アンテナ整合回路が提供され、少なくとも２つの信号経路が１つのアンテナ接続に接続される。信号経路は、ＲＦ信号を送信および／または受信するように設計され、位相シフトのための離散線を備える整合回路が、少なくとも１つの信号経路におけるアンテナ端部において統合される。この場合、その離散線に含まれる少なくとも１つのキャパシタンスが、マイクロ音波共振器の形態をとり、その共振は、それぞれの信号経路の通過帯域の外になるように十分に遠くシフトさせられる。
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【課題】メンブレンの機械的強度を損なうことなく、圧電薄膜共振子のＱを向上させる。
【解決手段】圧電薄膜共振子１０は、基板１と、下部電極２と、圧電膜３と、上部電極４とを備え、上部電極４および下部電極２が対向する対向領域Ｔと外側との境界部分を跨ぐように対向領域Ｔの内側から外側にかけて空隙８が形成されており、空隙８は、圧電膜３の膜厚方向の一部に形成される。 （もっと読む）

【課題】ＴＶ電波の帯域外における互いに接近した減衰域では急峻で大きな減衰量を得ること、インダクタの使用個数を抑えてデバイスの小型化に寄与できるフィルタを提供すること。
【解決手段】複数の減衰域を夫々形成するための複数の並列腕の弾性波共振子をインダクタを介さずに信号路の同電位点に接続する。あるいは直列共振を起こす複数の素子部の直列回路を信号路に並列腕として接続する。このため複数の減衰域の夫々に大きな減衰量が得られるが、隣り合う極間にはいわば零（ゼロ）点に相当する領域が存在する。しかし零点が存在してもその両側にて急峻に減衰する特性が得られる。そして同電位点に接続した弾性波共振子の組（共振子の組）あるいは前記直列回路からなる並列腕を信号路に複数段接続し、各段間には位相を反転させるためのインダクタを介在させている。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数とＱ値を両方共に大きくしたＢＡＷ共振器およびそれを用いたＵＷＢ用フィルタを提供することにある。
【解決手段】ＢＡＷ共振器は、ベース基板１０と、ベース基板１０の一表面側に形成された下部電極２０と、下部電極２０におけるベース基板１０側とは反対側に形成された単結晶のＫＮＮからなる圧電層３０と、圧電層３０における下部電極２０側とは反対側に形成された上部電極４０とを備える。ここで、下部電極２０の材料は、ベース基板１０に比べて圧電層３０との格子整合性が良好な材料を用いており、ＫＮＮからなる圧電層３０の場合、下部電極２０の材料としてはＬＮＯ又はＳＲＯを用いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＦＢＡＲを用いた弾性波デバイスにおいてデッドスペースを減らし、弾性波デバイスの小型化を可能にする。
【解決手段】弾性波デバイスは、基板１と、基板１上に設けられた下部電極２と、下部電極２上に設けられた圧電膜４と、圧電膜４上に設けられた上部電極６とを有し、上部電極６と下部電極２が圧電膜４を挟んで対向するメンブレン領域が、空隙９を介して基板１上に設けられて構成される圧電薄膜共振器を複数備え、複数の圧電薄膜共振器が一つの空隙を共有している。 （もっと読む）

【課題】相互変調歪み（ＩＭＤ）の発生を抑制できる分波器を提供する。
【解決手段】分波器１００は、共振素子が梯子型に接続された送信フィルタ１００ａと、共振素子及び縦結合型弾性波フィルタ素子を含む受信フィルタ１００ｂとを備える。送信フィルタの共振素子うち送信フィルタ１００ａと受信フィルタ１００ｂとが接続される共通端１００ｘに最も近い共振素子と、受信フィルタ１００ｂの共振素子及び縦結合型弾性波フィルタ素子のうち共通端１００ｘに最も近い共振素子との少なくとも一方が、直列接続された複数の共振器１０１ａ，１０１ｂ；１０９ａ，１０９ｂ；１１１ａ，１１１ｂを含む共振器群で構成される。 （もっと読む）

【課題】フィルタに用いた場合に通過帯域外の減衰量を十分に大きくでき、かつ小型な共振器、それを備えるフィルタ及びデュプレクサを提供する。
【解決手段】共振器Ｓ４は、直列に接続された複数の共振子Ｓ４ａ、Ｓ４ｂを備えている。共振子Ｓ４ａには、インダクタＬ５とキャパシタＣ２とが並列に接続されている。共振子Ｓ４ｂには、インダクタとキャパシタとが並列に接続されていない。 （もっと読む）

【課題】相互変調歪み（ＩＭＤ）の発生を抑制できる分波器を提供する。
【解決手段】分波器１００は、直列共振器１０１，１０３，１０５，１０７と並列共振器１０２，１０４，１０６とが梯子型に接続された送信フィルタ１００ａと、受信フィルタ１００ｂとを備える。送信フィルタ１００ａの共振器１０１〜１０７のうち、送信フィルタ１００ａと受信フィルタ１００ｂとが接続される共通端１００ｘに最も近い共振器１０１が弾性波共振器で構成されている。 （もっと読む）

【課題】気密性の高い封止が可能で、かつ小型化が可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上にフリップチップ実装されたデバイスチップ２０と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間に隙間を有するようにデバイスチップ２０の側面に沿って絶縁性基板１０上に設けられたパターン３２と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間の隙間に埋め込まれ、かつ絶縁性基板１０の上面とデバイスチップ２０の下面との間に空隙２６が形成されるように、デバイスチップ２０およびパターン３２の側面を覆うＳＯＧ酸化膜３０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】複数個の共振器で特性を揃えることができるＢＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】支持基板１と、支持基板１の一面上に設けられた絶縁層３と、それぞれ支持基板１の前記一面側に設けられた３個の共振器２ａ〜２ｃとを備える。３個の共振器２ａ〜２ｃのうち、２個の共振器２ａ，２ｂはフィルタ回路を構成し、残り１個の共振器２ｃは他のいずれの共振器２ａ，２ｂとも電気的に接続されないダミー共振器２ｃである。３個の共振器２ａ〜２ｃと、各共振器２ａ〜２ｃの下側に空洞を設けるエッチング液の導入用に絶縁層３に設けられたエッチングホール１０ａとは、３回回転対称な配置とされている。これにより、エッチングホール１０ａとの位置関係が各共振器２ａ〜２ｃで揃うから、フィルタ回路を構成する共振器２ａ，２ｂの特性を揃えることができる。 （もっと読む）