【課題】焦点位置の位置合わせの不要な光学情報伝達素子を提供する。
【解決手段】光学情報伝達素子１０１は光学情報を入力面から出力面に伝達する。光学情報伝達素子１０１は光学異方性を有する部材により形成される。入力面と出力面とを結ぶ少なくとも一つの直線が、光学異方性を有する部材の等周波曲面の原点を通る任意の断面による曲線において位相速度が最大となる方向に揃えられる。 （もっと読む）

【課題】レンズ部材などを別途設けることなく検知精度を向上できる反射型フォトセンサ、及び、当該反射型フォトセンサを有する画像形成装置を提供する。
【解決手段】反射型フォトセンサ４０は、配線基板下面４１ｂの第１凹部５１内に発光部６３と対向して配置された第１光屈折面５２が、当該発光部６３により発光された光を受光部６７寄りに屈折させるように形成され、かつ、配線基板下面４１ｂの第２凹部５６内に受光部６７と対向して配置された第２光屈折面５７が、第１光屈折面５２で屈折された光のうち記録シートＰで正反射された光成分を当該受光部６７に向けて屈折させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】遮光用の溝を小さくした場合でも、ボイドの発生がなく、フォトリフレクタ等の素子の小型化を促進できるようにする。
【解決手段】集合基板１０上に複数組の発光素子２及び受光素子３をダイボンド及びワイヤボンドし、これらを光透明樹脂４で封止した後、この光透明樹脂４の発光素子−受光素子間に狭小の遮光用溝１２をダイシングにより形成し、この遮光用溝１２を含む光透明樹脂４の全体に低粘度（例えば１００ｍＰａ・ｓ以下）の遮光樹脂１３を滴下した後、スピナーで高速回転させることで、遮光樹脂１３を溝中央部で分離する状態で遮光用溝１２の壁面等に付着させる。その後、遮光樹脂１３を紫外線硬化（又は熱硬化）させ、集合基板１０の裏側からダイシングすることでフォトリフレクタを製作する。 （もっと読む）

【課題】動作電圧の異なる発光素子と受光素子との間の絶縁性を維持しつつ、受光効率の向上、素子動作の高速化を達成することができるフォトカプラ装置を提供する。
【解決手段】透明絶縁性基板１上に、ｎ型半導体層２、吸収層３、ｐ型半導体層４が積層され、ｎ型半導体層２〜ｐ型半導体層４までで、ＰＤを構成している。透明絶縁性基板１の裏面には、ｎ型半導体層５、活性層６、ｐ型半導体層７が下方向に向かって順に積層され、ｎ型半導体層５〜ｐ型半導体層７までで、ＬＥＤを構成している。低電圧側のＬＥＤと高電圧側のＰＤとの間に配置された透明絶縁性基板１は、発光素子側の動作電圧と受光素子側の動作電圧との電圧差よりも大きい耐圧を有するように構成される。 （もっと読む）

【課題】コストの問題やアライメント問題を解消し、動作電圧の異なる発光素子と受光素子との間の絶縁性を維持できるフォトカプラ装置を提供する。
【解決手段】透明絶縁性基板１上に、ｎ型半導体層２、吸収層３、ｐ型半導体層４が積層され、ｎ型半導体層２〜ｐ型半導体層４までで、ＰＤを構成している。透明絶縁性基板１の裏面には、ｎ型半導体層５、活性層６、ｐ型半導体層７が下方向に向かって順に積層され、ｎ型半導体層５〜ｐ型半導体層７までで、ＬＥＤを構成している。低電圧側のＬＥＤと高電圧側のＰＤとの間に配置された透明絶縁性基板１は、発光素子側の動作電圧と受光素子側の動作電圧との電圧差よりも大きい耐圧を有するように構成される。 （もっと読む）

【課題】被検出物でない窓部を検出して被検出物有りとする誤検出の発生を防止する光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０２から発光された出射光が窓部１０９で反射されて不要な反射光Ｌ２が生成されても、この不要な反射光Ｌ２は、発光側偏光素子１０７によって、受光素子１０３に受光され難くなる。一方、受光素子１０３は、受光側偏光素子１１０によって、発光素子１０２から発光された出射光が被検出物４２０で反射されて生成される反射光Ｌ１を受光する。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂の表面の望まない膨らみや凹凸をなくして光学特性のばらつきを抑えて、設計どおりの光結合装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム２の一部が露出する発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８を遮光性樹脂体１に設け、この発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８内に発光チップ３および受光チップ４を封止する透光性樹脂１１，１２を注入する。この透光性樹脂１１，１２の表面は、発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８の側壁面の開口側の端よりも下に位置すると共に、少なくとも一部が平坦な面を有する。 （もっと読む）

【課題】商用交流電源側と電池側との絶縁を確実に図り、待機時の電池の消耗を抑制できる保安灯を提供する。
【解決手段】保安灯は、商用交流電源Ｅの電源で第１のＬＥＤ素子26を点灯させる第１の点灯回路41と、電池12の電源で第２のＬＥＤ素子27を点灯させる第２の点灯回路42とを備える。第１の点灯回路41と第２の点灯回路42とはフォトカプラ43で接続する。第２の点灯回路41には、フォトカプラ43がオン状態で電池12から微小電流を放電させる微小放電回路62を設ける。フォトカプラ43がオンし、微小放電回路62で微小電流が放電している状態では、トランジスタQ7がオフし、第２のＬＥＤ素子27が消灯する。フォトカプラ43がオンからオフに切り換わり、微小放電回路62に微小電流が放電されなくなると、トランジスタQ7がオンし、第２のＬＥＤ素子27が点灯する。 （もっと読む）

【課題】駆動信号の劣化を抑制する、波長可変ＬＤを搭載した光トランシーバを提供する。
【解決手段】波長可変ＬＤは、ＴＯＳＡ２０（光送信サブアセンブリ）内に搭載されている。光トランシーバは、上下に配置された二つの回路基板１２，１３を備えている。ＴＯＳＡ２０は、第２の基板１３に主として接続されているが、波長可変ＬＤを駆動する信号は、波長可変ＬＤ用の駆動回路１２Ａを搭載した第１の基板１２に直接接続するＦＰＣ基板１７，１８で伝送される。 （もっと読む）

【課題】製品毎に、受光精度を高めて、光学特性の安定化を向上できると共に、光結合装置にプリズム体を含める場合、プリズム体の小型化を図ることができる光結合装置を提供する。
【解決手段】第１の受光領域群を受光領域２８，２９，３１によって定義し、第２の受光領域群を受光領域２８，２９，３０によって定義し、第３の受光領域群を受光領域２８，３１，３２によって定義する。上記第１〜上記第３の受光領域群のうちから上記第２の受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域２８，２９，３０の位置を調整する。 （もっと読む）