【課題】コストの増大を招くことなく、反応性ガスとの反応に起因するヒーターの断線を防止した、ヒーターを内蔵してなる支持台を提供する。
【解決手段】反応性ガスが供給されるチャンバー内にて、被処理体を支持するための支持台１７である。一対のプレート１８ａ、１８ｂと、これらの間に設けられたヒーター１９を備える。プレート１８ａ、１８ｂの一方には、その表裏面を貫通する気抜き孔２１と、気抜き孔２１に連通する導入溝２２と、導入溝２２に連通する気抜き溝２３と、導入溝２２と気抜き溝２３との一方に連通し、かつ気抜き溝２３より幅が狭い埋設溝２４とが形成されている。ヒーター１９は、導入溝２２、気抜き溝２３、及び埋設溝２４内に埋設されるとともに、気抜き孔２１を介して電気配線２０に接続されてなり、かつ、導入溝２２内に埋設された部分の少なくとも気抜き孔２１側が、非発熱部１９ｂになっている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路パターンの形成された表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームにおいて、ウエハ裏面側に粘着テープを貼り直すとともに、表面側の粘着テープを剥離してダイシング工程に搬送可能な状態にする。
【解決手段】リングフレームｆとウエハＷとの間で露出する粘着テープＴの部分に貼付けローラ２６を通過させるとき、マウントフレームＭＦのウエハ部分を吸着保持するウエハ保持テーブル４４をフレーム保持テーブル４５よりも下方に下降させ、露出部の粘着テープＴを斜め下がり傾斜の状態にして粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付ける。 （もっと読む）

【課題】凸部で囲まれる内側に凹部が設けられた板状部材の前記凹部に対し、未貼付領域を生ずることなく凹部内面の全域に接着シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】外周側に環状の凸部１１を設けて内側が凹部１２とされた半導体ウエハＷの凹部１２に接着シートＳを貼付するシート貼付装置１０。同装置は、半導体ウエハＷを支持するテーブル１５と、凹部１２に接着シートＳを押圧する押圧手段１６とを備えている。押圧手段１６は、底蓋部２３Ａと筒状部２３Ｂとからなる弾性シート２３と、この筒状部２３Ｂの外周側に配置された弾性リング２４とを含み、加圧室Ｃを加圧することで底蓋部２３Ａが接着シートＳを凹部１２の底面に押し付ける一方、筒状部２３Ｂと弾性リング２４とによって凹部１２の側面に接着シートＳが押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】塗布むらの発生を防止することのできるステージを提供する。
【解決手段】処理液が塗布された被処理基板を一方向に搬送するため被処理基板を浮上させ支持するステージ８０であって、前記ステージは、基板幅方向に沿ってスリット状に形成されると共に、基板搬送方向に沿って並列に設けられ、ガスが上方に向けて噴射される複数のガス噴射口８８を有し、前記スリット状のガス噴射口８８には、その長手方向を複数に仕切る仕切り部材９３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】金属薄板を素材とし、それぞれの外周縁と内周縁に沿って一体に立ち上がり形成した立壁状の外周嵌合部１０、１４と内周嵌合部１１、１５からなる嵌合部１２、１６を有する第１フレーム体６と第２フレーム体７を一体化して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を備え、第１フレームの底面９Ｂにダイシングフィルム５が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】薄い電子部品を面方向でテスト等することができ、しかも、電子部品が剥がれて脱落するおそれを排除できる電子部品保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】保持フレーム１０の中空部１１に可撓性の保持層２０を覆着し、保持層２０の表面に薄い半導体ウェーハ１を保持させる電子部品保持具で、保持層２０に半導体ウェーハ１用の露出口２１を穿孔してその周縁には半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着保持させ、保持層２０の表面には、半導体ウェーハ１を包囲してその周縁部４に干渉する中空の抑え層３０を貼着し、保持層２０と抑え層３０とに、半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させる。保持層２０と抑え層３０とに半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させるので、電子部品保持具を表裏逆にしたり、起立させても、半導体ウェーハ１のシャープエッジの欠けや割れを招いたり、半導体ウェーハ１が剥がれて脱落するおそれを排除できる。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素（ＳｉＣ）を材料とする原料ウェハのイオン注入後のアニール工程において、原料ウェハの品質にばらつきが生じることを抑制する。
【解決手段】アニール工程において、原料ウェハのイオン注入面と、単結晶炭化ケイ素を材料とするダミーウェハとを離間して対向させ、原料ウェハのイオンが注入されていない面側に設置された加熱手段によって、原料ウェハを加熱し、ダミーウェハの原料ウェハと対向しない面側に設置された加熱手段によって、ダミーウェハを加熱する。原料ウェハの汚染や表面の組成比異常を防ぎ、原料ウェハをより均一に加熱できるため、原料ウェハの表面荒れをより効果的に抑制し、原料ウェハの品質にばらつきが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板に貼り合わせることによって当該基板を支持するためのサポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するためのサポートプレート１を洗浄する方法であって、サポートプレート１に酸素プラズマを接触させて、当該サポートプレート１に付着した有機物を除去する有機物除去工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 レチクルのような板部材を強固に保持すると共に、板部材の上面、下面又は板部材を保持する部材に異物が付着していても板部材を歪ませることのないステージ装置を提供する。
【解決手段】 ステージ装置は、ステージと、前記ステージに設けられていて、前記板部材の下面に当接して前記板部材の面に垂直な方向における前記板部材を位置決めする第１位置決め部材と、前記ステージに設けられていて、前記板部材の上面に当接して前記第１位置決め部材と共に前記板部材の面に垂直な方向における前記板部材を位置決めする第２位置決め部材と、前記第１位置決め部材の周囲に第１密閉空間を形成する弾性を有する第１密閉部材と、前記第２位置決め部材の周囲に第２密閉空間を形成する弾性を有する第２密閉部材と、前記第１密閉空間と前記第２密閉空間とに前記板部材を真空吸着させるように、前記第１密閉空間及び前記第２密閉空間から空気をそれぞれ吸引する第１吸引機構及び第２吸引機構と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着面に付着した不純物に起因して吸着力が低下した静電チャックを、簡単な構成により不純物を除去して吸着力を再生することができ、安定して真空処理を行うことが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置１は、真空チャンバ３と、前記真空チャンバの内部に配され、基板Ｓを静電気によって吸着する静電チャック用の電極、及び該基板を加熱する加熱機構を有する基板保持手段４と、前記基板保持手段の吸着面に対してＵＶ光を照射し、該吸着面に付着した不純物を除去するＵＶ照射手段９０と、を少なくとも備えたことを特徴とする。 （もっと読む）