【課題】プレスフィット端子にコンタクトオイルを塗布しなくても、スルーホール内の導体部に損傷を生じない回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、棒状の先端部と、先端部よりも拡径した接触部と、先端部と接触部とを接続するテーパ部と、を有するプレスフィット端子を備えた素子と、プレスフィット端子が挿入される、内周面に接触部と接触する導電性部材がもうけられたスルーホールが開口した回路基板と、を有する回路装置の製造方法であって、第一の挿入速度で先端部及びテーパ部をスルーホールに挿入する工程と、テーパ部の一部がスルーホールに挿入したら、第一の挿入速度よりも遅い第二の挿入速度でプレスフィット端子を挿入する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の端子を正規の位置で固定できると共に、コネクタハウジングから端子を分離する分離解体作業が容易等となるコネクタを提供する。
【解決手段】複数のキャビティ３と、端子挿入支援治具２０の仮係止部材２９をキャビティ３内まで進入させる治具進入孔４と、複数のキャビティ３を貫通するよう設けられたホルダ収容室６とを有するコネクタハウジング２と、複数のキャビティ３内に各端子取付用口３ａより挿入された端子１０と、ホルダ収容室６に収容され、端子取付用口３ａより端子１０の進入を許容する端子進入許容位置とキャビティ３内の正規位置まで挿入された前記端子１０を係止する端子係止位置との間で変移可能な端子係止ホルダ１５とを備え、キャビティ３には端子取付用口３ａよりキャビティ３の正規位置まで挿入され、且つ、端子係止位置に位置する端子係止ホルダ１５によって係止された端子１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタと端子の組立工程において、端子及びハウジングの破損を抑制しつつ、より確実に端子半挿入を検出できるようにすること。
【解決手段】端子１８を端子収容部１４に挿入可能な態様でコネクタ１０を保持可能なホルダー部２０と、ホルダー部２０を第１位置と第２位置との間で移動可能に保持する基台部３０と、支軸部８１周りに姿勢変更自在に支持され、係止片１６の浮き状態に応じて浮き検知姿勢と浮き非検知姿勢との間で姿勢変更可能な検知部８０と、ホルダー部２０を第２位置でロック可能であると共に、検知部８０が浮き非検知姿勢に姿勢変更した状態でホルダー部２０のロックを解除可能なホルダー部ロック機構部とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数本の小径の導体を有する配線材に設けることが可能なコネクタと、その製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタＣは、配線材１０に形成される複数の端子接続部１６と、複数の端子２０と、これらを保持する絶縁ハウジング３０とを備える。配線材１０は、一方向に並ぶ複数本の導体及び絶縁層を有し、端子接続部１６で導体が局所的に露出する。端子２０は、端子接続部１６が導体の並び方向に沿って挿入可能な配線材挿入部２２を有し、その配線材挿入部２２と端子接続部１６との間に接続媒体４０が介在する。接続媒体４０は、導電性接着剤等からなり、各端子接続部１６を配線材挿入部２２に固定しながら端子接続部１６において露出する導体と配線材挿入部２２とを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善する。
【解決手段】気密端子２０は耐熱ステンレス製ステムベース２２と溶着ガラス２３を貫通するリード２４とを具備し、ガラス２３を介してリード２４をステムベース２２から絶縁して構成される。ここで、耐熱ステンレス製ステムベース２２は周辺の取付部位２５と中央の封着部位３０を有しており、取付部位２５、封着部位３０共に耐食めっきを施しておらず耐熱ステンレス鋼を露出させてある。気密端子を他部品に取り付ける際には、取付部位２５の耐熱ステンレス鋼の露呈面への溶接による取り付け作業で発生する溶接ちりを阻止すると共に、耐熱ステンレス鋼の不導体膜によりガラス２３との気密性が確保される。 （もっと読む）

【課題】全ての端子をリテーナに対して確実に係止することができ、かつ、コネクタの形状が大型化することがないように、コネクタの組立方法を工夫すること。
【解決手段】ハウジング(1)と、電線(4)の先端に圧着固定され端子突起部(33)を備える端子(3)と、端子挿入孔(22)とランス部(21)を備えるリテーナ(2)から成るコネクタの組立方法であって、次の工程(イ)〜(ハ)を備えるものである。
(イ) 上記ハウジングにリテーナを仮止めする工程と、
(ロ) 上記仮止めしているリテーナの端子挿入孔に端子を挿入すると共に、該リテーナのランス部に該端子の端子突起部を係合する工程と、
(ハ) 上記ハウジングに仮止めしているリテーナを圧入することにより、該リテーナと端子をハウジングに係止する工程。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を基板の挿入穴に容易に挿入できるとともに，その挿入状態を確実に把握できるプレスフィット端子の挿入装置およびその方法と，プレスフィット端子と基板との結合品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプレスフィット端子の挿入装置１は，基板２１を挟んで挿入前のピン３４と反対側に位置し，ピン３４に接触することなく基板２１をコネクタ２２へ向けて押圧する基板押圧部材４１と，基板２１を挟んで基板押圧部材４１と反対側に位置し，ピン３４を基板２１へ向けて押圧する端子圧入部材４３と，基板押圧部材４１と端子圧入部材４３とにより基板２１のスルーホール３１にピン３４を挿入するときにおける端子圧入部材４３に掛かる荷重を検出する荷重センサ６１と，荷重センサ６１により検出される荷重があらかじめ定めた良好範囲内にあるか否かを判定する判定部４５とを有する。 （もっと読む）

【課題】気密端子の金属外環および貫通リードのそれぞれの表面めっき層を所望する比率範囲内に調製するもので、バレルめっき法の利用により貫通リード側のめっき厚を金属外環側のめっき厚に比べて所定比率内で厚くすることを提示し、水晶振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】水晶振動子用パッケージ１０は、円筒型気密端子２０と、円筒型金属キャップ３０と、貫通リード２３の上端であるパッケージ内部側２３ａにはんだ付けされた水晶片４０とを具備する。気密端子２０の金属外環２１と一対の貫通リード２３の各表面に形成しためっき層は、金属外環のめっき厚が４〜１５μｍの範囲内で選定され、貫通リードのめっき層の厚さを金属外環のめっき層の厚さに比べて１．６〜２．５倍の厚さで選定される。 （もっと読む）

【課題】高精度なサイズ管理が不要で，コネクタの端子を基板に容易に挿入でき，確実に接続させることができるとともに，複数個の端子を有するコネクタであっても，個々の端子の接続品質を管理できるコネクタ付き基板の製造方法および製造治具とコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は，ピン３４として，挿入前における幅が基板２１に形成されたスルーホール３１の径より小さいとともに押圧されることにより変形して拡幅する先端部３４ａを有するものを用い，スルーホール３１にピン３４を挿入して，ピン３４の先端がスルーホール３１を通って反対側に突出した状態とし，スルーホール３１の外部からピン３４を基板２１の厚さ方向に押圧することにより，先端部３４ａをスルーホール３１の径方向に拡幅させるとともに，拡幅した先端部３４ａをスルーホール３１の壁面に接触させて接続するものである。 （もっと読む）

【課題】抜き取り治具を用意することなく、必要時に簡単に端子を抜き取ることのできるコネクタを提供する。
【解決手段】端子収容室１１内に挿入された端子１をランス１３により抜け止めするコネクタにおいて、コネクタハウジング１０内のランスの近傍にスライドスペース１４を形成し、このスライドスペース１４にスライド自在にランス解除部材３０を配設する。ランス解除部材３０は、後側の第１位置から前側の第２位置までスライドさせられることにより、ランス１３を、端子との係合を解除する位置まで変形させることができる。ランス解除部材３０はロック手段によって、通常時は第１位置に保持され、ロック手段が解除操作されることにより第１位置から第２位置へのスライドが許可される。 （もっと読む）