【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】気密容器の内部に電子デバイスを封入した電子装置の製造方法において、気密容器の内部から異物をより確実に除去すること。
【解決手段】内部に電子デバイスを収納した複数の容器部材３，４を隙間ｄをおいた状態で面付けして気密容器２を組み立てる。吸引穴７が下に来るように気密容器を立てた状態で、気密容器の両面からタッピングを行って振動を与えつつ、吸引穴から吸塵手段５で内部を吸引する吸塵工程を行なう。この時、同時に内部の電子デバイスをアースしておく。その後、容器部材を封着して気密容器２を製造する封着工程を行ない、さらに内部を排気して封着する。気密容器内の異物の量が減少し、不良品率が低下する。 （もっと読む）

【課題】効率的に放熱することができる半導体装置を得る。
【解決手段】本体チップ１の表面に回路パターン４が設けられ、この回路パターン４はソースパッド５を有する。キャップチップ２の表面に凹部１１が設けられ、裏面に凹部１２が設けられている。キャップチップ２は、回路パターン４に凹部１１を対向させて本体チップ１に接合されている。キャップチップ２の凹部１１の底面にパッド１３が設けられている。キャップチップ２の凹部１２に金属部材１４が充填されている。貫通電極１５は、キャップチップ２を貫通してパッド１３と金属部材１４を接続する。バンプ１６がソースパッド５とパッド１３を接続する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を得ること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように設けられた感光性樹脂の第１封止部２６と、第１封止部上に設けられた感光性樹脂の第２封止部２８と、第２封止部上に設けられた外部接続部２２と、第１封止部及び第２封止部を貫通して第１封止部及び第２封止部に直接接し、弾性波素子と外部接続部を電気的に接続させる柱状電極２０と、を具備し、第１封止部は、基板側の幅が反対側の幅よりも広くなる段差を有するように、弾性波素子の機能部分を囲うように設けられた第３封止部３０と、機能部分上に空洞部を形成するように第３封止部上に設けられた第４封止部３２と、を有し、第３封止部の幅が第４封止部の幅よりも広く、第２封止部は、第１封止部の段差の部分を含んで第１封止部に直接接している弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】モジュールの薄型化を図る。
【解決手段】平板状の薄型プレートには、半導体チップとしてのイメージセンサがダイボンディングにより固定され、その薄型プレートにおいてイメージセンサが固定される領域の周囲の一部または全部には、配線層を含む配線基板が配置される。そして、イメージセンサと配線基板とは、例えば、ワイヤボンディングにより電気的に接続される。本技術は、例えば、イメージセンサをパッケージングするイメージセンサパッケージに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】第１封止部材と第２封止部材とにより、電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの第２封止部材として用いられ、電子部品素子を収納するためのキャビティを有する電子部品パッケージ用封止部材の強度を向上させる。
【解決手段】電子部品パッケージ用封止部材７は、天部７１と、この天部７１の一主面７２の外周縁の全体に沿って設けられた壁部７３とに囲まれたキャビティ７５を備える。天部７１の一主面７２は、長辺７２１，７２２と短辺７２３，７２４とを有する。壁部７３は、一主面７２の長辺７２１に沿う第１長辺部８１と、第１長辺部８１に対向する第２長辺部８２とを有している。ここで、第１長辺部８１と第２長辺部８２の少なくとも一方において、中心点Ｃ１，Ｃ２を含む中央部８１２，８２２は、両端部８１１，８１３の少なくとも一方に比べて、幅広に成形されている。 （もっと読む）

【課題】差分周波数Δｆが数百ＭＨｚにおいても高周波半導体チップのドレイン端面の電圧が平滑化された半導体装置を提供する。
【解決手段】高周波半導体チップと、高周波半導体チップの入力側に配置された入力側分布回路と、高周波半導体チップの出力側に配置された出力側分布回路と、入力側分布回路に接続された高周波入力端子と、出力側分布回路に接続された高周波出力端子と、高周波半導体チップのドレイン端子電極近傍に配置された平滑化キャパシタとを備え、高周波半導体チップと、入力側分布回路と、出力側分布回路と、平滑化キャパシタとが１つのパッケージに収納されたことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、電子部品素子への外部からの電磁波の影響を抑えることができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品素子１４０が素子搭載部材１１０に搭載され、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材が蓋部材１２０と接合され素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く蓋部材の面と素子搭載部材に接合される蓋部材の面に蓋部材用金属膜１２１が形成され、蓋部材に接合される素子搭載部材の面と素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く素子搭載部材の面であって搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜１１１が形成され、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とで素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】 ガラス封止材の内部にガスや気泡が発生せず良好な振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する圧電振動片を用意する工程（Ｓ１０）と、圧電振動片を収納する第１板及び第２板を用意する工程（Ｓ１１１、Ｓ１２）と、第１板又は第２板に所定の転移点を有するガラス封止材を配置する工程（Ｓ１１２）と、ガラス封止材をバインダー及び溶剤が蒸散する蒸散温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４）と、第１加熱工程後、ガラス封止材を蒸散温度よりも高くガラス成分の一部が結晶化する温度より低い温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１５）と、第１板と第２板とをガラス封止材により接合する接合工程（Ｓ１７）と、を備える。 （もっと読む）