【課題】 誤検知を招きにくい光学装置を提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に形成された配線パターン８と、基材１に各々配置され、且つ、方向ｘに互いに離間する受光素子３および発光素子２と、受光素子３を覆う透光樹脂４と、発光素子２を覆う透光樹脂５と、透光樹脂４および透光樹脂５を覆う遮光樹脂６と、を備え、配線パターン８は、遮光樹脂６と基材１との間に介在し、且つ、ｘｙ平面視において受光素子３と発光素子２との間に位置する第１光遮断部８３を含み、第１光遮断部８３は、方向ｘ視において、発光素子２を横切る。 （もっと読む）

【課題】出力信号の電圧低下を招くことなく、十分なゲインを確保できる光センサを提供する。
【解決手段】アノードが接地されたフォトダイオードＰＤ１と、フォトダイオードＰＤ１のカソードに一端が接続されたダイオード群ＤＧ１と、ダイオード群ＤＧ１の他端に一端が接続された電流源Ｉ１と、電流源Ｉ１の他端に一定電圧を印加する電源部と、フォトダイオードＰＤ１のカソードにベースが接続され、電流源Ｉ１の一端にコレクタが接続されたエミッタ接地型のＮＰＮトランジスタＱ_ＯＵＴ１とを備える。上記ダイオード群ＤＧ１は、フォトダイオードＰＤ１側に順方向が向くように直列に接続されたｎ個(ｎは２以上の整数)のダイオードＤ_１,Ｄ_２,…,Ｄ_ｎであり、ダイオード群ＤＧ１と電流源Ｉ１との接続点から、フォトダイオードＰＤ１に流れる光電流が電圧に変換されて光電変換信号として出力される。 （もっと読む）

【課題】光結合素子の内側の光透過樹脂における信号光の伝達効率を低下させずに、該光透過樹脂に染料を添加して外来光の遮蔽性能を高める。
【解決手段】光結合素子は、発光素子１４と、発光素子１４からの発光を受光する受光素子１５を有する。光結合素子は、シリコン樹脂を含有し、発光素子１４及び受光素子１５を覆い、発光素子１４から発せられた信号光を受光素子１５へ伝達する光透過樹脂（例えば、特定光透過ゲル樹脂１８）と、光透過樹脂の周囲を覆う光反射樹脂１９を有する。光透過樹脂には、発光素子１４の発光波長を含む所定の波長範囲よりも短い波長の光を吸収する染料が、０．７重量％以下の濃度で添加されている。 （もっと読む）

【課題】小型化と出力容量の低下を同時に図る。
【解決手段】従来の半導体装置では、ドレイン領域やソース領域の深さが活性層の厚みよりも浅く(薄く)なっていた。これに対して本実施形態の半導体装置１では、活性層３の厚みを薄くしてドレイン領域４Ａ，４Ｂやソース領域５Ａ，５Ｂの深さを活性層３の厚みと同じにしている。その結果、Ｎ型のドレイン領域４Ａ，４Ｂ及びソース領域５Ａ，５ＢとＰ型のベース領域７Ａ，７ＢとのＰＮ接合の接合面積が従来よりも減少するので、当該ＰＮ接合に生じる出力容量Cossの低下を図ることができる。しかも、特許文献１記載の従来例に比べて、２つのダイオードや配線パターンが不要であるから小型化を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】所望の角度・方向から入射してくる光のみを受光面に到達させて検出することを可能とした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】裏面（受光面）１６ｂに入射する光を検出して表面１６ａ側から信号を出力するＩＲ素子１０と、上面３０ａの少なくとも一部がＩＲ素子１０の表面１６ａと対向した状態で、ＩＲ素子１０と電気的に接続されためっき電極層３０と、ＩＲ素子１０とめっき電極層３０とを覆うモールド樹脂４９と、モールド樹脂４９に取り付けられた蓋体６０と、を備え、ＩＲ素子１０の受光面１６ｂ及びめっき電極層３０の下面３０ｂは、モールド樹脂４９の上面４９ａ及び下面４９ｂとそれぞれ同一平面に配置された状態でモールド樹脂４９から露出しており、蓋体６０には、ＩＲ素子１０の受光面１６ｂの視野角を制限する貫通した開口部６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 誤検知を招きにくい光学装置を提供すること、もしくは、小型化を図るのに適する光学装置を提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に配置された受光素子３と、受光素子３を覆う透光樹脂４と、透光樹脂４を覆い且つ第１開口部６１が形成された遮光樹脂６と、を備え、透光樹脂４は、第１開口部６１から露出する光入射面４１を有し、遮光樹脂６は、凹凸面たる面６０３を有し、面６０３は、方向ｚ１を向き、且つ、第１開口部６１よりも方向ｘ１側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 誤検知を招きにくい光学装置を提供すること、もしくは、小型化を図るのに適する光学装置を提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に配置された受光素子３と、受光素子３を覆う透光樹脂４と、透光樹脂４を覆い且つ第１開口部６１が形成された遮光樹脂６と、を備え、透光樹脂６は、第１開口部６１から露出する光入射面４１を有し、受光素子３は、半導体基板と、上記半導体基板に設けられた赤外光検出部３２と、上記半導体基板に設けられた可視光検出部３１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】列車乗務員が簡単な操作でプラットホームドア装置を開閉動作させることができるプラットホームドア装置の制御システムを提供する。
【解決手段】制御システム２０は、列車の後端位置に対応する位置に配置されるプラットホームドア装置１０に設けられ、当該プラットホームドア装置１０のドアパネル１４を開閉するための開閉操作盤２４を備える。開閉操作盤２４は、同じ戸袋パネル１２の軌道側において軌道に沿う方向に互いに間隔をおいて配置される投光器３５ａ及び受光器３５ｂを有し、投光器３５ａから出された赤外線を受光器３５ｂにおいて検知しなくなるとドア開信号を出力する開操作部３５と、同じ戸袋パネル１２の軌道側において軌道に沿う方向に互いに間隔をおいて配置される投光器３６ａ及び受光器３６ｂを有し、投光器３６ａから出された赤外線を受光器３６ｂにおいて検知しなくなるとドア閉信号を出力する閉操作部３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光結合性半導体素子を提供する。
【解決手段】本発明の光結合型半導体素子は、発光素子１０１と、発光素子１０１に光学的に対向する位置に配置された受光素子１０２と、発光素子１０１と受光素子１０２とを一体的に封止する一次モールド樹脂層（第一の樹脂層）１０３と、発光素子１０１と受光素子１０２とを内包するように一次モールド樹脂層１０３を覆う二次モールド樹脂層（第二の樹脂層）１０４と、を有する。この光結合性半導体素子は、２３℃における１次モールド樹脂層１０３の熱膨張率をα_Ａとし、二次モールド樹脂層１０４の熱膨張率をα_Ｂとしたとき、１．０＜α_Ａ／α_Ｂ≦１．３を満たすものである。また、二次モールド樹脂層１０４は、高化式フローテスターを用いて測定される１７５℃における溶融粘度が１５Ｐａ．ｓ以下の樹脂組成物を硬化させてなる。 （もっと読む）

【課題】被検出物の大きさや形状の変化に対応が容易で且つ組み立て性の良い光検出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】両端部のそれぞれに搭載されている発光部１、受光部３と、発光窓１１ｆ、受光窓１１ｇとを有するフレキシブル基板２の裏面にベース基板５が積層されている積層基板１１を、発光部１の前面と発光窓１１ｆとが対向し、受光部３の前面と受光窓１１ｇとが対向するように積層基板１１の発光部１と発光窓１１ｆとの間の第１、第３の屈曲部６ａ、６ｃ、受光部３と受光窓１１ｇとの間の第２、第４の屈曲部６ｂ、６ｄで折り曲げる工程と、発光部１の前面と受光部３の前面とがそれぞれ発光窓１１ｆと受光窓１１ｇとを介して対向するように積層基板１１の長手方向の中心Ｑを挟んで互いに離間する位置の第５、第６の屈曲部６ｅ、６ｆで折り曲げる工程とを有する。 （もっと読む）