国際特許分類[H01L31/12]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部 (20,572) | 1つ以上の電気光源,例.エレクトロルミネッセンス光源,と構造的に結合されたもの,例.1つの共通基板内または上に形成されたもの,およびその電気光源と電気的または光学的に結合されたもの (722)
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受光回路、受光アンプ回路、フォトカプラ
【課題】従来技術では、回路規模の削減が難しかった。
【解決手段】反転増幅器の入出力間に帰還抵抗を接続した第1の増幅回路と、前記第1の増幅回路と実質的に同様な構成を備え、前記第1の増幅回路のバイアス電流を供給する第2の増幅回路と、アノードが前記第1の増幅回路の入力に接続され、カソードが前記第2の増幅回路の入力に接続されるフォトダイオードと、前記第2の増幅回路の出力と、前記第1の増幅回路の入力との間に接続される第1の抵抗と、を有する受光回路。
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フォトカプラおよびフォトカプラの組立方法
【課題】光の伝達効率を向上させたフォトカプラを提供する。
【解決手段】図1に示すように、フォトカプラ100は、第1のリードフレーム110と、第1のリードフレーム110と対向するように設けられた第2のリードフレーム120と、第2のリードフレーム120と対向するように第1のリードフレーム110に搭載された発光素子130と、発光素子130と対向するように第2のリードフレーム120に搭載された受光素子140と、発光素子130と受光素子140を結んだ線を軸として、当該軸を囲うように配置した光反射用部材150と、を含む。本実施形態において、発光素子130と受光素子140に挟まれる空間の少なくとも一部は、光反射用部材150によって囲まれている。
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信号処理回路
【課題】 既存のハードウェア構成を極力変更せず、ON抵抗の切替後の変動を迅速に収束させることが可能な信号処理回路を提供する。
【解決手段】 本発明の代表的な構成は、波形発生器または波形測定器に適用される信号処理回路100であって、信号経路の切替を行う半導体リレー120a〜120lと、信号経路上の半導体リレー120a〜120lに、波形発生時または波形測定時に流れる電流よりも大きな電流をその直前に一時的に流す制御部142と、を含むことを特徴とする。
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光検出装置
【課題】被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で、且つ組み立て性の良い光検出装置を提供する。
【解決手段】光検出装置10において、対向配置された発光壁及び受光壁と、前記発光壁及び受光壁に設けられた発光窓及び受光窓と、発光素子ブロック保持部と受光素子ブロック保持部を備えたケース体5と、発光素子ブロックと受光素子ブロックと、発光素子保持基板と受光素子保持基板とを有し、前記発光素子ブロックを組み込んだ発光素子保持基板6と、前記受光素子ブロックを組み込んだ受光素子保持基板7とを、前記ケース体に組み込むことにより、前記発光窓と受光窓を通過する光線によって被検出物の有無を検出する。
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反射型光電センサおよびその製造方法
【課題】接着剤の流出を防ぎ、高感度で、信頼性の高い反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子3と、発光素子3前方に設けられた投光レンズ1と、発光素子3からの光を受光する受光素子4と、受光素子4前方に設けられた受光レンズ2と、受光素子4からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部5とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ1及び受光レンズ2の少なくとも一方を、接着剤で固定した構造体6を具備している。そしてこの構造体6は、接着剤を接続部に供給する供給部11と、供給部11から供給された接着剤を接続部に導くガイド部6gとを具備し接着剤の流出を防止する。
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フォトインタラプタおよび電子機器
【課題】被測定物の有無の誤検知を防ぐことができると共に遠赤外線光源の温度を下げることができるフォトインタラプタを提供する。
【解決手段】近赤外線測定光路L1と遠赤外線測定光路L2とは、平行に配置されている。判断部5は、近赤外線受光素子3の出力と遠赤外線受光素子4の出力との論理積に基づいて、被測定物が近赤外線測定光路L1と遠赤外線測定光路L2とを同時に遮断しているか否かを判断して、被測定物の有無を判断する。
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光学電子部品、携帯用電子機器、および光学電子部品の製造方法
【課題】 窓板での反射により生じるノイズ光をより確実に防ぐことができる光学電子部品および携帯用電子機器を提供する。
【解決手段】 光学電子部品B1における保護部材6は、発光素子4からの光をz方向における一方側に出射する出射面612aを有する出射部61と、z方向における一方側から受光素子5へ向かう光を取り込む受光面622aを有する受光部62と、x方向において出射部61と受光部62との間に挟まれ、かつ発光素子4からの光を通さない遮光部63aとを具備している。光学電子部品B1における軟質遮光部材7は保護部材6よりも軟らかであり、かつ、発光素子4からの光を通さない構成となっている。軟質遮光部材7は、z方向視において遮光部63aと重なる領域に設けられており、z方向における一方側の端部が出射面612aおよび受光面622aよりも一方側に位置している。
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反射型発光ダイオード、反射型フォトダイオード、送受光モジュール、送受光方法及び物体検知装置
【課題】 正常な出力光からずれた2次ピークを除去し、正常な出力光のみを放出する。
【解決手段】 支持体11の側壁11bの内壁面11dは反射面13の傾斜した他方の側に対応する下端部が反射面13の中心側に片寄るように近接し、上端部が反射面13の中心側から離隔するように傾斜し、発光ダイオード素子15から出射され反射面13で反射された反射光は内壁面11dに当たることなく、外部に放出され、2次ピークが放出されることない。
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発光装置、発光装置の製造方法、および光学装置
【課題】 一方向における放射強度を向上させることのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】 基板1と、基板1に接合されたレンズ5と、基板1に接合され、且つ、基板1およびレンズ5に挟まれた空隙789に露出するベアチップLED6と、を備え、レンズ5は、基板1の厚さ方向Zのうち基板1から上記ベアチップLEDに向かう方向Zaに膨らみ且つベアチップLED6からの光を出射する光出射面511を有する。
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レーザ光源モジュール及びレーザ光源モジュールの製造方法
【課題】受光素子を有するレーザ光源モジュールであって、小型化が可能な構成を備えるレーザ光源モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源モジュールは、レーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザ光をモニタするための受光素子と、レーザ光源を収納するケース部と、レーザ光を受光素子に導く光学素子と、を備え、ケース部には、光学素子によって導かれたレーザ光が照射される位置に開口が設けられており、受光素子は、開口の位置に配置されている。
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