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国際特許分類[H03H9/24]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 圧電,電わい,または磁わい以外の材料からなる共振器の構造上の特徴 (296)

国際特許分類[H03H9/24]に分類される特許

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【課題】周波数調整を簡単かつ高精度に行うことができる振動片、周波数調整方法を提供
すること、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、振動デバイスおよび電子機
器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、基部からY軸方向に延出するとともに、Y軸方
向に直交するZ軸方向に屈曲振動する振動腕28と、振動腕28上に設けられ、エネルギ
ー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、振動腕28
の共振周波数を調整する第1の質量部51および第2の質量部54とを有し、第1の質量
部51は、振動腕28の第1の面281上に設けられ、第2の質量部54は、振動腕28
の第2の面282上に設けられ、第1の質量部51および第2の質量部54は、Z軸方向
から見たときに、互いに重ならない部分を有する。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高い屈曲振動片を提供する。
【解決手段】屈曲振動片100は、基部110と、基部110から突設される腕部111,112,113と、を有し、積層構造体2a,2b,2cが、腕部111,112,113それぞれの主面115に密着するよう積層されている。積層構造体2a,2b,2cそれぞれは、圧電体層10と、圧電体層の表面に設けられる上部電極40a,40b,40cと、裏面に設けられる下部電極50a,50b,50cと、を有し、上部電極40a,40b,40cと、下部電極50a,50b,50cとが、平面視して互いに重ならないように配置されている。このことにより、圧電体層10にピンホールが発生した場合においても、上部電極40a,40b,40cと、下部電極50a,50b,50cとのショートを防止できる。 (もっと読む)


【課題】エッジマグネトプラズモンの電荷密度を増大させ、次段のエッジチャネル高周波素子に直接に接続することを可能にする。
【解決手段】高周波素子は、二次元電子4の伝導層を含む半導体積層構造3と、二次元電子伝導層の一端に相当する半導体積層構造3の端部に形成された複数の電極7,8とを備える。高周波素子は、二次元電子伝導層に磁場Bが印加されることにより、二次元電子伝導層の端に沿ってエッジチャネル9を形成し、複数の電極7,8に電圧が印加されることにより、エッジチャネル9を伝搬するエッジマグネトプラズモンを生成する。 (もっと読む)


【課題】面外方向に屈曲振動する振動腕を備える振動片をパッケージに対して安定的に固定しつつ、振動漏れを抑制することができる振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片2は、基部27と、基部27から延出する振動腕28、29、30と、振動腕28、29、30上に第1の電極層221、231、241と圧電体層222、232、242と第2の電極層223、233、243とがこの順で積層され、第1の電極層221、231、241と第2の電極層223、233、243との間に電圧を印加することにより、圧電体層222、232、242を伸縮させて、振動腕28、29、30を屈曲振動させる圧電体素子22、23、24とを有し、圧電体層222、232、242は、基部27側から振動腕28、29、30の先端付近に亘って設けられている。 (もっと読む)


【課題】信頼性を優れたものとしつつ、振動損失を低減することができる振動片、および、この振動片を備える振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、基部から延出する振動腕28、29、30と、振動腕28、29、30上に下地層221、231、241と第1の電極層222、232、242と圧電体層223、233、243と第2の電極層225、235、245とがこの順で積層され、第1の電極層222、232、242と第2の電極層225、235、245との間に通電することにより、圧電体層223、233、243を伸縮させて、振動腕28、29、30を屈曲振動させる圧電体素子22、23、24とを有し、下地層221、231、241は、Tiを主材料とする金属で構成されている。 (もっと読む)


【課題】実装面積やコストを抑え、起動時間を短縮し、周波数精度の高いクロックも出力できるMEMSデバイス等を提供する。
【解決手段】 第1のクロック信号400と第2のクロック信号402の少なくとも一方を出力するMEMSデバイス100であって、同一の基板上に設けられた第1のMEMS共振子302を有する第1のMEMS発振器300と第2のMEMS共振子322を有する第2のMEMS発振器320とを含み、第1のMEMS発振器の共振周波数である第1の共振周波数と、第2のMEMS発振器の共振周波数である第2の共振周波数とは略一致し、第1のMEMS共振子のQ値と第2のMEMS共振子のQ値とは異なり、第1のMEMS発振器は、第1の共振周波数を周波数とする第1のクロック信号を出力し、第2のMEMS発振器は、第2の共振周波数を周波数とする第2のクロック信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】製造時の歩留まりを向上させるとともに、振動効率を優れたものとすることができる振動片、および、この振動片を備える振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片2は、基部27と、基部27から延出する駆動用の振動腕30と、振動腕30上に設けられ、通電により伸縮して、振動腕30を屈曲振動させる駆動用の圧電体素子24と、基部27から延出するとともに、振動腕30を介して両側に設けられ、振動腕30の屈曲振動に伴う基部27の振動により屈曲振動する1対の従動用の振動腕28、29と、各従動用振動腕28、29上に設けられ、通電されない従動用の圧電体素子22、23とを有する。 (もっと読む)


【課題】パッケージングの前及び/又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び/又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】機械的構造12の1つ又は複数の要素及び/又は梁14a、14b(例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び/又は周波数調整構造)を(選択又は非選択的方法で)抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造12の材料を変化させ、及び/又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器10の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び/又は選択する。 (もっと読む)


【課題】共振器の信号対ノイズ比の効果的な低減を可能にするのに十分に高い振動振幅を達成しながら、安定した様式でヒステリシス効果の抑制を実現することを可能にする、共振器を発見提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも1つの変形可能な要素(20)と、少なくとも1つの第1の周波数での第1の作動力および少なくとも1つの第2の周波数での第2の作動力を同時に少なくとも1つの変形可能な要素に加えるための、この変形可能な要素のための作動手段(40、42、44)とを含み、第1および第2の周波数が作動力のうちの1つの周波数に等しい周波数で少なくとも2つの同時共振を生成する、電気機械共振器に関する。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能なMEMS素子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS素子100は、基板10と、基板10の上方に形成された空洞部32と、空洞部32に収容された第1振動子20aと、空洞部32に収容された第2振動子20bと、を含む。 (もっと読む)


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