ｓの外周に沿った方向に回転させる回転機構（第２回転機構）５３ｃが設けられる。また、排出機構５４は外側カップＣＰ２に結合され、内側カップＣＰ１には排出穴が設けられる。内側カップＣＰ１が回転するかしないかにかかわらず、基板Ｓの回転により、基板Ｓ上に吐出された液状体のうち基板Ｓをはみ出して飛散した液状体が、内側カップＣＰ１の対向部分５３ａに形成される開口部を介して収容部５３内へ収容される。収容部５３内は、基板Ｓの回転によって当該回転方向へ液状体の流れ及び気体の流れが生じる。この流れに沿って液状体及び気体は外側カップＣＰ２に接続される排出機構５４を介して排出経路へ排出される。排出経路へ排出された液状体及び気体は、トラップ機構５５によって分離され、気体がトラップ機構５５内を通過すると共に液状体がトラップ機構５５内に残留する。トラップ機構５５内に残留した液状体は不図示の排出部を介して排出される。
【０１１８】
塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布機構ＣＴ内の基板Ｓに対して、＋Ｘ側から搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２をアクセスさせ、当該保持部４２によって基板Ｓを保持させる。保持部４２による基板Ｓの保持動作は、上記の保持部３２による基板Ｓの保持動作と同一である。この動作により、基板Ｓの一方の面が搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２によって保持され、基板Ｓの他方の面が搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって保持された状態となる。
【０１１９】
基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２によって基板Ｓを保持させた後、吸引ポンプ３４ａの作動を停止させて保持部３２による保持を解除させる。この動作により、基板Ｓは搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２のみによって保持されることになり、基板Ｓが搬入側搬送機構ＳＣ１から搬出側搬送機構ＳＣ２へと受け渡されることになる。
【０１２０】
次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去機構ＥＢＲが用いられる。周縁部除去機構ＥＢＲ内に配置された基板Ｓの周縁部を除去部５８ａ内の溶解液に浸し、この状態で基板Ｓを回転させると、溶解液に浸された周縁部の薄膜が溶解して除去される。本実施形態では、周縁部除去動作において基板Ｓを回転させる際に、搬出側搬送機構ＳＣ２によって基板Ｓを保持させた状態で当該搬出側搬送機構ＳＣ２を用いて基板Ｓを回転させる。周縁部の薄膜を除去した後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓの周縁部を吸引部５８ｂの吸引パッド５８ｃの間に移動させ、基板Ｓの周縁部を吸引させる。当該吸引動作によって、基板Ｓの周縁部に残留した液状体や溶解液などを除去することができる。
【０１２１】
具体的には、基板Ｓの受け渡し後、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２を周縁部除去機構ＥＢＲにアクセスさせる。アクセス後、基板処理ユニットＳＰＵは、アーム部４１を移動させる、あるいはディップ部を移動させることにより、基板Ｓの周縁部をディップ部の溶解液内に浸す。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２のモータ装置４３ａを作動させる。モータ装置４３ａの作用によって回転軸部材４３ｂが回転し、回転軸部材４３ｂに保持される吸引部材４６が当該回転軸部材４３ｂと一体的に回転する。この回転により、基板Ｓの周縁部の薄膜が除去されることになる。
【０１２２】
周縁部除去動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって基板Ｓを保持させた状態で回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。
【０１２３】
次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。
【０１２４】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂの両方によって基板Ｓが保持されていることを確認した後、搬出側搬送機構ＳＣ２の吸引ポンプ４４ａの作動を停止させ、保持部４２による基板Ｓの保持を解除する。この動作により、基板Ｓを保持するのはクランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂのみとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによる保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。
【０１２５】
昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。
【０１２６】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。
【０１２７】
上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２０ｂを回転させ、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬入用カセットＣ１を−Ｙ方向に移動させる。
【０１２８】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを回転させ、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も−Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬出用カセットＣ２を−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。
【０１２９】
複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。
【０１３０】
搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、搬送ベルト２０ｂを上記とは逆向きに回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させ、更には搬送ベルト２０ａを回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを上記とは逆向きに回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させ、更には搬送ベルト２２ａを回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ７へと移動させる。
【０１３１】
次に、塗布機構ＣＴのうちノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を説明する。塗布動作の回数を重ねると、ノズル部ＮＺやカップ部ＣＰには液状体の固化物や大気中の塵や埃等の不純物が付着することがある。当該不純物は、例えばノズル５２を詰らせて吐出特性を低下させたり、カップ部ＣＰ内の排出経路を塞いでしまったりする可能性がある。また、各吐出動作においてノズル５２の吐出環境が変化しないように管理する必要がある。したがって、定期的にノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を行う必要がある。
【０１３２】
ノズル部ＮＺのメンテナンス動作には、ノズル管理機構ＮＭが用いられる。ノズル５２を洗浄する際には、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル部ＮＺを移動させてノズル５２をノズル管理機構ＮＭにアクセスさせる。基板処理ユニットＳＰＵは、洗浄部５７ａ内の洗浄液内にノズル５２の先端を移動させ、ノズル５２の先端を洗浄する。
【０１３３】
当該洗浄動作後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２の先端を吸引部５７ｂのうち吸引パッド５７ｄの間に移動させ、ノズル５２の先端を吸引する。当該吸引動作により、ノズル５２に残留する洗浄液などの不純物が除去される。
【０１３４】
吸引動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２の先端を液受部５７ｃ内に移動させる。当該液受け部５７ｃでは、ノズル５２の予備吐出動作が行われる。ノズル５２から液状体を予備的に吐出させることにより、ノズル５２の吐出環境が調整されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２の先端を液受部５７ｃ内に移動させた後、ノズル５２に液状体を吐出させる。吐出された液状体は、液受部５７ｃ内に溜まり、不図示の回収機構によって回収される。
【０１３５】
次に、カップ部ＣＰのメンテナンス動作について説明する。カップ部ＣＰを洗浄する際には、ダミー基板Ｄ１又はダミー基板Ｄ２が用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１をダミー基板保持機構ＤＳＨにアクセスさせる。搬入側搬送装置ＳＣ１をダミー基板保持機構ＤＳＨにアクセスさせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布位置５０にアクセスさせた状態からローディングポジションＬＰへ回転させる場合とは反対周り（平面視で時計回り）に搬入側搬送装置ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させるようにする。
【０１３６】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１をダミー基板保持機構ＤＳＨにアクセスさせた後、当該ダミー基板保持機構ＤＳＨに保持された２枚のダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２のうち、一方のダミー基板を選択して保持部３２をアクセスさせる。以下、例えばダミー基板Ｄ１を選択した場合について説明する。
【０１３７】
ダミー基板Ｄ１の受け渡しの際、まず、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉによって保持されたダミー基板Ｄ１を、保持部３２に吸着させる。吸着後、ダミー基板保持機構ＤＳＨのクランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉによる保持力を解除させ、基板上部保持機構５９Ｕを＋Ｚ側へ移動させると共に、基板下部保持機構５９Ｄを−Ｚ側に移動させる。この動作により、ダミー基板保持機構ＤＳＨによって保持されていたダミー基板Ｄ１が搬入側搬送装置ＳＣ１に渡される。
【０１３８】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１にダミー基板Ｄ１を保持させた後、当該搬入側搬送装置ＳＣ１に当該ダミー基板Ｄ１を塗布位置５０へ搬送させる。ダミー基板Ｄ１が塗布位置５０に配置された後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２を回転させる。この動作により、塗布位置５０に搬送させたダミー基板Ｄ１が回転する。
【０１３９】
基板処理ユニットＳＰＵは、ダミー基板Ｄ１を回転させた状態で、洗浄液ノズル部５６をダミー基板Ｄ１の＋Ｘ側及び−Ｘ側からアクセスさせ、各洗浄液ノズル部５６からダミー基板Ｄ１へ洗浄液を吐出させる。ダミー基板Ｄ１上に吐出された洗浄液は、回転の遠心力によってダミー基板Ｄ１の周縁部へ移動し、ダミー基板Ｄ１の周縁部から内側カップＣＰ１側へ飛散される。飛散した洗浄液は、対向部分５３ａの開口部を介して収容部５３内へ収容される。
【０１４０】
このように、洗浄液ノズル部５６から洗浄液を吐出させる際に、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１が回転するかしないかにかかわらず、ダミー基板Ｄ１を回転させるようにする。この動作により、収容部５３に洗浄液の流れを形成させることができ、当該洗浄液の流れによって収容部５３内及び排出経路内が洗浄されることになる。収容部５３内を洗浄した洗浄液の排出は、液状体の排出と同様、トラップ機構５５において気体と分離されて排出されることとなる。
【０１４１】
カップ部ＣＰの洗浄動作については、例えば収容部５３の対向部分５３ａを取り外した状態で行っても構わない。洗浄動作を行う場合以外にも、例えば対向部分５３ａを取り外して当該対向部分５３ａを別途洗浄するようにしても構わないし、対向部分５３ａを取り外した上でカップ部ＣＰの他の部分のメンテナンスを行っても構わない。
【０１４２】
洗浄動作を終了させる際、基板処理ユニットＳＰＵは、洗浄液ノズル５６の動作を停止させ、搬入側搬送装置ＳＣ１の回転部３２の回転動作を停止させる。ダミー基板Ｄ１の回転動作を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１に当該ダミー基板Ｄ１をダミー基板保持機構ＤＳＨへ移動させる。
【０１４３】
ダミー基板Ｄ１の移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構５９Ｕを−Ｚ側へ移動させてクランプ部材５９ｃにダミー基板Ｄの＋Ｚ側端部を保持させると共に、基板下部保持機構５９Ｄを＋Ｚ側へ移動させてクランプ部材５９ｉにダミー基板Ｄ１の−Ｚ側端部を保持させる。
【０１４４】
クランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉにダミー基板Ｄ１を保持させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２による吸着力を解除させる。この動作により、搬入側搬送装置ＳＣ１からダミー基板保持機構ＤＳＨへのダミー基板Ｄ１の受け渡しが行われる。以上のように、ダミー基板Ｄ１を用いてカップ部ＣＰの洗浄動作が行われる。
【０１４５】
上記のカップ部ＣＰの洗浄動作において、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２にダミー基板Ｄ２を選択して保持させる場合にも、基板処理ユニットＳＰＵは上記と同様の動作を行わせる。ダミー基板Ｄ２はダミー基板Ｄ１に比べて寸法が小さく形成されているため、例えば基板Ｓよりも小さい寸法の基板を処理する場合にも対応させることができる。なお、収容部５３の対向部分５３ａを交換することにより、基板Ｓとは異なる寸法の基板についても処理が可能となる。
【０１４６】
（カセット搬送動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。
【０１４７】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１４８】
搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１４９】
搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１５０】
取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて＋Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１５１】
（カセット回収動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。
【０１５２】
基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させ、カセット出入口１０を介して当該搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送させる。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５３】
同様に、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させ、−Ｙ方向へ移動させ、カセット出入口６０を介して当該搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送させる。搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５４】
（カセット補充動作）
搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。
【０１５５】
搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。
【０１５６】
以上のように、本実施形態によれば、ローディングポジションＬＰ、塗布位置５０及びアンローディングポジションＵＰとは異なる位置であって基板搬送装置ＳＣが接続可能な保持位置でダミー基板Ｄ１及びＤ２を保持するダミー基板保持機構ＤＳＨを備えるので、当該基板搬送装置ＳＣを用いてダミー基板Ｄ１及びＤ２を塗布位置５０に搬送させることができる。これにより、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板Ｄ１及びＤ２を塗布位置５０に配置させることができる。
【０１５７】
また、本実施形態によれば、ダミー基板保持機構ＤＳＨによるダミー基板Ｄ１及びＤ２の保持位置が、ローディングポジションＬＰ、塗布位置５０及びアンローディングポジションＵＰと同一の高さ位置に配置されているので、基板搬送装置ＳＣの高さ位置に関する制御を共通の設定にすることができる。これにより、基板搬送装置ＳＣの動作の複雑化を回避することができる。
【０１５８】
また、本実施形態によれば、ダミー基板の保持位置が複数設けられているため、基板搬送装置ＳＣの位置や基板Ｓの塗布状況に応じて複数の保持位置のうち最適な保持位置に保持されているダミー基板を搬送することができる。これにより、処理の効率化を図ることができる。加えて、本実施形態では、複数の保持位置において、互いに寸法が異なるダミー基板Ｄ１及びＤ２が保持されていることとしたので、カップ部ＣＰ内の汚れの位置や程度などに応じて最適な寸法のダミー基板を選択して塗布位置ＣＴに搬送することができる。
【０１５９】
また、本実施形態によれば、保持位置がローディングポジションＬＰとの間で基板搬送装置ＳＣを挟む位置に配置されているので、保持位置が基板搬送装置ＳＣによってアクセスされやすい位置に配置されることになる。これにより、より迅速にダミー基板Ｄ１又はＤ２を塗布位置に搬送することができる。
【０１６０】
本実施形態によれば、ダミー基板保持機構ＤＳＨがダミー基板Ｄ１及びＤ２を昇降させる昇降部材５９ｈ及び駆動機構５９Ａを有するので、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の交換及び設置を容易に行うことができる。これにより、より迅速に、かつ、簡単な動作によってダミー基板Ｄ１及びＤ２をセッティングすることができる。
【０１６１】
本実施形態によれば、ダミー基板Ｄ１及びＤ２を用いてカップ部ＣＰを洗浄する洗浄ノズル５６を更に備えるので、基板Ｓに塗布液を塗布する動作と同様の動作によってカップ部ＣＰを洗浄することができる。このため、カップ部ＣＰ内に飛散する塗布液の飛散経路と近似する経路によって洗浄液をカップ部ＣＰ内に供給することができ、塗布液を効率的に洗浄することができる。
【０１６２】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態の構成に加えて、ダミー基板保持機構ＤＳＨがダミー基板Ｄ１及びＤ２の状態を管理する管理部（不図示）を備える構成としても構わない。このような管理部として、例えば、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の洗浄機構や、当該ダミー基板Ｄ１及びＤ２の乾燥機構などを挙げることができる。このような管理部は、例えばダミー基板保持機構ＤＳＨに設けられた構成としても構わないし、ダミー基板保持機構ＤＳＨの外部に設けられた構成としても構わない。これにより、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の状態を最適な状態に維持することができる。
【０１６３】
また、上記実施形態では、カップ部ＣＰを洗浄するための洗浄液を吐出するノズルとして洗浄液ノズル５６を配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば洗浄液ノズルとして、上記のノズル５２を兼用して用いる構成であっても構わない。この場合、ノズル５２の供給源を液状体と洗浄液とで切り替え可能な切替機構（不図示）を配置させるようにする。これにより、装置構成を複雑化することなく効率的にメンテナンスを行うことが可能となる。
【０１６４】
また、上記実施形態においては、ノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置させ、重力方向に沿って液状体を吐出する構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置し、重力方向に逆らって液状体を吐出する構成であっても構わない。
【０１６５】
また、上記実施形態においては、ノズル５２及び洗浄ノズル５６が折り曲げられた構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２及び洗浄ノズル５６が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側へ向けて曲線状に形成された構成であっても構わない。これにより、液状体の流通をスムーズにすることができる。
【０１６６】
また、上記実施形態においては、ノズル５２が基板Ｓの表面側と裏面側とで同じ位置に配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２の表面側の位置と裏面側の位置とを異なる位置に配置する構成であっても構わない。例えば塗布位置５０の＋Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置し、塗布位置５０の−Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置する構成であっても構わない。勿論、＋Ｚ側及び−Ｚ側の配置を逆にしても構わない。
【０１６７】
また、上記実施形態では、ノズル管理機構ＮＭを各ノズル部ＮＺの＋Ｙ側の位置にそれぞれ配置する構成としたが、これに限られることは無く、ノズル部ＮＺの移動可能な範囲であれば、他の位置に配置させる構成としても構わない。
【０１６８】
また、上記実施形態では、周縁部除去機構ＥＢＲの構成において、除去部５８ａと吸引部５８ｂとを基板Ｓの基板面に対して垂直な方向に配置させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば図１８に示すように、基板面上に並べて配置させる構成であっても構わない。この構成では、１枚の基板Ｓの周縁部を除去部５８ａ内及び吸引部５８ｂ内に同時に配置させることができる。これにより、基板Ｓを回転させることで、周縁部を除去しつつ吸引することが可能となり、処理タクトを短縮させることができる。
【０１６９】
また、上記実施形態においては、基板搬送機構ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送機構ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。
【０１７０】
また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。
【０１７１】
また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構として搬送ベルト２０ａ、２０ｂ、２２ａ及び２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ４、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ３と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。
【０１７２】
また、上記実施形態では、搬入側搬送装置ＳＣ１が単独で基板Ｓを保持して回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓの表裏を挟むように保持して回転させる構成であっても構わない。この場合、搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２のうち一方を主動的に回転させ、他方を従動的に回転させる構成としても構わないし、両方を主動的に回転させる構成としても構わない。搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓの表裏を保持することにより、基板Ｓの表面側及び裏面側の気流等の状態を極力等しくすることができる。基板Ｓの両面側の状態を調整することにより、基板Ｓの両面に塗布される膜質が異なってしまうのを防ぐことができる。
【０１７３】
また、上記実施形態においては、周縁部除去装置ＥＢＲを搬出側搬送装置ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない（図１の一点鎖線部分）。このように構成することにより、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２の両方に塗布動作及び周縁部除去動作をそれぞれ行わせることができる。
【０１７４】
例えば、搬入側搬送装置ＳＣ１によって塗布装置を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって周縁部除去動作を行わせることができ、逆に搬入側搬送装置ＳＣ１に周縁部除去動作を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって塗布動作を行わせることができる。このように、２つの基板搬送装置ＳＣを交互に塗布装置ＣＴにアクセスさせることによりパラレル処理を行わせることができるので、効率的な処理が可能となり、処理タクトの一層の短縮化を図ることができる。
【０１７５】
また、上記のように搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓを同時に保持して回転させる構成とした場合、周縁部除去装置ＥＢＲ内を塗布装置ＣＴ内に設けるようにしても構わない。この構成により、搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓを保持して回転させつつ塗布動作を行わせ、塗布動作の後に当該塗布動作と連続して周縁部除去動作を行わせることが可能となる。これにより、１つの装置において塗布動作及び周縁部除去動作を行うことができこととなるため、処理の効率化を図ることができる。また、塗布動作及び周縁部除去動作を１つの塗布装置ＣＴ内で行わせることにより、例えば一の基板Ｓに対する塗布動作及び周縁部除去動作を行った後、搬出側搬送装置ＳＣ２によって当該一の基板Ｓを搬出させつつ、搬入側搬送装置ＳＣ１によって次に処理する基板Ｓを搬入させることができる。搬入側搬送装置ＳＣ１によるローディング動作と搬出側搬送装置ＳＣ２によるアンローディング動作とを同時に行うことができるため、効率的な処理が可能となる。
【０１７６】
周縁部除去装置ＥＢＲを塗布装置ＣＴ内に配置する場合、その形態としては、例えば液状体の塗布用に用いられる洗浄液ノズル部５６と同一の形状を有する溶解液ノズルを塗布装置ＣＴ内に別途配置させ、当該周縁部除去用ノズルから液状体の溶解液が吐出させるようにしておく構成などが挙げられる。また、当該溶解液ノズルを洗浄液ノズル部５６と兼用させる構成であっても構わない。この場合、洗浄液ノズル部５６に溶解液の供給源を接続させておき、洗浄液の供給源と溶解液の供給源とを切り替えて吐出させることにより、同一の洗浄液ノズル部５６から洗浄液及び溶解液の両方を吐出させることができる。
【０１７７】
洗浄液ノズル部５６から溶解液を吐出させる場合、例えば制御ユニットＣＮＵは、まず図１９（ａ）に示すように、基板Ｓに溶解液が接触しない位置Ｔ１で洗浄液ノズル部５６から溶解液を吐出させる。その後、制御ユニットＣＮＵは、図１９（ｂ）に示すように当該溶解液を吐出させた状態で洗浄液ノズル部５６を基板Ｓへの吐出位置Ｔ２へ移動させ、吐出位置Ｔ２において溶解液を基板Ｓの周縁部に吐出させる。このような動作により、洗浄液ノズル部５６からの溶解液が基板Ｓの中央部に飛散するのを防ぐことができ、基板Ｓの外周部の塗布状態の調整精度を高めることができる。
【０１７８】
また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、カセット移動機構２０、２２の構成をベルトコンベア機構として説明したが、これに限られることは無い。例えば図２０に示すように、アーム機構によってカセットＣを搬送させる構成としても構わない。
【０１７９】
図２０は、上記実施形態における図１に対応する図であり、カセット移動機構２０、２２の構成を示す図である。図２１は、図２０のカセット移動機構２０を拡大して示す図である。図２２は、カセット移動機構２０の一部の構成を示す図である。図２３は、カセット移動機構２０を＋Ｙ方向に見たときの図である。カセット移動機構２０及びカセット移動機構２２は同一の構成になっているため、以下ではカセット移動機構２０を代表させて説明する。図２１及び図２３には、待機位置Ｐ１〜Ｐ４と待機位置Ｐ５〜Ｐ８とを対応させて示している。
【０１８０】
図２０から図２３に示すように、カセット移動機構２０は、カセット載置部材２０ａ及びカセット搬送アーム２０ｂを有している。カセット載置部材２０ａは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のそれぞれに設けられた板状部材である。カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面には、搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。
【０１８１】
図２０及び図２１に示すように、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは不図示の駆動部によってＹ方向に移動可能になっている。このため、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは、当該駆動部により待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間を移動可能になっている。待機位置Ｐ１及びＰ３に設けられたカセット載置部材２０ａは固定された状態になっている。
【０１８２】
図２１及び図２３に示すように、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面（載置面）には、搬入用カセットＣ１の外周に沿うように環状の凸部２０ｃが形成されている。この凸部２０ｃが設けられていることにより、搬入用カセットＣ１がカセット載置部材２０ａ上に載置された状態で搬入用カセットＣ１が凸部２０ｃ内に嵌まった状態となる。このため、搬入用カセットＣ１の位置合わせが可能になると共に、搬入用カセットＣ１の位置ずれを防止できるようになっている。
【０１８３】
カセット搬送アーム２０ｂは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のうち２箇所に設けられている。カセット搬送アーム２０ｂは、Ｚ方向視におけるカセット載置部材２０ａの外周に沿って形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、不図示の駆動部によってＸ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。図２２に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄに固定されて支持された状態となっている。アーム支持部材２０ｄには、不図示の駆動機構が接続されている。当該不図示の駆動機構は、アーム支持部材２０ｄをＸ方向及びＺ方向に移動可能に形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄの移動と一体的に移動可能になっている。図２３に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側及び−Ｚ側を移動可能に設けられている。
【０１８４】
次に、上記のように構成されたカセット移動機構２０の動作を説明する。以下の動作の説明においても、カセット移動機構２０を代表させて説明するが、カセット移動機構２２についても同様の動作が行われる。
【０１８５】
基板処理ユニットＳＰＵは、例えば待機位置Ｐ１に設けられたカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態で、アーム支持部材２０ｄに取り付けられた不図示の駆動機構を用いてカセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側から＋Ｚ側へ移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１を受け取り、カセット載置部材２０ａに対して搬入用カセットＣ１を持ち上げた状態となる。
【０１８６】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を持ち上げたカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ２で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１をカセット載置部材２０ａに渡すと共に、カセット搬送アーム２０ｂがカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動する。搬入用カセットＣ１は、底部が凸部２０ｃに嵌まった状態でカセット載置部材２０ａに載置される。
【０１８７】
基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動させた後、当該カセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが元の位置（待機位置Ｐ１）に戻されることになる。同時に、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ３に配置されているカセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａの−Ｚ側にカセット搬送アーム２０ｂが配置される。
【０１８８】
基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態において、当該カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４に移動させる動作を行う。当該動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２から待機位置Ｐ４へ移動する。この場合、待機位置Ｐ２に配置されるカセット搬送アーム２０ｂについては移動することなく、カセット載置部材２０ａのみが待機位置Ｐ４に移動するように構成されている。待機位置Ｐ４において基板Ｓの受け渡しが行われた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に戻される。
【０１８９】
基板処理ユニットＳＰＵは、新たに待機位置Ｐ２に配置された図中＋Ｘ側のカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｚ方向に移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１はカセット搬送アーム２０ｂによって保持されて持ち上げられた状態となる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を持ち上げさせた後、カセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ３で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂを−Ｚ方向に移動させ、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３のカセット載置部材２０ａ上に載置させる。搬入用カセットＣ１は、待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２への搬送の場合と同様に、底部が凸部２０ｃに嵌まった状態でカセット載置部材２０ａに載置される。
【０１９０】
このように、基板処理ユニットＳＰＵは、図中−Ｘ側に配置されたカセット搬送アーム２０ｂについては待機位置Ｐ１と待機位置Ｐ２との間を移動させ、図中＋Ｘ側に配置されたカセット搬送アーム２０ｂについては待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ３との間を移動させる。この動作により、待機位置Ｐ１に配置される搬入用カセットＣ１の搬送と、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１の搬送とを別個に行うことができる。
【０１９１】
また、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間で移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２に搬送されてきた搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４へ移動させることができ、待機位置Ｐ４の搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ２へ戻すことができる。
【０１９２】
また、上記実施形態では、クランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉのそれぞれにおいてダミー基板Ｄ１（Ｄ２）を挟んでいる構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板上部保持機構５９Ｕと基板下部保持機構５９Ｄとでダミー基板Ｄ１（Ｄ２）を上下から挟みこむ構成としても構わない。
【０１９３】
また、上記実施形態では、ダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を、カップ部ＣＰの洗浄に用いる例を挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば塗布機構ＣＴにおいて条件出しを行う場合など、試験的に塗布動作を行う場合にダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を用いるようにしても構わない。この場合において、例えば異なる寸法のダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２について条件出しを行うことができるという利点もある。
【符号の説明】
【０１９４】
ＳＹＳ…基板処理システム Ｓ…基板 ＳＰＵ…基板処理ユニット ＳＣ…基板搬送機構（搬送機構） ＣＴ…塗布機構 ＤＳＨ…ダミー基板保持機構 Ｄ１、Ｄ２…ダミー基板 ＮＺ…ノズル部 ＣＰ…カップ部 ＮＭ…ノズル管理機構 ＣＰ１…内側カップ ＣＰ２…外側カップ ３２…保持部 ３３…回転機構 ３４…吸引機構 ３４ａ…吸引ポンプ ５０…塗布位置 ５１…ノズル移動機構 ５２…ノズル ５６…洗浄液ノズル部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する基板処理システムにおいては、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられている。このような塗布装置では、基板を水平面に対して平行に寝かせ、下側の基板面を保持した状態で回転させる構成が一般的である。
【０００３】
一方、例えばハードディスクを構成する基板などのように基板の両面に液状体を塗布する必要のある基板については、下側の基板面を保持することができないため、例えば特許文献１に記載のように、基板を保持駒によって保持しながら回転させる構成が提案されている。
【０００４】
基板を寝かせた状態で液状体を両面に塗布する場合、基板の表面と基板の裏面との間で塗布環境が異なり、形成される薄膜の状態が異なってしまう虞がある。これに対して、近年では、基板を立てた状態で当該基板の両面に液状体を同時に塗布する構成が提案されている。
【０００５】
基板を立てた状態で液状体を塗布する場合、例えば縦型のカップ内に基板を収容し、基板を回転させつつノズルから液状体を基板に吐出する手法が考えられる。この場合、液状体の飛沫がカップ内に付着し、当該飛沫が基板にも付着する虞があるため、カップ内を適宜洗浄する必要がある。
【０００６】
カップ内を洗浄する手法として、例えば基板と同程度の寸法を有するダミー基板を基板の塗布位置に配置させ、洗浄用のノズルを用いて洗浄液をダミー基板に吐出する手法が考えられる。この場合、ダミー基板へ吐出した洗浄液の飛沫をカップ内に飛散させることでカップ内に洗浄液を供給し、当該洗浄液によってカップ内を洗浄することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１３０６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ダミー基板を用いてカップ内を洗浄する場合、基板に対する液状体の塗布処理を一旦停止させ、塗布位置にダミー基板を配置させた上で洗浄処理を行う必要があるため、極めて非効率であり、スループットの低下を招くことにもなる。
【０００９】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板を塗布位置に配置させることが可能な基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板処理システムは、所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、基板搬入位置、塗布位置及び基板搬出位置とは異なる位置であって搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構を備えることとしたので、当該搬送装置を用いてダミー基板を塗布位置に搬送させることができる。これにより、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板を塗布位置に配置させることができる。
【００１２】
上記の基板処理システムは、前記保持位置は、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置の少なくとも１つと同一の高さ位置に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、保持位置が基板搬入位置、塗布位置及び基板搬出位置の少なくとも１つと同一の高さ位置に配置されているので、搬送装置の高さ位置に関する制御を、基板搬入位置、塗布位置及び基板搬出位置の少なくとも１つと共通の設定にすることができる。これにより、搬送装置の動作の複雑化を回避することができる。
【００１３】
上記の基板処理システムは、前記保持位置は、複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、保持位置が複数設けられているため、搬送装置の位置や塗布状況に応じて複数の保持位置のうち最適な保持位置に保持されているダミー基板を搬送することができる。これにより、処理の効率化を図ることができる。
【００１４】
上記の基板処理システムは、複数の前記保持位置は、互いに寸法が異なるダミー基板を保持することを特徴とする。
本発明によれば、複数の保持位置が、互いに寸法が異なるダミー基板を保持することとしたので、最適な寸法のダミー基板を選択して塗布位置に搬送することができる。
【００１５】
上記の基板処理システムは、ダミー基板保持機構がダミー基板の状態を管理する管理部を有することを特徴とする。
本発明によれば、ダミー基板保持機構がダミー基板の状態を管理する管理部を有することとしたので、ダミー基板の状態を最適な状態に維持することができる。
【００１６】
上記の基板処理システムは、前記保持位置は、前記基板搬入位置又は前記基板搬出位置との間で前記搬送装置を挟む位置に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、保持位置が基板搬入位置又は基板搬出位置との間で搬送装置を挟む位置に配置されていることとしたので、保持位置が搬送装置によってアクセスされやすい位置に配置されることになる。これにより、より迅速にダミー基板を塗布位置に搬送することができる。
【００１７】
上記の基板処理システムは、前記ダミー基板保持機構は、前記ダミー基板を昇降させるダミー基板昇降機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、ダミー基板保持機構がダミー基板を昇降させるダミー基板昇降機構を有することとしたので、ダミー基板の交換及び設置を容易に行うことができる。これにより、より迅速に、かつ、簡単な動作によってダミー基板をセッティングすることができる。
【００１８】
上記の基板処理システムは、前記ダミー基板を用いて前記塗布機構を洗浄する洗浄機構を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、ダミー基板を用いて塗布機構を洗浄する洗浄機構を更に備えることとしたので、塗布機構を効率的に洗浄することができる。
【００１９】
上記の基板処理システムは、前記洗浄機構は、前記ダミー基板に洗浄液を吐出する洗浄用ノズルを有することを特徴とする。
本発明によれば、洗浄機構がダミー基板に洗浄液を吐出する洗浄用ノズルを有することとしたので、液状体を基板に吐出する場合と同様の環境下で洗浄液を塗布機構に供給することができる。これにより、洗浄効率を向上させることができる。
【００２０】
上記の基板処理システムは、前記塗布機構は、前記基板を収容するカップ部を有し、前記洗浄機構は、前記カップ部を洗浄することを特徴とする。
本発明によれば、塗布機構が基板を収容するカップ部を有し、洗浄機構がカップ部を洗浄することとしたので、カップ部を用いる場合において、当該カップ部の内部をより効率的に洗浄することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板を塗布位置に配置させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。
【図４】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図５】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図６】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図７】保持部の構成を示す図。
【図８】基板処理ユニットの構成を示す正面図。
【図９】基板処理ユニットの構成を示す側面図。
【図１０】基板処理ユニットの構成を示す平面図。
【図１１】ノズルの先端の構成を示す図。
【図１２】内側カップの構成を示す図。
【図１３】ノズル管理機構の構成を示す図。
【図１４】周縁部除去機構の構成を示す図。
【図１５】ダミー基板保持機構の構成を示す図。
【図１６】ダミー基板保持機構の構成を示す図。
【図１７】ダミー基板保持機構の構成を示す図。
【図１８】周縁部除去機構の他の構成を示す図。
【図１９】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図２０】カセット移動機構の他の構成を示す図。
【図２１】カセット移動機構の他の構成を示す図。
【図２２】カセット移動機構の一部の構成を示す図。
【図２３】カセット移動機構の他の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。
【００２４】
本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００２５】
図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板処理ユニット（塗布装置）ＳＰＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。
【００２６】
基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部材などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。
【００２７】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板であって、平面視中央部に開口部が設けられた基板Ｓを例に挙げて説明する。
【００２８】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。
【００２９】
（基板搬入ユニット）
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。
【００３０】
基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）１１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。
【００３１】
カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００３２】
供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００３３】
回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。
【００３４】
本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００３５】
（基板処理ユニット）
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうちＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦと、基板搬送機構（回転機構）ＳＣと、塗布機構ＣＴと、周縁部除去機構（調整部）ＥＢＲと、ダミー基板保持機構ＤＳＨを備えている。
【００３６】
バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布機構ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構（基板搬入領域）ＢＦ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構（基板搬出領域）ＢＦ２である。
【００３７】
搬入側バッファ機構ＢＦ１は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、駆動機構として２つの搬送ベルト２０ａ及び２０ｂが設けられている。
【００３８】
搬送ベルト２０ａは、搬入側バッファ機構ＢＦ１のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２０ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬入用カセットＣ１は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２０ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ａの回転により、搬入用カセットＣ１が搬入側バッファ機構ＢＦ１内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２０ｂは、搬入側バッファ機構ＢＦ１内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。搬送ベルト２０ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ｂの回転により、搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２０によって、各搬入用カセットＣ１は待機位置が移動するようになっている。
【００３９】
搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬送ベルト２０ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬入用カセットＣ１をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。
【００４０】
待機位置Ｐ２内には、上記搬送ベルト２０ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１は、搬送ベルト２０ｂによって待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ４で待機できるようになっている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布機構ＣＴへ搬送されるようになっている。
【００４１】
搬出側バッファ機構ＢＦ２は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、カセット移動機構（第３移動機構）２２が設けられている。カセット移動機構２２は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、搬入側バッファ機構ＢＦ１と同様、駆動機構として２つの搬送ベルト２２ａ及び２２ｂが設けられている。
【００４２】
搬送ベルト２２ａは、搬出側バッファ機構ＢＦ２のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２２ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬出用カセットＣ２は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２２ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ａの回転により、搬出用カセットＣ２が搬出側バッファ機構ＢＦ２内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２２ｂは、搬出側バッファ機構ＢＦ２内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂと同様、搬送ベルト２２ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬出用カセットＣ２が載置されるようになっている。搬送ベルト２２ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ｂの回転により、搬出用カセットＣ２がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２２によって、各搬出用カセットＣ２は待機位置が移動するようになっている。
【００４３】
搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬送ベルト２２ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬出用カセットＣ２をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。
【００４４】
待機位置Ｐ６内には、上記搬送ベルト２２ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ６に配置される搬出用カセットＣ２は、搬送ベルト２２ｂによって待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ８で待機できるようになっている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布機構ＣＴから搬出用カセットＣ２側へ搬送されてくるようになっている。
【００４５】
基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦの近傍に、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。図４〜図６は、基板ローディング機構２１の構成を概略的に示す図である。
【００４６】
これらの図に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。
【００４７】
昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。
【００４８】
クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００４９】
基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００５０】
基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。
【００５１】
基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板アンローディング機構２７は、基板ローディング機構２１と同一の構成になっている。図４〜図６には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００５２】
基板アンローディング機構２７は、基板上部保持機構２５と、基板下部保持機構２６とを有している。基板上部保持機構２５は、昇降部材２５ａと、クランプ部材２５ｂと、昇降機構２５ｃとを有している。基板下部保持機構２６は、昇降部材２６ａと、クランプ部材２６ｂと、昇降機構２６ｃとを有している。基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。
【００５３】
基板搬送機構ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布機構ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送機構ＳＣのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送機構ＳＣ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送機構ＳＣ２である。搬入側搬送機構ＳＣ１、搬出側搬送機構ＳＣ２及び塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。
【００５４】
搬入側搬送機構ＳＣ１は、塗布機構ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。図７は、搬入側搬送装置の構成を示す模式図である。図７に示すように、搬入側搬送機構ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部３２とを有している。
【００５５】
基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に設けられている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂと、回転機構３０ｃと、支持部材３０ｄとを有している。
【００５６】
固定台３０ａは、ステージユニットＳＵＴの窪んだ部分の上面に固定されている。基部３０は、当該固定台３０ａを介して位置ずれしないようにステージユニットＳＵＴ上に固定された状態になっている。回転台３０ｂは、回転機構３０ｃを介して固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。回転機構３０ｃは、固定台３０ａと回転台３０ｂとの間に設けられており、回転台３０ｂに対して回転力を付与する駆動機構である。支持部材３０ｄは、−Ｚ側の端部が回転台３０ｂ上に固定された支柱部材である。支持部材３０ｄは、回転台３０ｂの複数箇所、例えば２箇所に設けられている。支持部材３０ｄの＋Ｚ側の端部は、アーム部３１内に挿入されている。
【００５７】
アーム部３１は、基部３０の支持部材３０ｄによって支持されている。アーム部３１は、保持部３２を基板処理ユニットＳＰＵ内の異なる位置に移動させる。アーム部３１は、五角柱に形成された筐体３１ａを有している。筐体３１ａの先端面３１ｂには、開口部３１ｃが設けられている。筐体３１ａの内部には、回転機構３３と、吸引機構３４と、移動機構３５とが設けられている。
【００５８】
回転機構３３は、筐体３１ａ内の＋Ｚ側に配置されている。回転機構３３は、モータ装置３３ａと、回転軸部材３３ｂとを有している。モータ装置３３ａと回転軸部材３３ｂとは図中左右方向に一体的に移動可能になっている。モータ装置３３ａは、回転軸部材３３ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３３ｂは、ＸＹ平面に対して平行となるように配置された断面視円形の棒状部材である。
【００５９】
回転軸部材３３ｂは、モータ装置３３ａの駆動力により当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３３ｂは、一端が開口部３１ｃから筐体３１ａの外部に突出するように（突出部３３ｃ）配置されている。回転軸部材３３ｂの突出部３３ｃ側の端面には、保持部３２を取り付けるための凹部３３ｄが設けられている。凹部３３ｄは、断面視円形に形成されている。突出部３３ｃは、凹部３３ｄに保持部３２を取り付けた状態で当該保持部３２を固定させる固定機構を有している。当該固定機構によって保持部３２を固定させることにより、回転軸部材３３ｂと保持部３２とが一体的に回転するようになっている。
【００６０】
回転軸部材３３ｂは、貫通孔３３ｅを有している。貫通孔３３ｅは、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆと、当該回転軸部材３３ｂの他方側の端面３３ｇとの間を回転軸方向に沿って貫通するように形成されている。貫通孔３３ｅを介して、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆ側と端面３３ｇ側とが連通された状態になっている。
【００６１】
吸引機構３４は、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇ側に設けられている。吸引機構３４は、吸引ポンプ３４ａなどの吸引装置を有している。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇにおいて貫通孔３３ｅに接続されている。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇから貫通孔３３ｅを吸引することで、当該貫通孔３３ｅに連通された凹部３３ｄの底面３３ｆ上を吸引可能になっている。
【００６２】
移動機構３５は、筐体３１ａ内の−Ｚ側に配置されている。移動機構３５は、モータ装置３５ａと、回転軸部材３５ｂと、可動部材３５ｃとを有している。モータ装置３５ａは、回転軸部材３５ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３５ｂは、一端がモータ装置３５ａの内部に挿入された断面視円形の棒状部材である。回転軸部材３５ｂは、モータ装置３５ａによって当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３５ｂの表面には、不図示のネジ山が形成されている。
【００６３】
可動部材３５ｃは、螺合部３５ｄと、接続部３５ｅとを有している。螺合部３５ｄは、回転軸部材３５ｂと一体的に形成されており、表面には不図示のネジ穴を有している。接続部３５ｅは、回転機構３３の例えばモータ装置３３ａに固定されている。接続部材３５ｅの下面にはネジ山が形成されており、当該ネジ山と螺合部３５ｄに形成されたネジ山とがかみ合うようになっている。
【００６４】
モータ装置３５ａの駆動によって回転軸部材３５ｂが回転すると、回転軸部材３５ｂと螺合部３５ｄとが一体的に回転するようになっている。螺合部３５ｄの回転により、当該螺合部３５ｄのネジ山とかみ合った接続部材３５ｅが図中左右方向に移動するようになっており、接続部材３５ｅ及び当該接続部材３５ｅに固定された回転機構３３が図中左右方向に一体的に移動するようになっている。当該移動により、回転機構３３の図中右端に設けられた保持部３３が図中左右方向に移動するようになっている。
【００６５】
保持部３２は、アーム部３１の凹部３３ｄに対して着脱可能に固定されている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。保持部３２は、吸引部材３６と、閉塞部材３７とを有している。吸引部材３６と閉塞部材３７とは着脱可能に設けられている。
【００６６】
このように構成された搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に移動したりすることによって、塗布機構ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。また、搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１内の吸引ポンプ３４ａの吸引力によって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で保持することができるようになっており、アーム部３１内の回転軸部材３３ｂを回転させることによって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させることができるようになっている。なお、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態とは、基板Ｓが水平面に対して傾いた状態をいうものとする。本実施形態では、水平面に対して例えば７０°以上、９０°以下の角度に基板Ｓを立てた状態で保持し、回転させることが好ましい。当該基板を回転させるアーム部３１などに配置される各回転軸部材は、複数の軸部材をカップリングによって接続させた構成であっても構わない。
【００６７】
図１〜図３に戻って、搬出側搬送機構ＳＣ２は、塗布機構ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去機構ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送機構ＳＣ２は、基部４０（固定台４０ａ、回転台４０ｂ）と、アーム部４１と、保持部４２とを有している。搬出側搬送機構ＳＣ２の構成は、搬入側搬送機構ＳＣ１と同一の構成になっているため、各構成要素の説明を省略する。図７には、搬入側搬送機構ＳＣ１の各構成要素に対応する搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素を、括弧内の符号によって示している。以下、搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素について言及する際には、対応する搬入側搬送機構ＳＣ１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図７の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００６８】
塗布機構ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布機構ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布機構ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布装置ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布装置ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置５０（図中破線で示す部分。符号は図１０等参照）で塗布処理を行うようになっている。図８〜図１０は、塗布機構ＣＴの構成を示す図である。塗布機構ＣＴは、ノズル部ＮＺと、カップ部ＣＰと、ノズル管理機構ＮＭとを有している。
【００６９】
ノズル部ＮＺは、ノズル移動機構５１によって塗布位置５０のＹ軸方向の中央部にアクセス可能に設けられている。ノズル部ＮＺは、塗布位置５０を挟んで＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ配置されている。ノズル部ＮＺは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出するノズル５２を有している。ノズル５２は、塗布位置にアクセスしたときに基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて液状体を吐出するように、折り曲げ部５２ｂにおいて折り曲げられ形成されている。ノズル５２は、基板Ｓの回転軸に対して−Ｚ側に設けられている。ノズル５２は、塗布位置５０を基準として基板Ｓの表面側（＋Ｘ側）と裏面側（−Ｘ側）とで同じ位置に配置されており、Ｘ軸方向に対称となるように配置されている。ノズル５２は、図１１に示すように、先端の吐出面５２ａが液状体の吐出方向に対して傾けて形成されている。ノズル５２の先端が尖った状態になるため、例えば液状体の塗布を停止する際に当該液状体の切れを良くすることができるようになっている。
【００７０】
カップ部ＣＰは、内側カップＣＰ１と、外側カップＣＰ２とを有している。内側カップＣＰ１は、Ｘ軸方向に見て円形に形成されており、塗布位置５０に配置された基板Ｓの側方を囲むように配置されている。外側カップＣＰ２は、Ｘ軸方向に見てほぼ正方形に形成されており、内側カップＣＰ１を外側から支持するように配置されている。外側カップＣＰ２は、例えば支持部材などを介してステージユニットＳＴＵの上面に固定されている。内側カップＣＰ１と外側カップＣＰ２とは、本実施形態では一体的に形成されているが、分離形成されている構成であっても勿論構わない。
【００７１】
内側カップＣＰ１は、液状体を収容する収容部５３を有している。収容部５３には、液状体及び収容部５３内の気体のうち少なくとも一方を排出する排出機構５４が設けられている。排出機構５４は、円形に形成された内側カップＣＰ１の外周の接線方向に沿って設けられている。図９に示すように、排出機構５４は、外側カップＣＰ２内に設けられた配管などの流路を介して内側カップＣＰ１の開口部５３ｄに接続されている。このように、排出機構５４は、配管及び開口部５３ｄを介して、内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。なお、開口部５３ｄの形状としては、図９に示されるような内側カップＣＰ１の接線方向に沿った形状に限られず、例えば内側カップＣＰ１の径方向に沿った形状であっても構わない。この場合、例えば排出機構５４が外側カップＣＰ２の４つの角部、あるいは４辺の中央部に配置された構成としても構わない。図９に示すように、排出機構５４は、例えば外側カップＣＰ２の各辺に１つずつ、計４つ設けられている。図９に示すように、各排出機構５４は、それぞれ排出経路に接続されている。各排出経路上には気体と液体を分離する気液分離機構としてのトラップ機構５５を有している。なお、図８〜図１０の他の排出機構５４については、排出経路及びトラップ機構５５の図示を省略している。
【００７２】
収容部５３の入口であって、内側カップＣＰ１のうち基板Ｓの側部に対向する部分５３ａは、内側カップＣＰ１の他の部分に対して着脱可能に設けられている。内側カップＣＰ１は、図１２に示すように、当該対向部分５３ａの開口寸法を調節する調節機構５３ｂを有している。調節機構５３ｂにより、例えば基板Ｓの厚さに応じて開口寸法を調節したり塗布液の跳ね返り状態によって調整することができるようになっている。ノズル５２の−Ｙ側には、カップ部ＣＰの洗浄液を基板Ｓへ吐出する洗浄液ノズル部５６がそれぞれ設けられている。
【００７３】
ノズル管理機構ＮＭは、ノズル５２の吐出状態が一定になるように管理する。ノズル管理機構ＮＭは、図１３に示すように、洗浄部５７ａと、吸引部５７ｂと、液受部５７ｃとを有している。洗浄部５７ａは、ノズル５２の先端を洗浄液にディップさせることで洗浄するようになっている。吸引部５７ｂは、ノズル５２の先端を吸引する吸引パッド５７ｄを有している。吸引パッド５７ｄは、不図示の吸引ポンプなどに接続されている。液受部５７ｃは、ノズル５２から予備的に吐出される液状体を受ける部分である。
【００７４】
周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。周縁部除去機構ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する装置である。周縁部除去機構ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。周縁部除去機構ＥＢＲは、図１４に示すように、除去部５８ａと、吸引部５８ｂとを有している。除去部５８ａは、例えば基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓの周縁部を溶解液に浸すことで基板Ｓ周縁部に形成された薄膜を溶解して除去する部分である。吸引部５８ｂは、基板Ｓの周縁部を吸引する吸引パッド５８ｃを有している。吸引パッド５８ｃは、不図示の吸引ポンプなどに接続されている。
【００７５】
図１に戻って、ダミー基板保持機構ＤＳＨは、塗布機構ＣＴの−Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、基板ＳのローディングポジションＬＰとの間で搬入側搬送機構ＳＣ１を挟む位置であって、搬入側搬送機構ＳＣ１のアクセス可能な位置に配置されている。図１５及び図１６は、ダミー基板保持機構ＤＳＨの構成を示す図である。図１５はダミー基板保持機構ＤＳＨを＋Ｙ側から見たときの構成を示す図であり、図１６はダミー基板保持機構ＤＳＨを−Ｘ側から見たときの構成を示す図である。
【００７６】
図１５及び図１６に示すように、ダミー基板保持機構ＤＳＨは、カップ部ＣＰの洗浄に用いられるダミー基板（Ｄ１、Ｄ２）を保持する。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、寸法の異なるダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を立てた状態で保持する。例えば、ダミー基板Ｄ１は、ダミー基板Ｄ２よりも大きい寸法に形成されている。ダミー基板Ｄ１及びＤ２のいずれか一方の寸法が基板Ｓと同一の寸法であっても構わないし、両方とも基板Ｓとは異なる寸法であっても構わない。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、基板上部保持機構５９Ｕ、基板下部保持機構５９Ｄ、支持機構５９Ｓ及び駆動機構５９Ａを有している。ダミー基板保持機構ＤＳＨは、支持機構５９Ｓに基板上部保持機構５９Ｕ及び駆動機構５９Ａが取り付けられており、基板下部保持機構５９Ｄが駆動機構５９Ａに接続された構成になっている。
【００７７】
基板上部保持機構５９Ｕは、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の＋Ｚ側を保持する部分であり、支持部材５９ｂ及びクランプ部材５９ｃを有している。支持部材５９ｂは、支持機構５９ＳのＸ方向の中央部に取り付けられている。支持部材５９ｂは、柱部５９ｅ及び分岐部５９ｆを有している。柱部５９ｅは、−Ｚ側の端部が接続部材５９ｇを介して支持機構５９Ｓに接続されている。分岐部５９ｆは、柱部５９ｅの＋Ｚ側の端部において＋Ｘ側及び−Ｘ側に分岐されている部分である。支持部材５９ｂは、不図示のアクチュエータによってＺ方向に移動可能に設けられている。
【００７８】
支持部材５９ｂについては、ダミー基板Ｄ１とダミー基板Ｄ２とで個別に設ける構成としても構わない。例えば、図１５に示す支持部材５９ｂがＸ方向の中央部（図１５の破線で示す部分）で分割されており、分割された支持部材５９ｂの各部分がダミー基板Ｄ１とダミー基板Ｄ２とを独立して保持する構成などが挙げられる。この場合、分割された支持部材５９ｂのそれぞれを独立してＺ方向に移動させることができる。
【００７９】
クランプ部材５９ｃは、＋Ｘ側及び−Ｘ側に分岐された分岐部５９ｆのそれぞれに取り付けられている。クランプ部材５９ｃは、それぞれ分岐部５９ｆの−Ｚ側に配置されている。クランプ部材５９ｃは、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の＋Ｚ側端部を挟みこむように保持する。
【００８０】
各クランプ部材５９ｃは、保持するダミー基板Ｄ１及びＤ２の寸法に合わせてＺ方向上の保持位置が異なるように形成されている。本実施形態では、図１５において＋Ｘ側のクランプ部材５９ｃは、−Ｘ側のクランプ部材５９ｃに比べて、Ｚ方向上の保持位置が−Ｚ側になるように形成されている。具体的には、ダミー基板Ｄ１及びＤ２が保持された状態で、各ダミー基板Ｄ１及びＤ２の中心位置がＺ方向で一致するように保持位置が調整されている。このため、搬入側搬送機構ＳＣ１によるアクセス時には、ダミー基板Ｄ１とダミー基板Ｄ２との間でのＺ方向上の位置の調整（高さの調整）が不要となり、制御上の煩雑さが回避されるようになっている。
【００８１】
基板下部保持機構５９Ｄは、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の−Ｚ側を保持する部分であり、昇降部材５９ｈ及びクランプ部材５９ｉを有している。昇降部材５９ｈ及びクランプ部材５９ｉは、上記の柱部５９ｅの＋Ｘ側及び−Ｘ側に１つずつ設けられている。各昇降部材５９ｈ及びクランプ部材５９ｉは、ダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２にそれぞれ対応して設けられている。
【００８２】
各昇降部材５９ｈは、それぞれ駆動機構５９Ａに接続されている。各昇降部材５９ｈは、Ｚ方向に長手の板状に形成されている。各昇降部材５９ｈは、各駆動機構５９ＡによってＺ方向に移動可能に設けられている。クランプ部材５９ｉは、各昇降部材５９ｈの＋Ｚ側の端部に設けられている。クランプ部材５９ｉは、それぞれダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２の−Ｚ側端部を挟みこむように保持する。図１７は、基板下部保持機構５９Ｄの一形態を示す図である。同図に示すように、基板下部保持機構５９Ｄは、ダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を保持した状態でＺ方向に移動可能に設けられている。
【００８３】
（基板搬出ユニット）
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。
【００８４】
基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。
【００８５】
カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００８６】
供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００８７】
回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。
【００８８】
本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００８９】
（搬送ユニット）
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。
【００９０】
レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。
【００９１】
カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５（図３）と、保持部材スライド機構７６（図３）とを有している。
【００９２】
可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。
【００９３】
カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。
【００９４】
支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。
【００９５】
カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。
【００９６】
保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。
【００９７】
保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ｂと、当該ガイドバー７６ｂに沿って移動する可動部材７６ａとを有している。可動部材７６ａはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ａがガイドバー７６ｂに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ａと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。
【００９８】
（制御ユニット）
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源などが挙げられる。
【００９９】
次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。
【０１００】
（カセット供給動作）
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。
【０１０１】
例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させる。この動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。
【０１０２】
一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させる。この動作により、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。
【０１０３】
（カセット搬送動作）
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送する。このカセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。
【０１０４】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵにアクセスさせて搬入用カセットＣ１を取り込ませ、当該カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１へ移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬入用カセットＣ１を載置させる。基板搬入ユニットＬＤＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト１１ａを移動させ、残りの搬入用カセットＣ１を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬入用カセットＣ１の移動により供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０５】
搬出用カセットＣ２の搬送動作についても同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵにアクセスさせて搬出用カセットＣ２を取り込ませ、搬出側バッファ機構ＢＦ１へカセット搬送装置ＣＣを移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬出用カセットＣ２を載置させる。基板搬出ユニットＵＬＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１０６】
（基板処理動作）
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作、空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、ノズル部ＮＺのメンテナンス動作及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。
【０１０７】
これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ａによって待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ｂによって更に待機位置Ｐ４へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ａによって待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ｂによって更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。
【０１０８】
次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。
【０１０９】
基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。
【０１１０】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。
【０１１１】
ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせる際、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台３０ｂを回転させてアーム部３１の先端面３１ｂを＋Ｙ側に向けると共に、モータ装置３５ａを駆動させてアーム部３１をＹ軸方向に移動させる。このアーム部３１の移動に伴い、アーム部３１の先端面３１ｂに取り付けられた保持部３２は、ローディングポジションＬＰにアクセスされる。
【０１１２】
保持部３２をアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａを作動させ基板Ｓを保持部３２に吸着させて保持させる。この動作により、基板Ｓは保持部３２によってＺ軸方向に立てた状態で保持されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを立てた状態で保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させる。クランプ部材２３ｂ及び２４ｂの退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを保持したまま当該基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で塗布機構ＣＴ内の塗布位置へと搬送させる。
【０１１３】
次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布機構ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で当該基板Ｓを高速で回転させ、塗布機構ＣＴに設けられたノズル５２を塗布位置５０にアクセスさせて当該ノズル５２から基板Ｓへ液状体を吐出させる。
【０１１４】
具体的には、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを塗布位置５０に配置させた状態でモータ装置３３ａを作動させる。モータ装置３３ａの作用によって回転軸部材３３ｂが回転し、回転軸部材３３ｂに保持される保持部３２が当該回転軸部材３３ｂと一体的に回転する。この動作によって、基板ＳがＺ軸方向に立った状態で回転する。
【０１１５】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させた後、塗布位置５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側のノズル５２をそれぞれ基板Ｓにアクセスさせ、これらのノズル５２から基板Ｓの表面及び裏面に液状体を吐出させる。吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの両面に薄膜が形成される。
【０１１６】
各ノズル５２が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置された状態となるため、保持部３２及びアーム部３１に接触させること無くノズル５２が配置されることとなる。加えて、各ノズル５２が基板Ｓの回転軸側から基板Ｓの外周側へ液状体を吐出するため、基板Ｓの中央部への液状体の移動が抑制されることとなる。
【０１１７】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら液状体を塗布する際に、内側カップＣＰ１を回転させるように構成してもよい。内側カップＣＰ１を回転させるように基板処理ユニットＳＰＵを構成する場合、当該内側カップＣＰ１には、図９に示すようにＸ軸を回転軸として当該内側カップＣＰ１を基板Ｓの外周に沿った方向に回転させる回転機構（第２回転機構）５３ｃが設けられる。また、排出機構５４は外側カップＣＰ２に結合され、内側カップＣＰ１には排出穴が設けられる。内側カップＣＰ１が回転するかしないかにかかわらず、基板Ｓの回転により、基板Ｓ上に吐出された液状体のうち基板Ｓをはみ出して飛散した液状体が、内側カップＣＰ１の対向部分５３ａに形成される開口部を介して収容部５３内へ収容される。収容部５３内は、基板Ｓの回転によって当該回転方向へ液状体の流れ及び気体の流れが生じる。この流れに沿って液状体及び気体は外側カップＣＰ２に接続される排出機構５４を介して排出経路へ排出される。排出経路へ排出された液状体及び気体は、トラップ機構５５によって分離され、気体がトラップ機構５５内を通過すると共に液状体がトラップ機構５５内に残留する。トラップ機構５５内に残留した液状体は不図示の排出部を介して排出される。
【０１１８】
塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布機構ＣＴ内の基板Ｓに対して、＋Ｘ側から搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２をアクセスさせ、当該保持部４２によって基板Ｓを保持させる。保持部４２による基板Ｓの保持動作は、上記の保持部３２による基板Ｓの保持動作と同一である。この動作により、基板Ｓの一方の面が搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２によって保持され、基板Ｓの他方の面が搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって保持された状態となる。
【０１１９】
基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２によって基板Ｓを保持させた後、吸引ポンプ３４ａの作動を停止させて保持部３２による保持を解除させる。この動作により、基板Ｓは搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２のみによって保持されることになり、基板Ｓが搬入側搬送機構ＳＣ１から搬出側搬送機構ＳＣ２へと受け渡されることになる。
【０１２０】
次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去機構ＥＢＲが用いられる。周縁部除去機構ＥＢＲ内に配置された基板Ｓの周縁部を除去部５８ａ内の溶解液に浸し、この状態で基板Ｓを回転させると、溶解液に浸された周縁部の薄膜が溶解して除去される。本実施形態では、周縁部除去動作において基板Ｓを回転させる際に、搬出側搬送機構ＳＣ２によって基板Ｓを保持させた状態で当該搬出側搬送機構ＳＣ２を用いて基板Ｓを回転させる。周縁部の薄膜を除去した後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓの周縁部を吸引部５８ｂの吸引パッド５８ｃの間に移動させ、基板Ｓの周縁部を吸引させる。当該吸引動作によって、基板Ｓの周縁部に残留した液状体や溶解液などを除去することができる。
【０１２１】
具体的には、基板Ｓの受け渡し後、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２を周縁部除去機構ＥＢＲにアクセスさせる。アクセス後、基板処理ユニットＳＰＵは、アーム部４１を移動させる、あるいはディップ部を移動させることにより、基板Ｓの周縁部をディップ部の溶解液内に浸す。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２のモータ装置４３ａを作動させる。モータ装置４３ａの作用によって回転軸部材４３ｂが回転し、回転軸部材４３ｂに保持される吸引部材４６が当該回転軸部材４３ｂと一体的に回転する。この回転により、基板Ｓの周縁部の薄膜が除去されることになる。
【０１２２】
周縁部除去動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって基板Ｓを保持させた状態で回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。
【０１２３】
次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。
【０１２４】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂの両方によって基板Ｓが保持されていることを確認した後、搬出側搬送機構ＳＣ２の吸引ポンプ４４ａの作動を停止させ、保持部４２による基板Ｓの保持を解除する。この動作により、基板Ｓを保持するのはクランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂのみとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによる保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。
【０１２５】
昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。
【０１２６】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。
【０１２７】
上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２０ｂを回転させ、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬入用カセットＣ１を−Ｙ方向に移動させる。
【０１２８】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを回転させ、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も−Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬出用カセットＣ２を−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。
【０１２９】
複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。
【０１３０】
搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、搬送ベルト２０ｂを上記とは逆向きに回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させ、更には搬送ベルト２０ａを回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを上記とは逆向きに回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させ、更には搬送ベルト２２ａを回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ７へと移動させる。
【０１３１】
次に、塗布機構ＣＴのうちノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を説明する。塗布動作の回数を重ねると、ノズル部ＮＺやカップ部ＣＰには液状体の固化物や大気中の塵や埃等の不純物が付着することがある。当該不純物は、例えばノズル５２を詰らせて吐出特性を低下させたり、カップ部ＣＰ内の排出経路を塞いでしまったりする可能性がある。また、各吐出動作においてノズル５２の吐出環境が変化しないように管理する必要がある。したがって、定期的にノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を行う必要がある。
【０１３２】
ノズル部ＮＺのメンテナンス動作には、ノズル管理機構ＮＭが用いられる。ノズル５２を洗浄する際には、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル部ＮＺを移動させてノズル５２をノズル管理機構ＮＭにアクセスさせる。基板処理ユニットＳＰＵは、洗浄部５７ａ内の洗浄液内にノズル５２の先端を移動させ、ノズル５２の先端を洗浄する。
【０１３３】
当該洗浄動作後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２の先端を吸引部５７ｂのうち吸引パッド５７ｄの間に移動させ、ノズル５２の先端を吸引する。当該吸引動作により、ノズル５２に残留する洗浄液などの不純物が除去される。
【０１３４】
吸引動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２の先端を液受部５７ｃ内に移動させる。当該液受け部５７ｃでは、ノズル５２の予備吐出動作が行われる。ノズル５２から液状体を予備的に吐出させることにより、ノズル５２の吐出環境が調整されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２の先端を液受部５７ｃ内に移動させた後、ノズル５２に液状体を吐出させる。吐出された液状体は、液受部５７ｃ内に溜まり、不図示の回収機構によって回収される。
【０１３５】
次に、カップ部ＣＰのメンテナンス動作について説明する。カップ部ＣＰを洗浄する際には、ダミー基板Ｄ１又はダミー基板Ｄ２が用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１をダミー基板保持機構ＤＳＨにアクセスさせる。搬入側搬送装置ＳＣ１をダミー基板保持機構ＤＳＨにアクセスさせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布位置５０にアクセスさせた状態からローディングポジションＬＰへ回転させる場合とは反対周り（平面視で時計回り）に搬入側搬送装置ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させるようにする。
【０１３６】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１をダミー基板保持機構ＤＳＨにアクセスさせた後、当該ダミー基板保持機構ＤＳＨに保持された２枚のダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２のうち、一方のダミー基板を選択して保持部３２をアクセスさせる。以下、例えばダミー基板Ｄ１を選択した場合について説明する。
【０１３７】
ダミー基板Ｄ１の受け渡しの際、まず、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉによって保持されたダミー基板Ｄ１を、保持部３２に吸着させる。吸着後、ダミー基板保持機構ＤＳＨのクランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉによる保持力を解除させ、基板上部保持機構５９Ｕを＋Ｚ側へ移動させると共に、基板下部保持機構５９Ｄを−Ｚ側に移動させる。この動作により、ダミー基板保持機構ＤＳＨによって保持されていたダミー基板Ｄ１が搬入側搬送装置ＳＣ１に渡される。
【０１３８】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１にダミー基板Ｄ１を保持させた後、当該搬入側搬送装置ＳＣ１に当該ダミー基板Ｄ１を塗布位置５０へ搬送させる。ダミー基板Ｄ１が塗布位置５０に配置された後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２を回転させる。この動作により、塗布位置５０に搬送させたダミー基板Ｄ１が回転する。
【０１３９】
基板処理ユニットＳＰＵは、ダミー基板Ｄ１を回転させた状態で、洗浄液ノズル部５６をダミー基板Ｄ１の＋Ｘ側及び−Ｘ側からアクセスさせ、各洗浄液ノズル部５６からダミー基板Ｄ１へ洗浄液を吐出させる。ダミー基板Ｄ１上に吐出された洗浄液は、回転の遠心力によってダミー基板Ｄ１の周縁部へ移動し、ダミー基板Ｄ１の周縁部から内側カップＣＰ１側へ飛散される。飛散した洗浄液は、対向部分５３ａの開口部を介して収容部５３内へ収容される。
【０１４０】
このように、洗浄液ノズル部５６から洗浄液を吐出させる際に、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１が回転するかしないかにかかわらず、ダミー基板Ｄ１を回転させるようにする。この動作により、収容部５３に洗浄液の流れを形成させることができ、当該洗浄液の流れによって収容部５３内及び排出経路内が洗浄されることになる。収容部５３内を洗浄した洗浄液の排出は、液状体の排出と同様、トラップ機構５５において気体と分離されて排出されることとなる。
【０１４１】
カップ部ＣＰの洗浄動作については、例えば収容部５３の対向部分５３ａを取り外した状態で行っても構わない。洗浄動作を行う場合以外にも、例えば対向部分５３ａを取り外して当該対向部分５３ａを別途洗浄するようにしても構わないし、対向部分５３ａを取り外した上でカップ部ＣＰの他の部分のメンテナンスを行っても構わない。
【０１４２】
洗浄動作を終了させる際、基板処理ユニットＳＰＵは、洗浄液ノズル５６の動作を停止させ、搬入側搬送装置ＳＣ１の回転部３２の回転動作を停止させる。ダミー基板Ｄ１の回転動作を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１に当該ダミー基板Ｄ１をダミー基板保持機構ＤＳＨへ移動させる。
【０１４３】
ダミー基板Ｄ１の移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構５９Ｕを−Ｚ側へ移動させてクランプ部材５９ｃにダミー基板Ｄの＋Ｚ側端部を保持させると共に、基板下部保持機構５９Ｄを＋Ｚ側へ移動させてクランプ部材５９ｉにダミー基板Ｄ１の−Ｚ側端部を保持させる。
【０１４４】
クランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉにダミー基板Ｄ１を保持させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２による吸着力を解除させる。この動作により、搬入側搬送装置ＳＣ１からダミー基板保持機構ＤＳＨへのダミー基板Ｄ１の受け渡しが行われる。以上のように、ダミー基板Ｄ１を用いてカップ部ＣＰの洗浄動作が行われる。
【０１４５】
上記のカップ部ＣＰの洗浄動作において、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２にダミー基板Ｄ２を選択して保持させる場合にも、基板処理ユニットＳＰＵは上記と同様の動作を行わせる。ダミー基板Ｄ２はダミー基板Ｄ１に比べて寸法が小さく形成されているため、例えば基板Ｓよりも小さい寸法の基板を処理する場合にも対応させることができる。なお、収容部５３の対向部分５３ａを交換することにより、基板Ｓとは異なる寸法の基板についても処理が可能となる。
【０１４６】
（カセット搬送動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。
【０１４７】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１４８】
搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１４９】
搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１５０】
取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて＋Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１５１】
（カセット回収動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。
【０１５２】
基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させ、カセット出入口１０を介して当該搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送させる。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５３】
同様に、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させ、−Ｙ方向へ移動させ、カセット出入口６０を介して当該搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送させる。搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１５４】
（カセット補充動作）
搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。
【０１５５】
搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。
【０１５６】
以上のように、本実施形態によれば、ローディングポジションＬＰ、塗布位置５０及びアンローディングポジションＵＰとは異なる位置であって基板搬送装置ＳＣが接続可能な保持位置でダミー基板Ｄ１及びＤ２を保持するダミー基板保持機構ＤＳＨを備えるので、当該基板搬送装置ＳＣを用いてダミー基板Ｄ１及びＤ２を塗布位置５０に搬送させることができる。これにより、スループットの低下を抑えつつ効率的にダミー基板Ｄ１及びＤ２を塗布位置５０に配置させることができる。
【０１５７】
また、本実施形態によれば、ダミー基板保持機構ＤＳＨによるダミー基板Ｄ１及びＤ２の保持位置が、ローディングポジションＬＰ、塗布位置５０及びアンローディングポジションＵＰと同一の高さ位置に配置されているので、基板搬送装置ＳＣの高さ位置に関する制御を共通の設定にすることができる。これにより、基板搬送装置ＳＣの動作の複雑化を回避することができる。
【０１５８】
また、本実施形態によれば、ダミー基板の保持位置が複数設けられているため、基板搬送装置ＳＣの位置や基板Ｓの塗布状況に応じて複数の保持位置のうち最適な保持位置に保持されているダミー基板を搬送することができる。これにより、処理の効率化を図ることができる。加えて、本実施形態では、複数の保持位置において、互いに寸法が異なるダミー基板Ｄ１及びＤ２が保持されていることとしたので、カップ部ＣＰ内の汚れの位置や程度などに応じて最適な寸法のダミー基板を選択して塗布位置ＣＴに搬送することができる。
【０１５９】
また、本実施形態によれば、保持位置がローディングポジションＬＰとの間で基板搬送装置ＳＣを挟む位置に配置されているので、保持位置が基板搬送装置ＳＣによってアクセスされやすい位置に配置されることになる。これにより、より迅速にダミー基板Ｄ１又はＤ２を塗布位置に搬送することができる。
【０１６０】
本実施形態によれば、ダミー基板保持機構ＤＳＨがダミー基板Ｄ１及びＤ２を昇降させる昇降部材５９ｈ及び駆動機構５９Ａを有するので、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の交換及び設置を容易に行うことができる。これにより、より迅速に、かつ、簡単な動作によってダミー基板Ｄ１及びＤ２をセッティングすることができる。
【０１６１】
本実施形態によれば、ダミー基板Ｄ１及びＤ２を用いてカップ部ＣＰを洗浄する洗浄ノズル５６を更に備えるので、基板Ｓに塗布液を塗布する動作と同様の動作によってカップ部ＣＰを洗浄することができる。このため、カップ部ＣＰ内に飛散する塗布液の飛散経路と近似する経路によって洗浄液をカップ部ＣＰ内に供給することができ、塗布液を効率的に洗浄することができる。
【０１６２】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態の構成に加えて、ダミー基板保持機構ＤＳＨがダミー基板Ｄ１及びＤ２の状態を管理する管理部（不図示）を備える構成としても構わない。このような管理部として、例えば、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の洗浄機構や、当該ダミー基板Ｄ１及びＤ２の乾燥機構などを挙げることができる。このような管理部は、例えばダミー基板保持機構ＤＳＨに設けられた構成としても構わないし、ダミー基板保持機構ＤＳＨの外部に設けられた構成としても構わない。これにより、ダミー基板Ｄ１及びＤ２の状態を最適な状態に維持することができる。
【０１６３】
また、上記実施形態では、カップ部ＣＰを洗浄するための洗浄液を吐出するノズルとして洗浄液ノズル５６を配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば洗浄液ノズルとして、上記のノズル５２を兼用して用いる構成であっても構わない。この場合、ノズル５２の供給源を液状体と洗浄液とで切り替え可能な切替機構（不図示）を配置させるようにする。これにより、装置構成を複雑化することなく効率的にメンテナンスを行うことが可能となる。
【０１６４】
また、上記実施形態においては、ノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置させ、重力方向に沿って液状体を吐出する構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置し、重力方向に逆らって液状体を吐出する構成であっても構わない。
【０１６５】
また、上記実施形態においては、ノズル５２及び洗浄ノズル５６が折り曲げられた構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２及び洗浄ノズル５６が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側へ向けて曲線状に形成された構成であっても構わない。これにより、液状体の流通をスムーズにすることができる。
【０１６６】
また、上記実施形態においては、ノズル５２が基板Ｓの表面側と裏面側とで同じ位置に配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２の表面側の位置と裏面側の位置とを異なる位置に配置する構成であっても構わない。例えば塗布位置５０の＋Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置し、塗布位置５０の−Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置する構成であっても構わない。勿論、＋Ｚ側及び−Ｚ側の配置を逆にしても構わない。
【０１６７】
また、上記実施形態では、ノズル管理機構ＮＭを各ノズル部ＮＺの＋Ｙ側の位置にそれぞれ配置する構成としたが、これに限られることは無く、ノズル部ＮＺの移動可能な範囲であれば、他の位置に配置させる構成としても構わない。
【０１６８】
また、上記実施形態では、周縁部除去機構ＥＢＲの構成において、除去部５８ａと吸引部５８ｂとを基板Ｓの基板面に対して垂直な方向に配置させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば図１８に示すように、基板面上に並べて配置させる構成であっても構わない。この構成では、１枚の基板Ｓの周縁部を除去部５８ａ内及び吸引部５８ｂ内に同時に配置させることができる。これにより、基板Ｓを回転させることで、周縁部を除去しつつ吸引することが可能となり、処理タクトを短縮させることができる。
【０１６９】
また、上記実施形態においては、基板搬送機構ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送機構ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。
【０１７０】
また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。
【０１７１】
また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構として搬送ベルト２０ａ、２０ｂ、２２ａ及び２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ４、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ３と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。
【０１７２】
また、上記実施形態では、搬入側搬送装置ＳＣ１が単独で基板Ｓを保持して回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓの表裏を挟むように保持して回転させる構成であっても構わない。この場合、搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２のうち一方を主動的に回転させ、他方を従動的に回転させる構成としても構わないし、両方を主動的に回転させる構成としても構わない。搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓの表裏を保持することにより、基板Ｓの表面側及び裏面側の気流等の状態を極力等しくすることができる。基板Ｓの両面側の状態を調整することにより、基板Ｓの両面に塗布される膜質が異なってしまうのを防ぐことができる。
【０１７３】
また、上記実施形態においては、周縁部除去装置ＥＢＲを搬出側搬送装置ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない（図１の一点鎖線部分）。このように構成することにより、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２の両方に塗布動作及び周縁部除去動作をそれぞれ行わせることができる。
【０１７４】
例えば、搬入側搬送装置ＳＣ１によって塗布装置を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって周縁部除去動作を行わせることができ、逆に搬入側搬送装置ＳＣ１に周縁部除去動作を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって塗布動作を行わせることができる。このように、２つの基板搬送装置ＳＣを交互に塗布装置ＣＴにアクセスさせることによりパラレル処理を行わせることができるので、効率的な処理が可能となり、処理タクトの一層の短縮化を図ることができる。
【０１７５】
また、上記のように搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓを同時に保持して回転させる構成とした場合、周縁部除去装置ＥＢＲ内を塗布装置ＣＴ内に設けるようにしても構わない。この構成により、搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓを保持して回転させつつ塗布動作を行わせ、塗布動作の後に当該塗布動作と連続して周縁部除去動作を行わせることが可能となる。これにより、１つの装置において塗布動作及び周縁部除去動作を行うことができこととなるため、処理の効率化を図ることができる。また、塗布動作及び周縁部除去動作を１つの塗布装置ＣＴ内で行わせることにより、例えば一の基板Ｓに対する塗布動作及び周縁部除去動作を行った後、搬出側搬送装置ＳＣ２によって当該一の基板Ｓを搬出させつつ、搬入側搬送装置ＳＣ１によって次に処理する基板Ｓを搬入させることができる。搬入側搬送装置ＳＣ１によるローディング動作と搬出側搬送装置ＳＣ２によるアンローディング動作とを同時に行うことができるため、効率的な処理が可能となる。
【０１７６】
周縁部除去装置ＥＢＲを塗布装置ＣＴ内に配置する場合、その形態としては、例えば液状体の塗布用に用いられる洗浄液ノズル部５６と同一の形状を有する溶解液ノズルを塗布装置ＣＴ内に別途配置させ、当該周縁部除去用ノズルから液状体の溶解液が吐出させるようにしておく構成などが挙げられる。また、当該溶解液ノズルを洗浄液ノズル部５６と兼用させる構成であっても構わない。この場合、洗浄液ノズル部５６に溶解液の供給源を接続させておき、洗浄液の供給源と溶解液の供給源とを切り替えて吐出させることにより、同一の洗浄液ノズル部５６から洗浄液及び溶解液の両方を吐出させることができる。
【０１７７】
洗浄液ノズル部５６から溶解液を吐出させる場合、例えば制御ユニットＣＮＵは、まず図１９（ａ）に示すように、基板Ｓに溶解液が接触しない位置Ｔ１で洗浄液ノズル部５６から溶解液を吐出させる。その後、制御ユニットＣＮＵは、図１９（ｂ）に示すように当該溶解液を吐出させた状態で洗浄液ノズル部５６を基板Ｓへの吐出位置Ｔ２へ移動させ、吐出位置Ｔ２において溶解液を基板Ｓの周縁部に吐出させる。このような動作により、洗浄液ノズル部５６からの溶解液が基板Ｓの中央部に飛散するのを防ぐことができ、基板Ｓの外周部の塗布状態の調整精度を高めることができる。
【０１７８】
また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、カセット移動機構２０、２２の構成をベルトコンベア機構として説明したが、これに限られることは無い。例えば図２０に示すように、アーム機構によってカセットＣを搬送させる構成としても構わない。
【０１７９】
図２０は、上記実施形態における図１に対応する図であり、カセット移動機構２０、２２の構成を示す図である。図２１は、図２０のカセット移動機構２０を拡大して示す図である。図２２は、カセット移動機構２０の一部の構成を示す図である。図２３は、カセット移動機構２０を＋Ｙ方向に見たときの図である。カセット移動機構２０及びカセット移動機構２２は同一の構成になっているため、以下ではカセット移動機構２０を代表させて説明する。図２１及び図２３には、待機位置Ｐ１〜Ｐ４と待機位置Ｐ５〜Ｐ８とを対応させて示している。
【０１８０】
図２０から図２３に示すように、カセット移動機構２０は、カセット載置部材２０ａ及びカセット搬送アーム２０ｂを有している。カセット載置部材２０ａは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のそれぞれに設けられた板状部材である。カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面には、搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。
【０１８１】
図２０及び図２１に示すように、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは不図示の駆動部によってＹ方向に移動可能になっている。このため、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは、当該駆動部により待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間を移動可能になっている。待機位置Ｐ１及びＰ３に設けられたカセット載置部材２０ａは固定された状態になっている。
【０１８２】
図２１及び図２３に示すように、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面（載置面）には、搬入用カセットＣ１の外周に沿うように環状の凸部２０ｃが形成されている。この凸部２０ｃが設けられていることにより、搬入用カセットＣ１がカセット載置部材２０ａ上に載置された状態で搬入用カセットＣ１が凸部２０ｃ内に嵌まった状態となる。このため、搬入用カセットＣ１の位置合わせが可能になると共に、搬入用カセットＣ１の位置ずれを防止できるようになっている。
【０１８３】
カセット搬送アーム２０ｂは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のうち２箇所に設けられている。カセット搬送アーム２０ｂは、Ｚ方向視におけるカセット載置部材２０ａの外周に沿って形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、不図示の駆動部によってＸ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。図２２に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄに固定されて支持された状態となっている。アーム支持部材２０ｄには、不図示の駆動機構が接続されている。当該不図示の駆動機構は、アーム支持部材２０ｄをＸ方向及びＺ方向に移動可能に形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄの移動と一体的に移動可能になっている。図２３に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側及び−Ｚ側を移動可能に設けられている。
【０１８４】
次に、上記のように構成されたカセット移動機構２０の動作を説明する。以下の動作の説明においても、カセット移動機構２０を代表させて説明するが、カセット移動機構２２についても同様の動作が行われる。
【０１８５】
基板処理ユニットＳＰＵは、例えば待機位置Ｐ１に設けられたカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態で、アーム支持部材２０ｄに取り付けられた不図示の駆動機構を用いてカセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側から＋Ｚ側へ移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１を受け取り、カセット載置部材２０ａに対して搬入用カセットＣ１を持ち上げた状態となる。
【０１８６】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を持ち上げたカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ２で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１をカセット載置部材２０ａに渡すと共に、カセット搬送アーム２０ｂがカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動する。搬入用カセットＣ１は、底部が凸部２０ｃに嵌まった状態でカセット載置部材２０ａに載置される。
【０１８７】
基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動させた後、当該カセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが元の位置（待機位置Ｐ１）に戻されることになる。同時に、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ３に配置されているカセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａの−Ｚ側にカセット搬送アーム２０ｂが配置される。
【０１８８】
基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態において、当該カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４に移動させる動作を行う。当該動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２から待機位置Ｐ４へ移動する。この場合、待機位置Ｐ２に配置されるカセット搬送アーム２０ｂについては移動することなく、カセット載置部材２０ａのみが待機位置Ｐ４に移動するように構成されている。待機位置Ｐ４において基板Ｓの受け渡しが行われた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に戻される。
【０１８９】
基板処理ユニットＳＰＵは、新たに待機位置Ｐ２に配置された図中＋Ｘ側のカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｚ方向に移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１はカセット搬送アーム２０ｂによって保持されて持ち上げられた状態となる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を持ち上げさせた後、カセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ３で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂを−Ｚ方向に移動させ、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３のカセット載置部材２０ａ上に載置させる。搬入用カセットＣ１は、待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２への搬送の場合と同様に、底部が凸部２０ｃに嵌まった状態でカセット載置部材２０ａに載置される。
【０１９０】
このように、基板処理ユニットＳＰＵは、図中−Ｘ側に配置されたカセット搬送アーム２０ｂについては待機位置Ｐ１と待機位置Ｐ２との間を移動させ、図中＋Ｘ側に配置されたカセット搬送アーム２０ｂについては待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ３との間を移動させる。この動作により、待機位置Ｐ１に配置される搬入用カセットＣ１の搬送と、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１の搬送とを別個に行うことができる。
【０１９１】
また、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間で移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２に搬送されてきた搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４へ移動させることができ、待機位置Ｐ４の搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ２へ戻すことができる。
【０１９２】
また、上記実施形態では、クランプ部材５９ｃ及びクランプ部材５９ｉのそれぞれにおいてダミー基板Ｄ１（Ｄ２）を挟んでいる構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板上部保持機構５９Ｕと基板下部保持機構５９Ｄとでダミー基板Ｄ１（Ｄ２）を上下から挟みこむ構成としても構わない。
【０１９３】
また、上記実施形態では、ダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を、カップ部ＣＰの洗浄に用いる例を挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば塗布機構ＣＴにおいて条件出しを行う場合など、試験的に塗布動作を行う場合にダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２を用いるようにしても構わない。この場合において、例えば異なる寸法のダミー基板Ｄ１及びダミー基板Ｄ２について条件出しを行うことができるという利点もある。
【符号の説明】
【０１９４】
ＳＹＳ…基板処理システム Ｓ…基板 ＳＰＵ…基板処理ユニット ＳＣ…基板搬送機構（搬送機構） ＣＴ…塗布機構 ＤＳＨ…ダミー基板保持機構 Ｄ１、Ｄ２…ダミー基板 ＮＺ…ノズル部 ＣＰ…カップ部 ＮＭ…ノズル管理機構 ＣＰ１…内側カップ ＣＰ２…外側カップ ３２…保持部 ３３…回転機構 ３４…吸引機構 ３４ａ…吸引ポンプ ５０…塗布位置 ５１…ノズル移動機構 ５２…ノズル ５６…洗浄液ノズル部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、
前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、
前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構と
を備えることを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
前記保持位置は、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置の少なくとも１つと同一の高さ位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記保持位置は、複数設けられている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
複数の前記保持位置は、互いに寸法が異なるダミー基板を保持する
ことを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記ダミー基板保持機構は、前記ダミー基板の状態を管理する管理部を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記保持位置は、前記基板搬入位置又は前記基板搬出位置との間で前記搬送装置を挟む位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記ダミー基板保持機構は、前記ダミー基板を昇降させるダミー基板昇降機構を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記ダミー基板を用いて前記塗布機構を洗浄する洗浄機構を更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項９】
前記洗浄機構は、前記ダミー基板に洗浄液を吐出する洗浄用ノズルを有する
ことを特徴とする請求項８に記載の基板処理システム。
【請求項１０】
前記塗布機構は、前記基板を収容するカップ部を有し、
前記洗浄機構は、前記カップ部を洗浄する
ことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の基板処理システム。
【請求項１】
所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、
前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、
前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構と
を備えることを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
前記保持位置は、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置の少なくとも１つと同一の高さ位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記保持位置は、複数設けられている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
複数の前記保持位置は、互いに寸法が異なるダミー基板を保持する
ことを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記ダミー基板保持機構は、前記ダミー基板の状態を管理する管理部を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記保持位置は、前記基板搬入位置又は前記基板搬出位置との間で前記搬送装置を挟む位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記ダミー基板保持機構は、前記ダミー基板を昇降させるダミー基板昇降機構を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記ダミー基板を用いて前記塗布機構を洗浄する洗浄機構を更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項９】
前記洗浄機構は、前記ダミー基板に洗浄液を吐出する洗浄用ノズルを有する
ことを特徴とする請求項８に記載の基板処理システム。
【請求項１０】
前記塗布機構は、前記基板を収容するカップ部を有し、
前記洗浄機構は、前記カップ部を洗浄する
ことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の基板処理システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１１−３５３８０（Ｐ２０１１−３５３８０Ａ）
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４０９５４（Ｐ２０１０−１４０９５４）
【出願日】平成２２年６月２１日（２０１０．６．２１）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２１日（２０１０．６．２１）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
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