【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】基板に対する封止部材の接着強度が向上し、封止部材の剥離を抑制できる発光モジュールおよび照明装置を得ることにある。
【解決手段】発光モジュールは、基板、発光素子および封止部材を備えている。前記発光素子は、前記基板に実装されている。前記封止部材は、蛍光体粒子を含む透光性の樹脂を主成分とするとともに前記基板から盛り上がった形状を有している。さらに、前記封止部材は、前記発光素子を覆う主部と、前記主部の周囲で前記基板に接した外周部とを有し、前記封止部材の前記外周部では、前記蛍光体粒子の含有率が前記主部よりも低く抑えられている。 （もっと読む）

【課題】マザー基板に直接的にＬＥＤダイを実装しようとするときに絶縁膜のピンホールが課題となる。そこでこのピンホールに係わる不具合が発生しにくい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】このＬＥＤ装置１０はフリップチップ実装用のＬＥＤダイ２０を蛍光体キャップ１１で被覆したものである。ＬＥＤダイ２０は、マザー基板４３に直接的にフリップチップ実装するため、絶縁膜１４上に大きなサイズの突起電極１２，１３を備えている。蛍光体キャップ１１は、透光性の樹脂等に蛍光体を混練したものであり、ＬＥＤダイ２０の上面及び底面、並びに底部に形成した折り返し部でＬＥＤダイ２０のｐ型及びｎ型半導体層１７，１６の角部を覆い、ピンホールが発生しやすい部位を保護する。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内での照明に適した光が高い照度で得られる発光装置を、発光ダイオードを用いて得る。
【解決手段】アルミ筐体２０の端部以外は、半円筒形状の樹脂カバー（カバー）５０で覆われている。樹脂カバー５０で覆われた領域におけるプリント基板３０上には、多数の発光素子６０が配置されている。樹脂カバー５０のアーチ状の内面全面には、薄膜状のカットフィルタ７０が設置されている。発光素子６０における反射層に囲まれた領域には、蛍光層が形成されている。蛍光体としては、Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋（ＳＳＥ）を主成分としたものを用いることができる。発光素子６０においてＬＥＤチップが発する励起光が蛍光層を透過する割合を高くし、かつカットフィルタ７０を用いる。 （もっと読む）

【課題】 水蒸気や水による表面の分解劣化を防止でき、長時間の使用や温度上昇によっても輝度の低下や色調の変化が起こらない、耐水性ないし化学的安定性に優れたストロンチウムシリケート蛍光体粒子及び該蛍光体粒子を具備する発光ダイオードを提供する。
【解決手段】 ストロンチウムシリケートの蛍光体粒子表面に厚さ１００〜８００ｎｍの非晶質ジルコニウム化合物の被覆層を有する表面被覆ストロンチウムシリケート蛍光体粒子で、蛍光体粒子単体の密度を１００％としたとき８５〜９５％の範囲の密度を有する。この表面被覆ストロンチウムシリケート蛍光体粒子は、有機溶媒中に分散している蛍光体粒子の表面に、アルミニウム系の有機金属化合物を吸着させて高分散状態に保ちながら、更にジルコニウム化合物で被覆した後、有機溶媒から分離し、加熱焼成して非晶質ジルコニウム化合物の被覆層を形成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】波長変換粒子が硬化された状態で不均一に分散されることを防ぐことができる光エミッタとその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のスペクトルの光を放出する光源１２と、光源とは別個に形成され、かつ、半球状の変換材料領域全体に均一に分散された変換粒子２２を含む半球状の変換材料領域２１と、を備え、変換材料領域は、少なくとも一部の光源の光が変換材料領域を通過するように、光源に近接して配置され、変換材料領域は、通過する光が変換材料領域の実質的に類似する厚みを通って進むように成形され、変換粒子は、変換材料領域を通過する少なくとも一部の光源の光を吸収し、かつ第２のスペクトルの光を放出し、第１のスペクトルの光及び第２のスペクトルの光が、変換材料領域内で組み合わされ、エミッタが、実質的に均一な色分散及び強度で第１及び第２のスペクトルの組み合わせを放出する。 （もっと読む）

【課題】硬さが互いに異なる複数種類の蛍光体が用いられた場合であっても所望の色および輝度の光を発する発光装置および半導体発光システムを提供する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ部３と、蛍光体部２とを有する。蛍光体部２は、ＬＥＤ部３が発した光を受光する位置に並設された緑色蛍光体部２ｇと赤色蛍光体部２ｒとを備える。緑色蛍光体部２ｇは、緑色光を発する緑色蛍光体を含む。赤色蛍光体部２ｒは、緑色光の波長よりも長い波長の光の成分を含む赤色光を発する赤色蛍光体部２ｒを含む。緑色蛍光体のモース硬度の値ＭＨ１と、赤色蛍光体のモース硬度の値ＭＨ２とは互いに異なり、ＭＨ１＞ＭＨ２である場合にＭＨ１／ＭＨ２≧２であり、ＭＨ１＜ＭＨ２である場合にＭＨ２／ＭＨ１≧２である。 （もっと読む）

【課題】細かな作業をするような場合も含め５０００ｌｘ程度以下、あるいは一般的には１５００ｌｘ程度以下である室内照度環境下において、人間の知覚する色の見えが、様々な演色評価指標（ｃｏｌｏｒ ｒｅｎｄｉｔｉｏｎ ｍｅｔｒｉｃ）のスコアによらず、屋外の高照度環境下で見たような、自然で、生き生きとした、視認性の高い、快適な、色の見え、物体の見えを実現できる照明方法及び発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置から出射される光が対象物を照明した際に、対象物の位置で測定した光が特定の要件を満たすように照明する。発光装置から主たる放射方向へ出射される光が特定の要件を満たすことを特徴とする発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】蛍光材料およびこれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光材料は、一般式が((Lu_mA_1-m)_zCe_1-z)₃Q₅O₁₂で表され、0＜m＜1、0＜z＜1である。Aは、元素Y、元素La、および元素Gdの少なくとも一つを含む。Qは、元素Al、元素Ga、および元素Inの少なくとも一つを含む。1.74≦（m*z+1-z）*3≦3.0であり、0.1≦（1-m）*z*3≦1.35である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）等の発光素子から出射された光を波長変換して外部に取り出す発光装置に関して、波長変換層の温度上昇を抑制し、発光効率を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板に配置された凹部と、凹部内に配置された反射層と、反射層上に形成された波長変換層と、凹部内でかつ波長変換層よりも上方に配置された発光素子とを備えた発光装置において、波長変換層と発光素子とは直接接しないようにすることにより、発光素子から波長変換層への熱伝導を低減する。 （もっと読む）