【課題】常温時は中空部の気密性を保ち異物進入を防止し、加熱時には中空部の水蒸気圧を逃がすことができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１には半導体素子３が実装されている。配線基板１と間隔をあけて保護部材４が配置されている。配線基板１と保護部材４との間には、半導体素子３を囲うように壁部材５が設けられている。壁部材５の高さ方向の一端５ａが保護部材４に固定され、他端５ｂが配線基板１に固定されている。壁部材５には、中空部７と外部とを連通する通気孔８が形成されている。通気孔８には、壁部材５よりも線膨張係数が小さい材料で構成された柱部材６が設けられている。柱部材６の高さ方向の一端６ａが常温時に保護部材４に接触するよう、柱部材６の高さ方向の他端６ｂが配線基板１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】常温時は中空部の気密性を保ち、異物進入を防止し、加熱時には中空部の水蒸気圧を逃がすことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１には半導体素子３が実装されている。配線基板１と間隔をあけて保護部材４が配置されている。配線基板１と保護部材４との間には、半導体素子３を囲うように第１の壁部材５が設けられている。また、第１の壁部材５の外側に第２の壁部材５が設けられている。第１の壁部材５の高さ方向の一端５ａが保護部材４に固定され、他端５ｂが配線基板１に固定されている。また、第２の壁部材６の高さ方向の一端６ａが常温時に保護部材に接触するよう、他端６ｂが配線基板１に固定されている。第１の壁部材５は、通気性のある多孔質層５ｃを有している。第２の壁部材６は、第１の壁部材５よりも線膨張係数が小さい材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単に部品の高集積化を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】電子部品４が実装された実装用基板２の部品実装面２ａが、部品実装面２ａとの対向主面に凹部３ａを有し、該凹部３ａの内面に電子部品５が実装されるカバー用基板３により包被される。したがって、凹部３ａに電子部品５が実装されたカバー用基板３を実装用基板２の部品実装面２ａに実装するだけで、実装用基板２に煩雑な工程を経て複数のキャビティを設けずとも、部品実装面２ａに実装された電子部品４の上方のスペースに電子部品５を配置することができ、簡単にモジュール１に搭載される電子部品４，５の高集積化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】気密封止パッケージ内のフラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田の酸化を抑制する。
【解決手段】気密封止が必要な導波路型波長変換素子１と金属製ホルダ２とサーモモジュール３を気密封止パッケージ４に気密に封止する。サーモモジュール３の放熱面３ｂを気密封止パッケージ４の内面領域４ｂにフラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田５で接合する。気密封止パッケージ４内の空間に酸素フリーの不活性ガス７を充填する。
【効果】気密に封止した状態でも、フラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田の酸化を生じない。そして、気密に封止するため、導波路型波長変換素子１などを埃や湿気などから守ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】印刷方式により、セラミック基体の側壁の上表面に銀層を形成させることにより、コバールリングを用いて発生する位置合わせの問題を解決することができる上、パッケージ構造を小型化することができる電子部品を封止するために用いる高密度ＬＴＣＣパッケージ構造及びその高密度ＬＴＣＣ材料を提供する。
【解決手段】高密度ＬＴＣＣパッケージ構造は、セラミック基体２０、銀層２２及び金属蓋２４を備える。セラミック基体２０は、高密度ＬＴＣＣ材料により製作され、板体及び側壁を有する。側壁は、板体の周縁を取り囲むように板体上に設けられ、側壁と板体とにより凹部２０６が構成される。銀層２２は、側壁の頂面に設けられ、外表面に形成された金属薄膜２３を有する。金属蓋２４は、銀層２２に接合され、凹部２０６の上方に配置されて凹部２０６を覆う。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】気密容器の内部に電子デバイスを封入した電子装置の製造方法において、気密容器の内部から異物をより確実に除去すること。
【解決手段】内部に電子デバイスを収納した複数の容器部材３，４を隙間ｄをおいた状態で面付けして気密容器２を組み立てる。吸引穴７が下に来るように気密容器を立てた状態で、気密容器の両面からタッピングを行って振動を与えつつ、吸引穴から吸塵手段５で内部を吸引する吸塵工程を行なう。この時、同時に内部の電子デバイスをアースしておく。その後、容器部材を封着して気密容器２を製造する封着工程を行ない、さらに内部を排気して封着する。気密容器内の異物の量が減少し、不良品率が低下する。 （もっと読む）

【課題】効率的に放熱することができる半導体装置を得る。
【解決手段】本体チップ１の表面に回路パターン４が設けられ、この回路パターン４はソースパッド５を有する。キャップチップ２の表面に凹部１１が設けられ、裏面に凹部１２が設けられている。キャップチップ２は、回路パターン４に凹部１１を対向させて本体チップ１に接合されている。キャップチップ２の凹部１１の底面にパッド１３が設けられている。キャップチップ２の凹部１２に金属部材１４が充填されている。貫通電極１５は、キャップチップ２を貫通してパッド１３と金属部材１４を接続する。バンプ１６がソースパッド５とパッド１３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとすること。
【解決手段】 基体１と、載置用基台５と、下面に接地導体４ｂが形成された回路基板４と、側部に貫通孔２ａが形成された枠体２と、貫通孔２ａに嵌着されて回路基板４に電気的に接続された同軸コネクタ３とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体２は、貫通孔２ａの下の枠体２の内面から載置用基台５側に突出した突出部２ｂを有し、回路基板４は、載置用基台５の上面から同軸コネクタ３側に突出しており、突出部２ｂの上面と接地導体４ｂとが導電性接合材６を介して接合されている。インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さく伝送効率が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】パッケージを小型化した場合でも、金属パターンと金属被膜との密着性を確保し、気密性の高いセラミックパッケージ部品を提供する。
【解決手段】金属被膜８とセラミック基板２の界面に形成する金属パターン４内部にＡｌ₂Ｏ₃粒子含有層９を形成する。金属パターン４の内部又は金属パターン４とセラミック基板２界面に存在していたガラスフリット成分が高温高湿試験によって金属パターン４と金属被膜８界面に流動することを防ぐことができる。これにより、金属パターン４と金属被膜８の密着性を確保することができ、気密性の高いセラミックパッケージ部品１を提供することができる。 （もっと読む）