【課題】本発明は、ウェーハ段階で形成された集積電気光学モジュールであって、電気光学部品に対する内部配線を有する集積電気光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る集積電気光学モジュールは、第１の基板上に形成された電気光学能動部品と、第１の基板上に形成された接合パッドと、第２の基板上に形成された光学部品と、第１の基板と第２の基板の間に形成されたスペーサと、電気光学能動部品と光学部品の間に経路が形成され、電気光学能動部品が第１の基板、第２の基板およびスペーサにより包囲され、第１の基板および第２の基板は、これらの表面に対して垂直な方向においてスペーサを介して固定され、第１の基板は、少なくとも接合パッドが形成された領域において、第２の基板より長く延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 狭ギャップで気密性を保ち、高信頼性の半導体センサー装置を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳチップと気密封止用キャップチップと回路基板とそれらを封止
する樹脂部材とを備え、
キャップチップは、ＭＥＭＳチップ可動部を取り囲むようにリング状に配設された接
合材と、接合材の内外周に形成された接合材用溝と、接合材の下地のメタライズ層と絶
縁膜とを備え、
メタライズ層は、接合材の直下部と、接合材用溝の内面とその外側に外延した面に形
成され、
絶縁膜は直下部と外延した面に形成され、接合材用溝の内面には形成されず、
ＭＥＭＳチップにはメタライズ層が形成され、
キャップチップとＭＥＭＳチップとが、接合材を介して接合され、キャップチップと
接合材は接合材用溝の内で電気的に接続される半導体センサー装置。 （もっと読む）

【課題】側壁体の継ぎ目部が外れるのを防止できる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】帯状金属板を折曲し長さ方向両端部端面どうしを四角形状のコーナー部を除く一側壁の面内で突き当て接合して形成する側壁体１１の継ぎ目部１２と、側壁体１１の下方端面と帯状金属板より大きい熱伝導率を備える金属板からなる底体１３の上面とを当接して接合する当接接合部１４と、側壁体１１の内、外周側壁面のいずれか一方の壁面に継ぎ目部１２に並行して延設する凹形状からなる第１のへこみ部１５、他方の壁面に第１のへこみ部１５に対応して延設する凸形状からなる第１の突起部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】透明なパッケージにおいても小型文字を形成することで、従来と同等な文字情報を観察者に伝える圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、透明材料からなるリッド部材と、圧電振動片と、ベース部材とからなる。この圧電デバイスは、リッド部材に形成された遮光膜１４と、遮光膜に形成された識別表示符号１５と、を備える。リッド部材の遮光膜はベース部材側に面し、遮光膜は気体吸着特性を有する金属を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層構造の内部に設けられる配線パターンの設計の自由度を確保しつつ、ウエーハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及びその製造方法並びに発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラスを含み、所定の基準温度より低い温度で焼成することが可能なセラミックからなる基板２００上に形成された、圧電片２３０を搭載するための複数の搭載領域２１０に、圧電片２３０を搭載する搭載ステップを備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのレイアウト設計における自由度を維持しつつ、高い品質を保つことが可能な半導体装置の金属ケースを提供する。
【解決手段】金属ケース１０は、受光素子や制御ＩＣの各信号の電極であるリード端子２１が、封止する樹脂パッケージの基側から突出し、リード端子２１の先部が搭載基板に向かって略Ｌ字状に屈曲して接続孔に挿入されて搭載基板と接続する光信号受信装置を、レンズ部２２ｂを覗かせる格子部１１ａが設けられた箱状に形成されたケース本体１１が外装している。このケース本体１１に、樹脂パッケージの基側とは反対側となる先側に対応する位置から突出した一対の支持脚部１２，１２が設けられており、一対の支持脚部１２，１２のそれぞれには、搭載基板に設けられた一の接続孔に挿入されて係止する凸部１２ａ，１２ａが、金属片を屈曲させて互いに反対方向へ向けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】側面からの入射光を制限しつつ製造工程数を抑えその収率を向上させ得る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、第１主面および第１主面とは反対側の第２主面の間を貫通する貫通電極６、並びに、第１主面に形成された受光部１１および受光部の周囲の第１配線１５を有する半導体チップ１０と、第１主面の受光部の周囲に接着層９を介して固着されかつ受光部を覆う透光性チップ４と、透光性チップの側面および接着層にのみ固着される遮光性樹脂層５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあって内部に収納される半導体チップを有効に電磁シールドするとともに、パッケージ本体及び蓋体ともに生産性に優れ、コスト低減に有効な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】リードフレーム５には、半導体チップ２，３の下方に配置されるステージ部２１と、半導体チップ２，３に接続される端子部とが相互に間隔をあけて形成されるとともに、これらの少なくとも一部が底板部５１の裏面に露出する外部接続面とされ、周壁部５２の上端面には、ステージ部２１に接続状態の突出片２５の先端部が露出され、蓋体８は、天板部６５と側板部６６とを備え、該側板部６６の下端がパッケージ本体７の周壁部５２の上端面への固定部とされ、パッケージ本体７の周壁部５２の高さは、半導体チップ２，３の収納に必要な高さの一部とされ、その残りの高さが蓋体８の側板部６６により形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止性を向上させることができるとともに、小型化を図ることが可能な気密封止用キャップを提供する。
【解決手段】この気密封止用キャップは、電子部品３４を収納するための電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用キャップであって、キャビティ部（凹部）と、キャビティ部の両端部に設けられたフランジ部４１ａとを備え、フランジ部４１ａの封止側内面コーナ部４１ｂの曲率半径が０ｍｍよりも大きく、かつ、０．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】圧入のためのめっきを改善し圧入性と耐熱性、耐衝撃性や長期信頼性に優れたシリンダー形の圧入封止型水晶振動子ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】ステムおよびリードのめっきを、Ｃｕめっき層１３、Ｓｎめっき層１４、Ｓｎとの金属間化合物形成及びＳｎとＡｕの反応抑制及びワイヤボンディングのための金属層１５の順に形成する。 （もっと読む）