【課題】特性が良く、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部３２を有する層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、空洞部３２に収容された機能素子２０と、空洞部３２の上方に形成された第１被覆層４０と、空洞部３２の上方を避けて層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に形成された樹脂層５０と、第１被覆層４０の上方に形成された第２被覆層６０と、第２被覆層６０の上方に形成された金属層７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの製造方法において、陽極接合の際の空気の逃げ道を確保しつつ、陽極接合に必要な電圧を小さく抑える。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの製造方法は、ＳＯＩ基板を用意する工程Ｓ１と、第１シリコン層を、複数の基本パターンに分割されつつ全てがブリッジ部によって接続されて全体が一体物となった形状にパターニングする工程Ｓ２と、中間絶縁層をエッチング除去することによって上記ブリッジ部の各両側の空間を連通させる工程Ｓ３と、基材と上記ＳＯＩ基板とを貼り合わせる工程Ｓ４と、電圧を印加することによって陽極接合させる工程Ｓ５と、第２シリコン層をパターニングして高架シリコン層を形成するとともに上記ブリッジ部を露出させる工程Ｓ６と、上記高架シリコン層をマスクとして上記第１シリコン層から基礎シリコン層を形成しつつ上記ブリッジ部を除去する工程Ｓ７とを含む。 （もっと読む）

【課題】封止基板の接合での気密封止パッケージで発生する内部応力による振動デバイスの共振周波数の変化やばらつきを低減し安定した特性の共振振動デバイスを提供する。
【解決手段】共振振動デバイスは、振動部が形成されている基板と、該基板に接合されて気密封止する封止基板とによって構成され、振動部が形成されている基板に封止基板に接合する接合フレーム１０１とは別に振動部を支持する支持フレーム１０３が設けられていて、接合フレーム１０１と支持フレーム１０３とがそれぞれのフレームよりも剛性の小さい部材によって結合されている。 （もっと読む）

【課題】面外屈曲振動の振動体において、振動漏れを防止し、Ｑ値を高めることができる
振動体および振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動体２は、Ｘ軸方向に延在する基部２７と、基部２７からＸ軸方向に直交
するＹ軸方向に延出するとともに、Ｘ軸方向に並んで設けられ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向
に直交するＺ軸方向に屈曲振動する３つの振動腕２８、２９、３０と、基部２７に対して
振動腕２８、２９、３０とは反対側に設けられた支持部２５と、基部２７と支持部２５と
を連結する連結部２６とを有し、連結部２６の基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向
にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】振動特性を損なわず、精度の高い周波数調整を可能とする振動片を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と
、振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３を励振させる励振電極と、
振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３の周波数を調整する第１質量
部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３および励振電極は振動腕１
１，１２，１３の面外振動により圧縮力と伸長力とが交互に加わる対向する面の一方の面
に配置され、第１質量部５１，５２，５３が基部１５から振動腕１１，１２，１３の長さ
の１／２を超えた振動腕１１，１２，１３の先端側であり、かつ、密度Ｄ（×１０³ｋｇ
／ｍ³）が、２．２０≦Ｄ≦８．９２、の範囲内にある金属膜または絶縁膜で形成されて
いる。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ、低背化・小型化された圧電部品を低コストで製造する。
【解決手段】圧電基板２と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極及び該櫛歯電極に隣接して配設された配線電極の上面に形成された絶縁層８と、該絶縁層の上面に形成された再配線層９と、該再配線層の上面から、前記櫛歯電極を除き、その全面を覆う無機材料からなる保護膜層と、該保護膜層上にナノフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した外囲壁部４と、該外囲壁部の開口先端部にナノフィラーまたはマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した天井部５と、該外囲壁部及び天井部を貫通して形成した電極柱６と、からなり、ここで、ナノフィラーを添加した前記感光性樹脂フィルムが、平均粒径が１．０ｎｍ以下の無機材料からなるナノフィラーが添加され、かつ弾性率が３．０ＧＰａ以上である感光性樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の高いパッケージ、および、それを用いた振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動デバイスとしての振動ジャイロ１は、第１層基板１１上に第２層基板１２、第３層基板１３、および第４層基板１４が積層されることにより形成された凹部を有するパッケージベース１０ａと、パッケージベース１０ａの凹部とパッケージベース１０ａの上端に接合されるリッド１９とにより形成される内部空間Ｔ１を有するパッケージ１０と、内部空間Ｔ１に収容されたジャイロ振動片２０およびＩＣチップ３０と、を備えている。パッケージ１０は、内部空間Ｔ１と外部とを連通する連通孔２５ａ、および、連通孔２５ａ内に埋設された多孔体２５ｂにより形成された多孔部２５を有し、多孔部２５の外部側に、多孔部２５の外部と内部空間Ｔ１とを閉鎖するように金属膜４５が形成され、パッケージ１０内部が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】 テラヘルツ発振器用ＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ビア・エッチングホール・パターンと第１非ビア・エッチングホール・パターンとが形成された第１基板と、第１基板のビア・エッチングホール・パターンに対応する位置に同じ第２非ビア・エッチングホール・パターンが形成された第２基板とを接合して設けられたＭＥＭＳ素子であり、また、第１基板と第２基板とが接合されたものを第１構造体とし、該第１構造体と、該第１構造体と同じ構造の第２構造体とを互いに接合するＭＥＭＳ素子である。 （もっと読む）

【課題】振動漏れがなく、エネルギー損失を低減することにより、Ｑ値が高く、高効率に駆動できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１０は、基板２０上に形成される４個の両端自由梁３１〜３４と、両端自由梁３１〜３４それぞれが、振動の節となる位置の連結部４１〜４４において交差連結され連環状に構成されるＭＥＭＳ構造体４０と、前記連結部に、放射状に延在されるＭＥＭＳ構造体４０を支持する支持梁５１〜５４と、が備えられ、複数の両端自由梁のうち隣り合う両端自由梁に同一周波数、逆位相の交流電圧を印加して、基板２０に対して垂直に駆動する。 （もっと読む）

【課題】製品として求められる目標精度に比べて梁の膜厚ばらつきに起因する共振周波数のばらつきが大きくても、目標精度内の共振周波数を有するＭＥＭＳ振動子を高い歩留りで得られるＭＥＭＳ発振器を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、基板上に形成された複数のＭＥＭＳ振動子１０ａ〜１０ｄと、前記複数のＭＥＭＳ振動子のいずれか一つのＭＥＭＳ振動子に電気的に接続され、且つ前記複数のＭＥＭＳ振動子のうち前記一つのＭＥＭＳ振動子以外の全てのＭＥＭＳ振動子に電気的に接続されていない発振回路２とを具備し、前記複数のＭＥＭＳ振動子それぞれは、梁構造を有しており、前記複数のＭＥＭＳ振動子は、それぞれの梁構造が異なることによって共振周波数が異なるＭＥＭＳ発振器である。 （もっと読む）