【課題】プレスフィットコネクタを基板に装着する場合は、一旦基板に仮挿入した後、専用の上冶具で押圧して本挿入しており、手作業で仮挿入する必要があった。
【解決手段】チャック機能を有する上冶具によってプレスフィットコネクタをチャッキングして基板の上に搬送し一気に圧入するようにした。その結果仮挿入の工程をなくすことができ効率化を図れたと共に、仮挿入後の搬送時にプレスフィットコネクタが微動することによる不良品の発生を防止した。 （もっと読む）

【課題】コネクタ圧入装置は、上流工程から搬送された複数の形状の基板に合わせてコネクタを圧入しなければならない。また、大きな押圧力で圧入して基盤に装着しなければならない。そのために自動で基板を堅牢な台座に載せた下冶具に装着することが望まれていた。
【解決手段】2つのコンベアによって基板を搬送し、所定の位置に達したときに、コンベアの間から下冶具を上昇させるようにして、基板を下冶具にセッティングできるようにした。かつ下冶具のリフト機構をリフトガイドと平行になるようにすることで、強大な押圧力によって微動・変形しないようなリフト部を形成した。 （もっと読む）

【課題】各端子付き電線の端部の端子を、一端部だけに限らず他端部をも効率よく自動挿入可能とした端子自動挿入装置を提供する。
【解決手段】ハウジング図板３がセットされる図板セット部５と、端子付き電線１５の各端部が自動挿入される順序に従って一方側から他方側に向けて挿入順に並べて保持された電線端部保持ジグ６がセットされる保持ジグセット部７を備える。ハウジング図板３に配置された各コネクタに対し、一方側から他方側に向けてかつ下側から上側に向けて、端子の挿入順が設定されると共に、各コネクタの端子挿入部に対しては、下側の端子挿入部における一方側から他方側に向けて挿入順が設定されると共に、順次より上側の端子挿入部における一方側から他方側に向けて挿入順が設定される。電線端部保持ジグ６から、挿入順に従って電線１５の端部を受け取り、対応するコネクタの端子挿入部に端子を自動挿入する端子挿入装置部８とを備える。 （もっと読む）

電力端子フィードスルーは、ハウジング本体と、複数の導電ピンと、導電ピンをハウジング本体に密封し、ハウジング本体から導電ピンを電気的に絶縁する密封構造とを含んでいる。この密封構造はハウジング本体と導電ピンのうちの一方に融着される第１の材料と、ハウジング本体と導電ピンのうちの他方に融着される第２の材料とを含んでいる。第１及び第２の材料はハウジング本体と導電ピンの熱膨張にそれぞれ一致するように適切に選択されることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に関して改善される電気リードスルーを製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの金属管１４がガラス焼結体１３に融着されて、ガラス焼結体１３への金属管１４のシール前又はシール中に金属棒１６がはんだ付けによって金属管１４に取り付けられる、電気リードスルー１を製造する方法が提案される。 （もっと読む）

【課題】リヤホルダを誰でも簡単・確実にコネクタ内に端子挿入方向に挿着できるようにする。
【解決手段】コネクタ収容室１８を有するベース部材２と、ベース部材にスライド自在に配置され、コネクタ３５のリヤホルダ３６に当接しつつ、コネクタをコネクタ収容室に押し込む当接壁２９を有するスライド部材３と、スライド部材に固定ないし一体化され、前進時にコネクタ収容室内のコネクタの上端に沿って位置する突出壁４１を有する操作部材４とで構成されるコネクタの係止部材挿入治具１を採用する。リヤホルダがヒンジ４６を介して下向きに開いた状態でコネクタがコネクタ収容室の入口側に斜め上向きにセットされ、操作部材の前進時に突出壁４１がコネクタの上部を水平に押し下げる。 （もっと読む）

【課題】端子金具がキャリアに複数取り付けられた端子連鎖体において、先端部の面方向を容易に識別することができる技術を提供する。
【解決手段】ハウジングに装着され、ハウジングと共にコネクタを構成する複数個の雄型端子（端子金具）１０と、当該複数個の雄型端子１０から延設されるキャリア１１とを有し、キャリア１１は一方の面と他方の面とを識別する識別手段を備えることを特徴とする。識別手段はキャリア１１の形状で構成され、キャリア１１の形状は非対称であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気密端子の一般的製造工程において起こりうる「冶具の表面を磨耗する原因」を解消し、冶具の使用寿命を伸ばすことが可能な気密端子の製造方法を提供することを課題とする。そして、気密端子の製造コストを削減することを課題とする。
【解決手段】本発明の気密端子の製造方法においては、耐熱性、耐酸化性、耐磨耗性に優れるセラミックスを機械加工して製造した冶具に、ガラスとの離型性に優れ、かつ、耐熱性、耐酸化性にも優れる窒化ホウ素を含浸してなる封着冶具を使用することを特徴とする。これにより、気密端子の製造過程において、冶具の表面が磨耗する不都合を解消できる。 （もっと読む）

【課題】リードの挿通箇所において、高い接合強度と高い気密性とを確保可能な電子チップ搭載用ベースとその製造方法および電子装置を提供する。
【解決手段】搭載ベース３０はステム３１とリード３２ａ、３２ｂ、および充填層３３ａ、３３ｂを少なくとも有し、ステム３１が板状をなして一方の主面に電子チップ搭載領域を有するとともに、リード３２ａ、３２ｂを挿通する透孔３１ａ、３１ｂを有し、透孔３１ａ、３１ｂに充填層３３ａ、３３ｂを充填配置し、ステム３１の透孔３１ａ、３１ｂがステム３１の主面と平行な水平方向断面形状において楕円形状をなす。 （もっと読む）

【課題】接続ピンと保持部材をガラス管でハーメチックシールする際に接続ピンの端面にガラスが付着することを防止するようにしたハーメチックシール用治具を提供する。
【解決手段】接続ピン３が挿通されるガラス管２を挿入する貫通孔１ｄが形成されかつ金属材料でできた保持部材１を立設保持し、接続ピンが挿通されたガラス管を貫通孔に挿入した状態で保持部材を加熱することによりガラス管を溶融させて保持部材の貫通孔の内周面と接続ピンの外周面とに密着させて封止するハーメチックシール用治具１１において、治具の少なくとも接続ピンの下端面３ａと接する部分が接続ピンよりもガラス管のガラスとの接着性に優れた部材により形成されている構成としたものである。 （もっと読む）