【課題】搬送途上において基板を反転することを容易に可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、基板の上方を向く主面を処理する処理部と、基板が載置される載置部近傍の前部移載位置５０１と処理部近傍の後部移載位置５０２との間にて基板を搬送する基板搬送部５とを有する。基板搬送部５では、基板を保持する基板保持部５１の両側部に一対の円筒部５５が設けられ、搬送方向におよそ沿って伸びる一対の外側レール部５３が基板保持部５１の両側に設けられる。昇降機構５７１，５７２は、搬送方向における一対の外側レール部５３の両端部に高低差を設けることにより、前部移載位置５０１から後部移載位置５０２へと一対の円筒部５５を転がして、基板を反転しつつ基板保持部５１を搬送する。これにより、搬送途上において基板を反転することが容易に可能となり、基板処理装置におけるスループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】部材の摩耗を抑えてメンテナンスの手間を軽減すること。
【解決手段】上記した課題を解決するために、基部であるプレートと、かかるプレートに配置され、半導体ウェハなどの基板の周縁部にそれぞれ接してかかる基板を把持する支持部であるところの把持爪を複数個備えたハンドおよびロボットにおいて、かかる把持爪の少なくとも１つは、基板の周縁部の当接を受けながら基板の周縁部に沿って回転するようにハンドおよびロボットを構成する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】基板姿勢変更装置の製造コストを低減すること。
【解決手段】基板姿勢変更装置５は、基板Ｗを保持している状態で回転軸線Ｌ１まわりに回転可能であり、基板Ｗを保持している状態での重心ＧＣの位置が回転軸線Ｌ１に対してずれている保持ユニット６と、回転軸線Ｌ１まわりの回転角が異なる複数の位置で保持ユニット６の回転を停止可能であり、前記複数の位置で保持ユニット６を保持可能な回転停止ユニット１７と、回転軸線Ｌ１に交差する交差方向Ｄ１に保持ユニット６を移動させ、交差方向Ｄ１に保持ユニット６を加速または減速させる走行ユニット９とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板反転装置の高さを低減すること。
【解決手段】基板反転装置５は、第１下傾斜部２３と基板Ｗの周縁部との接触によって基板Ｗを水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイド８と、第１上傾斜部２２と基板Ｗの周縁部との接触によって複数の第１下ガイド８と協働して基板Ｗを挟持する複数の第１上ガイド７と、複数の第１上ガイド７および第１下ガイド８を水平に移動させる複数のシリンダ１３と、複数の第１上ガイド７および第１下ガイド８を水平に延びる反転軸線Ｌ１まわりに回転させることにより、基板Ｗを反転させる電動モータ１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】被処理体の自重により被処理体を保持して搬送することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】被処理体を搬送する搬送機構２４、６４において、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部２６、２８、６６、６８と、アーム部の先端に設けられて処理体を保持するピック部３０、３２、７０、７２と、ピック部に設けられて被処理体の周縁部と当接して被処理体の自重により揺動して周縁部を保持する複数の保持部材３４とを備える。これにより、被処理体の自重により被処理体を保持して搬送可能する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ表面に残った水の表面張力によりウェハが貼り付くことを防ぐウェハカセット搬送装置を得ること。
【解決手段】対向する一対の側面の内壁に設けられた複数のリブが形成する複数の保持溝の各々によって、複数のウェハ２を立てた状態で前後に並べて収容するウェハカセットを搬送するウェハカセット搬送装置１０であって、ウェハカセット１を把持する把持装置６と、一対の側面と略同じ間隔で二列に配列され、複数の保持溝と同じピッチで配置された複数の歯を有するクシ５と、把持装置６及びクシ５を移動させる移送装置４と、を備え、移送装置４は、把持装置６がウェハカセット１を把持するのに先だって、複数の保持溝の各々において、ウェハ２とリブとの間に歯が挿入されるように把持装置６及びクシ５を移動させる。 （もっと読む）

【課題】
摩擦による塵埃の発生及び飛散を抑制し、従来の搬送ハンドからの置き換えが容易に且つ安価に出来、軽量で、かつ狭隘な場所にもアクセス可能な薄型の把持装置を提供すること。
【解決手段】
把持装置２２は、内部に圧縮気体流通のための流路３６と、圧縮気体を噴出させる噴出口３０を有する搬送フィンガ２３と、搬送フィンガ２３先端に固定された第１の把持部材２６と、駆動手段２８によって動作させられる第２の把持部材２９とを具えている。圧縮気体の噴出力によって浮上させられた薄板状物の周縁部を、第１の把持部材２６と第２の把持部材２９とで、位置ずれ補正を行いながら把持する。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ３０ａには、基板Ｐの搬送に用いられる基板トレイ４０ａを収容するＸ溝３１ｘが形成されている。また、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａを押圧して基板トレイ４０ａと共に基板Ｐを移動させる基板搬出装置７０ａが設けられている。このため、基板Ｐに対する露光処理が終了した後、基板Ｐの交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。 （もっと読む）

【課題】多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置を提供する。
【解決手段】第１方向ｘに延びる第１把持領域１３ｄで基材を把持する第１把持部Ｈ１と、第１の把持領域の一端側に配置され、第１方向と交差する第２方向ｙに延びる第２把持領域１３ｅで基材を把持する第２把持部Ｈ２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの研磨面をより清浄な状態に保つことが可能なウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハを保持する保持ヘッド４１、および保持ヘッド４１に保持された半導体ウエハＷを研磨する定盤４２を具備するウエハ研磨装置４に対するウエハ搬送を行うウエハ搬送装置Ａであって、半導体ウエハＷを保持するウエハ保持装置２と、半導体ウエハＷの周縁に接触する複数の載置面３５ａを有しているとともに、ウエハ保持装置２から半導体ウエハＷを受け取ったのちに半導体ウエハＷの保持ヘッド４１と対向する面を濡らすための液体を噴出するノズル３４を有し、かつこの半導体ウエハＷを保持ヘッド４１が吸着によって取り上げ可能な状態に保持するウエハ仮置き装置３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材に貼付された接着シートの接着剤層が当接手段に接触することを防止できるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段１３と、これら当接手段１３を離間接近して半導体ウエハＷを把持可能な把持手段１５と、この把持手段１５及び当接手段１３を支持する支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能な移動手段１２とを備えて構成されている。接着シートＳは、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤが積層されてなり、半導体ウエハＷの外縁に達する位置まで貼付される。当接手段１３は、半導体ウエハＷの外縁側に当接したとき、当該半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳ外縁側の接着剤層ＡＤに非接触となる逃げ部２３を備えた形状に設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの１つの支持パッドのうちの１つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの１つの支持パッドのうちの他の１つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及び基板搬送装置を提供する。
【解決手段】被処理基板を支持するホルダー本体が、被処理基板Ｓの被処理面を露出させる第１開口２１２を有し、被処理基板Ｓの被処理面側の外周部に当接するマスク部材２１と、第１開口よりも広い第２開口１１３を有し、マスク部材の外周部に当接して被処理基板の被処理面を第１開口を介して第２開口から露出させた状態でマスク部材を支持して被処理基板を支持する支持部材１１と、支持部材とマスク部材とが当接する領域に設けられた衝撃吸収性を有する緩衝材１２とを備える。基板搬送装置はこれを有する。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】移載装置あるいはロードポート等の基板用カセットの載置台において、基板用の大形のカセットを該載置台に支持するとともに、簡単に振動を低減することが出来る機構を提供する。
【解決手段】複数本の桟１８を底面に備えた基板用のカセットを載置するための載置台２であって、粘弾性体を備えた桟１８の受台２０が複数個、載置台２の本体に取り付けられ、受台２０でカセットの底面を支持するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ装置において効率良く成膜処理を実現可能な技術が望まれている。
【解決手段】外周縁部に切り欠き部１０ＴＮ，１０ＢＮが設けられた２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂを裏面同士が対向した状態でウェハ保持用の溝部に保持可能にするボート３１と、前記ボート３１を収納して前記２枚のウェハ１０Ｔ、１０Ｂのそれぞれの表面に気相成長反応により被膜を形成する反応炉とを備える。前記溝部の前記２枚のウェハを保持するそれぞれの位置は、前記ウェハの表面と平行な方向においてずれている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのディスク様の部材を受入れまたは移送するための装置を提供すること。
【解決手段】装置は、把持手段を備える取上げおよび配置機構を備える。実際に、機構は、取上げおよび／または配置サイクルを提供するように構成されており、動作中、上側位置と下側位置の間、およびその逆の前記把持手段の運動を提供し、下側位置では、前記把持手段が、ディスク様の部材をロード位置から取り上げるか、ディスク様の部材をロード位置に配置するのいずれかを行う。 （もっと読む）

【課題】基板移載時の基板支持姿勢を安定させることで高スループット化に寄与する基板支持装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエンドエフェクターは、センタ孔９ａを有する基板を鉛直姿勢で支持するものであり、進退方向及び上下方向の動作を駆動源よって制御されるアーム部材６ａと、アーム部材６ａに取り付けられ、基板９を支持する係止機構６ｂとを備え、係止機構６ｂは、センタ孔９ａ内側の縁部分が載せられる、上方に開放された窪み状の支持溝３２が形成された支持ブロック８を有する。また、支持溝３２は、センタ孔９ａ内側の縁部分と４箇所の接点３１で接した状態で、鉛直姿勢の基板９を支持することができるため、基板支持姿勢を安定させることができる。 （もっと読む）