【課題】ウエハ歩留まり及び製品歩留まりを向上し得るウエハレベルパッケージの製造方法、及びウエハレベルパッケージを提供する。
【解決手段】ウエハレベルパッケージの製造方法は、面内に複数のデバイスチップが搭載又は形成されたデバイスウエハ２０と該デバイスウエハ２０に対向するキャップウエハ３０とが互いに接合された後、デバイス毎に個片化される。デバイスウエハ２０とキャップウエハ３０との少なくとも一方に個片化するための第１溝２３を形成する第１溝形成工程と、デバイスウエハ２０とキャップウエハ３０とを接合する接合工程とをこの順に含んでいる。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】機能素子が保護基板により封止されたパッケージを簡便に製造することができ、かつ接合状態の信頼性が高い半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体パッケージ１は、機能素子１２が一方の面に配された半導体基板１１と、該一方の面上に接着層１４を介して接合された保護基板１６とを少なくとも備える半導体パッケージであって、前記接着層１４は、前記機能素子１２と重ならない領域αに複数の第一空間１３ａ（１３）を有し、該第一空間１３は互いに独立して、かつ、外部空間から孤立していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い撮像装置１０を提供する。
【解決手段】半導体装置である撮像装置１０は、受光部２１を有する半導体チップ２０と、受光部２１を取り囲むように半導体チップ２０上に配置された額縁状のスペーサー３０と、スペーサー３０を介して半導体チップ２０上に配置された、スペーサー３０の平面視寸法より大きく半導体チップ２０の平面視寸法より小さい平面視寸法の透明平板部４０と、スペーサー３０の外側の半導体チップ２０と透明平板部４０との隙間を充填する、透明平板部４０の平面視寸法より大きく半導体チップ２０の平面視寸法より小さい平面視寸法の補強部材５０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、外部ノイズ等の影響を受けず、発振周波数の変動を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、素子搭載部材の基板部の一方の主面に設けられている複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが基板部の複数の基板部内部配線の１つを介して基板部の他方の主面に設けられている１つのシールド配線の一端に接続され、１つのシールド配線の他端が、基板部の複数の基板部内部配線の１つと第１の枠部の複数の枠部内部配線の１つを介して第１の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子の１つと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】機能部を有する機能性素子が配線基板上に搭載されるとともに、少なくとも配線基板と機能性素子との接合部を保護するための封止層が設けられている電子部品において、封止層の機能部への侵入を防止し、当該機能部が動作できるような空間を、電子部品のサイズを大型化させることなく、また工程数を増大させることなく形成する。
【解決方法】配線基板の導電層における非接続領域を保護するための保護層を、前記配線基板の主面上において、前記配線基板上に搭載した機能性素子と相対向する位置であって、その機能部と相対向する位置を除く領域にまで延在させ、封止層を配線基板と機能性素子との接合部から前記機能性素子の前記機能部にまで延在させることなく、前記配線基板の前記主面と前記機能部との間に空隙を形成するようにして、電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】ベース面の反りの少ないパッケージを提供する。
【解決手段】導体ベースプレート２００と、導体ベースプレート上に配置された半導体装置と、半導体装置を内在し、導体ベースプレート上に配置され、導体ベースプレートとは異なる材料からなる金属壁１６とを備え、導体ベースプレートは、対抗する1対の端面１００a・１００bが緩やかな弧を有し、金属壁も緩やかな弧を有しているので、接合時や基板実装時、キャップ半田付け時の反りの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ベース内に突出部を形成することによりベースとリッドとの接合面の幅を一定の大きさ以上に形成し、ベースとリッドとの接合強度が確保された圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型圧電デバイスは、励振電極（１３１）と励振電極から引き出される引出電極（１３２）とを有する圧電振動片（１３０）と、短辺と長辺とからなる内壁（１２９ａ）及び外壁（１２９ｂ）と、内壁と外壁との間に形成される接合面（１２２）を有し、内壁内の底面に圧電振動片を収容する矩形形状のベース部（１２０）と、ベース部の接合面で接合するリッド部と、を備え、外壁の短辺に短辺の中央から内壁側に凹んだキャスタレーション（１２７ｂ）が形成され、内壁の短辺にキャスタレーションに対応して突き出た突出部（１２８）が形成され、突出部の少なくとも一方と内壁の長辺との間の底面に、引出電極と導通する接続電極（１２４）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとすること。
【解決手段】 基体１と、載置用基台５と、回路基板４と、側部に貫通孔２ａが形成された枠体２と、貫通孔２ａに嵌着されて回路基板４に電気的に接続された同軸コネクタ３とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体２は、該枠体２の貫通孔２ａの下の内面から載置用基台５側に突出した段部２ｂが形成されているとともに、載置用基台５は、該載置用基台５の上面から同軸コネクタ３側に突出した突出部５ａが形成されており、段部２ｂの上面と突出部５ａの下面とが接合されている。インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さく伝送効率が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上、コストダウン、信頼性の向上、小型化を容易に実現させる。
【解決手段】ガラス基板３０１においてセンサ素子１００に対面する側の面のうち、画素領域ＰＡに対応する部分と、画素領域ＰＡの周辺に位置する周辺領域ＳＡの一部とを被覆するように、赤外カットフィルタ層３１１を形成する。そして、センサ素子１００と赤外カットフィルタ３００とが対面する面の周辺部分において、ガラス基板３０１にて赤外カットフィルタ層３１１で被覆されていない部分と、その赤外カットフィルタ層３１１の周辺部分とに接するように、接着層５０１を設ける。 （もっと読む）