【課題】大型化することなく、指向周波数応答特性を高域まで優れたものとし、感度を高めることができるコンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】振動板５，１１とこの振動板に所定の間隙をおいて対向する固定電極７，１３を有してなる電気音響変換ユニット１８，１９が複数個一つのケース１内に同一軸上に配置され、各電気音響変換ユニット１８，１９が電気的に直列接続されている。前側ユニットと後側ユニットがそれぞれインピーダンス変換器を有していて、それぞれのインピーダンス変換器を含めて直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】新規な電気機械変換器を得る。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む多層構造を持ちその厚さを変えることができる少なくとも１つの変換素子２を含む電気機械変換器を提供する。変換素子２は、空気が変換素子２の内部をその厚み方向に流れることおよび変換素子２の少なくとも１つの表面を通って変換素子２の厚み方向に変換素子２に流入および流出することを許容する。この変換素子は、例えばエネルギーを機械エネルギーから電気エネルギーおよび／またはその逆に変換するために使用できる。 （もっと読む）

【課題】携帯性に優れ、低コストで実現可能なコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】コンデンサマイクロホン１００は、筒状筐体の内部に、振動膜電極１２及び固定電極１４で構成されるコンデンサと、筒状筐体の一方の開口側に配設され、振動膜電極１２の振動により生じたコンデンサの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を有する信号処理基板１７と、コンデンサと信号処理基板１７との間に設けられ、コンデンサと信号処理基板１７とを電気的に導通させるゲートリング１５と、筒状筐体の他方の開口側に配設され、変換回路の動作を制御するスイッチ１０を有するスイッチ基板１１と、当該スイッチ基板１１と信号処理基板１７との間に設けられ、スイッチ１０の操作に応じたスイッチ信号を信号処理基板１７に伝達するドレインリング１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの複数個同時エレクトレット化によるエレクトレット化処理時間の短縮、および隣接するエレクトレット化対象以外のチップへのイオン照射による着電量ばらつきを抑制し、感度変化を低減させること。
【解決手段】エレクトレット化工程において電荷遮蔽治具を用いることにより、針状電極から照射されるイオンがエレクトレット対象以外のチップへ侵入することを抑制できるため、複数個同時に誘電体膜のエレクトレット化を行っても着電量ばらつきを低減させることができ、ＭＥＭＳデバイスの感度変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコンマイクロホンモジュール、およびＭＥＭＳチップの小型化に伴い、背気室の体積容量が小さくなり、感度およびＳ／Ｎ比の低下が発生する。
【解決手段】基板に形成された第１の空洞部と、第２の空洞部と、第１および第２の空洞部を接続する空隙部を有し、前記第１の空洞部および第２の空洞部の直上にＭＥＭＳ素子が形成される。２つの空洞部が空隙部を介して接続されることにより形成される空間が、ＭＥＭＳ素子の背気室として機能するため、１つの空洞部で形成される従来の背気室と比較して体積を大きくすることができ、ＭＥＭＳ素子の感度とＳ／Ｎ比を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱に対する電荷保持性に優れたエレクトレット材を提供する。
【解決手段】エレクトレット材１０は、電極板１と、電極板１上に形成された半導電層２と、半導電層３上に形成されたエレクトレット層３とを備えている。半導電層２は、カーボンとフッ素樹脂を含む。このエレクトレット材１０によれば、高温に加熱されたときのエレクトレット層３の表面電位の低下を抑制することができる。半導電層２の表面抵抗は、１．０×１０⁸〜１．０×１０¹⁵Ω／□の範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気回路の補正によらないでＥＣＭの感度を校正することができる音響校正装置を提供すること。
【解決手段】音響校正装置１０は、信号発生回路１１、増幅回路１２、所定音圧の音波を発する発音体１３、電離放射線発生装置１４、駆動回路１５、直流電源１６、マイクアンプ１７、制御回路１８、筐体１９、ＥＣＭ２０を備え、電離放射線発生装置１４が、ＥＣＭ２０が備えるＥＣＭ素子２１に向けて電離放射線を照射し、ＥＣＭ素子２１の振動板と背面板との間で発生した正負いずれかのイオンをＥＣＭ素子２１の誘電体膜に蓄積する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】個片化を行う加工の際の切削水や切断屑の浸入を抑制でき、信頼性が向上するＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置であって、基板と、前記基板の第１主面に実装される１つ以上半導体素子と、前記基板の前記第１主面に固定され、前記１つ以上の半導体素子をカバーするケースと、前記基板または前記ケースに形成され、音孔となる貫通孔と、前記基板の前記第１主面と反対の面である第２主面に形成される複数の接続電極とを備え、前記貫通孔は、ダイシング時の切削水の浸入を抑止し得る浸入抑止形状が施されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程におけるエレクトレットの電荷の放電を回避することができるエレクトレットコンデンサの製造装置を提供する。
【解決手段】エレクトレットコンデンサの製造装置１００は、半導体製造技術によって形成された半導体ＥＣＭ１１０に電離放射線を照射する電離放射線照射装置１０１と、直流電源１０２とを備え、半導体ＥＣＭ１１０は、振動膜１１２と、背面板１１３と、背面板１１３に形成された誘電体としてのシリコン酸化膜１１５とを有し、電離放射線照射装置１０１は、振動膜１１２と背面板１１３との間に直流電圧を印加した状態で電離放射線を照射し、振動膜１１２を透過した電離放射線が生成する正及び負のイオンのうち、負イオンをシリコン酸化膜１１５に注入することによってエレクトレットを製造する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】熱に対する電荷保持性に優れたエレクトレット材を得ることのできる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のエレクトレット材の製造方法は、照射工程と、形成工程と、帯電工程とを含む。照射工程では、ポリテトラフルオロエチレン微粒子を含有する分散液にγ線を照射する。形成工程では、γ線が照射された分散液を電極板上に塗布した後に乾燥させ、さらにポリテトラフルオロエチレン微粒子を焼成して、電極板上にポリテトラフルオロエチレン層を形成する。帯電工程では、ポリテトラフルオロエチレン層の表面に帯電処理を施す。 （もっと読む）