【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】ワイドギャップ半導体、例えば酸化物半導体を含むメモリセルを用いて構成された半導体装置であって、メモリセルからの読み出しのために基準電位より低い電位を出力する機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。ワイドギャップ半導体を用いることで、メモリセルを構成するトランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができ、長期間にわたって情報を保持することが可能な半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイスを提供する。
【解決手段】デバイス、デバイス部品は、幅広いフレキシブル電子デバイス及び光電子デバイス並びにデバイスの配列を高分子材料を備える基板上に形成する。伸張形態で良好な性能が得られる伸縮可能な半導体構造及び伸縮可能な電子デバイスを形成する。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ１６２、トランジスタ１６２と異なる半導体材料を用いた読み出し用トランジスタ１６０及び容量素子１６４を含む不揮発性のメモリセルにおいて、メモリセルへの書き込みは、書き込み用トランジスタ１６２をオン状態とすることにより、書き込み用トランジスタ１６２のソース電極（またはドレイン電極）と、容量素子１６４の電極の一方と、読み出し用トランジスタ１６０のゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタ１６２をオフ状態とすることにより、ノードに所定量の電荷を保持させることで行う。また、読み出し用トランジスタ１６０として、ｐチャネル型トランジスタを用いて、読み出し電位を正の電位とする。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１の半導体材料を用いたトランジスタと、第１の半導体材料とは異なる第２の半導体材料を用いたトランジスタと、容量素子とを有する複数のメモリセルを有し、書き込み期間にソース線に電源電位を供給する機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。これにより、半導体装置の消費電力を十分に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの損傷、破壊の発生を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の基板１１上の第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層上のトランジスタ１３と、トランジスタ上の第２の絶縁層１４と、第２の絶縁層１４に設けられた開口部を介して、トランジスタのソース領域又はドレイン領域に接続された第１の導電層１５〜１８と、第１の導電層上の第３の絶縁層３８と、第３の絶縁層３８上の第２の基板１９と、を有し、トランジスタは、半導体層２０と、第２の導電層２２と、半導体層２０と第２の導電層２２の間に設けられた第４の絶縁層２１とを有し、第１の絶縁層１２、第２の絶縁層１４、第３の絶縁層３８及び第４の絶縁層２１から選択された一つ又は複数は、トランジスタと重ならないように設けられた段差部を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ベースウェーハ上の薄膜、特にはＳＯＩ層の膜厚均一性が向上された貼り合わせウェーハを量産レベルで製造することができる貼り合わせウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】 バッチ式イオン注入機を使用したイオン注入工程と、ボンドウェーハのイオン注入した表面とベースウェーハの表面とを直接あるいは絶縁膜を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、イオン注入層でボンドウェーハを剥離させることにより、ベースウェーハ上に薄膜を有する貼り合わせウェーハを作製する剥離工程を有する貼り合わせウェーハの製造方法において、イオン注入工程におけるボンドウェーハへのイオン注入を複数回に分けて行うものとし、各回のイオン注入後に、ボンドウェーハを所定の回転角度だけ自転させ、自転させた配置位置で次のイオン注入を行うことを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来公知のデバイス素子の形成手法を広く一般的に使用でき、かつ、品質にも優れた薄膜デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】一例として、強磁性体層１１の表面側に絶縁層１２を積層して、可撓性の薄膜デバイス基材を得る積層工程と、薄膜デバイス基材を支持するために、前記強磁性体層の裏面側に、強磁性体層と引き合う磁性平板２１を磁力で密着させる支持板密着工程と、薄膜デバイス基材の前記絶縁層上にデバイス素子１３を形成する素子形成工程と、強磁性体層の裏面側から磁性平板２１を取り外す支持板離脱工程と、を備える薄膜デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 外部衝撃による半導体層の損傷を抑制することのできる、生産性の高い複合基板を提供する。
【解決手段】 複合基板１は、絶縁性材料からなり、中央に位置する主部１１および周縁に位置する周縁部１２を有する支持基板１０と、前記主部１１の上面１１ａに位置する半導体層２０とを含み、周縁部１２の上面１２ａの算術平均粗さは、主部１１の上面１１ａの算術平均粗さに比べて大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】平面形状の面積が大きい平板状空洞を備えた半導体基板または半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】半導体基板１の表面にホール４を複数形成する。この後、減圧下において非酸化性雰囲気のアニール処理を行う。アニール処理により、半導体基板１の表面を半導体の表面マイグレーションを利用して平坦化し、基板内部に平板状空洞６を形成する。このアニール処理の際に、ホール４の開口部が閉じた後に減圧下の状態のまま半導体のソースガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、異なる種類の半導体素子のそれぞれに適合した半導体層が１つの絶縁膜上に設けられた半導体基板、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に設けられた第１半導体層と、前記第１半導体層の上に選択的に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層を介して前記第１半導体層の上に設けられた第２半導体層と、を備える。さらに、前記第１半導体層の表面から前記第１絶縁膜に至る深さに延設され、前記第１半導体層における前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間の部分と、前記第１半導体層の残りの部分と、を電気的に分離した第３絶縁層を備える。 （もっと読む）