【課題】パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優 れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０と、電子部品１０を実装する第一の基板１１０と、電子部品１０を封止する第二の基板１３０と、第一の基板１１０及び第二の基板１３０が密接した際に、双方の基板を接合する、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜１２０と、を備えた電子部品パッケージ１００において、双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面とアルミニウム合金膜１２０との間にアルミニウム拡散層１２１を形成した。 （もっと読む）

【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Ｌの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に、２つの貫通電極７を備えたベース基板２を複数形成し、各ベース基板２に、圧電素子片４をマウントする。また、リッド基板用ウエハ５０には、凹部３ａを備えたリッド基板３を複数形成し、接合膜３５を形成する。このベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子１からなるウエハ体６０を作製する。その後、リッド基板用ウエハ５０側に、各圧電振動子１の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃８３０で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光効率及び放熱性を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、発光素子３１の周囲に配して発光素子２の出射光を反射する反射部（反射枠３２または多孔質層３３）とを備え、反射部（３２、３３）よりも基体３１の熱伝導率を高くし、基体３１よりも反射部（３２、３３）の反射率を高くした。 （もっと読む）

【課題】引張り力に対する接合強度及び気密性を高める。
【解決手段】気密容器１１は、互いに対向する第一及び第二の基板２，３と、第一の基板と第二の基板との間を、第一の基板と第二の基板の間に第一の密閉空間７ａを規定するように周状に延びる第一のシール部４ａと、第一の基板と第二の基板との間を、第一のシール部と間隔を空けて第一のシール部の外側を周状に延び、第一及び第二の基板並びに第一のシール部とともに第二の密閉空間６ａを規定する第二のシール部５ａと、を有し、第二の密閉空間６ａの圧力Ｐ２が気密容器１１の外側圧力Ｐ１よりも低い。 （もっと読む）

【課題】二枚のウエハ（ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハ）の接合時に両ウエハ間で発生したガスを外部に放出し易くする。
【解決手段】真空チャンバ６１内に配設した下治具３１および上治具３３によってベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを積層方向の両側から挟みこんで積層させて、圧電振動片４を封止した複数個のキャビティを有するウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を複数個のキャビティ毎に切断して、複数個のパッケージを形成するパッケージの製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０は、積層方向に貫通する貫通孔２１を有し、下治具３１は、貫通孔２１と真空チャンバ６１内とを連通する連通孔３１ａを有し、陽極接合によってウエハ接合体６０を形成するときに貫通孔２１と連通孔３１ａとを連通させる。 （もっと読む）

【課題】汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、セラミックス２１を主成分として気孔２２を含有するとともに発光素子２が挿通される開口部３３ａを有して設置面３１ａ上に形成される薄膜から成る多孔質層３３と、多孔質層３３を覆う透明部材から成る保護層３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ギガヘルツ帯の高周波回路を収容するケースにおいて、不要電波の放射、内部共振防止のために有効であり、かつ腐食ガスや水分を発生しない電波吸収体と、その電波吸収体とカバーとを安価な方法で接合した電磁波吸収体付きカバー及びその製造方法を得ること。
【解決手段】高周波回路６を収容するケース７の蓋となるカバー１であって、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の損失性軟磁性体球状粉とＳｉＯ_２を含まないビスマス系のガラス粉末との重量比８：２〜９：１の混合物の焼成体として焼結接合された電波吸収体２を有する。 （もっと読む）

【課題】静電容量の増加を防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、両主面Ｍｅ、Ｍｉに一対の励振電極１０２ａが形成される圧電振動片１０１及び圧電振動片を囲み一主面Ｍｉに励振電極から引き出された一対の引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される枠体１０４を有する圧電振動フレーム１０と、圧電振動フレームの枠体の一主面に接合される第１端面Ｍ１と第１端面の反対側の実装面Ｍ３と実装面から第１端面まで伸びて形成され引出電極に接合する一対の実装端子１２５ａ、１２５ｂと第１端面の全周の内側に形成され第１端面から凹んだ第１段差部１２３とを有する第１板１２と、第１板の第１段差部に配置され圧電振動フレームと第１板とを接合する接合材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤の接着強度を保ちつつ湿気進入を防いで、外気に対する機密性を向上させると共に、接着剤成分による汚染を防止する。
【解決手段】本発明の電子素子は、一実施形態では、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられており、該接着剤封止部材は、該接着剤に対してパッケージの外周壁上面よりも濡れ性の悪い樹脂膜または樹脂シートで構成されており、該パッケージの外周壁上面の内周側が一段上がった平面の中央部に、該接着剤のパッケージ内部への流れを止めるための凹部が溝状に形成されており、該凹部上を外すように該樹脂膜または樹脂シートが形成されている。 （もっと読む）

【課題】射出成形が困難な溝を有する応力緩和構造に対し、応力緩和効果を保ちながら容易に射出成形できるセンサパッケージを提供する。
【解決手段】本発明のセンサパッケージは、半導体センサチップ１と、半導体センサチップ１を搭載するための半導体センサチップ搭載領域２ａを有するパッケージ本体２とを備え、樹脂の射出成形により、半導体センサチップ１と反対側の裏面２ｂに半導体センサチップ搭載領域２ａを取り囲むように溝４が形成されている。そして、裏面２ｂには、溝４の内側の樹脂部分と溝４の外側の樹脂部分とを連結する架橋部５が形成されている。 （もっと読む）