【課題】本発明は、非平坦欠陥が存在する炭化珪素ウエハに対して塗布ムラなくレジストをコーティングすることが可能な炭化珪素半導体装置の製造方法及び炭化珪素半導体装置の製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る炭化珪素半導体装置の製造方法は、（ａ）表面に非平坦欠陥３ａを有する炭化珪素ウエハ３を準備する工程と、（ｂ）炭化珪素ウエハ３の中心上方から周縁上方まで滴下ノズル１を移動させながら、滴下ノズル１から炭化珪素ウエハ３にレジストを滴下する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ状態で同心円状に分布する寸法ばらつきが個片化後の半導体装置の性能に与える影響を低減可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ１を回転させながら半導体ウェハ１の主面にレジストを塗布する第１工程と、レジストを露光及び現像して半導体ウェハ１の主面にパターンニングされたレジスト膜を形成する第２工程と、レジスト膜を介して半導体ウェハ１の主面をエッチングする第３工程と、を含む工程により、半導体ウェハ１の主面に力学量を検出する構造体１２を含む半導体装置１０を複数個形成する半導体装置の製造方法であって、複数の半導体装置１０に含まれる各々の構造体１２は、平面視において、各々の構造体１２の所定の領域Ｂ，Ｃが半導体ウェハ１の中心近傍Ｏを向くように配置される。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物上に形成された塗布膜の膜厚の均一性の低下を抑制できる成膜装置、成膜方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、塗布対象物を載せるステージと、塗布対象物の表面の法線方向を回転軸としてステージを回転する回転機構と、塗布対象物の表面に塗布材料を供給する塗布ノズルと、ステージ上における塗布ノズルの位置を塗布対象物の表面に沿って移動させる塗布移動機構と、回転機構と塗布移動機構を制御して、ステージを回転させると共にステージの回転中心部と外縁部間で塗布ノズルの位置を移動させながら、塗布ノズルを制御して塗布対象物の表面に塗布材料を塗布させる制御部と、塗布対象物上に塗布材料を塗布して形成された塗布膜の表面に照射する音波を発生する音波発生装置とを備え、音波を塗布膜の表面に照射する。 （もっと読む）

【課題】レジストの組成を変化させること無く、またプラズマ照射装置のような特別な装置を必要とせず、パターニングの精度を維持しつつ、インクの塗布量を確保することが可能な液滴塗布基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の液滴塗布基板の製造方法は、基板の一面上にレジスト層がパターン形成されてなる液滴塗布基板の製造方法であって、前記基板の一面を覆うように化学増幅型のレジストを塗布しレジスト層を形成する工程Ａと、前記レジスト層を所定のパターンで露光する工程Ｂと、前記レジスト層の表面を、フッ素を有する高分子を含有する修飾剤を用いて修飾する工程Ｃと、前記レジスト層を現像する工程Ｄと、を少なくとも順に備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも簡便な方法で支持体との密着性の高いレジストパターンを形成できるレジストパターン形成方法の提供。
【解決手段】基板上に直接、レジスト組成物を塗布する工程（１）と、前記レジスト組成物が塗布された前記基板をベークしてレジスト膜を形成する工程（２）と、前記レジスト膜が形成された前記基板を有機溶剤で洗浄する工程（３）と、前記の洗浄後の前記基板上に、前記レジスト組成物と同じレジスト組成物を塗布してレジストパターンを形成する工程（４）とを有することを特徴とするレジストパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来のレジスト容器の構造は、レジストと空気が常に接触する構造であり、液中欠陥の原因となる。そこで、レジストと空気が接触しない構造レジストの容器を提供すること。
【解決手段】フレキシブルな材料からなる真空パックの内部にレジストを充填し、空気を遮蔽するようにしたことを特徴とするレジスト容器であって、前記フレキシブルな材料はレジストに反応する波長帯の光を遮光する材料で、アルミ、アルミナ等であることを特徴とするレジスト容器である。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗布液の選択性を向上させ、多種多様な物性値を有する塗布液を用いても高精度の塗布処理を行うことができる回転塗布装置を提供する。
【解決手段】円形又は多角平面を塗布対象面とした被塗布物２に塗布液を塗布し、この被塗布物２を高速回転させることにより塗布液を拡散させて塗布膜を形成する回転塗布装置１において、被塗布物２を平行支持する平円板状の支持台３と、支持台３と離間を有するようにして平行に対向配置され、支持台３との離間に開放空間Ｓを形成する平円板状の平行平板４とを具備してなり、支持台３及び平行平板４がそれぞれ回転軸６０及び回転軸７０周りに独立して回転駆動される。 （もっと読む）

【課題】円盤状ディスク基板に同心円状にレジストのスポットを配列させ、かつ基板両面にレジストを同時に塗布できるレジスト塗布装置及び方法。
【解決手段】中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板の前記貫通穴に挿脱される回転軸を有する円盤状ディスク基板回転モータと、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に非接触状態で配置される２個のインクジェットヘッドと、該インクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に向かって進退させるためのキャリッジを有するレジスト塗布装置及び円盤状ディスク基板回転モータの回転軸に中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を挿着し、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に該インクジェットヘッドを非接触状態で配置し、前記円盤状ディスク基板回転駆動手段により円盤状ディスク基板を回転させながら、インクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に進退させる。 （もっと読む）

【課題】材料利用効率及び稼働率の向上を実現するとともに、塗布ノズルの汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止する。
【解決手段】成膜装置１において、塗布対象物Ｗが載置される載置面２ａを有するステージ２と、ステージ２を載置面２ａに沿う回転方向に回転させる回転機構３と、ステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を吐出して塗布する塗布ノズル４と、ステージ２と塗布ノズル４とを回転方向に交わる交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させる移動機構５と、塗布対象物Ｗが載置されたステージ２を回転機構３により回転させながら、移動機構５によりステージ２と塗布ノズル４とを交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させ、塗布ノズル４によりステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を塗布する制御を行う制御部１０と、塗布ノズル４を洗浄する洗浄装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗布液の塗布時に発生する気泡を抑制して塗布液膜の均一化及び歩留まりの向上を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】渦巻き状の軌跡を描いて塗布するスキャン塗布法を比較的大きな基板上に適用する場合に、塗布ムラを最小限に抑えながら塗布時間を短縮する。
【課題を解決するための手段】
基板を載置して回転するステージと、前記ステージ上を前記ステージの周縁部からその回転中心に向かって移動するスイングアームと、前記スイングアームの移動中に加圧気体の圧力によって前記スイングアーム上に設けられ塗布液を基板上に吐出する複数の供給ノズルとを備え、前記加圧気体の圧力を変化させながら塗布する圧力変更手段を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を位置決めするときに、塵の発生を低減することができるとともに、極薄な基板であっても損傷させることなく、正確に位置決めすることができ、さらに、製造コストを低減することができる基板位置決め装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板位置決め装置１であって、円形基板Ｗを保持する保持面１１が形成され、軸回りに回動自在な回動部材１０と、保持面１１の周囲に配設され、円形基板Ｗの裏面に対峙する環状の矯正面４１が形成された矯正部材４０と、円形基板Ｗを平面幅方向から挟み込むガイド部材３０，３０とを備え、回動部材１０には、保持面１１から圧縮空気（気体）を噴出又は吸引する保持用通気孔１３が設けられ、矯正部材４０には、円形基板Ｗの裏面と矯正面４１との間に、矯正面４１の内周側から外周側に向けて圧縮空気を噴出する矯正用通気孔４５が全周に亘って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】レジストパーティクルに起因するパターン欠陥による製造歩留まりの低下を抑制することができる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成ユニット１２を備える。また、レジスト膜形成ユニット１２において基板上にレジスト塗布が開始されてから、レジスト膜形成ユニット１２と隔離されたバッファユニット１３への当該基板の搬出が完了するまでの時間、または、レジスト膜形成ユニット１２において基板上へのレジスト塗布が終了してから、バッファユニット１３への当該基板の搬出が完了するまでの時間を算出する停滞時間算出手段２１を備える。さらに、停滞時間算出手段２１が算出した時間が設定値以上のときにアラームを発生する報知手段２２を備える。また、報知手段２２は、算出された時間が設定値以上のときは、異常として、該当基板の再生処理を指示する。 （もっと読む）

【課題】処理カップでの種類の異なる薬液の混触を防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置の再起動処理時には、スプラッシュガード３４や遮断板２２が順次に退避位置（原点位置）に復帰される原点復帰動作が行われる（ステップＥ３）。原点復帰動作の完了後は、処理カップ７が洗浄される処理カップ洗浄処理が実行される（ステップＥ５）。処理カップ洗浄処理では、第１〜第４空間８１，８２，８３，８４に対して洗浄液としての純水が供給される。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された所定のパターン上に塗布膜を形成するにあたって、当該塗布膜の表面を平坦化する。
【解決手段】塗布処理装置２４の処理容器１５０の内部には、ウェハＷを水平に真空吸着保持するスピンチャック１２０が設けられている。スピンチャック１２０の上方には、ウェハＷ表面の中心部に液体状の塗布膜形成成分を含む塗布液を塗布するための塗布ノズル１３０が配置されている。処理容器１５０内の上方には、スピンチャック１２０上のウェハＷに対して紫外線を照射する照射部１１０が設けられている。塗布ノズル１３０からウェハＷのパターン上に塗布液が塗布された後、塗布された塗布液に対して照射部１１０から紫外線が照射され、塗布膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】交換対象以外の処理器具を有する処理ユニットの処理を続行しながら、処理に供される処理器具の交換を行うことを可能な処理器具の交換方法及び交換用プログラムを提供すること。
【解決手段】搬送手段により被処理体を処理ユニット内に搬入し、処理器具である処理カップにより包囲した状態で被処理体に処理を施す処理装置における処理カップの交換方法であって、カップ交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認してＳ１０４、処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知しＳ１０５、カップ交換作業を行うためカップ交換対象の処理ユニットのシャッタを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にするＳ１０７。 （もっと読む）

【課題】密閉容器内の環境を汚染しない非接触型の被処理物回転処理装置を提供する。
【解決手段】回転基板処理装置の１つであるスピンコーターを例に取ると、密閉容器内でスピンヘッド１を保持台７の上に保持し、スピンヘッド１と第二種超電導体１１の間にピン止め力を発生させ、昇降手段２２で第二種超電導体１１を上昇させてスピンヘッド１を浮上させ、第二種超電導体１１の内側中心に配置された非接触式回転動力伝達体１８によって発生した回転力をスピンヘッド１側に追従発生させてスピンヘッド１を駆動モータ１９に連動して回転させる。 （もっと読む）

第１工程で基板上の液体を熱的に調整し、例えば半導体ウエハやデータ記憶メディアの上で、粘性のある液体を基板の表面上に所定の領域で均一になるように拡げ、更なる２つの工程で、スピンコートプロセス中またはプロセス前にＵＶ照射を行うための方法および装置が示されている。
（もっと読む）

【課題】 スピンコート法により基板上に薄膜を形成するに際し、滴下する高分子溶液に新たな成分を添加する必要がなく、しかも簡易な操作でストリエーションの発生を抑制する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜の形成方法は、スピンコート法により基板上にポリマー溶液を適用して薄膜を形成する方法において、基板にポリマー溶液を供給する直前に該ポリマー溶液にせん断を付与することを特徴とする。ポリマー溶液として、極性基を有するモノマー単位を少なくとも含むポリマーの溶液を用いることができる。せん断の付与手段として、例えば、超音波、振盪、撹拌及び細管内の通過から選択された少なくとも１つの手段が挙げられる。 （もっと読む）