【課題】テラヘルツ検出器のテラヘルツ波の検出効率を高める。
【解決手段】テラヘルツ波を検出するテラヘルツ検出素子１０は、基板１１と、基板１１上に形成され、テラヘルツ帯における周波数を共振周波数として有する複数のボウタイアンテナ１３Ａ，１３Ｂで構成したアンテナ部１３と、基板１１上に形成され、アンテナ部１３の中心に配置されたＳＴＪ（超伝導トンネル接合）素子１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 性能を劣化させずに小型化することが可能なアンテナユニット及び、このアンテナユニットを複数備えるパネルアレイアンテナ装置を提供する。
【解決手段】 アンテナユニットは、アンテナ基板、反射板、受信基板、送信基板、冷却板及び接続インタフェースを具備する。アンテナ基板は、アンテナ素子が形成される。反射板は、アンテナ基板のアンテナ素子形成面上に積層される。受信基板は、アンテナ基板の反射板と反対側の面に積層され、アンテナ素子で受信される信号を処理する受信モジュールが形成される。送信基板は、受信基板のアンテナ基板と反対側の面に略平行に配置され、送信信号をアンテナ基板のアンテナ素子から送信する送信モジュールが形成される。冷却板は、送信基板の受信基板と反対側の面に積層され、送信モジュールの発熱を冷却する。接続インタフェースは、送信基板と受信基板との間を接続して信号伝送を行う。 （もっと読む）

【課題】 小型で通信距離を長くすることが可能であるとともに、低コストで量産性の高い無線モジュールを提供する。
【解決手段】 誘電体チップアンテナ３，３、無線ＩＣ４、及び整合回路５が回路基板２の同一面上に実装されており、所定間隔で２つ配された誘電体チップアンテナ３，３にそれぞれ接続された配線パターン６７，６７が互いの間隔を狭めながら整合回路５のキャパシタ５１（リアクタンス成分を利用）にそれぞれ接続され、短縮ダイポールアンテナを構成している。 （もっと読む）

【課題】 性能を劣化させずに小型化することが可能なアンテナユニット及び、このアンテナユニットを備えるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】 アンテナユニットは、アンテナ層、反射板、受信モジュール及び送信モジュールを具備する。アンテナ層は、アンテナ素子が形成される。反射板は、アンテナ素子を覆うようにアンテナ層へ取り付けられる。受信モジュールは、アンテナ層で受信される信号に対して受信処理を施すものであり、アンテナ層の両面のうち、反射板が取り付けられる面と反対側の面に、アンテナ層と重なるように配置される。送信モジュールは、アンテナ層から送信される信号の送信処理を行うものであり、受信モジュールに対して略垂直に接続されることで、受信モジュールを介してアンテナ層へ送信処理後の信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】携帯端末の形状や構成に制限されることなく、携帯端末に放送信号を入力することのできる、クレードル型放送信号放射装置を提供する。
【解決手段】携帯端末３０の載置面１５を有するクレードル１内には、放送信号発生装置２から出力された放送信号と、外部電源装置３から出力される電源供給信号とが、同軸ケーブルからなる伝送経路７を介して入力され、その入力された放送信号及び電源供給信号は、電源分離フィルタ２１により分離される。そして、放送信号は、クレードル１内の送信用アンテナ１０から放射され、電源供給信号は、電源ケーブル２０に出力される。電源ケーブル２０の先端には、携帯端末３０に設けられた端末側コネクタ３０ａに接続可能な２種類の接続用端子２０１、２０２を備えた電源側コネクタ２０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】共鳴トンネルダイオードを利用した低雑音のテラヘルツ発振検出素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に配置された第２の電極２と、第２の電極２上に配置された絶縁層３と、第２の電極２に対して絶縁層３を介して配置され、かつ半導体基板１上に第２の電極２に対向して配置された第１の電極４と、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置された共振器６０と、共振器６０の略中央部に配置された能動素子９０と、共振器６０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置された導波路７０と、導波路７０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置されたホーン開口部８０と、第１の電極４と第２の電極２間に接続されたショットキーバリアダイオード３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で且つ通信信号の伝送ロスを抑制したアンテナ装置、さらには近接する他の部材や部品との構造上の干渉が少ないアンテナ装置を提供し、また、それを備えたＲＦＩＤタグおよび通信端末装置を提供する。
【解決手段】基材シート４０の裏面に配設された放射導体２０は、第１放射部２１Ａ、第２放射部２１Ｂと結合部２２を備える。結合部２２は接続部２２０と突出部２２１，２２２とからなり、一部を切り欠いた環状導体である。基材シート４０の表面に配設された補助導体３０は、第１導体３０１、第２導体３０２、第３導体３０３からなり、一部を切り欠いた環状導体である。突出部２２１と第１導体３０１、突出部２２２と第２導体３０２は、平面視で重なる。無線通信デバイス５０は、平面視で、結合部２２、補助導体３０によって構成される擬似的なループ状導体の内側に配設される。 （もっと読む）

【課題】金属物品に搭載してもＲＦＩＤシステムとして機能する無線ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】無線ＩＣモジュール６の搭載面に対して、ループ状電極７のループ面がほぼ垂直に向くように、ループ状電極７を形成する。ループ状電極７は磁界アンテナとして作用し、金属物品６０と電磁界結合して金属物品６０の表面がアンテナの放射体として作用する。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく、電波の伝送効率を向上することができるチップ間通信システム等を提供する。
【解決手段】半導体チップ１Ａは、多層配線構造を有する。本体半導体基板層２Ａには、本体半導体基板が形成されている。ダイポールアンテナ７Ａは、本体半導体基板から出力された電気信号に対応する電波を多層配線構造の積層方向に発信するとともに、積層方向に伝播する電波を受信して本体半導体基板２Ａに出力する。メタマテリアル５Ａは、ダイポールアンテナ７Ａに対して絶縁層６Ａを介して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いの容易な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板１０と、回路基板１０の主面に配置された高周波素子２０と、回路基板１０に設けられ、高周波素子２０に接続された高周波伝送路３０と、主面上に設けられるキャップ状の収容部材４０と、アンテナ５０と、を有する高周波モジュールであって、高周波伝送路３０は、第１端３１と第２端３２とを有し、第１端３１が高周波素子に接続されるとともに、第２端が主面に導出されており、収容部材は、枠部と誘電体材料からなる蓋部とを有し、枠部には、第１ポートと第２ポートとを有する接続導波管が内蔵され、枠部の底面に第１ポートが、上面に第２ポートがそれぞれ導出されており、枠部は、第１ポートと第２端とが電磁的に結合するように配置され、アンテナは、蓋部に配置され、第２ポートと電磁的に結合して、蓋部の収容空間と対向していない側の主面から高周波信号の受信または送信を行なう、高周波モジュールである。 （もっと読む）