国際特許分類[H01L33/50]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部[2,8,2010.01] (19,444) | 半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの (4,012) | 波長変換要素 (967)
国際特許分類[H01L33/50]に分類される特許
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樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
【課題】LEDパッケージ製造システムにおいて、個片のLED素子の発光波長がばらつく場合にあってもLEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させるとともに、発光色の多様な色調調整が可能な樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】LED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、種類の異なる蛍光体を含む2種類の樹脂8を順次試し塗布し、試し塗布された樹脂8を対象として発光特性を測定した測定結果に基づいて2種類の樹脂8についてそれぞれ適正樹脂塗布量を導出し、導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部36に指令して複数のディスペンサ33A,33Bによって2種類の樹脂8を同一のLED実装部4bのLED素子に順次塗布する。
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発光装置
【課題】本発明は、全体が無機材料で構成され、無機反射層と蛍光体を含むガラス材料層との密着性が高く、大電流で長期に発光させても経時の劣化が少ない発光装置を提供する。
【解決手段】バルブ金属基材表面の少なくとも一部に陽極酸化皮膜層を有し、上記陽極酸化皮膜層上に無機粒子と無機結着剤とを有する無機反射層を備え、
上記無機反射層上に金属配線層および発光素子を備え、
上記無機反射層、金属配線層および発光素子を封止する、蛍光体を含むガラス材料層を有する発光装置。
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LED装置およびその製造方法、並びにそれに用いる蛍光体分散液
【課題】LEDチップを封止する封止層の膜強度を高めて、LED装置の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】特定波長の光を出射するLED発光素子と、前記LED発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するLED装置であって、前記波長変換部位は、蛍光体と、アルミニウムケイ酸塩と、バインダとを含む層である、LED装置を提供する。前記アルミニウムケイ酸塩は、好ましくはイモゴライトである。
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発光体、照明装置および前照灯
【課題】発光体の内部における励起光の不要な吸収を抑制しつつ散乱効率を高めて発光効率を向上させる。
【解決手段】青色発光蛍光体58と、青色発光蛍光体58から発生する蛍光によって励起される黄色発光蛍光体59とを少なくとも含む発光体5であって、青色発光蛍光体58が、第1波長領域内に吸収スペクトルの谷を持っておらず、青色発光蛍光体58以外の蛍光体が、第1波長領域内に吸収スペクトルの谷を持っている。
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発光装置、および発光装置を備えた光照射装置
【課題】設置面積が小さく、複数色の混色が良好な発光装置と照射装置とを提供する。
【解決手段】発光装置1は、表面実装型発光部10aと、その光出射側に配されたレンズ部30と、レンズ部30の周囲を固定する枠体部40とを備え、表面実装型発光部10aは、赤蛍光体17bを含有する樹脂層17が、少なくとも1個の青色LEDチップ14aを覆っているので、短波長域と長波長域の各ピーク波長にそれぞれ対応した光を発する。
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緑色発光蛍光体粒子、色変換シート、発光装置及び画像表示装置組立体
【課題】ユウロピウムを過剰にドープした場合であっても、内部量子効率が低下し難い緑色発光蛍光体粒子を提供する。
【解決手段】緑色発光蛍光体粒子の製造方法は、ユウロピウム化合物とストロンチウム化合物とを含む溶液からユウロピウム及びストロンチウムを含む粉体を得た後、該粉体と粉状ガリウム化合物とを混合し、次いで、焼成する各工程から成る。また、本発明の緑色発光蛍光体粒子は、(Sr,Ba,Ca)1-xGa2S4:Eux(但し、0.10≦x≦0.20、好ましくは、0.10≦x≦0.18)から成り、(内部量子効率/吸収効率)の値が0.7以上である。
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半導体発光装置とその製造方法
【課題】 小型形状で且つ上方向への放射効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないLED発光装置及びその製造方法が求められていた。
【解決手段】 下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂とを有する半導体発光装置であって、前記蛍光体板は片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され、前記蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側を,前記半導体発光素子の発光面側に透明接着剤を介して接着する。
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半導体発光装置
【課題】チップサイズの増大を抑えつつ電極面積の増大を図れる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、第1の主面と、その反対側の第2の主面と、第2の主面に選択的に設けられた凸部と、第2の主面から第1の主面方向に形成された溝と、を有し、第1の主面側に基板を含まない第1の半導体層と、第1の半導体層の凸部に積層され、発光層を含む第2の半導体層と、第1の半導体層の第2の主面及び溝の側面に設けられた第1の電極と、第2の半導体層における第1の半導体層に対する反対側の面に設けられた第2の電極と、第1の主面側に、第1の半導体層との間に基板を介することなく設けられた蛍光体層と、を備えている。
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発光装置及び照明器具
【課題】青色LEDチップと蛍光体とを用いて白色光を得る発光装置において、直接光を見たときのLED特有の眩しさを低減し、不快グレアを抑制する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1100は、複数の青色LEDチップ114と、複数の青色LEDチップ114をボンディングするボンディング基板113と、蛍光体を含有すると共に青色LEDチップ114を封止する封止樹脂とを備える。封止樹脂層は、円錐台形状をなすと共に面積の小さいほうの面が青色LEDチップ114に対向する円錐台形状の封止樹脂層111と、封止樹脂層111の残余の部分となる封止樹脂層112とから構成される。この構成において、封止樹脂層111は、封止樹脂層112よりも、含有される蛍光体の濃度が高いことを特徴とする。
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線状光源モジュールおよびその製造方法
【課題】複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善する事ができる線状光源モジュールおよびこれに用いられる実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板上のアノード端子とカソード端子間でワイヤボンドもしくははんだ接続する事で、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには複数のLED20から出射される光の放射照度分布にむらを改善する事が出来る。さらに、端子接続部でワイヤボンドを切断する事で、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻す事も可能となる。
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