【課題】
本発明は、容器内のガスを排気するための貫通孔を蓋体に形成することにより、容器の変形を未然に防止すると共に、短時間に作業することができる振動子用容器を提供する。
【解決手段】
振動子用容器は、振動子片３を内蔵したパッケージ１の開口側を板状の蓋体２によって被冠することにより、パッケージ１内が封止される。蓋体２には、パッケージ１内と外部とを連通すると共に、少なくとも内周面に金属膜によりメタライズ層６ｄが設けられた貫通穴６が形成されている。貫通穴６は、封止材７を溶融することによりパッケージ１内を封止する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性パッケージを実現するために、溶媒を含有した樹脂を使用しない、Ａｌのワイヤボンディングを使用しない、放熱体を形成する、ハーメチック封止を行う、そして製造方法が比較的簡単であるなどの条件を満足させる手段を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板２に形成された導電層パターンに、半導体チップ１の活性表面側に形成されたバンプを接合し、リッド４による封止をした半導体パッケージにおいて、リッドの中央部は半導体チップの背面側に形成された金属層６を介して半田付けされ、リッドの端部は多層セラミック基板上に形成されたシール金属層５に溶接されたことを特徴とする半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】隣り合う端子電極間の導電性接合剤による所望でない短絡が生じ難く、製造が容易である、半導体センサ装置を提供する。
【解決手段】可動部を有する半導体センサが形成されている半導体基板２の片面にケース板３が積層されており、半導体基板２の上面に外部接続用電極７１〜７８が形成されており、ケース板３において、上面に複数の突起３ｂが形成されており、突起３ｂに設けられた端子電極５１〜５８が、外部接続用電極７１〜７８に、接続電極により電気的に接続されており、隣り合う突起３ｂ，３ｂ間に溝３ｃが形成されている、半導体センサ装置。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として兼用することによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）をＡｕを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】過剰に供給された接着剤を収容して接着剤の供給量のバラツキに伴う電気的光学的特性不良、外形不良を防止し、歩留まりおよび信頼性の高い半導体装置、そのような半導体装置の製造方法、そのような半導体装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、光電変換を行う半導体チップ１０と、半導体チップ１０が載置された載置部２０と、半導体チップ１０の外周で載置部２０に枠状に突設された突設枠部３０と、突設枠部３０に接着剤ＢＤで接着された透光性保護板４０とを備える。突設枠部３０は、載置部２０に対して第１高さＨ１を有し透光性保護板４０が接着された第１面３１と、載置部２０に対して第１高さＨ１より高い第２高さＨ２を有する第２面３２とを備え、第１面３１と第２面３２との間の段差部３３は、第１面３１の面方向に形成された凹部３４を有する。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのレイアウト設計における自由度を維持しつつ、高い品質を保つことが可能な半導体装置の金属ケースを提供する。
【解決手段】金属ケース１０は、受光素子や制御ＩＣの各信号の電極であるリード端子２１が、封止する樹脂パッケージの基側から突出し、リード端子２１の先部が搭載基板に向かって略Ｌ字状に屈曲して接続孔に挿入されて搭載基板と接続する光信号受信装置を、レンズ部２２ｂを覗かせる格子部１１ａが設けられた箱状に形成されたケース本体１１が外装している。このケース本体１１に、樹脂パッケージの基側とは反対側となる先側に対応する位置から突出した一対の支持脚部１２，１２が設けられており、一対の支持脚部１２，１２のそれぞれには、搭載基板に設けられた一の接続孔に挿入されて係止する凸部１２ａ，１２ａが、金属片を屈曲させて互いに反対方向へ向けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 真空中又は不活性ガス中においてスルーホールを封止する際に封止材から発生するガスがパッケージ内に残らないようにする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された振動片と、振動片を囲み励振電極と接続される引出電極（３１）が形成された外枠部とを有する圧電フレーム（２０）と、引出電極（３１）と接続される接続電極と接続電極の反対面に形成された外部端子と接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線とを有し外枠部の片面に結合するベース（４０）と、圧電フレームの他方の面に結合するリッド（１０）と、を備え、スルーホール配線（４８）に接する引出電極（３１）に第１溝部（３７）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密性が高い電子部品モジュール及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性基板２と、絶縁性基板２の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップ１０と、絶縁性基板２に接続されたチップ部品１４と、絶縁性基板２とデバイスチップ１０との上に設けられたリッド１６と、絶縁性基板２の上面の周辺部に、絶縁性基板２の上面を囲むように設けられた第１金属パターン２２と、リッド１６の絶縁性基板２と対向する面の周辺部に、リッド１６の絶縁性基板２と対向する面を囲むように設けられた第２金属パターン２４と、第１金属パターン２２と第２金属パターン２４とを、絶縁性基板２とリッド１６との間であって第１金属パターン２２及び第２金属パターン２４の設けられていない領域並びに絶縁性基板２とデバイスチップ１０との間に空洞２８が形成されるように接合する封止半田２０とを具備する電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接により接着したパッケージ内に高電圧が印加される光電変換素子等を搭載し気密封止したものであって、長期間に亘って不具合が生じない光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光電変換素子を含む回路素子を搭載したステムと、回路素子を覆うように抵抗溶接によりステムに取付けられてそのステムと協働して回路素子を気密封止するキャップ４と、を備える。キャップ４は、抵抗溶接用の閉じた環状のプロジェクション４ｅを２以上有する。 （もっと読む）