【課題】振動モードを利用したＭＥＭＳ共振器において、共振のＱ値を高くする。
【解決手段】ＭＥＭＳ共振器１０１は、平坦な主表面１ｕを有する基材１と、主表面１ｕに固定されたアンカ部２と、アンカ部２を介することによって、主表面１ｕから離隔するようにして基材１に固定され、アンカ部２から側方に延在する浮き構造体４とを備える。浮き構造体４は、第１方向９１に延在する第１幹部４１と、第１幹部４１の途中から第１方向９１とは垂直な第２方向９２に延在する１以上の枝部４３とを含む。浮き構造体４とアンカ部２とは、浮き構造体４およびアンカ部２のいずれに比べても断面積が小さくなっている接続部３を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板側の電極表面と振動部材の下面とが十分に狭い間隙で対向した構造を有し、ねじり振動を利用するＭＥＭＳデバイスを容易に製造する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの製造方法は、基材と、浮き構造体と、浮き構造体の一部の領域に対して離隔対向するかさ上げ対向部とを備える、ＭＥＭＳデバイスを製造する方法であって、ＳＯＩ基板を用意する工程Ｓ１と、第１シリコン層をパターニングすることによって、かさ上げ対向部、支持梁部などを形成する工程Ｓ２と、第１領域を厚み方向の途中までエッチング除去する工程Ｓ３と、中間絶縁層の少なくとも一部をエッチングしてかさ上げ対向部と第２シリコン層との間の接続を断つ工程Ｓ４と、基材を貼り付ける工程Ｓ５と、第２シリコン層をパターニングすることによって浮き構造体を形成するとともに、かさ上げ対向部を外枠部から分離させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３２、および支持部３２に支持されており第１電極２０の上方に配置された梁部３４を有する第２電極３０と、を含み、平面視において、梁部３４は、前記第１電極２０と重なる領域で支持部３２から梁部３４の先端３４ａに向かう方向において、幅Ｗが単調減少する形状である。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体が内在する空洞部を覆う被覆部の外にエッチング液が流出し難い構造の電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の空洞部３３内に位置し電気駆動される振動素子５と、空洞部３３の周囲を取り巻く絶縁層２９と空洞部３３とを画成する電気伝導性の包囲壁２５と、振動素子５と接続し包囲壁２５を貫通する第１配線８及び第２配線９と、を有し、第１配線８及び第２配線９が包囲壁２５を貫通する場所には絶縁層２９を溶解するエッチング液が空洞部３３から絶縁層２９に流動することを防止し包囲壁２５と第１配線８及び第２配線９とを絶縁する第１耐食絶縁膜１９及び第２耐食絶縁膜２０を備える。 （もっと読む）

【課題】空洞内に位置する可動部を品質良く作動できる電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の側壁部２３及び第１封止層３０に覆われた空洞部３３内に位置する可動部７ｂと、空洞部３３内に設置され空洞部３３内の気体を吸着する第１ゲッター部３４及び第２ゲッター部３５と、基板２と対向する場所に位置する第１封止層３０及び第２封止層３２と、を備え、第１封止層３０は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを有し、第２封止層３２は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを封止する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体の可動部が固定部に密着するときにも可動部と固定部とを離すことができる電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の包囲壁２６及び第１封止層３３に覆われた空洞部３６内に位置する可動部７ｂと、可動部７ｂと対向する場所に位置する第１封止層３３と、を備え、可動部７ｂは基板２と第１封止層３３との間に位置し、可動部７ｂと第１封止層３３とは少なくとも一部が導電体である。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ共振器において、差動動作を可能とする構成を有して、ノイズの低減を図ることができ、小型で高出力の捩り振動を用いたＭＥＭＳ共振器を提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳ共振器は、両端が捩り振動の節となり、中央が捩り振動の腹となる振動部（５ａ）を有する振動子（５）と、前記振動部（５ａ）の外周面を構成する少なくとも２つの側面に対向し、前記振動部（５ａ）の中央に配置された少なくとも３つの電極（２，３，７）と、を備えており、前記少なくとも３つの電極における２つの電極に対して、互いに位相が１８０度異なる交流信号が入力または出力されるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージング応力特性が改善され、基材へのエネルギ損失を低減し、振動中の重心の安定性を改良し最適にする、マイクロ電気機械的共振器構造を提供する。
【解決手段】細長いビーム区分１０２の各々は、先端が、湾曲区分１０４を介して別の細長いビーム区分に連結されており、これによって、湾曲区分によって相互連結された少なくとも二つの細長いビーム区分を持つ幾何学的形状（丸みのある三角形形状、正方形又は矩形形状）を形成する。構造は、一つ又はそれ以上の節点又は節領域を、構造の湾曲区分の一つ又はそれ以上の部分又は領域に含む。これらの節点は、共振器構造を基材に固定するのに適した及び／又は好ましい位置である。作動では、共振器構造は、伸長（即ちブリージング）モード及びベンディングモードの組み合わせで振動する。即ち、ビーム区分（同じ周波数で振動する）は、伸長様（即ちベンディング様）動作及びベンディング様動作を行う。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成されたＭＥＭＳ構造体２０と、ＭＥＭＳ構造体２０が配置された空洞部１を画成する被覆構造体３０と、を含み、被覆構造体３０は、空洞部１を上方から覆い、空洞部１に連通する貫通孔３７を有する第１被覆層３６と、第１被覆層３６の上方に形成され、貫通孔３７を閉鎖する第２被覆層３８と、を有し、第１被覆層３６は、少なくともＭＥＭＳ構造体２０の上方に位置する第１領域１３６と、第１領域１３６の周囲に位置する第２領域２３６と、を有し、第１領域１３６の第１被覆層３６は、第２領域２３６の第１被覆層３６より薄く、第１領域１３６の第１被覆層３６と基板１０との間の距離Ｌ１は、第２領域２３６の第１被覆層３６と基板１０との間の距離Ｌ２より長い。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３０ａ、および支持部３０ａから延出し第１電極２０と対向配置された梁部３０ｂを有する第２電極３０と、を含み、第１電極２０は、平面視において第２電極３０の外縁の外側に形成された第１側面２２ａと、平面視において第２電極３０の外縁の内側に形成された第２側面２２ｂと、を有し、第１側面２２ａは、基板１０の上面１０ａに対して傾斜し、第２側面２２ｂと第１電極２０の上面２２ｃとは、角部２３を構成している。 （もっと読む）