【課題】半導体素子上にカバー部材が貼り合わされることによってパッケージングされた半導体装置において、半導体素子へのクラックの発生を抑制し、歩留まりの向上を図る。
【解決手段】半導体素子２上にリング状のシール部材３を介してカバー部材４を貼り合わせた構成の半導体装置１において、シール部材３の内周面の形状を、半導体素子２からカバー部材４に向けて側段階的に変化するように形成する。半導体素子１側からカバー部材側に押圧する外力が加えられた場合、内周面が、半導体素子１の面に対して垂直方向に段階的に変化するように形成されることにより、半導体素子１にかかる応力が緩和される。 （もっと読む）

【課題】 蓋体の機械的強度を向上させるとともに、気密信頼性の高い圧電振動デバイス用蓋体および、当該蓋体を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動素子に形成された励振電極を気密封止するための圧電振動デバイスの蓋体２は、蓋体２の一主面の周縁に周状に形成された堤部２０と、堤部内側の凹部２３とを備え、堤部２０から凹部２３側へ突出した補強部２１を有しており、切り欠き部２１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な方法で、電子デバイスを構成する部材間の接合強度をより高めることが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基体２と、半導体基体２を実装する基体１と、半導体基体２を基体１側に接合する接合部３とを備えた電子デバイス１０の製造方法であって、接合部３がＡｕを含む接合材料からなり、半導体基体２の接合部３側が接合材料を構成する元素以外から構成される母材材料からなり、基体１に設けた接合部３を溶融する温度以上に加熱して液相状態にした接合材料と固相状態の母材材料とを接触させる接触工程と、接触工程後に、Ａｕと母材材料を構成する元素との合金の融点の温度以上に加熱して、半導体基体２を基体１側に接合する接合工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ除去用のコンデンサの組み付けが容易な構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、導電性のケース１０と、一面２１に回路チップ３０が搭載されると共に他面２２がケース１０の内部に固定された基板２０と、一端４１が回路チップ３０に電気的に接続されると共に他端４２が外部に電気的に接続されるターミナル４０と、を備えて構成されている。また、ターミナル４０は、一部の表面に積層された誘電体層４４と、この誘電体層４４の上に積層された電極層４５と、を有している。そして、ターミナル４０、誘電体層４４、および電極層４５によりノイズ除去用のコンデンサ部４３が構成され、コンデンサ部４３の電極層４５がケース１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも１対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】封止部材の濡れ拡がりが原因となる電子部品素子の動作不良を防止する。
【解決手段】発振器の本体筺体は、封止部材を介して、電子部品素子を搭載するベース５と、導電性材料を含む蓋とが接合されてなり、電極パッド８１，８２と、接地用のＧＮＤ端子が含まれた外部端子と、配線パターン９とが形成されている。また、配線パターン９に、壁部７に形成された壁部用ＧＮＤ配線パターン９４１と、キャビティ５３内におけるベース５の一主面５１に形成された電子部品素子用ＧＮＤ配線パターン９４２とが含まれ、壁部用ＧＮＤ配線パターン９４１と電子部品素子用ＧＮＤ配線パターン９４２とを連結する連結部９４３が、ベース５の平面視においてキャビティ５３に露出せずに底部６と壁部７との積層間にある。 （もっと読む）

【課題】半導体高周波素子・回路の実装技術において、インピーダンス整合性の改善や挿入損失の低減を実現し、ひいては半導体高周波素子・回路をパッケージする際の歩留まりの低下や製造コスト面の改善による半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体チップ１０と、前記半導体チップ１０を封止するためのキャップ構造とから構成され、前記キャップ構造が、中空構造３１と、凹構造２１を有し、かつ前記凹構造２１の凹部の底面に端面を有し、前記キャップ構造を貫通する貫通電極４０と、前記貫通電極４０と電気的に接触する接合用金属と、前記凹構造２１の外周部に形成され、前記半導体チップ１０と前記キャップ２０とをシールし、且つ前記貫通電極と電気的に絶縁された凸部２２と、前記凸部２２の先端の少なくとも一部に形成された前記半導体チップ１０との金属的接合部と、を有する半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】小型化の可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、配線基板１０と、その配線基板１０に搭載された撮像素子２０と、その撮像素子２０上に設けられた枠状部材３０と、その枠状部材３０上に接着されたキャップ部材５０とを有している。枠状部材３０は、撮像素子２０の外形に沿って枠状に形成された枠基体部３１と、その枠基体部３１の上面に設けられ該枠基体部３１よりも幅広の接着部３２とを有している。また、半導体パッケージ１は、接着部３２の下面に接するように形成され、枠状部材３０よりも外側の撮像素子２０及び配線基板１０を封止する封止樹脂６０を有している。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、一対の外部電極（１２５）が形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部（１２１）及びその第１凹み部の周囲の第１接合面（Ｍ１）が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極（１２４）とを有する矩形状のベース（１２）と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片（１０）と、圧電振動片を覆う第２凹み部及びその第２凹み部（１１１）の周囲の第２接合面（Ｍ２）が形成されたリッド（１１）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材（ＬＧ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】常温時は中空部の気密性を保ち異物進入を防止し、加熱時には中空部の水蒸気圧を逃がすことができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１には半導体素子３が実装されている。配線基板１と間隔をあけて保護部材４が配置されている。配線基板１と保護部材４との間には、半導体素子３を囲うように壁部材５が設けられている。壁部材５の高さ方向の一端５ａが保護部材４に固定され、他端５ｂが配線基板１に固定されている。壁部材５には、中空部７と外部とを連通する通気孔８が形成されている。通気孔８には、壁部材５よりも線膨張係数が小さい材料で構成された柱部材６が設けられている。柱部材６の高さ方向の一端６ａが常温時に保護部材４に接触するよう、柱部材６の高さ方向の他端６ｂが配線基板１に固定されている。 （もっと読む）