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国際特許分類[H01R43/20]の内容

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国際特許分類[H01R43/20]に分類される特許

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【課題】プレスフィット端子を基板の挿入穴に容易に挿入できるとともに,その挿入状態を確実に把握できるプレスフィット端子の挿入装置およびその方法と,プレスフィット端子と基板との結合品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプレスフィット端子の挿入装置1は,基板21を挟んで挿入前のピン34と反対側に位置し,ピン34に接触することなく基板21をコネクタ22へ向けて押圧する基板押圧部材41と,基板21を挟んで基板押圧部材41と反対側に位置し,ピン34を基板21へ向けて押圧する端子圧入部材43と,基板押圧部材41と端子圧入部材43とにより基板21のスルーホール31にピン34を挿入するときにおける端子圧入部材43の変位があらかじめ定めた良好範囲内にあるか否かを各ピン34ごとに判定する判定部45とを有する。 (もっと読む)


【課題】端子の低挿入力化を実現すると共に、部品点数の削減と、端子の組付作業の容易化と、端子の半挿入検知の容易化と、端子保持力のアップを図る。
【解決手段】複数の端子収容室が左右方向に沿った面内に一列に配列されたコネクタハウジング30と、端子収容室にそれぞれ後方から挿入される複数の雌型端子金具と、各端子収容室ごとに設けられ、該各端子収容室に後方から挿入されてくる雌型端子金具を抜け止めする可撓性のランスと、を備え、各端子収容室ごとに設けられたすべてのランスが、左右方向に延在する連結部材17によって一体に連結されており、連結部材に、該連結部材を操作することですべてのランスを一体に撓ませる操作部18が設けられている。 (もっと読む)


【課題】配線ユニットの2次成形に関し、導通部材2a、2bが導通部材2c、2d等に接触して短絡するのを防止する。
【解決手段】配線ユニットは、一方の1次組立体の上側に他方の1次組立体を積層した1次積層体を金型にインサートして2次成形することで設けられる。ここで、他方の1次組立体を構成する台座21bの下面には下側に向かって伸びる突起26a〜26hが設けられており、突起26a〜26hは、一方の1次組立体を構成する導通部材2a、2bの拡幅部28に当接して導通部材2a、2bの上側への浮き上がりを規制する。これにより、2次成形の金型内において、導通部材2a、2bの浮き上がりを突起26a〜26hにより規制して 導通部材2a、2bが導通部材2c、2d等に接触して短絡するのを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】電子機器の組み立て工程を簡略化できると共に電子機器を小型化できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】ピンヘッダー30は、所定間隔をおいて対向する第1の回路基板10と第2の回路基板20とを電気的に接続可能であると共に、第1の回路基板10の上面10aに表面実装可能である。ピンヘッダー30は、第1の回路基板10の上面10aに配置可能なハウジング31と、第2の回路基板20に一端32aが半田付け可能となっており、第1の回路基板10の上面10aに他端32bが半田付け可能となっており、一端32a側が突出するようにハウジング31に配列された、ピン型端子32と、ハウジング31の一部に形成された、第2の回路基板20の方向にハウジング31より高く、第2の回路基板20を支持可能な台座部33と、を備える。台座部33は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面33aを有する。 (もっと読む)


【課題】各部材の位置ずれを防止し、もってナットとヒートシンクとの間の絶縁性を確保する。
【解決手段】機器から延びる導電体を重ね合わせてボルトによって締結する端子台であって、導電体が載置されるナット10と、ナットの下方側に配されるヒートシンク40と、ナット10とヒートシンク40とに密着した状態で上下方向両側から挟持される絶縁プレート20と、これら三つの部材10,20,40を覆う成形樹脂部60とを備え、絶縁プレート20には、ナット10を収容可能なナット収容部21と、絶縁プレート20の底板22から下方に突出するボルト逃がし凹部26とが設けられており、ヒートシンク40には、ボルト逃がし凹部26を内部に嵌合可能な収容凹部43が設けられており、ナット収容部21にナット10が収容され、且つ、収容凹部43とボルト逃がし凹部26とが嵌合された状態で、成形樹脂部60が成形されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】端子の位置精度をさらに高めることのできる回路基板組立体、基板装置、回路基板組立体の組み立て方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ハウジング21の保持孔22に圧入されたコンタクト25は、保持孔22に形成された圧入保持部40により保持される。圧入保持部40のコンタクト圧入部42とコンタクト25の被圧入部50との間で生じる摩擦により、コンタクト25をコンタクト圧入部42に固定し、コンタクト25が保持孔22から抜けるのを防止するとともに、圧入されたコンタクト25が、保持孔22が連続する方向(Z方向)、保持孔22に直交する方向(Y方向、X方向)にズレるのを防ぐ。
さらに、コンタクト25は、回路基板30のスルーホール31に挿入される一端25aが位置するコンタクト保持プレート23の表面23a側から保持孔22に圧入される。 (もっと読む)


【課題】ハウジングを予め成型することなく、ボトムシールド、複数個のコンタクト、トップシールドをハウジング兼用の接着絶縁層で互いに固着することで簡単に構成することのできるシールドコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】下金型47に、ボトムシールド11を載置する工程と、前記ボトムシールド11の底板の上に、隙間を有するようにコンタクト12を載置する工程と、前記ボトムシールド11に、前記コンタクト12と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド11に接触状態でトップシールド10を載置する工程と、前記トップシールド10とコンタクト12の上から上金型48を載置する工程と、前記下金型47と上金型48のいずれか一方からレジン50を注入し、電気的な絶縁と機械的な結合をする接着絶縁層26を形成する工程とからなる。 (もっと読む)


【課題】電線付き端子の電線の中心に対して端子の芯線圧着部の位置が端子ごとに上下にずれている場合でも、端子をコネクタハウジング内にスムーズ且つ確実に挿入する。
【解決手段】端子支持用の内向きの突出部3を有する端子挿入用の左右一対の端子チャック2と、突出部に電線付き端子4の芯線圧着部4aを上から押し付ける端子押圧部材5と、電線21の中心に対する芯線圧着部の高さを計測する計測手段17と、計測結果に応じて端子チャックを端子押圧部材と一体に昇降させて端子の上下方向の傾きを修正する上下調整ガイド9及びモータ10とを備える端子挿入装置1を採用する。計測手段17が、突出部3に芯線圧着部4aを端子押圧部材5で上から押し付けた状態で、電線の中心に対する芯線圧着部の高さを計測する。 (もっと読む)


【課題】プレスフィットコネクタ圧入装置の最大加圧力が、対象とするプレスフィットコネクタの必要加圧力より小さい場合であっても、機械的に圧入作業を行うことが可能なプレスフィットコネクタ圧入装置及びプレスフィットコネクタ圧入方法を提供する。
【解決手段】コネクタのモールド部に圧入された複数のピンを基板のスルーホールに圧入することによってコネクタと基板とを接合させるプレスフィットコネクタ圧入装置であって、コネクタとコネクタのモールド部に圧入されたピンとを加圧する第1のスリット部と、第1のスリット部に対してモールド部に圧入されたピンを加圧しない程度の段差を有した第2のスリット部とを備えたヘッドを有した加圧機構部と、第1のスリット部による加圧動作である第1の加圧動作と第2のスリット部による加圧動作である第2の加圧動作とに分けて、モールド部に圧入されたピンを基板のスルーホールに圧入させるように、加圧機構部の動作を制御する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】従来の気密端子製造用の治具はグラファイト製であり、表面が容易に消耗してしまい寸法精度を維持することが困難であった。そこで、耐熱性、耐酸化性、耐摩耗性に優れるセラミックを用い、ガラスとの離型性に優れ、かつ、離型性を維持するための再生処理を不要とする気密端子製造用のセラミック製治具を提供することを課題とする。
【解決手段】顆粒状の酸化チタンと、顆粒状のチタン酸アルミニウムとが、その表面どうしの接触界面でガラス性物質により融着された組織構造を有するセラミック製治具などを提供する。 (もっと読む)


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