【課題】複数の処理槽のそれぞれに複数の基板を良好に一括搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、搬送ロボット１０と、処理部４０とを有している。処理部４０は、複数の処理槽４１、４２を有しており、処理槽４１には処理液として洗浄液が、処理槽４２には処理液として薬液が貯留される。搬送ロボット１０は、単一の搬送ユニットとして構成されている。搬送ロボット１０は、本体部１２と、本体部１２から離隔して配置された各処理槽４１、４２に向かって伸びるアーム部１３とを有している。ここで、各処理槽４１、４２は、搬送ロボット１０の可動範囲内となるように、複数の基板の搬送空間８に配置されている。これにより、搬送ロボット１０は、複数の基板を、各処理槽４１、４２の配置によらず、任意の順番で、各処理槽４１、４２に対応して貯留された処理液に、浸漬することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えばソーラーウェハなどの盤状基板（３）を分離、偏向及び搬送することに関する。
【解決手段】液体内に基板スタック（５）の形状で、送り方向に相前後して順次配置された複数の盤状基板（３）を分離、偏向及び搬送する装置（１）であって、少なくとも２つの搬送ベルト（１１、１１’’）を含む垂直方向のベルトコンベア（９）を備え、ベルトコンベア（９）の搬送域（１０）がスタック（５）の一方端の前方側（１２）に前方側（１２）と平行に配置されており、ベルトコンベア（９）は真空装置（１６）を有し、スタック（５）のうち最前方の基板（３）が真空装置（１６）によって少なくとも第１の搬送ベルト（１１）に対して吸引可能であり、垂直方向のベルトコンベア（９）のうち少なくとも２つの搬送ベルト（１１、１１’’）が隣接する領域で相互に同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】チップサイズに拘わらず、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図れるようにする。
【解決手段】周縁部が移載側フラットリング４２に保持され弾性及び粘着性を有するシート材４４における半導体チップ５１の載置領域の下側から、突き上げピン２７によって載置領域の一部を押し上げる。続いて、シート材４４の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップ５１を接触させる。続いて、載置された半導体チップ５１と突き上げピン２７の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。 （もっと読む）

【課題】種々の半導体チップをダイシングテープから容易に剥がして確実にピックアップすることのできる半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１が接着されたダイシングテープ２を搭載面Ｔの上に載せ、吸着溝Ｍ２でダイシングテープ２を下面側から吸着保持する保持台１０と、保持台１０の内部に設けられ、ダイシングテープ２を下面側から貫通して半導体チップ１を突き上げる突き上げピン２０と、ダイシングテープ２の上面側から半導体チップ１を吸着保持する吸着コレット３０とを有してなり、搭載面Ｔにおいて、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの最短幅Ｗが、半導体チップ１の辺の長さＬｃより小さく設定されてなり、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの半導体チップ１の直下で占める面積Ｓｍａが、半導体チップ１の面積Ｓｃの３０％以上に設定されてなるピックアップ装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】ワーク５に液滴を吐出する前にワーク５に前処理を施す前処理部２０と、液滴を水平方向に吐出可能に取り付けられた液滴吐出ヘッドを備え、液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して液滴をワーク５に塗布する液滴吐出部３０と、液滴が吐出されたワーク５に後処理を施す後処理部５０と、ワーク５を鉛直方向に吊り下げて把持可能なチャック部７８を有する搬送部７０と、を有し、前処理部２０と、液滴吐出部３０と、後処理部５０とが搬送部７０のチャック部７８の移動範囲６内において順に配置され、搬送部７０のチャック部７８がワーク５を把持した状態で前処理部２０と、液滴吐出部３０と、後処理部５０とを順次移動可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置の搬送路に複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けることにより、基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程および基板ホルダの交換工程、または膜の除去の工程若しくは基板ホルダの交換工程に影響を受けることなしに基板の生産を効率的に行うことができる成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバーを提供すること。
【解決手段】真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた複数の基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記搬送路からの基板ホルダの回収、及び／又は前記搬送路への基板ホルダの供給が可能であり、かつ前記複数の真空チャンバーの一つと連結したストックチャンバー、を備え、前記ストックチャンバーは、基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに垂直の状態で配置可能な構成とした。 （もっと読む）

【課題】極薄のウェーハを安全、簡単、確実かつ迅速に単離させることができ、かつ従来と比べて処理スピードが改善されたウェーハ単離方法及びウェーハ単離装置を提供する。
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。 （もっと読む）

【課題】生産性や製造コスト面に優れ、かつ、高スループットを実現することができるとともに、薄膜太陽電池としての変換効率の低下を防ぐことができる薄膜太陽電池製造装置を提供する。
【解決手段】成膜室１１と、仕込・取出室と、基板脱着室と、基板を被成膜面が重力方向と略並行を成すように保持するキャリアと、を備え、仕込・取出室と成膜室との間で、複数のキャリアが並列に搬入・搬出可能に構成され、成膜室で、複数のキャリアに保持された複数の基板に同時に成膜を行うことができる薄膜太陽電池製造装置であって、成膜室内に付着している副生成物に対して窒素ガスを噴射可能な複数の窒素ガス噴射機構１７０を有する供給管１５１と、供給管に窒素ガスを供給する窒素ガス供給源１５８と、が設けられ、窒素ガス噴射機構には、供給管に対して回転しながら窒素ガスを噴射する噴射口が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板を収納する基板用カセットに対して、様々なサイズの基板に対応して棚板の位置決めを行うことができる、汎用性の高い位置決め冶具を提供する。
【解決手段】枠体内に互いに平行に設けられた複数対の棚板の対向する面に、同一方向に平行に延びる複数の溝を備え、複数の基板を各対の棚板の溝に差し込んで収納する基板用カセットの棚板の位置決めに用いられる位置決め治具であって、前記基板と同じ幅のダミー基板７、第一の挟持部を有する支持板１、前記第一の挟持部の端縁に突状に設けられたサイドガイド３及び第二の挟持部を有する押さえ板２から構成され、前記ダミー基板７は、前記ダミー基板７の端面と前記サイドガイド３の端面とを合わせて配置され、前記第一の挟持部と前記第二の挟持部で挟持され、固定されることを特徴とする基板用カセットの位置決め治具である。 （もっと読む）

【課題】ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離することが可能な装置および方法を提供し、分離した半導体基板を破損することなく安全に搬送できる装置および方法を提供する。
【解決手段】ウエット状態で密着配列した複数の基板を液中に配置するローダー部１０と、前記ローダー部１０の最前列に配置されている基板２を液中で保持して液外のアンローダー部３０に搬送する搬送部２０と、基板２を液外で載置し取り出し部まで搬送するアンローダー部３０とを有し、搬送部３０は回転軸２１に連結され所定半径の回転円運動を行う駆動部材２２と、この駆動部材２２に一端側が回動自在に固定されたリンクアーム２１０と、リンクアーム２１０の他端側が摺動しその軌道を規定する軌道路２０１と、リンクアーム２１０の他端側に固定されているチャック１００とを有する構成の半導体基板の分離処理装置とした。 （もっと読む）

【課題】高速分離処理に対応でき、かつ、水中でウエハ同士が部分的に重なって密着してしまった場合であっても、確実に分離させて後工程へ搬送することのできるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウエハセパレータ装置によってウエハスタックＷＳから分離されて順次供給される水中のウエハＷを水面上に搬送するウエハ搬送装置８であって、順次供給されるウエハＷを水面上に搬送する第１の無限ベルト式搬送装置４と、第１の無限ベルト式搬送装置４のウエハ搬送方向下流にあって第１の無限ベルト式搬送装置４によって搬送されるウエハＷを引き継いでさらに搬送する第２の無限ベルト式搬送装置５と、が設けられ、かつ、第２の無限ベルト式搬送装置５が、その無限ベルトを濡れた状態でかつウエハＷのウエハスタック側とは反対側の面に密着させて、ウエハＷを搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】キャリアとベアリングとの耐摩耗性を向上させることによって、生産性の更なる向上を可能としたインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア４に保持された基板Ｗを複数のチャンバの間で順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置であって、キャリア４を非接触状態で駆動する駆動機構２０と、駆動機構２０により駆動されるキャリア４をガイドするガイド機構２１とを備え、ガイド機構２１は、キャリア４に設けられたガイドレール２９に係合された状態で、駆動機構２０により駆動されるキャリア４を鉛直方向にガイドする主ベアリング２８と、キャリア４を挟み込んだ状態で、駆動機構２０により駆動されるキャリア４を水平方向にガイドする副ベアリング３０とを有して、これらベアリング２８，３０とキャリア４との何れかの接触面に、コルモノイ系合金による耐摩耗処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】処理前の基板に付着していた汚染物が処理後の基板に再付着するのを防止すること。
【解決手段】本発明では、基板に対して各種の処理を施す基板処理部と、複数のキャリアに収容された複数枚の基板を組合わせることによって基板処理部で一括処理するバッチを編成するバッチ編成部とを有する基板処理装置において、各キャリアに収容された複数枚の基板を搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送された基板の配列間隔を変更してバッチを形成するバッチ形成機構と、基板搬送機構によって搬送された基板の配列順序を変更する配列順序変更機構とを有し、基板搬送機構は、複数枚の基板を表裏両面それぞれで保持するウエハ保持器を有し、処理前の基板を前記ウエハ保持器の一面側で保持する一方、処理後の基板を前記ウエハ保持器の他面側で保持することにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハが収容された状態で意図せず乾燥してしまうことを防止することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 コンベア１によって搬送されるウエハＷｆを収容カゴ３に収容する、ウエハ搬送方法であって、コンベア１によって鉛直方向と異なる方向に搬送されるウエハＷｆを、方向転換器２によってその面内方向が鉛直方向に沿い、かつ鉛直方向下方に進行するようにウエハＷｆの進行方向を転換した後に、ウエハＷｆを、液体Ｌｑ中に配置されかつ鉛直上方に開口する収容カゴ３に収容する。 （もっと読む）

【課題】チップトレイを成型する金型の強度を保持しつつ、チップトレイに狭小貫通穴を形成できる金型、または狭小貫通穴を形成できるチップトレイ成型方法を実現する。
【解決手段】本発明に係るコマ下型３は、チップトレイを成型する金型であって、チップトレイのチップ載置部の底面に貫通穴を形成する貫通穴形成突起２を備え、貫通穴形成突起２の底面には、長径と短径とがあり、貫通穴形成突起２は、底面から先端に行くにしたがって短径方向の幅が細くなっているので、形成する貫通穴を狭小にしたまま貫通穴形成突起を丈夫にすることができる。 （もっと読む）

【課題】スライド機構により被加工物を収納する際に、被加工物が収納手段から飛び出してしまうのを確実に防止する。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１は、搬送手段側に開口する第一の搬送口３２０とオペレータ側に開口する第二の搬送口３２１とを有する枠体３２と、第二の搬送口３２１を介して枠体３２から引き出し可能な被加工物載置台３３と、被加工物載置台３３を第二の搬送口３２１を介して引き出された状態から枠体３２の中に押し込む際の慣性力によって被加工物載置台３３０に載置された被加工物Ｗ１が第一の搬送口３２０から飛び出すのを一定の力で防止する掛止部３３４とを有し、搬送手段が被加工物Ｗ１を第一の搬送口３２０を介して搬出入する際には掛止部３３４による掛止を解除する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して処理工程を行う処理装置及び基板を収納するカセットの仕様を大幅に変更することなく、基板に対する処理の処理効率を向上させる。
【解決手段】基板収納領域を有するカセットＣに対して基板Ｐの受け渡しを行う基板移載装置であって、個別に載置された複数の基板を対向配置する対向配置手段２と、対向配置された複数の上記基板Ｐを纏めて単一の上記基板収納領域に収納する収納手段４とを備える。 （もっと読む）