【課題】 基板を化学的に処理するための処理システムおよび方法を提供することである。
【解決手段】 化学的に基板を処理するための処理システムおよび方法であって、この処理システムは、温度制御される化学的処理チャンバと、化学的処理に対して独立して温度を制御される、基板を支持するための基板ホルダとを備えている。基板ホルダは、化学的処理チャンバから断熱される。基板は、壁温度、表面温度およびガス圧を含む制御状態の下で、プラズマ無しで、ガス化学にさらされる。基板の化学的処理は、化学的に基板上のさらされた表面を変更する。 （もっと読む）

【目的】生産コストを抑えつつ、ウエハの薄層化を含む製造工程におけるウエハのひびや割れ、反りを低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の裏面の中央部をグライディング工程により研削し、ウエハ１の外周部にリブ部４を残し、中央部にレジスト剤６を充填し、ダイシング７によりリブ部４を切り離した後チップ化する。半導体ウエハ１の薄い箇所（凹部）にレジスト剤６を充填することで、生産コストを抑えつつ、ウエハの薄層化を含む製造工程におけるウエハ１のひび割れ、反りを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 載置面内の均熱性を悪化させることなく、あるいは従来よりも高い均熱性を維持しながら、昇降温速度の高速化を図る。
【解決手段】 基板を載置する載置面を有する第１均熱板１１と、第１均熱板１１を支持する第２均熱板１２と、第１均熱板１１と第２均熱板１２との間に設けられた少なくとも１層の絶縁された抵抗発熱体１３とを有するヒータユニット１０であって、第１均熱板１１と第２均熱板１２とが互いの対向面に対して略平行な方向に相対移動自在に結合されており、第１均熱板１１と第２均熱板１２は、一方が金属からなり且つ少なくとも片面に可撓性を持たせるための加工が施されており、他方がセラミックス又は金属セラミックス複合材料からなる。 （もっと読む）

【課題】熱処理用治具を洗浄した後に外部から熱処理用治具表面に付着する汚染物を可及的に低減できる熱処理用治具の清浄化方法を提供する。
【解決手段】熱処理炉内で用いる治具を酸系の薬液で酸洗浄する工程ａと、酸系の薬液で酸洗浄した前記治具を水洗・乾燥する工程ｂと、水洗・乾燥した前記治具の表面に酸化膜を形成する工程ｃと、還元性ガス雰囲気中で気相エッチングして前記酸化膜を除去する工程ｄとを有する清浄化方法。 （もっと読む）

【課題】重量が比較的軽く、ポーラスシリコン板が枠体から浮き上がることのない保持テーブルアセンブリを提供する。
【解決手段】負圧吸引源に連通する第１吸引路を有する支持基台と、支持基台に着脱可能に固定され、支持基台の該第１吸引路に連通する第２吸引路を有する保持テーブルとを具備し、保持テーブルは、保持すべきウエーハの直径より大きい直径の保持面を有する保持部と、保持面の反対側で第２吸引路が形成された底部と、保持部と底部を連結する環状側壁部が一体的に形成されたポーラスシリコン板と、ポーラスシリコン板の保持面に載置されるウエーハの保持領域を除く全外周を被覆するコーティング部材とからなり、保持テーブルは、それぞれ一端が第２吸引路に連通する複数の放射状吸引路と、第２吸引路と同心円状に且つ各放射状吸引路と交差するように形成された複数の円形吸引路とを保持部と底部とに挟まれた中間領域に有する。 （もっと読む）

基板上にチップレット２２を設ける方法であって、基板１０を設けること、接着剤１２の層を基板上に被覆すること、複数の第１のチップレット２０を隔てられたチップレット位置２２において接着剤層１２上に配置することであって、第１のチップレットのうちの１つ又は複数は接着剤層に接着しなく、第１のチップレットが接着チップレット位置においては接着剤層に接着し、非接着チップレット位置２４においては接着しないように、第１のチップレットを接着剤層に接着させること、非接着チップレット位置での接着剤層を局所的に処理することであって、非接着位置での接着剤層の状態を第２のチップレットを受けるように整えること、第２のチップレットを状態が整えられた非接着チップレット位置において接着剤層上に配置することであって、第２のチップレットを非接着位置において接着剤層に接着すること、及び接着剤を硬化させることを含む、方法。
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【課題】ダイシングテープのシリコンウエハ等のワークへの貼り付けの状況を、貼り付け作業中に外部から容易に観察、確認できる真空貼付機を提供する。
【解決手段】真空室１５内の上側に、フレーム３に貼り付けたダイシングテープ２を、下側に板状のワーク１を配置し、ワーク１を上下方向に移動可能なワーク支持機構２０を介して上昇させて、真空室内で板状のワーク１の一面にダイシングテープを貼り付ける。
真空室１５の上部を開閉するための蓋部１１には透明板１９が設けられ、ワーク１にダイシングテープ２を貼り付ける時の力を透明板１９の下面で受け、且つその貼り付け状態を、透明板１９を介して上方外部から観察可能な構造にした。 （もっと読む）

【課題】 裏面相互接続構造と製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路構造を形成する方法であって、前記方法は、半導体ウエハの端から前記半導体ウエハの中に延びる第１ノッチを含む半導体ウエハを提供するステップ、及び前記半導体ウエハの上に、第２ノッチを含むキャリアウエハを設置するステップを含み、前記キャリアウエハを設置するステップは、前記第１ノッチの少なくとも一部を前記第２ノッチの少なくとも一部と重ねる方法である。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性能の問題を生じさせずに絶縁皮膜を薄く形成して必要な吸着力を確保することができ、除電が不要な静電吸着電極を提供すること。
【解決手段】ガラス基板Ｇを静電力により吸着保持する基板保持面を備えた静電吸着電極（静電チャック）６であって、基材５上に設けられ、溶射により形成された絶縁皮膜４１と、絶縁皮膜４１中に設けられた、正電圧が印加される第１の電極層４２ａおよび負電圧が印加される第２の電極層４２ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術を提供する。
【解決手段】アライメント対象物１０を吸着して回転するスピンチャック１１０を備えたアライメント装置１００であって、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持する支持部１３０を備えているアライメント装置１００を用いる。これにより、アライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制して、高精度のアライメントを行うことができる。 （もっと読む）