【課題】容易にスイッチング特性を制御可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】入力信号によって点灯・消灯する発光素子１００と、発光素子１００と光路を介して光結合せしめられ、起電力を発生する光電変換素子２００からなる受光素子と、この受光素子で生起された電力によってスイッチングするスイッチング用半導体素子からなる出力素子３００とを具備した半導体リレーであって、前記光路の少なくとも一部に蛍光体粒子Ｌｍを含む。 （もっと読む）

【課題】装着向きの自由度が大きく、被装着面に容易に装着できるフォトインタラプタを提供する。
【解決手段】ケース１３の長手方向に沿って発光部１１と受光部１２とを配置し、ケース１３は、発光部１１及び受光部１２を固定した本体部２１と、本体部２１の両端側に一体に設けた一対の装着部２２とを備え、各装着部２２は互いに略平行又は略直交方向に設けた上面３１、下面３２、両側面３３及び端面３４を有し、各装着部２２の上面３１、下面３２、両側面３３及び端面３４にはそれぞれ装着手段３５，３６，３７を備え、一方の装着部２２における上面３１、下面３２及び両側面３３の装着手段３５，３６，３７と他方の装着部２２における上面３１、下面３２及び両側面３３の装着手段３５，３６，３７とを、発光部１１と受光部１２との間の中間点Ｃから等距離に設け、一方の装着部２２における端面３４の装着手段３５，３６，３７と他方の装着部２２における端面３４の装着手段３５，３６，３７とを、中間点Ｃから等距離に設けた。 （もっと読む）

【課題】光結合半導体装置に用いるリードフレームにおいて、樹脂封止時には樹脂の流れ止めのためのタイバー部として用いた部分を、その中央部を切断して切断部分の両側を折り曲げるだけでパッケージの外部端子として用いることができ、リードフレームを構成する材料の無駄を削減する。
【解決手段】リードフレームに素子領域毎に設けられた、樹脂封止時に封止樹脂の流れ止めとして機能するタイバー部ＴａおよびＴｂを、その加工により、発光素子Ｅｅ及び受光素子Ｒｅの、パッケージの外部に延びる外部端子２５ｃ、２４ｃ、および外部端子２３ｃ、２２ｃが形成される構造とした。 （もっと読む）

【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】 低回転抵抗で、低コストで、組み立てが容易で、構成自由度が高く、高感度かつ高安定性のロータリージョイントを提供すること。
【解決手段】 ロータリージョイント５は、固定ユニット２と、回転中心軸ＣＬ１周りに回転する回転ユニット３と、前記回転ユニット３から前記固定ユニット２に信号光を伝送する第１信号伝送部５３と、前記固定ユニット２から前記回転ユニット３に信号光を伝送する第２信号伝送部５５とを備えている。前記第１信号伝送部５３が、第１回転側発光部３４と、第１回転側反射部３６と、第１固定側受光部３２と、第１遮光部材２９とを有している。前記第２信号伝送部５５が、第２固定側発光部３１と、第２固定側反射部３３と、前記第２回転側受光部３５と、第２遮光部材２８とを有している。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった場合であっても、端子がコネクタハウジングから外れることや端子と実装される回路基板との結合が損傷することを防止できる基板実装型の光コネクタを提供すること。
【解決手段】他の回路基板５に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、他の回路基板５と電気的に接続するための端子金具１６と、端子金具を圧入可能な端子金具係止孔１１１４が形成される第一のサブハウジング１１とを備え、端子金具１６は端子金具係止孔１１１４に圧入されて第一のサブハウジング１１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラの寿命を、単一の発光素子の寿命、或いは、単一の発光素子が偶発故障するまでの期間よりも、長くする。
【解決手段】フォトカプラは、第１発光素子（第１ＬＥＤ１）と、第１発光素子へ電源供給する第１電源端子２１と、第２発光素子（第２ＬＥＤ２）と、第２発光素子へ電源供給する第２電源端子２２と、第１及び第２発光素子と対向して配置された受光素子６を有する。フォトカプラは、更に、第２電源端子２２と第２発光素子との間に挿入され、第１発光素子の発光強度が所定値以下となった場合に、第２電源端子２２から第２発光素子へ電源供給するスイッチ３０を有する。 （もっと読む）

【課題】オン抵抗が比較的低く大電流にも対応可能という特性を持ちながら、光照射強度に応じて電流を変化させることができる半導体素子および半導体デバイスを提供する。
【解決手段】電子走行層１４における電子供給層１５との界面には動作時にチャネルとなる２次元電子ガス領域１６が形成される。２次元電子ガス領域１６におけるドレイン電極１１とソース電極１２との間の一部には、空乏化部１８により空乏化された空乏領域１７が形成されている。半導体素子１は、空乏領域１７に光を照射しない状態で、２次元電子ガス領域１６の空乏領域１７が空乏化しているため、ドレイン電極１１・ソース電極１２間が非導通となる。一方、半導体素子１は、電子走行層１４のバンドギャップよりも大きなエネルギを持つ光を空乏領域１７に受けた状態で、空乏領域１７に電子２０と正孔とが生成されることでドレイン電極１１・ソース電極１２間が導通する。 （もっと読む）

【課題】製作が容易で、低コスト、高精度化を実現した光学センサ及びセンサチップを提供する。
【解決手段】発光素子は、絶縁基板の法線方向に出射光を出射する面発光型であり、前記受光素子は、前記絶縁基板の面と水平な方向からの散乱光を端面で受光する端面入射型であり、前記キャップは、前記発光素子の出射光の方向を前記絶縁基板の面と水平な方向へ変換する光路変換素子をさらに有しており、前記キャップの前記第一開口部は、前記発光素子の出射光が前記キャップの前記光路変換素子で変換された光路方向にあり、前記キャップの前記第二開口部は、前記受光素子に対して前記受光素子が散乱光を受光できる方向にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光結合素子を小型化及び低コスト化する。
【解決手段】光結合素子１００は、光信号を発する発光素子１１と、発光素子１１により発せられた光信号を受光する受光素子２１と、発光素子１１からの光信号が照射されることにより再発光し、その再発光光を受光素子２１へ供給する再発光部材３０を有する。再発光部材３０は、発光素子１１から受光素子２１へ至る光路を避けた位置に配置されている。 （もっと読む）