【課題】製品として求められる目標精度に比べて梁の膜厚ばらつきに起因する共振周波数のばらつきが大きくても、目標精度内の共振周波数を有するＭＥＭＳ振動子が高い歩留りで得られるＭＥＭＳ構造体を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、基板上に複数のＭＥＭＳ振動子３０ａ〜３０ｄを配置したＭＥＭＳ構造体であって、前記複数のＭＥＭＳ振動子それぞれは、梁構造を有しており、前記複数のＭＥＭＳ振動子は、それぞれの梁構造が異なることによって共振周波数が異なるＭＥＭＳ構造体である。 （もっと読む）

【課題】共振器の出力特性に対する浮遊容量の効果が削減又は排除可能であるとともに、容易に実施可能である共振器を提供する。
【解決手段】共振器は、静電力によって起動可能な振動素子１と、振動素子１の第１励起電極２及び第２励起電極３と、を備え、ＡＣ信号生成器は、第１励起電極２及び第２励起電極３に接続され、同じ振幅で且つ逆位相の第１信号及び第２信号を第１励起電極２及び第２励起電極３へ送出する。第１ＤＣ電圧源８は、第３電極４に接続され、第２ＤＣ電圧源９は、第４電極５に接続され、追加電極６は、振動素子１に電気的に接続される。振動素子１の振動を表す信号は、振動素子１のアンカリングポイントによって形成される追加電極６によって提供され、且つ、第３ＤＣ電圧によってバイアスされる。 （もっと読む）

恒温槽に設けられ、予め規定した温度（Ｔｓｅｔ）で、集積電気部品の温度（Ｔｃｏｍｐ）を安定化する方法及びシステム（１）。集積電気部品の温度は、温度感知手段によって感知され、この温度感知手段は、第１及び第２の感知素子（６１，６２）と感知回路（７２）とを備え、第１及び第２の感知素子は、集積電気部品と良好な熱接触にて配置され、第１及び第２の温度依存特性（６３、６４）を有し、第２の温度依存は、第１及び第２の特性（６３，６４）が予め規定した温度（Ｔｓｅｔ）にて交わるように第１の温度依存とは異なる。感知回路は、第１及び第２の感知素子（６１，６２）を感知するため、及び第１及び第２の温度依存特性（６３，６４）を示す第１及び第２の測定信号（８３，８４）を制御回路（７１）に供給するために適合され、これはそこからの加熱手段用の制御信号を決定する。
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本発明は、新規のバルク弾性波（ＢＡＷ）共振器設計及びこれを製造する方法に関する。バルク弾性波共振器は共振器部分を備え、共振器部分には、共振器部分に連続閉路を形成するトレンチの形態を有する少なくとも１つの空隙が設けられる。共振器部分の外形寸法と同じ加工ステップで空隙を作製することにより、共振器の共振周波数に対するプロセスばらつきの影響を減らすことができる。本発明により、ＢＡＷ共振器の精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスを駆動させ、共振周波数の誤差を測定し、製造工程の寸法誤差を評価する方法を実現する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの評価方法は、基板２０の表面に形成される下部電極５０と、下部電極５０の表面に空間を有し、互いに平行、且つ対向する方向に延在される第１駆動腕６２と第２駆動腕６４を有し、第１駆動腕６２と第２駆動腕６４それぞれの共振周波数を測定する工程と、第１駆動腕６２と第２駆動腕６４それぞれの共振周波数から共振周波数の中央値を計算する工程と、第１駆動腕６２と第２駆動腕６４それぞれの共振周波数と前記中央値との差を計算する工程と、を含み、この共振周波数の差から第１駆動腕６２及び第２駆動腕６４のずれ量を評価する。 （もっと読む）

本発明は、第１材料（２）からなる基板（１）と、支持構造（１）につるされ、少なくとも部分的に支持構造と同じ材料（２）で、特定の周波数f₀で共振するよう寸法が決められた共振器（３）と、共振器（３）の共振を開始し、維持し、結合するための、外部回路（６）への結合手段（５）と、熱的特性が第１材料（２）と異なる第２材料（４）を含む共振器（３）とを備えるマイクロメカニカル共振器に関する。発明によれば、共振器（３）は共振器（３）の特定の場所に集中して配置された第２材料（４）を含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ技術により形成される１つの共振子で、複数の周波数帯域や広い周波数帯域にわたった所望の共振周波数が得られるようにする。
【解決手段】層間絶縁層１０３（基板１０１）の上に離間して配置された共振子可動電極１０５と、一端が共振子可動電極１０５の一方の対向する側面に各々連結して同一直線上に配置される一対の導電性を有する直線状の共振子ばね梁１０８と、各々の共振子ばね梁１０８を層間絶縁層１０３の上に離間して支持する共振子ばね梁１０８の他端に連結する一対の電極端子１０９と、共振子可動電極１０５の他方の両側面の側の層間絶縁層１０３に固定された一対の共振子固定電極１１０とを備える。また、共振子ばね梁１０８の側部に接触する状態に、基板１０１の平面に平行な平面内で移動可能とされたロッド１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】熱補償単結晶シリコンから作られたテンプ輪スプリング又はヘアスプリングを含む共振子を提供すること。
【解決手段】本発明は、多角形断面のコアが単結晶シリコンで構成されるストリップを有する熱補償機械共振子に関する。本発明によれば、コアの１つ又は複数の表面が共振子を温度変化の影響を受けにくくするためのコーティングを有する。本発明は時計の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動モードを利用したＭＥＭＳ共振器において、振動部材の周辺への異物混入を容易に防止可能とする。
【解決手段】共振器パッケージ１０１は、平坦な上面３１ｕを有する基材３１と、上面３１ｕに固定されたアンカ部２ａ，２ｂと、上面３１ｕから離隔して梁状に延在する振動部材４と、振動部材４の周囲を取り囲む包囲部下部４５と、振動部材４と同じ材料で同じ高さで形成され、振動部材４の周囲を取り囲むように配置された包囲部上部４６と、アンカ部２ａ，２ｂの上面と包囲部下部４５の上面とに配置された絶縁膜パターン２２ｄ，２２ｅと、包囲部上部４６の上側に配置され、振動部材４からは離隔しつつ、内側の領域を完全に被覆するキャップ部材４３と、上面３１ｕに形成された配線とを備え、前記配線は、前記上面３１ｕに沿うように包囲部下部４５の下側を通過して外側にまで引き出されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりもＳ／Ｎ比を向上させることが可能な共振器およびその製造方法、ならびにそのような共振器を備えた発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】入力交流信号Ｓinの周波数に応じて縦波振動による共振振動を行う振動部１１内において、振動部１１内に（ＬＣＲ直列共振回路と並列に）、導体部１１１よりも抵抗値の高い高抵抗部１１３を設ける。共振ピークの信号レベルＳｐを低下させずに、バックグランドレベルＳｂｇを下げることができる。なお、振動部１１において、梁部１２Ｈおよび支持部１３Ｈとの接続部分ならびにその周辺領域が高抵抗部１１３となっていると共に、これら梁部１２Ｈおよび支持部１３Ｈもまた高抵抗部（高抵抗領域）となっているようにするのが好ましい。 （もっと読む）