【課題】従来よりも広範な容量変化範囲を実現することが可能な可変容量装置、ならびにそのような可変容量装置を備えたアンテナモジュールおよび通信装置を提供する。
【解決手段】可変容量装置１は、固定用部材１２と、この固定用部材１２により一端側が固定された固定電極１６と、固定用部材１２により直接もしくは間接的に一端側が固定されたアクチュエータ素子（ポリマーアクチュエータ素子１３１，１３２）と、このアクチュエータ素子と直接もしくは間接的に接続するように設けられ、固定電極１６と略対向配置された可動電極１７と、固定電極１６と可動電極１７との間の距離ｄ１が変化するように、アクチュエータ素子の他端側を変形させる駆動部１８とを備えている。アクチュエータ素子の変形量は比較的大きなものであるため、それに伴い、固定電極１６と可動電極１７との間の距離ｄ１の変化量も大きくなる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量が回避できないＳｉ半導体基板上に集積回路と一緒に製造するオンチップアンテナにおいて、その周波数特性をウエハプロセス製造工程後に自在に所望値へ制御する。
【解決手段】Ｓｉ半導体基板に対して第１のプロセスで形成される集積回路部及びアンテナ部を備える半導体装置において、該アンテナ部の周波数特性を調整する方法であって、アンテナ部と集積回路部との間に非連続的な複数の導線パターンを前記第１のプロセスにおいて形成し、第１のプロセスの終了後に、複数の導線パターンの一部又は全部を選択して、選択した前記導線パターンが直列的となるようにボンディングワイヤを懸架する。 （もっと読む）

【課題】アンテナとの間に生じる結合容量を抑制して、アンテナの特性を向上させた通信機器を提供する。
【解決手段】アンテナと、半導体チップと、第１〜第４の配線が形成された半導体チップを実装する基板と、を備え、基板は、第１〜第４の基板主面電極及び第１〜第４の基板裏面電極を有し、第１〜第３の配線のうちの少なくとも一つが、板端縁部まで延長して形成されためっき処理を行うためのめっき用延長配線を有し、前記第４の配線のうちの少なくとも一つが、基板端縁部まで延長して形成されためっき処理を行うためのめっき用延長配線を有さないことを特徴とし、アンテナは、半導体チップの中央部から、半導体チップの四隅うちの一の隅または半導体チップの四辺のうちの一の辺に偏在して配設され、めっき用延長配線は、一の隅、または一の辺以外の隅または辺で、第１〜第３の配線を基板端縁部まで延長して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器に実装するフィルタ内蔵アンテナのインピーダンスマッチングをとることである。
【解決手段】ハンディターミナル１に実装されるフィルタ内蔵アンテナ３０は、アンテナエレメント３１と、アンテナエレメント３１に接続された回路基板部４０と、を備える。回路基板部４０は、アンテナエレメント３１の入出力信号のフィルタリングを行うフィルタ回路と、アンテナエレメント３１のインピーダンスマッチングをとるマッチング回路と、を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内にアンテナを内蔵し、アンテナ特性の改善された無線装置を提供する。
【解決手段】実施形態の無線装置は、導体パターンを有する実装基板と、導体パターンを有する基板と、前記基板の一面に搭載された半導体チップと、前記一面に形成された導体素子を有し前記半導体チップと接続されたアンテナと、を有し、前記実装基板に実装される半導体パッケージと、前記実装基板と前記基板とを接続する複数の接続部とを備え、前記複数の接続部のうち前記導体素子に最も近い第１接続部の第１電気長、または該第１接続部及び該第１接続部に接続される前記実装基板又は前記基板の前記導体パターンを含む第２電気長が、前記アンテナの使用周波数の２分の１波長未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、小型化を達成しつつ、所望のインピーダンスを得ることができるパッチアンテナを提供すること、また、該パッチアンテナを備えたアンテナモジュールを提供すること、さらには、該パッチアンテナを備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】本発明のパッチアンテナ１は、誘電体基板２と、誘電体基板２の一方の面上に設けられた放射導体３と、誘電体基板２の他方の面上に設けられた接地導体４と、放射導体３と給電点３４を介して導通する給電ピン５とを有している。給電点３４は、放射導体３の中心Ｏからオフセットした位置に設けられており、放射導体３は、放射導体３の給電点３４がオフセットされた側の外周部に設けられた第１のスリット部３１と、第１のスリット部３１と対向する側に設けられた第２のスリット部３２とを有し、第１のスリット部３１のスリット数が第２のスリット部３２のスリット数よりも多く構成されている。 （もっと読む）

【課題】アンテナの利得および放射効率を向上する。
【解決手段】回路基板１２０と、回路基板１２０の１つの主表面上に位置するアンテナ１１０と、回路基板１２０の主表面と対向する誘電体板１３０と、回路基板１２０と誘電体板１３０との間に介在する誘電体層１９０とを備える。誘電体板１３０は、回路基板１２０の比誘電率以下の比誘電率を有する。誘電体層１９０は、誘電体板１３０の比誘電率より小さい比誘電率を有する。 （もっと読む）

【課題】アンテナフィード組立体に関し、比較的容易に製造することが可能なアンテナ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】アンテナは、アンテナ素子、アンテナフィード組立体、及び、アンテナ素子に対向する側部上でアンテナフィード組立体に近接する集積回路を有する。集積回路は、アンテナフィード組立体を介してアンテナ素子に対して接続される。アンテナフィード組立体は、アンテナ素子から間隔をあけられる導電性基板を有し、フィード開口を有する。間隔をあけられる導電性ポストは、モノリシックユニットとして導電性基板と一体的に形成され、そこからアンテナ素子に向かって外方向に延在する。各導電性ポストは通路を有し、その通路を介してアンテナフィード通路を定義付けるよう個別のフィード開口と位置を合わせられる。個別の細長いフィードコンダクタは、各アンテナフィード通路を介して延在する。 （もっと読む）

【課題】誘電体の厚みを確保し、パッチアンテナと半導体装置の短距離接続、低寄生インダクタンス接続を可能として、放射効率のよいパッチアンテナを内蔵した半導体実装装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体実装装置１Ａ（１）は、絶縁基板１０と、該絶縁基板の一面側に配された誘電体層１１と、該誘電体層上に配された第一端子部１４ａ，１４ｂと、該第一端子部にバンプ３１を介して実装された高周波半導体３０と、を少なくとも備えた半導体装置４０に、パッチアンテナ２０を構成するアンテナ部２１を備える。該アンテナ部は、前記絶縁基板の他面側に配されたプリント基板５０に設けられたアンテナ上面部２２、該プリント基板、及び、該プリント基板においてアンテナ上面部が配された面と反対側の面に配された第一接地パターン５１により構成されるとともに、前記第一端子部と前記プリント基板に配された第二端子部とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来のアレイアンテナの場合、モジュールを交換する際に、複雑に入り組んだ多数の信号ケーブルをモジュールから取り外す必要があり、交換に時間を要した。また、ケーブルを工具を用いて取り外す空間が必要なため、実装密度に限界があった。
【解決手段】棚板２３上に、アンテナ素子２４を有する複数のモジュール２５のみでなく、モジュール信号分配器２６と制御基板２７を固定し配線して、モジュール実装棚２を形成する。モジュール実装棚２をアンテナ筐体１内部に複数個挿入し着脱可能に取り付けた後、ケーブルを接続する。この結果、容易にモジュール実装棚２を引き出して交換・整備できるため、整備時間を短縮できる。また、ケーブルを取り外す空間を削減し高密度実装できる。更に、発熱したモジュールを液冷又は空冷する場合には、モジュール実装棚に簡素な冷却構造を形成することにより、標準化およびコスト低減できる。 （もっと読む）