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国際特許分類[H01L29/78]の内容

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【課題】ハイサイド素子として用いても誤動作が少なく、かつオン耐圧およびオフ耐圧の双方を高く維持することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】主表面を有する半導体基板SUBの内部には、p-エピタキシャル領域EP1が、その主表面側にはp-エピタキシャル領域EP2が、その主表面側にはn型ドリフト領域DRIとp型ボディ領域BOとが形成されている。p-エピタキシャル領域EP1とp-エピタキシャル領域EP2との間には、これらの領域を電気的に分離するためにn+埋め込み領域NBが形成されている。n+埋め込み領域NBとp-エピタキシャル領域EP2との間には、p-エピタキシャル領域EP2よりも高いp型不純物濃度を有するp+埋め込み領域PBが形成されている。p+埋め込み領域PBは、n型ドリフト領域DRIとp型ボディ領域BOとの接合部の少なくとも直下に位置し、かつn型ドリフト領域DRIと接するドレイン領域DRAの直下を避けて配置されている。 (もっと読む)


【課題】トンネルFETのオン電流の劣化を抑制しつつ、オフ電流を低減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、溝が形成された基板と、前記基板上の前記溝に隣接する位置にゲート絶縁膜を介して形成され、前記溝の反対側に位置する第1側面と、前記溝側に位置する第2側面とを有するゲート電極とを備える。さらに、前記装置は、前記ゲート電極の前記第1側面に形成された第1の側壁絶縁膜と、前記ゲート電極の前記第2側面と前記溝の側面に形成された第2の側壁絶縁膜とを備える。さらに、前記装置は、前記基板内において、前記ゲート電極の前記第1側面に対し前記第1の側壁絶縁膜側に形成された、第1導電型のソース領域と、前記基板内において、前記ゲート電極の前記第2側面と前記溝の側面に対し前記第2の側壁絶縁膜側に形成された、第2導電型のドレイン領域とを備える。 (もっと読む)


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