印刷可能半導体素子を製造して組み立てるための方法及びデバイス
【課題】印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイスを提供する。
【解決手段】デバイス、デバイス部品は、幅広いフレキシブル電子デバイス及び光電子デバイス並びにデバイスの配列を高分子材料を備える基板上に形成する。伸張形態で良好な性能が得られる伸縮可能な半導体構造及び伸縮可能な電子デバイスを形成する。
【解決手段】デバイス、デバイス部品は、幅広いフレキシブル電子デバイス及び光電子デバイス並びにデバイスの配列を高分子材料を備える基板上に形成する。伸張形態で良好な性能が得られる伸縮可能な半導体構造及び伸縮可能な電子デバイスを形成する。
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
支持面を有するフレキシブル基板と、
湾曲した内面を有し、前記湾曲した内面の少なくとも一部が前記フレキシブル基板の前記支持面に対して結合される半導体構造と、
を備える伸縮可能な半導体素子。
【請求項2】
前記半導体構造が湾曲形態を成している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項3】
前記結晶無機半導体構造が、前記湾曲した内面と反対側の湾曲した外面を有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項4】
前記湾曲した内面を有する前記半導体構造が歪みを受けている、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項5】
前記湾曲した内面が、少なくとも1つの凸領域又は少なくとも1つの凹領域を有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項6】
前記湾曲した内面が、周期的な波により特徴付けられる輪郭形状又は非周期的な波により特徴付けられる輪郭形状を有している請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項7】
前記半導体構造が湾曲形態のリボンを備え、このリボンが、当該リボンの長さを拡張する周期的な波により特徴付けられる輪郭形状を有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項8】
前記湾曲リボンが、約5ミクロン〜約50ミクロンの範囲にわたって選択される幅と、約50ナノメートル〜約500ナノメートルにわたって選択された厚さとを有している、に請求項7記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項9】
前記湾曲した内面が、前記湾曲した内面に沿うほぼ全ての点又は前記湾曲した内面に沿う選択された点で前記支持面に対して結合されている、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項10】
前記フレキシブル基板がポリ(ジメチルシロキサン)を備えている、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項11】
前記フレキシブル基板が約1ミリメートルに等しい厚さを有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項12】
前記半導体構造が、無機半導体材料、単結晶無機半導体材料又は単結晶シリコンである、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項13】
支持面を有するフレキシブル基板と、
湾曲した内面を有し、前記湾曲した内面の少なくとも一部が前記フレキシブル基板の前記支持面に対して結合される電気回路と、
を備える伸縮可能な電気回路。
【請求項14】
前記電気回路が複数の集積デバイス部品を備えている、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項15】
前記集積デバイス部品が、
半導体素子と、
誘電体素子と、
電極と、
導体素子と、
ドープ半導体素子と、
から成るグループから選択される、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項16】
前記電気回路が湾曲形態を成している、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項17】
前記湾曲した内面を有する前記電気回路が歪みを受けている、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項18】
前記湾曲した内面が、周期的な波により特徴付けられる輪郭形状又は非周期的な波により特徴付けられる輪郭形状を有している、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項1】
支持面を有するフレキシブル基板と、
湾曲した内面を有し、前記湾曲した内面の少なくとも一部が前記フレキシブル基板の前記支持面に対して結合される半導体構造と、
を備える伸縮可能な半導体素子。
【請求項2】
前記半導体構造が湾曲形態を成している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項3】
前記結晶無機半導体構造が、前記湾曲した内面と反対側の湾曲した外面を有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項4】
前記湾曲した内面を有する前記半導体構造が歪みを受けている、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項5】
前記湾曲した内面が、少なくとも1つの凸領域又は少なくとも1つの凹領域を有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項6】
前記湾曲した内面が、周期的な波により特徴付けられる輪郭形状又は非周期的な波により特徴付けられる輪郭形状を有している請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項7】
前記半導体構造が湾曲形態のリボンを備え、このリボンが、当該リボンの長さを拡張する周期的な波により特徴付けられる輪郭形状を有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項8】
前記湾曲リボンが、約5ミクロン〜約50ミクロンの範囲にわたって選択される幅と、約50ナノメートル〜約500ナノメートルにわたって選択された厚さとを有している、に請求項7記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項9】
前記湾曲した内面が、前記湾曲した内面に沿うほぼ全ての点又は前記湾曲した内面に沿う選択された点で前記支持面に対して結合されている、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項10】
前記フレキシブル基板がポリ(ジメチルシロキサン)を備えている、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項11】
前記フレキシブル基板が約1ミリメートルに等しい厚さを有している、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項12】
前記半導体構造が、無機半導体材料、単結晶無機半導体材料又は単結晶シリコンである、請求項1に記載の伸縮可能な半導体素子。
【請求項13】
支持面を有するフレキシブル基板と、
湾曲した内面を有し、前記湾曲した内面の少なくとも一部が前記フレキシブル基板の前記支持面に対して結合される電気回路と、
を備える伸縮可能な電気回路。
【請求項14】
前記電気回路が複数の集積デバイス部品を備えている、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項15】
前記集積デバイス部品が、
半導体素子と、
誘電体素子と、
電極と、
導体素子と、
ドープ半導体素子と、
から成るグループから選択される、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項16】
前記電気回路が湾曲形態を成している、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項17】
前記湾曲した内面を有する前記電気回路が歪みを受けている、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【請求項18】
前記湾曲した内面が、周期的な波により特徴付けられる輪郭形状又は非周期的な波により特徴付けられる輪郭形状を有している、請求項13に記載の伸縮可能な電気回路。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図4A1】
【図4A2】
【図4B1】
【図4B2】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図10E】
【図10F】
【図10G】
【図10H】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図18C】
【図18D】
【図18E】
【図18F】
【図18G】
【図18H】
【図18I】
【図18J】
【図18K】
【図19】
【図20A】
【図20B】
【図20C】
【図20D】
【図20E】
【図20F】
【図21A】
【図21B】
【図21C】
【図21D】
【図21E】
【図21F】
【図21G】
【図22A】
【図22B】
【図22C】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26A】
【図26B】
【図27A】
【図27B】
【図27C】
【図28A】
【図28B】
【図29A】
【図29B】
【図30A】
【図30B】
【図31A】
【図31B】
【図31C】
【図31D】
【図32A】
【図32B】
【図33】
【図34A】
【図34B】
【図34C】
【図35A】
【図35B】
【図35C】
【図35D】
【図35E】
【図36A】
【図36B】
【図37B】
【図38】
【図39A】
【図39B】
【図39C】
【図39D】
【図40A】
【図40B】
【図40C】
【図41】
【図42A】
【図42B】
【図42C】
【図43A】
【図43B】
【図43C】
【図44A】
【図44B】
【図44C】
【図44D】
【図46】
【図47】
【図37A】
【図45】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図4A1】
【図4A2】
【図4B1】
【図4B2】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図10E】
【図10F】
【図10G】
【図10H】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図18C】
【図18D】
【図18E】
【図18F】
【図18G】
【図18H】
【図18I】
【図18J】
【図18K】
【図19】
【図20A】
【図20B】
【図20C】
【図20D】
【図20E】
【図20F】
【図21A】
【図21B】
【図21C】
【図21D】
【図21E】
【図21F】
【図21G】
【図22A】
【図22B】
【図22C】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26A】
【図26B】
【図27A】
【図27B】
【図27C】
【図28A】
【図28B】
【図29A】
【図29B】
【図30A】
【図30B】
【図31A】
【図31B】
【図31C】
【図31D】
【図32A】
【図32B】
【図33】
【図34A】
【図34B】
【図34C】
【図35A】
【図35B】
【図35C】
【図35D】
【図35E】
【図36A】
【図36B】
【図37B】
【図38】
【図39A】
【図39B】
【図39C】
【図39D】
【図40A】
【図40B】
【図40C】
【図41】
【図42A】
【図42B】
【図42C】
【図43A】
【図43B】
【図43C】
【図44A】
【図44B】
【図44C】
【図44D】
【図46】
【図47】
【図37A】
【図45】
【公開番号】特開2012−256892(P2012−256892A)
【公開日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願2012−139129(P2012−139129)
【出願日】平成24年6月20日(2012.6.20)
【分割の表示】特願2007−515549(P2007−515549)の分割
【原出願日】平成17年6月2日(2005.6.2)
【出願人】(506175840)ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ (30)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−139129(P2012−139129)
【出願日】平成24年6月20日(2012.6.20)
【分割の表示】特願2007−515549(P2007−515549)の分割
【原出願日】平成17年6月2日(2005.6.2)
【出願人】(506175840)ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ (30)
【Fターム(参考)】
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