【課題】パッケージ内での応力の問題がなくなるか、もしくは減じられ、オーバーモールド工程とオーバーモールド工程に関する工程を削減し、金型が不要な、小型の光結合素子パッケージを提供する。
【解決手段】光結合素子パッケージ３０は、キャリア基板３２と、キャリア基板上の複数の導電領域４６から成り、光結合デバイス３８、４０、光透過性媒体４８、および複数の導電構造３４をキャリア基板上に配置する。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラを用いた信号伝播回路において、フォトカプラの発光ダイオードの発光効率が経年劣化により低下して信号伝播ができなくなる。また、フォトカプラの発光ダイオード電流制限用の抵抗器の半田接合部も発熱し、経年劣化により半田クラックが発生し、信号伝播ができなくなる。
【解決手段】フォトカプラ、抵抗器、ＦＥＴ、パルス発生回路、フィルタ回路を備えた信号伝播回路において、パルス発生回路によりＦＥＴをＯＮ、ＯＦＦ動作させて、フォトカプラと抵抗器に流れる電流を低減することにより、フォトカプラの発光ダイオードおよび抵抗器の半田接合部の経年劣化を低減する。 （もっと読む）

【課題】金型を用いずに、モデル変更に対しても容易かつ迅速に対応でき、また安価に製造することが可能となるようにする。
【解決手段】基板１１上に、赤外線ＬＥＤ１２、フォトトランジスタ１３がダイボンディングされ、金線１４で接続された後、これらを含む基板１１上領域が光透明樹脂１５により封止される。次に、この光透明樹脂１５の切削加工により、導光路１７を残しながら遮光溝１８と周囲遮光壁用の溝１９が形成され、これらの溝１８，１９を含む光透明樹脂１５の周囲全体が遮光樹脂２１で封止される。次いで、赤外線ＬＥＤ１２とフォトトランジスタ１３の間の樹脂を遮光溝中央線１００に沿って切削することで、凹部溝の検出物通過スペース２２が形成されると同時に、上記導光路１７に対し出射窓１７ａと入射窓１７ｂが形成される。最後に、個片化されてフォトインタラプタ２４が製作される。 （もっと読む）

【課題】対象物体が透光部材を押し込んだときの沈み込み深さを光学的に正確に検出することのできる光学式位置検出装置、並びに当該光学式位置装置を備えたハンド装置およびタッチパネルを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、光源装置１１が透光部材４０において対象物体Ｏｂが位置する第１面４１側とは反対側の第２面４２側から検出光Ｌ２を出射し、対象物体Ｏｂで反射して透光部材４０の第２面４２側に透過してきた反射光Ｌ３を光検出器３０で検出する。透光部材４０の第１面４１は、弾性および対象物体Ｏｂに対する吸着性を備えている。このため、位置検出装置１０では、対象物体Ｏｂと透光部材４０とが接触した瞬間、および対象物体Ｏｂが透光部材４０を押圧した際の沈み込み深さを正確に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴う暗電流の影響を軽減して、安定した検出動作を行うことができるようにする。
【解決手段】センサ素子３３は、行列状に複数、マトリクス配置されている。センサ素子３３において、受光量に応じた電荷が光電変換素子ＰＤ１で発生する。光電変換素子ＰＤ１によって変換された電荷は蓄積ノードＰ１（容量素子Ｃ１）に蓄積され、蓄積ノードＰ１（容量素子Ｃ１）の蓄積電荷に応じた電圧値がセンサ検出信号として出力される。蓄積ノードＰ１の電圧値は、リセット用トランジスタＴｒ１によって所定のリセット電圧Ｖｒｓｔ１にリセットされる。この際、センサ素子３３が複数行に亘って同時にリセットされるようにリセット用トランジスタＴｒ１を制御する。その後、所定の露光期間経過後に、各行に配置されたセンサ素子３３から順次、センサ検出信号が出力されるような読み出し制御を行う。 （もっと読む）

【課題】画像を表示する描画領域上に、人間が存在するか否かによって、描画領域に表示する画像を変更することにより、前記人間に、描画領域に表示された画像を認識され易くすることのできる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】表示面９に形成された描画領域９１に、レーザー光ＬＬを走査することにより画像を描画するよう構成されたプロジェクター２と、描画領域９１内に人間が存在するか否かを検知する人感センサ（人検知部）６と、人感センサ６が描画領域９１内の人間の存在を検知した場合と検知しない場合とで、描画領域９１に描画される画像または画像パターンを変更するようにプロジェクター２の駆動を制御する制御手段８とを有する。 （もっと読む）

【課題】ケージとケージ内の熱を十分に放散する。
【解決手段】フローティング構造によってケージに装着されるフローティング式ヒート・シンク装置が提供される。このフローティング構造により、ケージに固定された並列光通信装置がケージに対して動くときに、ヒート・シンク装置が移動、すなわち「浮動」できるようになっている。ヒート・シンク装置が並列光通信装置の動きと共に浮動するため、この並列光通信装置の少なくとも１つの面は常に、ヒート・シンク装置の少なくとも１つの面と連続的な接触を維持するようになっている。並列光通信装置の少なくとも１つの面とヒート・シンク装置の少なくとも１つの面との連続的な接触が確実に維持されることになっているため、並列光通信装置から発生した熱が確実にフローティング式ヒート・シンク装置に伝達され、かつそこで吸収されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】従来の出力回路は、電源立ち上がり時に不安定な出力を出す可能性があった。
【解決手段】電源電圧が所定の電圧以上で動作するバイアス回路と、前記バイアス回路の動作時に生成するバイアス電流もしくはバイアス電圧が供給されると、入力差動信号に応じた信号を出力する差動増幅回路と、前記差動増幅回路からの出力に応じた差動信号を入力し、その差動信号に応じて出力信号を出力し、前記バイアス回路よりも直列接続された素子の段数が少なく構成される出力段回路と、前記バイアス回路の生成するバイアス電流もしくはバイアス電圧が供給されない場合、強制的に前記出力段回路が入力する差動信号の一方のレベルを接地電圧とすることで、前記出力段回路が出力する出力信号のレベルを固定するプルダウン回路と、を有する出力回路。 （もっと読む）

【課題】光検出機能を有していても、小型で狭い実装スペースに搭載できる半導体レーザ及び光モジュールを実現する。
【解決手段】素子本体５の内部に活性層４が設けられると共に、素子本体５の上面には第１の電極６が形成され、素子本体５の下面には第２の電極７、及び第３の電極８が形成されている。そして、素子本体５の一方の端部は、第１の電極６から第２の電極７にかけて超薄膜の量子ドット膜９が形成されている。これをＡＰＣ駆動回路に接続し、量子ドット膜９で検出された光をモニタすることにより、半導体レーザに入力されるバイアス電流をフィードバック制御する。 （もっと読む）

【課題】違和感の無い任意の外観色を有する薄型の光ポインティング装置を実現する。
【解決手段】被写体１０に光を照射する光源１６と、被写体１０からの反射光を反射させて内部を導光させる導光部４３を有するカバー部２４と、カバー部２４によって導光された光を受光する撮像素子１５とを備えた光ポインティング装置３０であって、カバー部２４は、導光部４３における被写体１０を検知する領域を含む表面上に、光源１６から照射された光を反射する光源光反射コート４０と、可視光領域の光のうち、所定の波長帯の光のみを反射する特定色反射カラーコート４１とを備え、光源光反射コート４０は、導光部４３における被写体１０を検知する領域を避けて形成されている。 （もっと読む）