【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低背化が容易な電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】 上面に電子部品５を収容するための凹部２が設けられた絶縁基体１と、絶縁基体１に接合されて凹部２を封止する板状の蓋体３とを含み、蓋体３の側面が、蓋体３の上面側から下面側に向かって内側に傾斜しているとともに、凹部２の内側面の上端部が蓋体３の側面に沿うように傾斜しており、蓋体３の傾斜した側面が、凹部２の傾斜した内側面に対向して接合される電子部品収納用パッケージ９である。蓋体３の厚み方向の少なくとも一部が凹部２内に入り込んで絶縁基体１に接合されるため、低背化が可能な電子部品収納用パッケージ９を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの貫通孔を短時間で封止することができる封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部空間と外部とを連通する貫通孔５０を備えたパッケージの封止方法において、前記パッケージにおける前記貫通孔５０の外部側開口部の周辺領域に金属被膜を設け、封止材６０を前記金属被膜に接するように前記貫通孔５０に配置し、前記封止材６０を配置する前記パッケージの外部側から第１レーザー光を前記金属被膜に照射する第１照射工程と、第２レーザー光を前記封止材６０に照射して前記封止材６０を溶融させる第２照射工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、電子部品の位置決めを簡単かつ正確に行うことができる電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】電子デバイス１は、実装基板２と、台座３と、蓋部材８とを有している。また、台座３は、実装基板２に含まれる第１のリジッド基板２１を支持する第１の支持部３２と、実装基板２に含まれる第２のリジッド基板２２をその厚さ方向が第１のリジッド基板２１の厚さ方向に対して直交するように支持する第２の支持部３３とを有している。また、蓋部材８は、その内側に実装基板２に含まれる第３のリジッド基板２３を支持する第３の支持部８２を有している。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を搭載したパッケージの加熱ムラをなくして封止する際に用いるパッケージの封止治具および封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】圧電振動片を搭載するパッケージ本体と、前記パッケージ本体の内部空間を塞ぐ蓋体とからなるパッケージを加熱封止する際に用いるパッケージの封止治具であって、前記パッケージを載置する載置面の中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第１治具２０と、前記第１治具２０と対向するとともに前記パッケージの上面と接触し、中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第２治具３０と、を備えたことを特徴とするパッケージの封止治具１０。 （もっと読む）

【課題】撮像画像の画像品質などの各特性を向上する。
【解決手段】イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に、他の配線層よりも厚い配線層Ｈ３１を設ける。この配線層Ｈ３１を介して熱を外部へ放出させて、イメージセンサチップ１００において、撮像領域ＰＡで温度が上昇することを抑制し、暗電流の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図るとともに、高品質な気密封止を実現することができる電子デバイス用パッケージの製造方法、かかる製造方法を用いて製造された電子デバイス用パッケージを有する電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明のパッケージ３の製造方法は、ベース部材６１と蓋部材６３との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、ベース部材６１と蓋部材６３とを接合する際に、ベース部材６１と蓋部材６３との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第１の接合工程と、ベース部材６１と蓋部材６３の接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第２の接合工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、高品質な気密封止を簡単に実現することができる電子デバイス用パッケージおよびその製造方法、かかる電子デバイス用パッケージを有する電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明のパッケージ３は、ベース部材６１と、ベース部材６１との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、ベース部材６１に接合された蓋部材６３とを有し、蓋部材６３は、平面視での輪郭が矩形状をなし、その角部に、内側に向けて凹没した形状の切り欠き部６８が設けられ、ベース部材６１と蓋部材６３との接合部は、切り欠き部６８に対応する部分を除いて矩形状の各辺に沿ってシーム溶接によりベース部材６１と蓋部材６３とを接合したシーム溶接部を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的に絶縁された放熱用ベースメタルとリードメタルを有する高周波用高放熱型半導体素子収納用基板のめっき処理の通電を容易にする。
【解決手段】セラミックス枠体４ａの表面に接合されたリードメタル１ａと裏面に接合されたベースメタル６ａをセラミックス枠体４ａに形成したスルーホール７ａとめっき導通用パターン８ａで電気的に接続し、リードメタル１ａに接続したリードフレーム部３ａより給電してリードメタル１ａおよびベースメタル６ａ表面をめっき処理する。めっき処理後にめっき導通用パターン８ａおよびリードメタル１ａとリードフレーム部３ａとの間を切断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶素子の接合面の第１方向の熱膨張係数と第２方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材が用いられることにより、接合材の剥がれが防がれた水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する励振部（１３１）と励振部の周囲を囲む枠部（１３２）とを有する水晶材により形成され枠部が第１方向と第１方向に交差する第２方向との辺を有する矩形形状の水晶素子（１３０）と、枠部の一主面に接合され第１方向と第２方向との辺を有する矩形形状のベース板（１２０）と、枠部の他主面に接合され第１方向と第２方向との辺を有する矩形形状のリッド板（１１０）と、を備え、水晶素子の第１方向の熱膨張係数と第２方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材（１４０）が塗布される。 （もっと読む）