【課題】シリコン以外の半導体で形成される半導体素子で使用可能なＴＥＧを有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＢＤ部２ａと、ＳＢＤ部２ａの電気特性を測定するためのＴＥＧ部３ａと、を備えた半導体装置１ａであって、ＳＢＤ部２ａは、ｎ型のＳｉＣドリフト層８と、ＳｉＣドリフト層８上に、ＳｉＣドリフト層８の表面９と接触して形成された第１のショットキー電極１３と、を有し、ＴＥＧ部３ａは、ＳｉＣドリフト層８の表面９を含む箇所に形成されたｐ型のイオン注入層１８ａと、ＳｉＣドリフト層８上に、ＳｉＣドリフト層８の表面９と接触して形成された第２のショットキー電極２１ａと、第２のショットキー電極２１ａと電気的に接続され、ＳｉＣドリフト層８とは接触しないようにイオン注入層１８ａ上に形成された電極パッド２２と、を有する （もっと読む）

【課題】複数の基準電位を要する半導体装置、及び半導体装置の駆動において、より消費電力を軽減する。
【解決手段】電源線に直列に接続された複数の抵抗素子により、電源線に供給された電位を抵抗分割し、電源線と電気的に接続するスイッチトランジスタを介して所望の分割された電位を出力する電位分割回路を有する半導体装置であり、スイッチトランジスタのドレイン端子は出力側の回路に設けられたトランジスタのゲート端子（又は容量素子の一方の端子）と電気的に接続しノードを構成する。 （もっと読む）

【課題】入出力端子と半導体スイッチとの間を接続する配線同士が交差する箇所が発生しても、端子間のアイソレーション特性を向上させつつ、サイズ及びコストを抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体スイッチ回路（２０）は、複数の入力端子（３１，３２）のうち任意の入力端子を配線層（５１）又は再配線層（２５１）を介して複数の出力端子（４１〜４４）のうち任意の出力端子と接続させるように構成される。複数の入力端子及び複数の出力端子のうち、ある端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線と、他の端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線とが交差している箇所において、交差する配線のうち、一方の配線を配線層とし、他方の配線を再配線層とする。 （もっと読む）

【課題】簡便・安価に製造可能な浮遊インダクタンスの小さいコンデンサ部品と、その製造方法を提供する。また、前記コンデンサ部品を低背化した部品と、その低背コンデンサを内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】有機材料の単分子膜を誘電体とするコンデンサにおいて、コンデンサ用電極のうち少なくとも一つが、誘電体単分子膜に担持された触媒物質によって開始する無電解めっきで形成されることを特徴とするコンデンサ。コンデンサを支持基材の上に形成することで、薄膜コンデンサを部品として扱うことが可能となる。また、前記支持基材を薄く研削することで、部品の低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 インバータ等の論理ゲートからなる大規模なゲートチェーンを有し、そのゲートチェーンにおいて不良の原因となっている論理ゲートを特定することが容易な素子評価用半導体集積回路を提供する。
【解決手段】 多段接続された複数の論理ゲートからなるゲートチェーンと、モニタ信号線ＭＯＮと、ゲートチェーンにおける各論理ゲートの出力ノードとモニタ信号線ＭＯＮとの間に各々介挿され、当該モニタユニットＭＵａを指示する制御信号が与えられることにより、モニタ信号線ＭＯＮに当該出力ノードの電圧に依存した信号を発生させる複数のモニタユニットＭＵａと、ゲートチェーンにおける複数の論理ゲートの出力ノードを順次モニタ対象とし、モニタ対象とする論理ゲートの出力ノードに接続されたモニタユニットを指示する制御信号を発生するモニタユニット選択手段を有する。 （もっと読む）

【課題】保護ダイオードの有無に拘らず、素子特性を精度良く測定することの可能なテストエレメントグループおよびそれを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】テストエレメントグループ１０において、電界効果型トランジスタからなるｎ個の素子ＤＵＴ１〜ＤＵＴｎが規則的に配置されている。ドレイン線ＤＬおよびソース線ＳＬがそれぞれ、全ての素子ＤＵＴ１〜ＤＵＴｎに対して共通化されており、その一方で、ウェル線ＷＬが素子ＤＵＴ１〜ＤＵＴｎごとに１つずつ設けられている。選択対象の素子（選択素子ＤＵＴｘ）の素子特性を測定する際には、基板バイアス効果を利用して、非選択対象の素子（非選択素子ＤＵＴｙ）に流れるオフリーク電流を小さくする。 （もっと読む）

【課題】同期整流方式のＤＣＤＣ変換装置において、短絡防止期間中に、同期整流用ＦＥＴのドレインが負電圧となると、基板−ドレインの間に電流が流れ、基板の電位が揺すられる。同期整流用ＦＥＴを内蔵した素子の場合、この基板の電位の揺れは制御回路の誤動作を招く。
【解決手段】Ｐ型基板とバックゲートとが分離されたＮチャネルＭＯＳＦＥＴを２段縦積みにした構造を有する複合素子を、同期整流用ＦＥＴとして用い、複合素子の上段側ＦＥＴを、メイン側ＦＥＴがオフかつ下段側ＦＥＴがオフとなる短絡防止期間において、オフとする。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイスとＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバイスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＵＳＢコネクタと被保護部品間の信号ラインに接続されるＥＳＤ破壊の保護装置として、双方向ｐｎ接合ダイオードが用いられるが、従来の構造では製造工程が複雑、煩雑で保護装置の低コスト化や汎用性に限界があった。
【解決手段】 ｐ半導体基板上にｐ型半導体層を積層し、その表面にｐｎ接合を形成し、互いに離間する第１ｎ＋型不純物領域および第２ｎ＋型不純物領域を設け、第１ｎ＋型不純物領域とコンタクトする第１導電層と、第１導電層にコンタクトし入力端子に電気的に接続する第１電極と、第２ｎ＋型不純物領域にコンタクトする第２導電層と、第２導電層にコンタクトし接地端子に電気的に接続する第２電極とを設けて横型の双方向ｐｎ接合ダイオードによる保護装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】トレンチゲートをゲート電極で完全に埋め込むトレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴにおいて、パフォーマンスに優れた半導体回路装置を提供する。
【解決手段】第１のトレンチ溝７を複数有し、第一のトレンチ溝７をゲート電極材料９で完全に埋設するトレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴであって、互いに第１の導電型のソース１０および第２の導電型のウェル５の電位が異なる、第１のトレンチ縦型ＭＯＳＦＥＴ１１と第２のトレンチ縦型ＭＯＳＦＥＴ１２との間に第２のトレンチ溝１４を有し、第２のトレンチ溝の内面には絶縁膜８ｃが形成され、さらに第２のトレンチ溝の内部には第１の導電型のゲート電極材料９ｃが埋設されている。 （もっと読む）