【課題】 電子部品を収容する凹部に最適な保護膜を備えた電子部品収容基板を提供する
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【解決手段】 第一表面に電子部品を収容する凹部を有する電子部品収容基板には、第一
表面側の凹部の底面および凹部のすべての内側面に保護膜が形成され、凹部が形成された
電子部品収容基板の第一表面には保護膜が形成されていない状態で蓋部材が接合される。
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【課題】製造が容易且つ安価な電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】平板基板に電子部品を収納するためのキャビティを形成する工程と、前記キャビティの底面部の一部に前記平板基板底部に向かって孔径が小さくなるようにテーパー状の貫通孔を形成する工程と、前記平板基板のキャビティ形成面とこれに対向する面と前記貫通孔内面に絶縁膜を形成する工程と、前記キャビティ形成面と前記貫通孔内面に形成された前記絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、前記貫通孔の最小径部近傍を導電性部材で塞いで貫通電極を形成する工程と、前記金属膜の内、電子部品搭載パッドと、該電子部品搭載パッドと前記貫通電極とを接続する接続配線部となる部位を残し、それ以外の不要な金属膜を除去して前記電子部品搭載パッドと前記接続配線部を形成する工程と、を有する電子部品パッケージの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂がはみ出してチップを損壊する事態を低減させることを可能にする半導体のパッケージング方法を提供する。
【解決手段】基板１１の正面１２の上にチップ配置区１３を形成する。正面１２の上方に遮断層１４を配置し、遮断層１４の下表面１５をチップ配置区１３に跨るように配置する。遮断層１４の上表面１７にＵＶ樹脂層１６を塗布する。露光および現像により、ＵＶ樹脂層１６の中のチップ配置区１３に対応する区域を除去する。遮断層１４の中のチップ配置区１３に対応する区域を除去し、ＵＶ樹脂層１６を遮断層１４の上方に位置させることにより開放的な収容室１８を構成する。ＵＶ樹脂層１６の上にキャップ層２２を被せ、キャップ層２２によって開放的な収容室１８を封じ、ＵＶ樹脂層１６を加熱することによりキャップ層２２を遮断層１４の上に固着する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等の撓みによりリードが変形した場合でも、セラミックに接合されたリード端部に発生する応力を緩和して、リードの剥離を防止することが可能な光通信用半導体素子収納パッケージを提供する。
【解決手段】光通信用半導体素子収納パッケージ１は、略箱型をなし、内部にキャビティを有するＫＶ製の基体２の前面に穿設された貫通孔に光信号を通すケーブル７を固定するためのＫＶリング８が接合され、放熱板３が接合される基体２の底面に穿設された切り欠き部１０から一部を露出するようにセラミック製の絶縁体６がキャビティ内に設置されており、半導体素子と導通する導体配線パターンが絶縁体６に形成され、切り欠き部１０から露出した導体配線パターンに形成された端子部５に一端が接合されたリード４ｂは、基体２の縁部２ａから外側に延設される部分Ｐが平面視略クランク状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密パッケージデバイス、および少なくとも１つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法を提供する。
【解決手段】（１）少なくとも部分的に形成されたデバイスを複数有する基板ウェハを用意する（１０２）ステップ、（２）基板ウェハ上の少なくとも部分的に形成されたデバイスのうちの異なるデバイスの周りに分離壁を形成する（１０４）ステップ、および（３）分離壁にキャップウェハをウェハボンディング（１０６）して、複数の気密パッケージを形成するステップ、によって、複数のデバイスがウェハレベルで気密パッケージングされる。 （もっと読む）

【課題】マウント基板またはベース基板やスペーサを不要として、それ自体の製造工数の他、素子実装やスペーサの組み込みに係る工数をなくし、かつ個々のモジュール高さを抑えかつ精度および品質を良好にする。
【解決手段】センサモジュール１０は、ウエハチップ表面に、複数の受光部からなる撮像素子１１が電子素子として設けられ、貫通孔１２が表面と裏面間に設けられて導通した貫通ウエハ１と、この貫通ウエハ１の撮像素子１１の周囲上に形成された樹脂接着層２と、この樹脂接着層２上を覆うカバーガラスとしてのガラス板３と、このガラス板３上に設けられ、撮像素子１１に入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板４１〜４３が積層されたレンズ板４と、これらのレンズ板４１〜４３を接着して固定するためのレンズ接着層５１および５２とを有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるキャビティを有する積層セラミックパッケージにおいて、キャビティ内部の焼成時に収縮を抑えて精密な寸法を制御することができる積層セラミックパッケージを提供する。
【解決手段】電子部品１５が実装されるキャビティ１６を有する積層セラミックパッケージの一側面は、内部に導電パターンが形成された積層セラミック基板１１と、セラミック基板上に積層され、焼成時に自体の平面収縮率が１％未満である特性を有する第１セラミック層１２と、電子部品が収納されることができるキャビティを有するように第１セラミック層上に積層され、第１セラミック層の焼成収縮率と異なる焼成収縮率を有する第２セラミック層１３を含む積層セラミックパッケージ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通孔を良好な形状に形成することができると共に、貫通孔を形成する際のエッチングによりキャビティの側面が粗化されることを防止できる基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】キャビティ２２を形成する前にシリコン基板３１の面３１Ｂ側からシリコン基板３１を異方性エッチングして貫通孔２４を形成し、その後、貫通孔２４に露出された部分のシリコン基板３１の面及びシリコン基板３１の両面３１Ａ，３１Ｂに絶縁膜３５を形成し、その後、シリコン基板３１の面３１Ａに設けられた絶縁膜３５に開口部３５Ａを形成し、次いで、開口部３５Ａを有した絶縁膜３５をマスクとしてシリコン基板のエッチングを行い、少なくとも貫通孔２４の底面２４Ｂに設けられた部分の絶縁膜３５を露出するようにキャビティ２２を形成する。 （もっと読む）

ほぼ全シリコンの、気密封止された微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスを提供する、シリコンウェーハのバルクマシニングおよび融着接合に基づくセンサ構造のための装置および方法。デバイス例は、能動半導体層の中に形成され、誘電層（３６）によりハンドル層（３２）から分離されたデバイスセンサ機構（３４）と、能動層の一部に接合された誘電層（４４）を備えるハンドル層（４２）を有するシリコンカバープレート（４０）とを含む。能動層（４４）上の導線にアクセスするために、ピットが、ハンドル層（３２、４２）のうちの１層および対応する誘電層（３６、４４）に含まれる。他の例は、能動層が保護的にドープされている状態で、ハンドル層を異方性エッチングすることにより形成された、能動構成要素からのセットバックを含む。
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【課題】半導体パッケージの製造工程中に、水やパーティクルが侵入し難く、かつ結露が生じ難い半導体パッケージを簡単に形成する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１１の一面に、複数の機能素子１２を離間部を設けて形成する工程、機能素子１２を囲むように離間部にスペーサー１３を突設する工程、並びにキャップ基板１６を半導体基板１１に対向させ、スペーサー１３を介して接着し、機能素子１２とキャップ基板１６の間にある第一空間１５と各々の第一空間１５から離れる方向に延設される第二空間１４を形成する工程、を少なくとも備える半導体パッケージの製造方法であって、第二空間１４を横断しない位置で半導体基板１１とキャップ基板１６の重なり方向に分断する工程と、前記分断面で、第二空間１４の端部が外部と連通するように開口部を形成する工程とを順に備えることを特徴とする半導体パッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）